本發(fā)明涉及近場通信
技術(shù)領(lǐng)域：
，特別涉及一種rfid電子標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
：隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的快速發(fā)展，具有標(biāo)識識別、物品跟蹤、信息采集等功能的rfid(radiofrequencyidentification，射頻識別)電子標(biāo)簽已廣泛應(yīng)用于工業(yè)自動化。商業(yè)自動化等諸多領(lǐng)域?，F(xiàn)有的rfid電子標(biāo)簽，主要由rfid天線以及芯片組成，芯片通過rfid天線能夠?qū)崿F(xiàn)讀寫功能。但是，現(xiàn)有的rfid電子標(biāo)簽在貼附于金屬表面或者位于金屬內(nèi)時，由于電磁波在金屬中產(chǎn)生感生渦流而造成電磁波的損耗，造成rfid天線發(fā)射的電磁信號無法傳輸至金屬外以及無法接收到電磁信號，而導(dǎo)致rfid電子標(biāo)簽不可用。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明的主要目的是提供一種rfid電子標(biāo)簽，旨在解決現(xiàn)有rfid電子標(biāo)簽在貼附于金屬表面或者位于金屬內(nèi)時其rfid天線造成rfid天線發(fā)射的電磁信號無法傳輸至金屬外以及無法接收到電磁信號的技術(shù)問題。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出的rfid電子標(biāo)簽，包括芯片、rfid天線以及導(dǎo)波板；所述導(dǎo)波板設(shè)有用于容置所述rfid天線的內(nèi)腔，且所述導(dǎo)波板的材料為磁性導(dǎo)波材料；所述rfid天線嵌入所述內(nèi)腔中，并與所述導(dǎo)波板電連接；所述芯片設(shè)置于所述導(dǎo)波板的表面，并與所述rfid天線電連接。優(yōu)選地，所述rfid天線設(shè)有多個，所述導(dǎo)波板設(shè)有與所述rfid天線一一對應(yīng)的多個內(nèi)腔。優(yōu)選地，所述rfid天線及所述內(nèi)腔均為六個，六個所述內(nèi)腔以兩排三列的方式均勻設(shè)置在所述導(dǎo)波板上。優(yōu)選地，所述rfid天線及所述內(nèi)腔均為四個，四個所述內(nèi)腔以兩排兩列的方式均勻設(shè)置在所述導(dǎo)波板上。優(yōu)選地，所述rfid天線及所述內(nèi)腔均為圓柱狀或長方體狀。優(yōu)選地，所述rfid天線嵌入所述內(nèi)腔的部分與所述內(nèi)腔的內(nèi)壁形成接觸面，所述rfid天線通過所述接觸面與所述導(dǎo)波板電連接。優(yōu)選地，所述rfid天線的一端嵌入所述內(nèi)腔中，另一端位于所述內(nèi)腔外。優(yōu)選地，所述rfid電子標(biāo)簽還設(shè)有連接線，所述芯片設(shè)置于所述導(dǎo)波板的下表面，所述導(dǎo)波板的內(nèi)腔與下表面之間設(shè)有孔洞，所述連接線穿過所述孔洞分別與所述芯片及所述rfid天線電連接。優(yōu)選地，所述rfid天線中，與嵌入所述內(nèi)腔的一端，相對的一端的端面與所述導(dǎo)波板的上表面平齊。優(yōu)選地，所述rfid天線中嵌入所述內(nèi)腔中的一端的端部與所述導(dǎo)波板的下表面平齊。本發(fā)明技術(shù)方案中，磁性導(dǎo)波材料能夠減少甚至阻止金屬對電磁波的損耗，電磁波能夠通過磁性導(dǎo)波材料的導(dǎo)波板傳輸至rfid天線，同時rfid天線發(fā)射的電磁波能夠通過傳輸至金屬的范圍外，進(jìn)而使得該rfid電子標(biāo)簽貼附于金屬表面、水面或者位于金屬內(nèi)時，rfid天線能夠通過該磁性導(dǎo)波材料的導(dǎo)波板接收或發(fā)送信號，使得該rfid電子標(biāo)簽?zāi)軌蛘Ｊ褂?，提高了該rfid電子標(biāo)簽的信號接收及發(fā)送能力。附圖說明圖1為本發(fā)明rfid電子標(biāo)簽一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明rfid電子標(biāo)簽一實施例中的俯視圖；圖3為本發(fā)明rfid電子標(biāo)簽一實施例中的截面結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明rfid電子標(biāo)簽另一實施例中的截面結(jié)構(gòu)示意圖。