本發(fā)明涉及觸摸技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種觸摸屏制造方法。

背景技術(shù)：

目前主流觸摸屏制造方案有內(nèi)嵌式(in-cell)、on-cell及單片玻璃(ogs)三種，其中on-cell方案是將觸摸屏嵌入到彩色濾光片第一基板和偏光片之間，即在液晶面板上配觸摸傳感器。這一方案因技術(shù)、尺寸限制較低而廣受面板廠商的青睞，三星幾代galaxy旗艦機(jī)上采用的都是此方案。

如圖1所示，現(xiàn)有on-cell制造流程一般是先制作液晶顯示層再回到array(陣列)段制作觸摸層，即包括如下步驟：

s11、制作液晶顯示層，包括在第一基板10上貼上彩膜21、透明導(dǎo)電膜23等形成cf(彩色濾光片)，再在彩色濾光片或第二基板(tft基板)22上滴注液晶(即odf，液晶滴注)，然后與第二基板22貼合；

s12、制作觸摸層，包括形成圖案化的第一金屬層(第一金屬層包括第一電極11與第一引線12)，在第一金屬層上形成第一絕緣層13并圖案化，然后再形成圖案化的第二金屬層(第二金屬層包括第二電極14和第二引線15)，第一引線12與第二引線15重疊且未被第一絕緣層13覆蓋部分形成綁定區(qū)，再在第一金屬層上形成第二絕緣層16，并圖案化露出綁定區(qū)域。絕緣層一般都采用干蝕刻的方式進(jìn)行圖案化；

s13、后段處理，包括切割(從觸摸屏陣列中切割出單個(gè)觸摸屏主體)、貼置pol(偏光片)41、連接fpc(柔性電路板)51、貼置cover(蓋板)61。

但此流程因?yàn)樵趏df之后再回到array段制作觸摸層，需要導(dǎo)入金屬成膜制程及低溫oc(on-cell)制程(即在第一基板10上形成觸摸層)，會(huì)存在以下幾個(gè)問(wèn)題：

1、成膜溫度會(huì)超過(guò)100℃，不僅對(duì)液晶是一種考驗(yàn)，而且對(duì)后續(xù)的信賴性測(cè)試也會(huì)造成不利影響；

2、導(dǎo)入低溫oc，對(duì)on-cell開發(fā)周期會(huì)比較長(zhǎng)，材料成本也比較高；

3、現(xiàn)有低溫負(fù)型oc需要更換匹配的顯影液，array制程顯影液頻繁更換，影響產(chǎn)能。

為解決上述問(wèn)題，出現(xiàn)了一種在液晶顯示層制作前提前制作觸摸層的方案(如圖2所示)，其包括如下步驟：

s21、在第一基板10上形成觸摸層，觸摸層包括圖案化的第一金屬層第一電極11、第二引線12，第一絕緣層13，第二金屬層的第一電極14、第二引線15，以及第二絕緣層16，同時(shí)在成膜過(guò)程中裸露出第一引線12與第二引線15重合的綁定區(qū)；

s22、在第一基板10與觸摸層相對(duì)的另一側(cè)鍍上彩膜及黑矩陣21、透明導(dǎo)電膜23等形成cf(彩色濾光片)；

s23、在彩色濾光片或第二基板(tft基板)22上滴注液晶(即odf，液晶滴注)，然后彩色濾光片與第二基板22相貼合，然后進(jìn)行切割(從觸摸屏陣列中切割出單個(gè)觸摸屏主體)、貼置pol(偏光片)41、連接fpc(柔性電路板)51、貼置cover(蓋板)61等操作。

此方案在彩色濾光片形成前制作觸摸層，金屬成膜制程可不受限于溫度，且也可用高溫cvd濺鍍sinx材質(zhì)的絕緣層，但這一方案存在如下問(wèn)題：

1、在cf(彩色濾光片)成膜過(guò)程中，觸摸層在下要與機(jī)構(gòu)接觸，而觸摸層無(wú)任何保護(hù)，容易導(dǎo)致刮傷，影響顯示效果；

2、綁定(粘接)區(qū)33的引線在后續(xù)彩色濾光片形成、odf(組立)等制程中無(wú)保護(hù)，而綁定區(qū)裸漏，容易腐蝕，對(duì)后續(xù)的信賴性測(cè)試也會(huì)造成不利影響。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明提供一種防止觸摸層刮傷的觸摸屏制造方法。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種觸摸屏制造方法，依順序包括如下步驟：

