本發(fā)明涉及指紋識(shí)別模組技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種光學(xué)指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

伴隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的飛速發(fā)展，移動(dòng)終端用戶之間的信息交互也在成倍式增長(zhǎng)，與此同時(shí)各類電信詐騙和身份信息被盜事件屢屢頻發(fā)，用戶的身份id信息的識(shí)別技術(shù)安全問(wèn)題成了萬(wàn)眾矚目的熱捧的話題，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)交互中，生物識(shí)別技術(shù)在時(shí)代的引領(lǐng)下成為一種新興的交互技術(shù)正在被大眾逐漸認(rèn)可，一種新型的安全可靠的指紋識(shí)別技術(shù)在各類電子設(shè)備中的應(yīng)用為移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)終端用戶帶來(lái)福音。

目前，傳統(tǒng)的光學(xué)指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)如附圖1所示，包括基板或襯底1、光學(xué)感應(yīng)裸芯片(die)2、emc材質(zhì)的塑封體30和led燈40；其中，led燈為外置；基板通過(guò)導(dǎo)通孔貫通，連接其上下表面的焊盤；光學(xué)感應(yīng)裸芯片通過(guò)膠層8貼裝到基板上表面，光學(xué)感應(yīng)裸芯片通過(guò)金線9電連接到基板上表面的焊盤；塑封體將光學(xué)感應(yīng)裸芯片、膠層、金線等完全塑封包裹后與基板上表面結(jié)合，形成一個(gè)整體，led燈設(shè)置在整個(gè)塑封體的外側(cè)的基板上，光源通過(guò)表層的玻璃到達(dá)手指表面反射到光學(xué)感應(yīng)裸芯片上。這種結(jié)構(gòu)的光學(xué)指紋芯片封裝，因?yàn)閘ed燈外置，導(dǎo)致光源強(qiáng)度不夠，需要制作led燈的支架，將led燈二次焊接到基板上，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，生產(chǎn)工藝復(fù)雜，成本也比較高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提出一種新型光學(xué)指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)，整體具有更加簡(jiǎn)化的堆疊結(jié)構(gòu)，且減少了生產(chǎn)流程，節(jié)約了生產(chǎn)成本。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種光學(xué)指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板、光學(xué)感應(yīng)裸芯片、透明透光的塑封體、若干直線光源led燈，所述光學(xué)感應(yīng)裸芯片貼裝到所述基板上表面中部，若干所述直線光源led燈分布于所述光學(xué)感應(yīng)裸芯片周圍，并通過(guò)導(dǎo)電柱電性連接于所述基板上表面，所述塑封體將所述光學(xué)感應(yīng)裸芯片、若干直線光源led燈及導(dǎo)電柱完全塑封包裹后與所述基板上表面結(jié)合，形成一整體結(jié)構(gòu)；所述塑封體內(nèi)塑封有至少一漫反射鏡，所述直線光源led燈發(fā)出直線光線經(jīng)由所述漫反射鏡反射到所述塑封體表面對(duì)應(yīng)的手指感應(yīng)區(qū)域，從手指小孔成像到所述光學(xué)感應(yīng)裸芯片的感應(yīng)區(qū)進(jìn)行識(shí)別。

進(jìn)一步的，所述直線光源led燈向內(nèi)側(cè)發(fā)出水平方向上的直射光線，直射到所述漫反射鏡上，再反射到所述塑封體表面對(duì)應(yīng)的手指感應(yīng)區(qū)域。

進(jìn)一步的，所述直線光源led燈靠近所述塑封體的中部設(shè)置，并高于所述光學(xué)感應(yīng)裸芯片上表面設(shè)定高度，所述漫反射鏡設(shè)于所述光學(xué)感應(yīng)裸芯片與所述直線光源led燈之間，且與所述直線光源led燈處于同一高度。

進(jìn)一步的，所述塑封體內(nèi)塑封有所述漫反射鏡和反射鏡，所述直線光源led燈向下發(fā)出垂直方向的直線光線，直射到所述反射鏡上，再反射到所述漫反射鏡上，再反射到所述塑封體表面對(duì)應(yīng)的手指感應(yīng)區(qū)域。

進(jìn)一步的，所述直線光源led燈靠近所述塑封體的頂部設(shè)置，所述反射鏡靠近所述基板設(shè)置，且位于所述直線光源led燈的垂直下方，所述漫反射鏡靠近所述基板設(shè)置，且位于所述光學(xué)感應(yīng)裸芯片與所述反射鏡之間。

進(jìn)一步的，所述基板通過(guò)貫通的導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)電連接其上下表面的焊盤，所述光學(xué)感應(yīng)裸芯片通過(guò)膠層貼裝到所述基板上表面，所述光學(xué)感應(yīng)裸芯片通過(guò)金線電連接到基板上表面的焊盤。

進(jìn)一步的，所述基板通過(guò)貫通的導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)電連接其上下表面的焊盤，所述光學(xué)感應(yīng)裸芯片通過(guò)lga或bga封裝方式貼裝于與所述基板上表面，其電性直接與所述基板上表面的焊盤連接。

