本發(fā)明涉及觸覺反饋技術領域，特別涉及一種觸覺反饋系統(tǒng)以及觸覺反饋的調整方法。

背景技術：

隨著電子信息產業(yè)的發(fā)展，移動終端(例如手機、平板電腦等)在日常生活中越來越普及，這些移動終端一般都會用到振動電機來做觸覺反饋，比如手機的來電提示、信息提示、導航提示、游戲機的觸覺振動等。用戶對移動終端的觸覺反饋強度會受到環(huán)境的影響，當環(huán)境發(fā)生變化時，觸覺反饋強度也會發(fā)生變化，但是現(xiàn)有技術中的移動終端(也可以說是一種觸覺反饋系統(tǒng))的觸感強度通常是一個固定值，無法隨著環(huán)境的變化進行調整，特別是無法自動調整。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于提供一種觸覺反饋系統(tǒng)以及觸覺反饋的調整方法，使得觸覺反饋系統(tǒng)的觸感強度可以隨著環(huán)境的變化進行自動調整。

為解決上述技術問題，本發(fā)明的實施方式提供了一種觸覺反饋系統(tǒng)，包括：

存儲器，用于存儲不同環(huán)境下的環(huán)境參數(shù)區(qū)間與不同觸覺反饋參數(shù)之間的對應關系；

傳感裝置，用于感測當前環(huán)境參數(shù)；

處理器，與傳感裝置和存儲器分別連接，用于接收傳感裝置感測的環(huán)境參數(shù)以及存儲器存儲的對應關系并獲取與當前環(huán)境參數(shù)對應的觸覺反饋參數(shù)，產生相應的觸覺反饋指令；

執(zhí)行反饋單元，與處理器連接，用于接收處理器的觸覺反饋指令并根據(jù)觸覺反饋指令進行觸覺反饋。

本發(fā)明的實施方式還提供了一種觸覺反饋的調整方法，包括以下步驟：

設置不同環(huán)境下的環(huán)境參數(shù)與不同振動動作之間的對應關系；

感測當前環(huán)境參數(shù)；

根據(jù)當前環(huán)境參數(shù)以及對應關系獲取與當前環(huán)境參數(shù)對應的振動動作；

根據(jù)獲取的振動動作進行振動。

本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術而言，首先通過存儲器存儲不同環(huán)境下的環(huán)境參數(shù)與不同觸覺反饋之間的對應關系，接著傳感裝置感測當前環(huán)境參數(shù)，然后處理器接收傳感裝置感測的環(huán)境參數(shù)以及存儲器存儲的對應關系并獲取與當前環(huán)境參數(shù)對應的觸覺反饋參數(shù)，產生相應的觸覺反饋指令，最后執(zhí)行反饋單元接收處理器的觸覺反饋指令并根據(jù)觸覺反饋指令進行觸覺反饋，從而使得觸覺反饋系統(tǒng)的觸感強度可以隨著環(huán)境參數(shù)的變化進行自動調整。

另外，傳感裝置包括傳感器和驅動電路，傳感器經由驅動電路連接至處理器；傳感器用于感測當前環(huán)境參數(shù)；驅動電路用于產生表征當前環(huán)境參數(shù)的電信號；不同環(huán)境下的環(huán)境參數(shù)與不同觸覺反饋參數(shù)之間的對應關系具體為不同電信號與不同觸覺反饋參數(shù)之間的對應關系。

另外，傳感器為溫度傳感器和/或麥克風，用于感測當前環(huán)境的溫度參數(shù)和/或噪聲參數(shù)。

觸覺反饋為振動反饋，不同環(huán)境下的環(huán)境參數(shù)區(qū)間與不同觸覺反饋參數(shù)之間的對應關系具體為不同環(huán)境下的環(huán)境參數(shù)區(qū)間與不同振動反饋參數(shù)之間的對應關系。