在第一基板上形成觸摸層，觸摸層包括依序形成的圖案化的第一金屬層、圖案化的第一絕緣層、圖案化的第二金屬層以及第二絕緣層，每一層金屬層包括電極與引線；

在第一基板與觸摸層相對(duì)的另一側(cè)形成顯示層；

對(duì)第二絕緣層進(jìn)行第一次蝕刻，去除刮傷層。

在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，形成觸摸層步驟中，第二絕緣層未圖案化；第二絕緣層在第一次蝕刻后進(jìn)行第二次蝕刻，形成圖案化，露出綁定區(qū)。

在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，第二次蝕刻采用光刻方式，先在第二絕緣層上加光阻，遮擋非粘接區(qū)，顯影蝕刻掉第二絕緣層位于粘接區(qū)的部分，然后去除光阻。

在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，形成顯示層步驟包括：在第一基板與觸摸層相對(duì)的另一側(cè)鍍上彩膜、黑矩陣及透明導(dǎo)電膜形成彩色濾光片；提供tft基板；在彩色濾光片或tft基板上滴注液晶；貼合彩色濾光片與tft基板，形成液晶顯示層。

在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，第一次蝕刻采用干蝕刻方式。

在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，第二絕緣層包括保護(hù)層與刮傷層，在形成觸摸層步驟中形成的第二絕緣層的厚度等于保護(hù)層厚度與刮傷層厚度之和。

本發(fā)明還提供一種觸摸屏制造方法，依順序包括如下步驟：

在第一基板上形成圖案化的第一金屬層，包括第一電極與第一引線，電極用于形成電容式觸摸傳感器，感測(cè)手指的觸摸；引線用于連接fpc，通過(guò)fpc連接至控制裝置；

在第一金屬層上方形成覆蓋第一金屬層的第一絕緣層，并對(duì)第一絕緣層圖案化，露出第一引線；

形成第二金屬層，并將其圖案化，形成位于第一絕緣層上的第二電極和位于第一引線層上的第二引線；

在第二金屬層上方形成覆蓋第二金屬層的第二絕緣層，暫不進(jìn)行圖案化；

在第一基板與觸摸層相對(duì)的另一側(cè)鍍上彩膜、黑矩陣及透明導(dǎo)電膜形成彩色濾光片；

提供tft基板；在彩色濾光片或tft基板上滴注液晶；貼合彩色濾光片與tft基板，形成液晶顯示層；

對(duì)第二絕緣層進(jìn)行第一次蝕刻，去除第二絕緣層的刮傷層；

對(duì)第二絕緣層進(jìn)行第二次蝕刻，去掉第二絕緣層位于粘接區(qū)的部分，露出綁定區(qū)；

將從上述觸摸屏陣列中切割出單個(gè)觸摸屏主體；

觸摸屏主體上下各貼置一偏光片；

綁定區(qū)連接fpc；

在上側(cè)偏光片上貼置蓋板。

在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，第一次蝕刻采用干蝕刻方式。

在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，第二絕緣層包括保護(hù)層與刮傷層，在形成第二絕緣層步驟中形成的第二絕緣層的厚度等于保護(hù)層厚度與刮傷層厚度之和。

在本發(fā)明的較佳實(shí)施例中，第二次蝕刻采用光刻方式，先在第二絕緣層上加光阻，遮擋非粘接區(qū)，顯影蝕刻掉粘接區(qū)的絕緣層，然后去除光阻。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明觸摸屏制造方法在較厚的第二絕緣層制作完后不立即圖案化，而是先做彩色濾光片，再蝕刻掉刮傷層，然后打孔引線用于fpc連接，從而可消除觸摸層刮傷的影響。

附圖說(shuō)明

圖1為第一種現(xiàn)有觸摸屏制造方法的流程圖。

圖2為第二種現(xiàn)有觸摸屏制造方法的流程圖。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例觸摸屏制造方法中步驟s31到s322的流程圖。

圖4為本發(fā)明實(shí)施例觸摸屏制造方法中步驟s33到s342的流程圖。

圖5為本發(fā)明實(shí)施例觸摸屏制造方法中步驟s343到s35的流程圖。

圖6為本發(fā)明實(shí)施例觸摸屏制造方法中步驟s35的流程圖。

圖中，第一基板10，第一電極11，第一引線12，第一絕緣層13，第二電極14，第二引線15，第二絕緣層16，彩色濾光片21，tft基板22，光阻31，非粘接區(qū)32，粘接區(qū)33，偏光片41，fpc51，蓋板61

具體實(shí)施方式

為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的觸摸屏制造方法具體實(shí)施方式、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。

有關(guān)本發(fā)明的前述及其它技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)及功效，在以下配合參考圖式的較佳實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明中將可清楚呈現(xiàn)。通過(guò)具體實(shí)施方式的說(shuō)明，當(dāng)可對(duì)本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效得以更加深入且具體的了解，然而所附圖式僅是提供參考與說(shuō)明之用，并非用來(lái)對(duì)本發(fā)明加以限制。

