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一種雙面復合式接觸非接觸二合一卡的制作方法

文檔序號:12887704閱讀:234來源:國知局

本發(fā)明涉及通訊交互領域,具體涉及一種雙面復合式接觸非接觸二合一卡。



背景技術(shù):

目前市面上所使用的銀行卡、會員卡、購物卡等卡片大多均采用塑料材質(zhì)制成,通過在卡片的外表面設置磁條或卡片的內(nèi)部設置芯片的方式,與讀卡設備間進行接觸式或者非接觸式交互,從而進行相應的取款、購物等操作,同時,為了增加卡片的辨識度,卡片的表面通常印刷有相應的圖案和字符信息。

但是,作為一需頻繁使用的物件,在使用的過程中,塑料材質(zhì)的卡片經(jīng)常插入磁條卡讀寫器、ic卡讀寫器、pos機具、atm等設備,致使卡片的表面發(fā)生磨損或劃傷,導致卡片的外觀受損,卡片的表面失去標識作用,影響用戶的正常使用體驗,嚴重時甚至需要頻繁對卡片進行更換,造成資源的浪費。



技術(shù)實現(xiàn)要素:

針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷,本發(fā)明的目的在于提供一種雙面復合式接觸非接觸二合一卡,能夠有效增加卡片的耐用性。

為達到以上目的,本發(fā)明采取的技術(shù)方案是,包括:

金屬層,所述金屬層上開設有芯片安裝孔;

吸波材料層,所述吸波材料層上與所述芯片安裝孔對應的位置開設有穿線孔;

繞線層,所述繞線層中設有線圈;

印刷層,所述印刷層上印刷有卡面標識信息;

芯片,所述芯片固定于安裝孔,所述感應層中的繞線層中線圈兩端的金屬線穿過所述穿線孔并與所述芯片相連,且所述芯片具有接觸式驗證和非接觸驗證兩種功能;

其中,所述金屬層和吸波材料層粘合,所述吸波材料層和繞線層粘合,所述繞線層和印刷層粘合。

在上述技術(shù)方案的基礎上,所述芯片上設有接觸點,通過所述接觸點實現(xiàn)所述雙面復合式接觸非接觸二合一卡的接觸式驗證功能。

在上述技術(shù)方案的基礎上,所述吸波材料層、繞線層和印刷層共同組成感應層,通過所述感應層和芯片實現(xiàn)所述雙面復合式接觸非接觸二合一卡的非接觸式功能。

在上述技術(shù)方案的基礎上,所述印刷層和繞線層的材質(zhì)均為塑料材質(zhì)。

在上述技術(shù)方案的基礎上,所述印刷層和繞線層的材質(zhì)為pvc、pet或abs。

在上述技術(shù)方案的基礎上,所述印刷層上設有磁條、簽名條或全息標。

在上述技術(shù)方案的基礎上,所述印刷層的表面設有保護膜。

在上述技術(shù)方案的基礎上,所述雙面復合式接觸非接觸二合一卡的厚度為0.25~0.84mm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的優(yōu)點在于:

(1)采用金屬和非金屬兩種材質(zhì)制成,金屬材質(zhì)的使用能夠有效增強卡片的耐磨損性能,且卡片的文字和圖案信息等標識信息設置于金屬面上,有效避免卡片表面因磨損而造成標識信息的丟失,極大地增加卡的使用壽命,并且卡面使用金屬材質(zhì),使卡體具有金屬質(zhì)感,增加卡片的美觀程度。

(2)卡中設有線圈以及接觸式和非接觸式二合一驗證芯片,并且使用本發(fā)明的特殊結(jié)構(gòu)和材質(zhì),使得本發(fā)明的卡具有接觸式刷卡驗證和非接觸式刷卡驗證兩種驗證方式,有效擴展了卡的使用場景。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種雙面復合式接觸非接觸二合一卡的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中:1-金屬層,2-吸波材料層,3-繞線層,4-印刷層,5-芯片,6-芯片安裝孔,7-穿線孔,8-金屬線,9-感應層。

具體實施方式

以下結(jié)合附圖對本發(fā)明作進一步詳細說明。

參見圖1所示,本發(fā)明提供一種雙面復合式接觸非接觸二合一卡,為兩表面分別為不同材質(zhì)的復合式卡片,具體包括金屬層1、吸波材料層2、繞線層3、印刷層4和芯片5。

金屬層1采用金屬材質(zhì)制作而成,采用沖壓、腐蝕、電鍍、填漆和雕刻等手段在金屬層1的表面形成圖案或文字辨識信息,如發(fā)卡公司、卡號、持卡人姓名等信息,將卡片的辨識信息設置在硬質(zhì)的金屬層1上,從而使得卡在使用的過程中,表面不會輕易磨損而丟失標識信息,有效增加整個卡的耐用性能。金屬層1上開設有芯片安裝孔6。

