本發(fā)明涉及印制電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種快速生成pcb制作單的方法。
背景技術(shù)：
目前在高速多層pcb設(shè)計(jì)當(dāng)中，高速板材經(jīng)常應(yīng)用。由于這些板材不是pcb工廠的常用料，因此，需要在pcb加工之前就需要通知工廠，提前備料。備料一般是通過備料單的形式由pcb工程師生成并發(fā)給工廠的。pcb的疊層一般分為信號(hào)層（signal）、地層（gnd）和電源層（power），而且gnd層和power層還統(tǒng)稱為plane層。每個(gè)疊層之間需要用不同的介質(zhì)填充，一般第一個(gè)介質(zhì)材料會(huì)是pp，然后是core，然后是pp和core交替出現(xiàn)。為了表格清晰明了，一般gnd層會(huì)把表格高亮成綠色，power層高亮成紅色，介質(zhì)層會(huì)填充成灰色。最后layerthickness一欄添加上厚度即可。一般pcb備料單都是需要pcb工程師手動(dòng)輸入不同疊層信息和厚度，在手動(dòng)更改顏色和灰度，除了比較耗費(fèi)時(shí)間以外，還會(huì)由于手誤，經(jīng)常出現(xiàn)人為錯(cuò)誤。
公開的相關(guān)專利文件：名稱為“一種pcb板的裝配方法”，該文件公開了“一種pcb板的裝配方法，采用支撐壓合治具，所述的支撐壓合治具包括底盤和模塊，通過改變底盤上模塊的位置從而變化出不同的支撐托盤，模塊的擺放位置是由菲林片上的標(biāo)識(shí)來定義，菲林片的標(biāo)識(shí)是由pcb板的組裝工藝要求決定。通過上述方式，本發(fā)明的pcb板的裝配方法，通過改變底盤上模塊的位置從而變化出不同的支撐托盤，減少制作治具的成本、降低儲(chǔ)存空間，跟之前制作單獨(dú)的支撐治具相比，費(fèi)用可以節(jié)省70%，空間能節(jié)省90%”。
名稱為“一種生成pcb制作單信息的方法及裝置”，該文件公開了“一種生成pcb制作單的方法及裝置，包括：在光繪層面的鉆孔層，從加載的所有印制電路板(pcb)設(shè)計(jì)的要求中選擇當(dāng)前pcb設(shè)計(jì)涉及到的pcb設(shè)計(jì)要求；加載選擇的pcb設(shè)計(jì)要求，生成當(dāng)前pcb設(shè)計(jì)的制作單信息。本發(fā)明通過從所有pcb設(shè)計(jì)的要求中選擇當(dāng)前pcb設(shè)計(jì)涉及到的pcb設(shè)計(jì)要求，進(jìn)行制作單信息的生成，節(jié)省了通過人工輸入進(jìn)行制作單信息制作的大量時(shí)間消耗，以及避免了由于人工輸入造成制作單信息的遺漏問題”。
上述公開文件與本
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
要解決的技術(shù)問題，采用的技術(shù)手段都不相同。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的技術(shù)任務(wù)是提供一種快速生成pcb制作單的方法。
本發(fā)明的技術(shù)任務(wù)是按以下方式實(shí)現(xiàn)的，快速生成pcb制作單的方法是通過excelvba語(yǔ)言，在固定單元格輸入pcb的疊層的信息，每個(gè)疊層信息用對(duì)應(yīng)特征代替，點(diǎn)擊生成按鈕，即可快速生成疊層信息，然后手動(dòng)輸入厚度數(shù)據(jù)即可。
所述的在固定單元格輸入pcb的疊層的信息包括在疊層改動(dòng)的情況下，刪除多余疊層信息。
所述的對(duì)應(yīng)特征包括對(duì)應(yīng)不同的內(nèi)容、對(duì)應(yīng)字母或/和對(duì)應(yīng)不同的顏色。
快速生成pcb制作單的方法步驟如下：
1）在疊層改動(dòng)的情況下，判斷是否有多余的疊層信息，有，則刪除多余疊層信息；
2）excelvba語(yǔ)言中，根據(jù)按鈕旁邊p2單元格輸入內(nèi)容判斷pcb的疊層；
3）根據(jù)pcb的疊層信息，使其對(duì)應(yīng)不同的內(nèi)容，生成對(duì)應(yīng)字母或/和不同的顏色；
4）兩個(gè)pcb的疊層之間的介質(zhì)層設(shè)定用灰度填充；
5）在f列生成下拉菜單，以備手工選擇；
6）最后生成疊層信息表格邊框。
本發(fā)明的一種快速生成pcb制作單的方法和現(xiàn)有技術(shù)相比，既準(zhǔn)確又快速的實(shí)現(xiàn)疊層的輸出，讓原來需要十幾分鐘的工作，幾秒鐘就可以實(shí)現(xiàn)；減少工程師人工的作業(yè)時(shí)間，提高設(shè)計(jì)效率，并且避免了由于人工輸入造成制作單信息的手誤問題。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1：
快速生成pcb制作單的方法是通過excelvba語(yǔ)言，在固定單元格輸入pcb的疊層的信息，包括在疊層改動(dòng)的情況下，刪除多余疊層信息；每個(gè)疊層信息用對(duì)應(yīng)特征代替，包括對(duì)應(yīng)不同的內(nèi)容、對(duì)應(yīng)字母或/和對(duì)應(yīng)不同的顏色；點(diǎn)擊生成按鈕，即可快速生成疊層信息，然后手動(dòng)輸入厚度數(shù)據(jù)即可。
快速生成pcb制作單的方法步驟如下：
1）在疊層改動(dòng)的情況下，判斷是否有多余的疊層信息，有，則刪除多余疊層信息；
2）excelvba語(yǔ)言中，根據(jù)按鈕旁邊p2單元格輸入內(nèi)容判斷pcb的疊層；
3）根據(jù)pcb的疊層信息，使其對(duì)應(yīng)不同的內(nèi)容，生成對(duì)應(yīng)字母或/和不同的顏色；
4）兩個(gè)pcb的疊層之間的介質(zhì)層設(shè)定用灰度填充；
5）在f列生成下拉菜單，以備手工選擇；
6）最后生成疊層信息表格邊框。
實(shí)施例2：
用s代表signal，用p代表power，g代表gnd
在單元格的p2內(nèi)輸入一個(gè)10層板的信息sgsgppgsgs，點(diǎn)擊“生成”按鈕會(huì)生成疊層信息：每個(gè)信號(hào)層后自動(dòng)加上數(shù)字（signal1、signal2……）,power層會(huì)顯示紅色，gnd層會(huì)顯示綠色，介質(zhì)層會(huì)填充上灰色。
在輸入layoutthinkness以后，total一項(xiàng)會(huì)自動(dòng)計(jì)算出板子的厚度。
通過上面具體實(shí)施方式，所述技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可容易的實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。但是應(yīng)當(dāng)理解，本發(fā)明并不限于上述的幾種具體實(shí)施方式。在公開的實(shí)施方式的基礎(chǔ)上，所述技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可任意組合不同的技術(shù)特征，從而實(shí)現(xiàn)不同的技術(shù)方案。