另外，不同振動反饋的區(qū)別為振動強度不同。

另外，執(zhí)行反饋單元包括驅動芯片和振動器件，驅動芯片用于接收處理器的觸覺反饋指令，驅動振動器件振動。

另外，設置不同環(huán)境下的環(huán)境參數(shù)區(qū)間與不同觸覺反饋參數(shù)之間的對應關系的步驟中，觸覺反饋為振動反饋，設置不同環(huán)境下的環(huán)境參數(shù)區(qū)間與不同觸覺反饋參數(shù)之間的對應關系具體為設置不同環(huán)境下的環(huán)境參數(shù)區(qū)間與不同振動反饋參數(shù)之間的對應關系，，不同振動反饋的區(qū)別為振動強度不同。

另外，環(huán)境參數(shù)區(qū)間為溫度參數(shù)區(qū)間或噪聲參數(shù)區(qū)間，不同的“溫度參數(shù)區(qū)間”或不同的“噪聲參數(shù)區(qū)間”對應不同的預設振動強度值。

另外，環(huán)境參數(shù)區(qū)間包括溫度參數(shù)區(qū)間和噪聲參數(shù)區(qū)間，不同的“溫度參數(shù)區(qū)間和噪聲參數(shù)區(qū)間”的組合對應不同的振動強度值。

附圖說明

一個或多個實施例通過與之對應的附圖中的圖片進行示例性說明，這些示例性說明并不構成對實施例的限定，附圖中具有相同參考數(shù)字標號的元件表示為類似的元件，除非有特別申明，附圖中的圖不構成比例限制。

圖1是本發(fā)明第一實施方式的觸覺反饋系統(tǒng)的結構示意圖；

圖2是本發(fā)明第二實施方式的觸覺反饋系統(tǒng)的結構示意圖；

圖3是本發(fā)明第三實施方式的觸覺反饋系統(tǒng)的結構示意圖；

圖4是本發(fā)明第四實施方式的觸覺反饋的調整方法的流程圖。

具體實施方式

為使本發(fā)明實施例的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合附圖對本發(fā)明的各實施方式進行詳細的闡述。然而，本領域的普通技術人員可以理解，在本發(fā)明各實施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術細節(jié)。但是，即使沒有這些技術細節(jié)和基于以下各實施方式的種種變化和修改，也可以實現(xiàn)本申請所要求保護的技術方案。

本發(fā)明的第一實施方式涉及一種觸覺反饋系統(tǒng)100，如圖1所示，包括：存儲器1，用于存儲不同環(huán)境下的環(huán)境參數(shù)區(qū)間與不同觸覺反饋參數(shù)之間的對應關系；傳感裝置2，用于感測當前環(huán)境參數(shù)；處理器3，與傳感裝置2和存儲器1分別連接，用于接收傳感裝置2感測的環(huán)境參數(shù)以及存儲器1存儲的對應關系并獲取與當前環(huán)境參數(shù)對應的觸覺反饋參數(shù)，產生相應的觸覺反饋指令；執(zhí)行反饋單元4，與處理器3連接，用于接收處理器3的觸覺反饋指令并根據(jù)觸覺反饋指令進行振動。

本發(fā)明實施方式相對于現(xiàn)有技術而言，首先通過存儲器1存儲不同環(huán)境下的環(huán)境參數(shù)區(qū)間與不同觸覺反饋參數(shù)之間的對應關系，接著傳感裝置2感測當前環(huán)境參數(shù)，然后處理器3接收傳感裝置2感測的環(huán)境參數(shù)以及存儲器1存儲的對應關系并獲取與當前環(huán)境參數(shù)對應的觸覺反饋參數(shù)，產生相應的觸覺反饋指令，最后執(zhí)行反饋單元4接收處理器3的觸覺反饋指令并根據(jù)觸覺反饋指令進行振動，從而使得觸覺反饋系統(tǒng)100的觸感強度可以隨著環(huán)境參數(shù)的變化進行自動調整。

下面對本實施方式的觸覺反饋系統(tǒng)100的實現(xiàn)細節(jié)進行具體的說明，以下內容僅為方便理解本實施方式提供的實現(xiàn)細節(jié)，并非實現(xiàn)本方案的必須。

本實施方式中，將不同環(huán)境下的環(huán)境參數(shù)劃分為不同的參數(shù)區(qū)間，每一參數(shù)區(qū)間對應一種觸覺反饋參數(shù)，不同的環(huán)境參數(shù)導致不同的振動動作。