如圖3所示，本發(fā)明實(shí)施例觸摸屏制造方法包括如下步驟：

s31、在第一基板10上形成觸摸層

s311、在第一基板10上形成圖案化的第一金屬層，包括第一電極11與第一引線12，電極用于形成電容式觸摸傳感器，感測(cè)手指的觸摸；引線用于連接fpc，通過(guò)fpc連接至控制裝置；

s312、在第一金屬層上方形成覆蓋第一金屬層的第一絕緣層13，并對(duì)第一絕緣層13圖案化，露出第一引線12。絕緣層材質(zhì)可采用sinx，第一絕緣層13主要起到絕緣層的作用，厚度約2000a－5000a；

s313、形成第二金屬層，并將其圖案化，形成位于第一絕緣層13上的第二電極14和位于第一引線12上的第二引線15；

s314、在第二金屬層上方形成覆蓋第二金屬層的第二絕緣層16，暫不進(jìn)行圖案化。第二絕緣層16主要起作用的為保護(hù)層161，因考慮后續(xù)需蝕刻去除刮傷層162，絕緣層16的厚度需較大(約10000a～25000a)，也就是說(shuō)絕緣層16厚度等于保護(hù)層161厚度與刮傷層162厚度之和；

s32、在第一基板10與觸摸層相對(duì)的另一側(cè)形成顯示層

s321、在第一基板10與觸摸層相對(duì)的另一側(cè)鍍上彩膜及黑矩陣21、透明導(dǎo)電膜23等形成cf(彩色濾光片)；

s322、提供tft基板22；在彩色濾光片或tft基板22上滴注液晶；貼合彩色濾光片與tft基板22，形成液晶顯示層；

在其他實(shí)施例中，可以用其他方式形成液晶顯示層，并且不限于液晶顯示層，還可形成led等其他種類的顯示層。

s33、對(duì)第二絕緣層16進(jìn)行第一次蝕刻，去除刮傷層162。本實(shí)施例采用干蝕刻方式(當(dāng)然也可以采用其他方式)，通過(guò)控制干蝕刻時(shí)間、蝕刻氣體配比、蝕刻速率等相關(guān)因素，將第二絕緣層16的刮傷層162去除，從而消除刮傷影響；

s34、對(duì)第二絕緣層16進(jìn)行第二次蝕刻，形成圖案，露出綁定區(qū)(粘接區(qū)，第一引線12與第二引線15重疊區(qū)域)。本實(shí)施例采用photo(光刻)方式(當(dāng)然也可以采用其他方式)，包括：

s341、在第二絕緣層16上加光阻31，遮擋非綁定(粘接)區(qū)32；

s342、顯影蝕刻掉第二絕緣層16位于粘接區(qū)33的部分；

s343、去除光阻31；

s35、后段操作，包括將從上述觸摸屏陣列中切割出單個(gè)觸摸屏主體；觸摸屏主體上下各貼置一偏光片41；第二引線15連接一fpc51；在上側(cè)偏光片41上貼置蓋板61。

在其他實(shí)施例中，可以在步驟s341中對(duì)第二絕緣層16進(jìn)行圖案化，露出綁定區(qū)(粘接區(qū))33。這種方案同樣可以消除觸摸層刮傷的影響，但綁定區(qū)的金屬易被腐蝕。

本實(shí)施例制造方法有如下優(yōu)點(diǎn)：

1、在較厚的第二絕緣層制作完后不立即圖案化，而是先做彩色濾光片，再蝕刻掉刮傷層，然后打孔引線用于fpc連接，從而可消除觸摸層刮傷的影響；

2、第二絕緣層較厚，后續(xù)在第一次蝕刻時(shí)將刮傷層去除，從而消除刮傷影響；

3、綁定區(qū)(粘接區(qū))的金屬引線層在后續(xù)成膜、液晶滴注、組立等過(guò)程中受到第二絕緣層的保護(hù)，直到最后才使用光阻遮擋非粘接區(qū)后蝕刻掉綁定區(qū)域的絕緣層，因此綁定區(qū)的金屬不會(huì)被腐蝕。

以上結(jié)合附圖詳細(xì)描述了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，但是本發(fā)明并不限于上述實(shí)施方式中的具體細(xì)節(jié)，在本發(fā)明的技術(shù)構(gòu)思范圍內(nèi)，可以對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行多種簡(jiǎn)單變型，這些簡(jiǎn)單變型均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。在上述具體實(shí)施方式中所描述的各個(gè)具體技術(shù)特征，在不矛盾的情況下，可以通過(guò)任何合適的方式進(jìn)行組合。為了避免不必要的重復(fù)，本發(fā)明對(duì)各種可能的組合方式不再另行說(shuō)明。