本發(fā)明涉及PCB設計的技術領域，具體地說是一種跨層參考管控阻抗的設計方法。

背景技術：

伴隨著云計算時代的到來，服務器的發(fā)展迅速崛起，在服務器主板設計中，信號速率越來越高，高速信號對信號完成性的需求也在不斷的提升。

在高速線設計中，信號線的線長、線寬、線距、信號線到參考平面見介質厚度、班車的電性能參數、銅的粗糙度等都會影響信號阻抗管控，進而影響信號完整性。如何合理利用這些因素，使信號質量滿足設計要求，成為研發(fā)工程師一直致力優(yōu)選的方向。

其中，信號線到參考平面間的介質厚度可影響信號的阻抗和損耗，合理利用可有效控制信號質量，針對一些單根信號線阻抗要求，一般疊層設計中，計算出的阻抗與設計要求阻抗誤差較大，無法滿足設計要求。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的技術任務是提供一種跨層參考管控阻抗的設計方法。

本發(fā)明的技術任務是按以下方式實現(xiàn)的，一種跨層參考管控阻抗的設計方法,具體方法如下：S1、8層板疊層設計；S2、將對應RGB單端高速信號所在的下層對應信號的路徑銅皮挖空；S3、在挖空層的下層鋪GND銅，以實現(xiàn)改變信號參考層介質的厚度。

進一步的，優(yōu)選的方法為，所述的在對應RGB單端高速信號所在的下層為L7層。

進一步的，優(yōu)選的方法為，所述的RGB單端高速信號阻抗為75ohm。

進一步的，優(yōu)選的方法為，所述的8層板疊層設計，BOT 層為75ohm單端高速信號走線層，正常信號參考為L7層。

一種印制電路板PCB，所述的PCB為8層板疊層設計，對應RGB單端高速信號所在的下層對應信號的路徑銅皮挖空，在挖空層的下層鋪GND銅。

進一步的，優(yōu)選的結構為，BOT 層為75ohm單端高速信號走線層，正常信號參考為L7層。

本發(fā)明的一種跨層參考管控阻抗的設計方法和現(xiàn)有技術相比，有益效果如下：

1、通過優(yōu)化PCB走線及內層GND切割降低設計阻抗管控誤差，提高信號質量；

2、在降低研發(fā)成本的同時，實現(xiàn)信號完成性的目的；

3、此方法可普遍應用在各板卡PCB走線設計中，是一種普遍的布線方式。

附圖說明

圖1是8層板疊層設計參數圖。

具體實施方式

實施例1：

針對RGB 單端高速信號，設計75ohm單端高速信號，根據先板材及疊層，在對應RGB單端高速信號所在的下層路徑挖空，在挖空層的下層鋪GND，使得RGB單端高速信號阻抗75ohm。其中75ohm單端高速信號走線層為BOT 層，正常信號參考為L7層，將L7層對應信號的路徑銅皮挖空，在L6層信號對應路徑鋪GND銅，使信號跨層參考L6。

這樣通過將L7層對應信號路徑銅皮挖空的方法，就可以使得L6層信號這樣就可以改變信號參考層介質厚度，從而使信號阻抗達到設計要求。

傳統(tǒng)單端信號阻抗管控在圖1疊層設計中計算結果 50ohm±10，實施本發(fā)明后單端信號阻抗管控在疊層設計中計算結果75ohm±10。

八層板通常使用下面三種疊層方式；

第一種：它的結構如下： 1 Signal 1 元件面、微帶走線層； 2 Signal 2 內部微帶走線層，較好的走線層（X 方向）； 3 Ground； 4 Signal 3 帶狀線走線層，較好的走線層（Y 方向）； 5 Signal 4 帶狀線走線層； 6 Power； 7 Signal 5 內部微帶走線層； 8 Signal 6 微帶走線層 5。

第二種：由于增加了參考層，具有較好的 EMI 性能，各信號層的特性阻抗可以很好的控制： 1 Signal 1 元件面、微帶走線層，好的走線層； 2 Ground 地層，較好的電磁波吸收能力； 3 Signal 2 帶狀線走線層，好的走線層； 4 Power 電源層，與下面的地層構成優(yōu)秀的電磁吸收； 5 Ground 地層； 6 Signal 3 帶狀線走線層，好的走線層； 7 Power 地層，具有較大的電源阻抗； 8 Signal 4 微帶走線層，好的走線層。

第三種：最佳疊層方式，由于多層地參考平面的使用具有非常好的地磁吸收能力。 1 Signal 1 元件面、微帶走線層，好的走線層； 2 Ground 地層，較好的電磁波吸收能力； 3 Signal 2 帶狀線走線層，好的走線層； 4 Power 電源層，與下面的地層構成優(yōu)秀的電磁吸收； 5 Ground 地層； 6 Signal 3 帶狀線走線層，好的走線層； 7 Ground 地層，較好的電磁波吸收能力； 8 Signal 4 微帶走線層，好的走線層。

通過上面具體實施方式，所述技術領域的技術人員可容易的實現(xiàn)本發(fā)明。但是應當理解，本發(fā)明并不限于上述的幾種具體實施方式。在公開的實施方式的基礎上，所述技術領域的技術人員可任意組合不同的技術特征，從而實現(xiàn)不同的技術方案。