本發(fā)明涉及一種產(chǎn)品質(zhì)量跟蹤技術(shù),尤其是一種pcb板制造質(zhì)量跟蹤技術(shù),具體地說是一種pcb制造過程工藝質(zhì)量跟蹤方法。
背景技術(shù):
隨著pcb高精度和高技術(shù)化,pcb加工企業(yè)如何可靠地控制pcb焊接質(zhì)量,對于pcb企業(yè)降低成本、提高效益顯得特別重要。通?,F(xiàn)在企業(yè)的主要增加工序后的在線檢測或者離線檢測。但是,在實際的pcb生產(chǎn)過程中,如何在每一個工序都進(jìn)行質(zhì)量的監(jiān)測,尤其是手工焊接工序出現(xiàn)的錯誤需要返工,自動焊接過程中編程或者上料引起的焊接錯誤,需要得到明確的監(jiān)測。也就是說每塊pcb板在制造過程中需要進(jìn)行大量的焊接,焊接質(zhì)量直接影響到產(chǎn)品質(zhì)量和壽命。只有經(jīng)過檢測或用戶使用一段時間后產(chǎn)品質(zhì)量問題才能體現(xiàn)。目前由于缺少相應(yīng)的技術(shù)手段,每塊pcb板出現(xiàn)質(zhì)量問題后,企業(yè)無法追訴,不知道是哪道工序、哪個員工操作造成的,還是工藝本體的問題造成,因此,如果是在出廠檢驗流程中,只能將整塊pcb板報廢,無法找到責(zé)任人,如果是用戶反饋出現(xiàn)質(zhì)量問題,也不能確定是哪個員工操作造成的問題,更無法對該員工可能同樣錯誤造成的其它大量在用戶手中的產(chǎn)品進(jìn)行招回,影響企業(yè)形象。
技術(shù)實現(xiàn)要素:
本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有的pcb板生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的質(zhì)量問題無法進(jìn)行追蹤的問題,發(fā)明一種pcb制造過程工藝質(zhì)量跟蹤方法。
本發(fā)明的技術(shù)方案是:
一種pcb制造過程工藝質(zhì)量跟蹤方法,其特征是:
首先,在pcb板上設(shè)置一信號觸發(fā)模塊,該信號觸發(fā)模塊中記錄有該pcb板唯一的id地址;
其次,在每個工位設(shè)置一個操作工具啟動設(shè)備,只有當(dāng)啟動設(shè)備獲取信號觸發(fā)模塊的信號反饋后,操作工具才能工作,操作工具工作時自動將將工位信息、操作人員影像、操作過程影像和對應(yīng)的工藝信息輸送到后臺數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)進(jìn)行記錄;
第三,當(dāng)pcb板經(jīng)檢測或使用過程中出現(xiàn)問題時,根據(jù)pcb板中記錄的id地址,調(diào)用該pcb生產(chǎn)過程各工位的數(shù)據(jù),逐步檢視每個工位的操作數(shù)據(jù),找出問題所在工位,如果是操作人員的失誤造成的,則進(jìn)行經(jīng)濟(jì)處罰;如果是工藝措施存在問題,則進(jìn)行工藝改進(jìn)。
所述的信號觸發(fā)模塊為條形碼或rfid芯片。
本發(fā)明的有益效果:
本發(fā)明解決了pcb板質(zhì)量跟蹤的難題,為企業(yè)提高質(zhì)量管理手段和經(jīng)濟(jì)處罰提供了依據(jù),為產(chǎn)品召回提供了依據(jù),企業(yè)可根據(jù)部分用戶反應(yīng)的問題,舉一反三,對同批次產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量跟蹤和召回。
本發(fā)明充分利用現(xiàn)有成熟技術(shù),解決了生產(chǎn)難題。在信息化的條件下,利用信息采集的手段對于不同工作工位的工藝參數(shù)、設(shè)備參數(shù)和員工參數(shù)等進(jìn)行采集,從而為pcb質(zhì)量的跟蹤提供保證。
本發(fā)明可利用rfid芯片作為單獨的模塊與pcb板直接聯(lián)接,每一個芯片的工序記錄在rfid芯片里。在手動焊接或者自動焊接過程中,工藝參數(shù)通過輔助裝置直接掃描進(jìn)入rfid芯片。