具體地，在本實施例中，觸覺反饋為振動反饋，即不同環(huán)境下的環(huán)境參數(shù)區(qū)間與不同觸覺反饋參數(shù)之間的對應關系具體為不同環(huán)境下的環(huán)境參數(shù)區(qū)間與不同振動反饋參數(shù)之間的對應關系。

進一步地，不同的振動反饋的區(qū)別為振動強度不同，也就是說，不同的環(huán)境參數(shù)區(qū)間對應的振動強度大小不同。

本發(fā)明的第二實施方式涉及一種觸覺反饋系統(tǒng)200。第二實施方式與第一實施方式大致相同，區(qū)別之處僅在于：在本發(fā)明第二實施方式中，對傳感裝置2做了進一步的闡述。

如圖2所示，傳感裝置2包括傳感器21和驅動電路22，傳感器21經由驅動電路22連接至處理器3，傳感器21用于感測當前環(huán)境參數(shù)，驅動電路22用于產生表征當前環(huán)境參數(shù)的電信號，不同環(huán)境下的環(huán)境參數(shù)區(qū)間與不同觸覺反饋參數(shù)之間的對應關系具體為不同電信號與不同觸覺反饋參數(shù)之間的對應關系。

本實施方式中，處理器3接收傳感裝置2感測的環(huán)境參數(shù)，實際上接收的是驅動電路22產生的表征當前環(huán)境參數(shù)的電信號，同時處理器3接收存儲器1存儲的對應關系，對應關系具體為不同電信號與不同觸覺反饋參數(shù)的對應關系，然后處理器3獲取與當前環(huán)境參數(shù)對應的觸覺反饋參數(shù)，產生相應的觸覺反饋指令。具體地，存儲器1內存儲有不同的電信號區(qū)間與不同的觸覺反饋參數(shù)之間的對應關系，驅動電路22產生不同電信號，可以為電壓信號或者電流信號等，不同電信號的信號值大小不同，不同的電信號表征不同的環(huán)境參數(shù)，當環(huán)境參數(shù)變化時，對應的電信號隨之變化，觸覺反饋系統(tǒng)的觸覺反饋強度也隨之變化，用戶的觸感強度隨之變化。

進一步地，傳感器21為溫度傳感器和/或麥克風，用于感測當前環(huán)境的溫度參數(shù)和/或噪聲參數(shù)。當傳感器21為溫度傳感器時，可以感測當前環(huán)境中的溫度參數(shù)變化，同時存儲器1中存儲有不同的溫度參數(shù)區(qū)間與不同的觸覺反饋參數(shù)之間的對應關系，在本實施例中，觸覺反饋為振動反饋，不同的觸覺反饋對應不同的振動強度，例如將0至40℃均勻劃分為20個溫度區(qū)間，每一溫度區(qū)間對應一個振動強度，具體的振動強度與不同溫度區(qū)間的對應關系與人體在不同溫度下的觸覺感知靈敏度有關，一般而言，溫度越低，對應的振動強度越強，當環(huán)境溫度發(fā)生變化時，觸覺反饋系統(tǒng)的振動強度隨之發(fā)生變化，用戶的觸感強度也不同。

當傳感器21為麥克風時，可以感測當前環(huán)境中的噪聲參數(shù)變化，同時存儲器1中存儲有不同的噪聲參數(shù)區(qū)間與不同的觸覺反饋參數(shù)之間的對應關系，在本實施例中，觸覺反饋為振動反饋，不同的觸覺反饋對應不同的振動強度，例如將0至100分貝均勻劃分為20個噪聲區(qū)間，每一噪聲區(qū)間對應一個振動強度，具體的振動強度與不同噪聲區(qū)間的對應關系與人體在不同噪聲下的觸覺感知靈敏度有關，一般而言，噪聲越高，對應的振動強度越強，當環(huán)境噪聲發(fā)生變化時，觸覺反饋系統(tǒng)的振動強度隨之發(fā)生變化，用戶的觸感強度也不同。