附圖標(biāo)號說明：芯片10rfid天線20導(dǎo)波板30內(nèi)腔31本發(fā)明目的的實現(xiàn)、功能特點及優(yōu)點將結(jié)合實施例，參照附圖做進(jìn)一步說明。具體實施方式下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。需要說明，本發(fā)明實施例中所有方向性指示(諸如上、下、左、右、前、后……)僅用于解釋在某一特定姿態(tài)(如附圖所示)下各部件之間的相對位置關(guān)系、運動情況等，如果該特定姿態(tài)發(fā)生改變時，則該方向性指示也相應(yīng)地隨之改變。另外，在本發(fā)明中涉及“第一”、“第二”等的描述僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示其相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。另外，各個實施例之間的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無法實現(xiàn)時應(yīng)當(dāng)認(rèn)為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本發(fā)明要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。本發(fā)明提出一種rfid電子標(biāo)簽。參照圖1至3，圖1為本發(fā)明rfid電子標(biāo)簽一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本發(fā)明rfid電子標(biāo)簽一實施例中的俯視圖；圖3為本發(fā)明rfid電子標(biāo)簽一實施例中的截面結(jié)構(gòu)示意圖。在本發(fā)明實施例中，該rfid電子標(biāo)簽包括芯片10、rfid天線20以及導(dǎo)波板30。導(dǎo)波板30設(shè)有用于容置所述rfid天線20的內(nèi)腔31，且導(dǎo)波板30的材料為磁性導(dǎo)波材料。所述rfid天線20嵌入所述內(nèi)腔31中，并與所述導(dǎo)波板30電連接。本實施例中，導(dǎo)波板30的內(nèi)腔31與rfid天線20相互配合，使得rfid天線20能夠緊緊的嵌入導(dǎo)波板30的內(nèi)腔31中，并且rfid天線20與導(dǎo)波板30電連接，使得電磁波能夠通過磁性導(dǎo)波材料的導(dǎo)波板30傳輸至rfid天線20。所述芯片10設(shè)置于所述導(dǎo)波板30的表面，并與所述rfid天線20電連接。該芯片10可設(shè)置于導(dǎo)波板30的各個側(cè)面，為便于與連接rfid天線20，該芯片10可設(shè)置在導(dǎo)波板30中與rfid天線20的接線端最近的表面，其中，該接線端用于連接與芯片10連接的連接線，例如絕緣金線，即設(shè)有絕緣薄膜的金線。在一實施例中，rfid天線20為圓柱狀或長方體狀，對應(yīng)的內(nèi)腔31也為圓柱狀或長方體狀。通過將rfid天線20及內(nèi)腔31均設(shè)置為圓柱狀或長方體狀，使得rfid天線20在嵌入內(nèi)腔31中時，能夠與內(nèi)腔31的內(nèi)壁緊密貼合，以通過緊密貼合處的內(nèi)壁實現(xiàn)rfid天線20與導(dǎo)波板30的電連接。當(dāng)然，在rfid天線20設(shè)有多個時，也可以在同一rfid電子標(biāo)簽中設(shè)置不同形狀的rfid天線20，即同一rfid電子標(biāo)簽中既包括圓柱狀的rfid天線20，又包括長方體狀的rfid天線20，內(nèi)腔31的形狀與rfid天線20的形狀一一對應(yīng)。又一實施例中，rfid天線20嵌入所述內(nèi)腔31的部分與所述內(nèi)腔31的內(nèi)壁形成接觸面，所述rfid天線20通過所述接觸面與所述導(dǎo)波板30電連接。在本實施例中，rfid天線20表面為非絕緣表面，在rfid天線20嵌入所述內(nèi)腔31后，與內(nèi)腔31的內(nèi)壁緊密貼合，使得rfid天線20中嵌入內(nèi)腔31的部分均能夠與該內(nèi)腔31的內(nèi)壁接觸，形成接觸面，從而可使rfid天線20通過所述接觸面與所述導(dǎo)波板30電連接，進(jìn)而使得導(dǎo)波板30接收到的電磁波能夠從該接觸面的各個部位傳輸至rfid天線20，進(jìn)而能夠再次提高該rfid天線20接收信號的效率。