本發(fā)明可利用在pcb上加工條形碼,在手動焊接或者自動焊接過程中,工藝參數(shù)通過掃描條形碼,在管理系統(tǒng)中與條形碼關(guān)聯(lián),從而達(dá)到記錄工藝參數(shù)的目的。
本發(fā)明可利用設(shè)計的工藝跟蹤管理系統(tǒng),在生產(chǎn)過程中,對工藝進(jìn)行分解,使工藝參數(shù)、設(shè)備參數(shù)、人工參數(shù)與pcb板關(guān)聯(lián),從而可以直接跟蹤質(zhì)量監(jiān)測。
本發(fā)明簡單易行,能提高產(chǎn)品質(zhì)量,強(qiáng)化質(zhì)量意見,提高質(zhì)量管理水平。
附圖說明
圖1是本發(fā)明的pcb連接rfid的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本發(fā)明的pcb連接條形碼的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是本發(fā)明工藝參數(shù)跟蹤系統(tǒng)示意圖。
具體實施方式
下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。
實施例一。
如圖1、3所示。
一種pcb制造過程工藝質(zhì)量跟蹤方法,它包括以下步驟:
首先,在pcb板上設(shè)置一pfid芯片作為信號觸發(fā)模塊,如圖1所示,該信號觸發(fā)模塊中記錄有該pcb板唯一的id地址;rfid芯片接受各個工位的工藝參數(shù)、設(shè)備參數(shù)和員工參數(shù);
其次,在每個工位設(shè)置一個操作工具啟動設(shè)備(讀卡器),可以直接利用軟plc控制方式、指紋掃描、工位人工面部識別、工藝文件plc嵌入等方法,直接與數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)中的pcbid關(guān)聯(lián),從而把相關(guān)的信息自動錄入。只有當(dāng)啟動設(shè)備獲取信號觸發(fā)模塊的信號反饋后,操作工具才能工作,操作工具工作時自動將將工位信息、操作人員影像、操作過程影像和對應(yīng)的工藝信息輸送到后臺數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)進(jìn)行記錄,如圖3所示;該數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)可在現(xiàn)有的工廠生產(chǎn)的信息化系統(tǒng)上,將每塊pcb板的工藝參數(shù)、設(shè)備參數(shù)、人工參數(shù)等與單個pcb板關(guān)聯(lián),從而在單個pcb出現(xiàn)問題時進(jìn)行參數(shù)的跟蹤;
第三,當(dāng)pcb板經(jīng)檢測或使用過程中出現(xiàn)問題時,根據(jù)pcb板中記錄的id地址,調(diào)用該pcb生產(chǎn)過程各工位的數(shù)據(jù),逐步檢視每個工位的操作數(shù)據(jù),找出問題所在工位,如果是操作人員的失誤造成的,則進(jìn)行經(jīng)濟(jì)處罰,如果是工藝措施存在問題,則進(jìn)行工藝改進(jìn)。
實施例二。
如圖2、3所示。
本實施例與實施例一的區(qū)別在于所用的信號觸發(fā)模塊不條形碼,如圖2所示。在pcb板預(yù)先進(jìn)行激光打碼或者粘貼印刷條形碼,每個工序加工前,掃描條形碼,并將工藝參數(shù)等手動或者自動錄入數(shù)據(jù)庫等待跟蹤時確認(rèn)。掃描條形碼可以直接利用軟plc控制方式、指紋掃描、工位人工面部識別、工藝文件plc嵌入等方法,直接與數(shù)據(jù)管理系統(tǒng)中的pcbid關(guān)聯(lián),從而把相關(guān)的信息自動錄入。
本發(fā)明未涉及部分均與現(xiàn)有技術(shù)相同或可采用現(xiàn)有技術(shù)加以實現(xiàn)。