當傳感器21包括溫度傳感器和麥克風，可以感測當前環(huán)境中的溫度和噪聲參數(shù)變化，同時存儲器1中存儲有不同的溫度參數(shù)區(qū)間和不同的噪聲參數(shù)區(qū)間組合對應的不同的觸覺反饋，在本實施例中，觸覺反饋為振動反饋，不同的觸覺反饋對應不同的振動強度，例如將0至40℃均勻劃分為20個溫度區(qū)間，將0至100分貝均勻劃分為20個噪聲區(qū)間，每一溫度區(qū)間與每一噪聲區(qū)間組合對應一個振動強度值，例如10至20℃和30至40分貝對應一個固定的振動強度值，當環(huán)境溫度和噪聲同時發(fā)生變化時，具體為溫度和噪聲區(qū)間同時發(fā)生變化時，觸覺反饋系統(tǒng)的振動強度隨之發(fā)生變化，用戶的觸感強度也不同。

需要說明的是，觸覺反饋系統(tǒng)200不僅可以根據(jù)環(huán)境參數(shù)的變化自動調整觸感強度，還可以人為設定免打擾時間，在免打擾時間內沒有觸覺反饋，即觸覺反饋系統(tǒng)不振動，從而提高觸覺反饋系統(tǒng)的使用舒適度。

本發(fā)明第三實施方式涉及一種觸覺反饋系統(tǒng)300。第三實施方式與第二實施方式大致相同，區(qū)別之處僅在于：在本發(fā)明第三實施方式中，觸覺反饋為振動反饋，觸覺反饋參數(shù)為振動反饋參數(shù)，觸覺反饋指令為振動反饋指令，其中，對執(zhí)行反饋單元4做了進一步的闡述。

如圖3所示，執(zhí)行反饋單元4包括驅動芯片41和振動器件42，驅動芯片41用于接收處理器3的振動反饋指令，驅動振動器件42振動。

具體地，振動器件42通過驅動芯片41與處理器3連接，驅動芯片41用于接收處理器3的振動反饋指令，振動器件42在驅動芯片41的驅動下根據(jù)振動反饋指令進行振動，振動強度的大小與當前的環(huán)境參數(shù)區(qū)間對應。

值得一提的是，本實施方式中所涉及到的各模塊均為邏輯模塊，在實際應用中，一個邏輯單元可以是一個物理單元，也可以是一個物理單元的一部分，還可以以多個物理單元的組合實現(xiàn)。此外，為了突出本發(fā)明的創(chuàng)新部分，本實施方式中并沒有將與解決本發(fā)明所提出的技術問題關系不太密切的單元引入，但這并不表明本實施方式中不存在其它的單元。

本發(fā)明第四實施方式涉及一種觸覺反饋的調整方法，如圖4所示，包括以下步驟：

步驟s10，設置不同環(huán)境下的環(huán)境參數(shù)區(qū)間與不同觸覺反饋參數(shù)之間的對應關系。

在步驟s10中，是在存儲器中設置不同環(huán)境下的環(huán)境參數(shù)區(qū)間與不同觸覺反饋參數(shù)之間的對應關系，具體地，是將不同環(huán)境下的環(huán)境參數(shù)劃分為不同的環(huán)境參數(shù)區(qū)間，對應關系為不同環(huán)境參數(shù)區(qū)間與不同振動動作之間的對應關系，不同的環(huán)境參數(shù)區(qū)間對應不同的觸覺反饋，觸覺反饋具體為振動反饋，設置不同環(huán)境下的環(huán)境參數(shù)區(qū)間與不同觸覺反饋參數(shù)之間的對應關系具體為設置不同環(huán)境下的環(huán)境參數(shù)區(qū)間與不同振動反饋參數(shù)之間的對應關系，振動反饋的區(qū)別為振動強度不同。

進一步地，當環(huán)境參數(shù)區(qū)間為溫度參數(shù)區(qū)間時，不同的“溫度參數(shù)區(qū)間”對應不同的預設振動強度值。具體地，將溫度參數(shù)的取值范圍劃分為不同的溫度參數(shù)區(qū)間，每一溫度參數(shù)區(qū)間對應一個固定的振動強度值，當傳感器感測到當前溫度參數(shù)發(fā)生變化時，若溫度參數(shù)對應的溫度參數(shù)區(qū)間也發(fā)生變化，則處理器獲取的當前溫度參數(shù)對應的振動反饋發(fā)生變化，導致振動器件的振動強度發(fā)生變化。