在其他實施例中，rfid天線20嵌入內(nèi)腔31的部分可間隔設(shè)置多個相同形狀及大小的凸臺，通過該凸臺與內(nèi)腔31的內(nèi)壁的接觸面，實現(xiàn)rfid天線20與導(dǎo)波板30之間的電連接，在相鄰?fù)古_之間的凹槽中設(shè)置封膠體，以使該rfid天線20通過該封膠體固定在內(nèi)腔31中。本實施例的rfid電子標(biāo)簽中，rfid天線20不能過大，而降低導(dǎo)波板30的效果，因此，rfid天線20的大小適中，并與導(dǎo)波板30匹配。在本實施例中，芯片10可以為nfc(nearfieldcommunication，進(jìn)場通信)芯片10，以實現(xiàn)接收或發(fā)送13.56mhz的電磁波。在本實施例中的rfid電子標(biāo)簽可與終端進(jìn)行數(shù)據(jù)交互，并可安裝首飾上、并用于記錄該首飾的標(biāo)識信息，。其中，上述終端包括手機、ipad、智能手環(huán)等帶有顯示屏的智能終端。本實施例中，用戶可以通過帶有rfid模塊的終端掃描首飾的rfid電子標(biāo)簽獲得rfid電子標(biāo)簽的標(biāo)識信息，然后將獲取到的標(biāo)識信息發(fā)送至服務(wù)器，服務(wù)器反饋該標(biāo)識信息對應(yīng)的首飾信息至終端，而后終端顯示接收到的首飾信息，以便于用戶查看，其中，每一個rfid電子標(biāo)簽對應(yīng)唯一一個標(biāo)識信息，該標(biāo)識信息包括鑒定機構(gòu)頒發(fā)的“鑒定證書”的鑒定碼。首飾信息包括首飾的工藝流程信息、所述首飾的制作公司信息、所述首飾的設(shè)計師信息和所述首飾的材料信息等，用于詳細(xì)闡明該首飾的工藝流程、制作公司或工廠、設(shè)計該首飾的設(shè)計師及該首飾所采用的材料等信息，使得人們能夠根據(jù)首飾信息準(zhǔn)確的確定該首飾的材料、真假等。在本實施例中，磁性導(dǎo)波材料能夠減少甚至阻止金屬對電磁波的損耗，電磁波能夠通過磁性導(dǎo)波材料的導(dǎo)波板30傳輸至rfid天線20，同時rfid天線20發(fā)射的電磁波能夠通過傳輸至金屬的范圍外，進(jìn)而使得該rfid電子標(biāo)簽貼附于金屬表面、水面或者位于金屬內(nèi)時，rfid天線20能夠通過該磁性導(dǎo)波材料的導(dǎo)波板30接收或發(fā)送信號，使得該rfid電子標(biāo)簽?zāi)軌蛘Ｊ褂茫岣吡嗽搑fid電子標(biāo)簽的信號接收及發(fā)送能力。同時，若將該rfid電子標(biāo)簽貼附于水面，則該rfid電子標(biāo)簽的rfid天線20同樣能夠通過該磁性導(dǎo)波材料的導(dǎo)波板30接收或發(fā)送信號，進(jìn)而能夠使得rfid電子標(biāo)簽的應(yīng)用范圍更加廣泛。本實施例提供的rfid電子標(biāo)簽，可以更好的實現(xiàn)抗金屬效果，從而實現(xiàn)微型天線的情況下也可實現(xiàn)有讀距的效果；尤其是應(yīng)用在手表和戒指等珠寶上，可鑲?cè)胧直韮?nèi)、戒指上。戒指由鑲座、指環(huán)和鑲座上的磚石或?qū)毷M成；戒指的鑲座基本由金、銀、白金三種金屬制成，其實就是一個金屬凹槽，它不止底部有金屬四周也是金屬，這樣便可通過導(dǎo)波板30將電磁波傳輸至rfid天線20；更有利于推動物聯(lián)網(wǎng)rfid標(biāo)簽在小型化產(chǎn)品需抗金屬效果的應(yīng)用，特別是珠寶管理應(yīng)用系統(tǒng)，用于資產(chǎn)的管理與溯源售后保修等。進(jìn)一步地，參照圖4，在一實施例中，rfid天線20設(shè)有多個，所述導(dǎo)波板30設(shè)有與所述rfid天線20一一對應(yīng)的多個內(nèi)腔31。在本實施例中，為進(jìn)一步提高rfid電子標(biāo)簽接收信號的能力，rfid電子標(biāo)簽中設(shè)置多個rfid天線20，導(dǎo)波板30中設(shè)置與rfid天線20一一對應(yīng)的多個內(nèi)腔31。