吸波材料層2、繞線層3和印刷層4共同組成感應層9,金屬層1和吸波材料層2粘合,吸波材料層2和繞線層3粘合,繞線層3和印刷層4粘合,即按照層疊關系,依次為金屬層1、吸波材料層2、繞線層3和印刷層4。繞線層3和印刷層4的材質(zhì)為塑料材質(zhì),例如:pvc(polyvinylchloride,聚氯乙烯)、pet(polyethyleneglycolterephthalate,聚對苯二甲酸乙二醇酯)或abs(acrylonitrilebutadienestyrenecopolymers,丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)。繞線層3中設有線圈,線圈用于當卡進行非接觸式驗證時的感應,吸波材料層2用于降低或消除卡進行非接觸式驗證時金屬層1對刷卡效果的影響,吸波材料層2能夠吸收并衰減空間入射的電磁波能夠,同時還能夠減少和消除反射的電磁波。吸波材料層2上與芯片安裝孔6對應的位置開設有穿線孔7。

芯片5位于芯片安裝孔6中,本發(fā)明的芯片5具有接觸式驗證和非接觸驗證兩種功能,即本發(fā)明芯片5具有類似于接觸式銀行卡中芯片的驗證功能,和非接觸式公交卡中芯片的驗證功能,即本發(fā)明的芯片5即能進行接觸式刷卡驗證,也能進行非接觸式刷卡驗證,從而使得本發(fā)明的雙面復合式接觸非接觸二合一卡即能進行接觸式刷卡,也能進行非接觸式刷卡,兼具兩種驗證方式,有效擴寬了本發(fā)明卡的使用場景。具體的,芯片5上設有接觸點,通過接觸點實現(xiàn)雙面復合式接觸非接觸二合一卡的接觸式驗證功能,吸波材料層2、繞線層3和印刷層4共同組成感應層9,通過感應層和芯片5實現(xiàn)雙面復合式接觸非接觸二合一卡的非接觸式功能。繞線層3中線圈兩端的金屬線8穿過穿線孔7并與芯片5相連。

印刷層4上印刷有卡面標識信息,如卡的使用說明等用以表示卡的類別和用途的信息,印刷層4遠離金屬層1,即印刷層4位于整個雙面復合式接觸非接觸二合一卡的表面,印刷層4上設有磁條、簽名條或全息標,具體的設定依據(jù)客戶的需求。吸波材料層2、繞線層3和印刷層4間通過層壓方式粘合。印刷層4的表面能夠設有保護膜或光油,用于對印刷層4表面印刷文字和圖案的保護。

本發(fā)明的雙面復合式接觸非接觸二合一卡的整體厚度可以為0.25~0.84mm,整體厚度較薄,方便用戶對卡的攜帶。

本發(fā)明的雙面復合式接觸非接觸二合一卡,采用金屬和非金屬兩種材質(zhì)制成,有效增強卡片的耐磨損性能,且卡片的文字和圖案信息等標識信息設置于金屬面上,有效避免卡片表面因磨損而造成標識信息的丟失,極大地增加卡的使用壽命。且本發(fā)明的雙面復合式接觸非接觸二合一卡中設有線圈以及接觸式和非接觸式二合一驗證芯片5,使得本發(fā)明的卡具有接觸式刷卡驗證和非接觸式刷卡驗證兩種驗證方式,有效擴展了卡的使用場景。

本發(fā)明不局限于上述實施方式,對于本技術(shù)領域的普通技術(shù)人員來說,在不脫離本發(fā)明原理的前提下,還可以做出若干改進和潤飾,這些改進和潤飾也視為本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。本說明書中未作詳細描述的內(nèi)容屬于本領域?qū)I(yè)技術(shù)人員公知的現(xiàn)有技術(shù)。



技術(shù)特征:

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種雙面復合式接觸非接觸二合一卡,涉及通訊交互領域,包括金屬層、吸波材料層、繞線層、印刷層和芯片,所述金屬層上開設有芯片安裝孔;所述吸波材料層上與所述芯片安裝孔對應的位置開設有穿線孔;所述繞線層中設有線圈;所述印刷層上印刷有卡面標識信息;所述芯片固定于安裝孔,所述感應層中的繞線層中線圈兩端的金屬線穿過所述穿線孔并與所述芯片相連,且所述芯片具有接觸式驗證和非接觸驗證兩種功能。本發(fā)明能夠有效增加卡片的耐用性。

技術(shù)研發(fā)人員:張劍
受保護的技術(shù)使用者:武漢天喻信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日:2017.07.01
技術(shù)公布日:2017.11.07
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