當環(huán)境參數(shù)區(qū)間為噪聲參數(shù)區(qū)間，不同的“噪聲參數(shù)區(qū)間”對應不同的預設振動強度值。具體地，將噪聲參數(shù)的取值范圍劃分為不同的噪聲參數(shù)區(qū)間，每一噪聲參數(shù)區(qū)間對應一個固定的振動強度值，當傳感器感測到當前噪聲參數(shù)發(fā)生變化時，若噪聲參數(shù)對應的噪聲參數(shù)區(qū)間也發(fā)生變化，則處理器獲取的當前噪聲參數(shù)對應的振動反饋發(fā)生變化，導致振動器件的振動強度發(fā)生變化。

當環(huán)境參數(shù)區(qū)間同時包括溫度參數(shù)區(qū)間和噪聲參數(shù)區(qū)間時，不同的“溫度參數(shù)區(qū)間和噪聲參數(shù)區(qū)間”的組合對應不同的振動強度值。具體地，將溫度參數(shù)和噪聲參數(shù)的取值范圍分別劃分為不同的溫度參數(shù)區(qū)間和噪聲參數(shù)區(qū)間，每一溫度參數(shù)區(qū)間和噪聲參數(shù)區(qū)間組合對應一個固定的振動強度值，當傳感器感測到當前溫度參數(shù)和噪聲參數(shù)同時發(fā)生變化時，若溫度參數(shù)對應的溫度參數(shù)區(qū)間和噪聲參數(shù)對應的噪聲參數(shù)區(qū)間也發(fā)生變化，則處理器獲取的當前環(huán)境參數(shù)對應的振動反饋發(fā)生變化，具體體現(xiàn)在振動器件的振動強度發(fā)生變化。

步驟s11，感測當前環(huán)境參數(shù)。

在步驟s11中，具體地，是感測當前環(huán)境參數(shù)并產生表征當前環(huán)境參數(shù)的電信號，不同環(huán)境下的環(huán)境參數(shù)與不同觸覺反饋參數(shù)之間的對應關系具體為不同電信號與不同觸覺反饋參數(shù)之間的對應關系。

步驟s12，根據(jù)當前環(huán)境參數(shù)以及對應關系獲取與當前環(huán)境參數(shù)對應的觸覺反饋參數(shù)。

在步驟s12中，是根據(jù)表征當前環(huán)境參數(shù)的電信號以及不同電信號與不同觸覺反饋參數(shù)之間的對應關系獲取當前環(huán)境參數(shù)對應的觸覺反饋參數(shù)，具體地，將不同的電信號對應到不同的環(huán)境參數(shù)區(qū)間，不同的電信號區(qū)間對應不同的觸覺反饋，從而保證環(huán)境參數(shù)變化時，觸感反饋系統(tǒng)的觸覺反饋隨之變化，用戶的觸感強度隨之變化。

步驟s13，根據(jù)獲取的觸覺反饋參數(shù)進行觸覺反饋。

在步驟s13中，具體地，不同的觸覺反饋參數(shù)對應不同的觸覺反饋指令，根據(jù)接收的不同觸覺反饋指令進行觸覺反饋，觸覺反饋具體為振動反饋，振動反饋的不同具體為振動強度的不同。

不難發(fā)現(xiàn)，本實施方式為與裝置實施方式相對應的方法實施例，本實施方式可與裝置實施方式互相配合實施。裝置實施方式中提到的相關技術細節(jié)在本實施方式中依然有效，為了減少重復，這里不再贅述。相應地，本實施方式中提到的相關技術細節(jié)也可應用在裝置實施方式中。

本領域的普通技術人員可以理解，上述各實施方式是實現(xiàn)本發(fā)明的具體實施例，而在實際應用中，可以在形式上和細節(jié)上對其作各種改變，而不偏離本發(fā)明的精神和范圍。