其中，多個rfid天線20可分別與rfid電子標(biāo)簽的芯片10電連接，當(dāng)然也可以在rfid電子標(biāo)簽設(shè)置一個轉(zhuǎn)接模塊，多個rfid天線20分別與該轉(zhuǎn)接模塊電連接，該轉(zhuǎn)接模塊與芯片10電連接，進(jìn)而通過轉(zhuǎn)接模塊將多個rfid天線20接收到的信號匯聚后傳輸至芯片10，同時將芯片10發(fā)送的信號通過該轉(zhuǎn)接模塊傳輸至多個rfid天線20后，通過各個rfid天線20向外發(fā)送。優(yōu)選地，在一實施例中，rfid天線20及所述內(nèi)腔31均為六個，六個所述內(nèi)腔31以兩排三列的方式均勻設(shè)置在所述導(dǎo)波板30上。在本實施例中，六個rfid天線20與導(dǎo)波板30的六個內(nèi)腔31相互匹配，六個所述內(nèi)腔31以兩排三列的方式均勻設(shè)置在所述導(dǎo)波板30上，使得rfid天線20在嵌入導(dǎo)波板30之后，形成兩排三列的矩陣式排列結(jié)構(gòu)，以提高該rfid天線20的信號接收及發(fā)送能力。優(yōu)選地，又一實施例中，rfid天線20及所述內(nèi)腔31均為四個，四個所述內(nèi)腔31以兩排兩列的方式均勻設(shè)置在所述導(dǎo)波板30上。在本實施例中，四個rfid天線20與導(dǎo)波板30的四個內(nèi)腔31相互匹配，四個所述內(nèi)腔31以兩排兩列的方式均勻設(shè)置在所述導(dǎo)波板30上，使得rfid天線20在嵌入導(dǎo)波板30之后，形成兩排兩列的矩陣式排列結(jié)構(gòu)，以提高該rfid天線20的信號接收及發(fā)送能力。進(jìn)一步地，另一實施例中，所述rfid天線20的一端嵌入所述內(nèi)腔31中，另一端位于所述內(nèi)腔31外。本實施例中，rfid天線20中的部分嵌入所述內(nèi)腔31中，即一端嵌入所述內(nèi)腔31中，另一端位于所述內(nèi)腔31外，以便于天線的更換或者維護(hù)。優(yōu)選地，rfid電子標(biāo)簽還設(shè)有連接線，所述芯片10設(shè)置于所述導(dǎo)波板30的下表面，所述導(dǎo)波板30的內(nèi)腔31與下表面之間設(shè)有孔洞，所述連接線穿過所述孔洞分別與所述芯片10及所述rfid天線20電連接。本實施例中，rfid天線20中位于所述內(nèi)腔31外的一端高于導(dǎo)波板30上表面的高度，芯片10設(shè)置于所述導(dǎo)波板30的下表面，具體地，可將芯片10粘貼與導(dǎo)波板30的下表面，導(dǎo)波板30的內(nèi)腔31與下表面之間設(shè)有孔洞，即各個內(nèi)腔31與下表面之間設(shè)有對應(yīng)的孔洞，與各個內(nèi)腔31對應(yīng)的rfid天線20通過穿過孔洞的連接線與芯片10電連接。進(jìn)一步地，又一實施例中，所述rfid天線20中，與嵌入所述內(nèi)腔31的一端，相對的一端的端面與所述導(dǎo)波板30的上表面平齊。本實施例中，通過將rfid天線20中，與嵌入所述內(nèi)腔31的一端，相對的一端的端面與所述導(dǎo)波板30的上表面平齊，使得rfid天線20整體嵌入導(dǎo)波板30的內(nèi)腔31中。當(dāng)然，所述rfid天線20中，與嵌入所述內(nèi)腔31的一端，相對的一端的端面的高度可低于所述導(dǎo)波板30的上表面高度。優(yōu)選地，所述rfid天線20中嵌入所述內(nèi)腔31中的一端的端部與所述導(dǎo)波板30的下表面平齊。在本實施例中，內(nèi)腔31為貫穿導(dǎo)波板30的內(nèi)腔31，所述rfid天線20中嵌入所述內(nèi)腔31中的一端的端部與所述導(dǎo)波板30的下表面平齊。應(yīng)當(dāng)說明的是，本發(fā)明的各個實施例的技術(shù)方案可以相互結(jié)合，但是必須是以本領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為基礎(chǔ)，當(dāng)技術(shù)方案的結(jié)合出現(xiàn)相互矛盾或無法實現(xiàn)時應(yīng)當(dāng)人認(rèn)為這種技術(shù)方案的結(jié)合不存在，也不在本發(fā)明要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的
技術(shù)領(lǐng)域：
，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。當(dāng)前第1頁12