進(jìn)一步的，所述塑封體的材質(zhì)為玻璃纖維。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明提出一種新型光學(xué)指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)，采用透明透光的塑封體將光學(xué)感應(yīng)裸芯片、直線光源led燈及銅柱完全塑封包裹后與基板上表面結(jié)合，形成了一種直線光源led燈內(nèi)置的封裝結(jié)構(gòu)，其中，直線光源led燈通過(guò)銅柱連接至基板上，直線光源led燈發(fā)出的直線光源，直射到漫反射鏡上，再反射到塑封體表面對(duì)應(yīng)的手指感應(yīng)區(qū)域，從手指小孔成像到所述光學(xué)感應(yīng)裸芯片的感應(yīng)區(qū)進(jìn)行識(shí)別；或者，直線光源led燈向下發(fā)出垂直方向的直線光源，直射到反射鏡上，再反射到漫反射鏡上，再反射到塑封體表面對(duì)應(yīng)的手指感應(yīng)區(qū)域，從手指小孔成像到所述光學(xué)感應(yīng)裸芯片的感應(yīng)區(qū)進(jìn)行識(shí)別。本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)將直線光源led燈置于塑封體內(nèi)部，相較于傳統(tǒng)的光學(xué)指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)減少了模組的結(jié)構(gòu)，整體具有更加簡(jiǎn)化的堆疊結(jié)構(gòu)，減少了模組的組裝流程；且相較于傳統(tǒng)的光學(xué)指紋芯片封裝，一次封裝成型，不需要再次對(duì)led燈焊接，且減少了生產(chǎn)流程，節(jié)約了生產(chǎn)成本。

附圖說(shuō)明

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中光學(xué)指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明光學(xué)指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)一實(shí)施例示意圖；

圖3為本發(fā)明光學(xué)指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)另一實(shí)施例示意圖；

結(jié)合附圖，作以下說(shuō)明：

1-基板，2-光學(xué)感應(yīng)裸芯片，3-透明透光的塑封體，4-直線光源led燈，5-導(dǎo)電柱，6-漫反射鏡，7-反射鏡，8-膠層，9-金線，30-emc材質(zhì)的塑封體，40-led燈。

具體實(shí)施方式

為了能夠更清楚地理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，特舉以下實(shí)施例詳細(xì)說(shuō)明，其目的僅在于更好理解本發(fā)明的內(nèi)容而非限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。

實(shí)施例一

如圖2所示，一種光學(xué)指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板1、光學(xué)感應(yīng)裸芯片2、玻璃纖維材質(zhì)的透明透光的塑封體3、若干直線光源led燈4、漫反射鏡6和反射鏡7，所述光學(xué)感應(yīng)裸芯片貼裝到所述基板上表面中部，若干所述直線光源led燈分布于所述光學(xué)感應(yīng)裸芯片周圍，并通過(guò)導(dǎo)電柱5電性連接于所述基板上表面，所述塑封體將所述光學(xué)感應(yīng)裸芯片、漫反射鏡、反射鏡、若干直線光源led燈及導(dǎo)電柱完全塑封包裹后與所述基板上表面結(jié)合，形成一整體結(jié)構(gòu)；所述直線光源led燈向下發(fā)出垂直方向的直線光線，直射到所述反射鏡上，再反射到所述漫反射鏡上，再反射到所述塑封體表面對(duì)應(yīng)的手指感應(yīng)區(qū)域，從手指小孔成像到所述光學(xué)感應(yīng)裸芯片的感應(yīng)區(qū)進(jìn)行識(shí)別。其中，所述直線光源led燈靠近所述塑封體的頂部設(shè)置，所述反射鏡靠近所述基板設(shè)置，且位于所述直線光源led燈的垂直下方，所述漫反射鏡靠近所述基板設(shè)置，且位于所述光學(xué)感應(yīng)裸芯片與所述反射鏡之間。

實(shí)施例二

如圖3所示，一種光學(xué)指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括基板1、光學(xué)感應(yīng)裸芯片2、玻璃纖維材質(zhì)的透明透光的塑封體3、若干直線光源led燈4、漫反射鏡6，所述光學(xué)感應(yīng)裸芯片貼裝到所述基板上表面中部，若干所述直線光源led燈分布于所述光學(xué)感應(yīng)裸芯片周圍，并通過(guò)導(dǎo)電柱5電性連接于所述基板上表面，所述塑封體將所述光學(xué)感應(yīng)裸芯片、漫反射鏡、若干直線光源led燈及導(dǎo)電柱完全塑封包裹后與所述基板上表面結(jié)合，形成一整體結(jié)構(gòu)；所述直線光源led燈向內(nèi)發(fā)出水平方向的直線光線，直射到所述漫反射鏡上，再反射到所述塑封體表面對(duì)應(yīng)的手指感應(yīng)區(qū)域，從手指小孔成像到所述光學(xué)感應(yīng)裸芯片的感應(yīng)區(qū)進(jìn)行識(shí)別；其中，所述直線光源led燈靠近所述塑封體的中部設(shè)置，并高于所述光學(xué)感應(yīng)裸芯片上表面設(shè)定高度，所述漫反射鏡設(shè)于所述光學(xué)感應(yīng)裸芯片與所述直線光源led燈之間，且與所述直線光源led燈處于同一高度。

上述實(shí)施例中，給出了兩種優(yōu)選實(shí)施例，即直線光源led燈向內(nèi)發(fā)出水平方向的直線光線和向下發(fā)出垂直方向的直線光線，并經(jīng)漫反射鏡或漫反射鏡及反射鏡，射到所述塑封體表面對(duì)應(yīng)的手指感應(yīng)區(qū)域。在其他實(shí)施例中，也可選擇采用直線光源led燈發(fā)出與水平或垂直方向傾斜的直線光線，并調(diào)整漫反射鏡或漫反射鏡及反射鏡的角度，從而射到所述塑封體表面對(duì)應(yīng)的手指感應(yīng)區(qū)域的技術(shù)方案。

上述實(shí)施例中，所述基板可通過(guò)貫通的導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)電連接其上下表面的焊盤，光學(xué)感應(yīng)裸芯片可采用膠層8貼裝到所述基板上表面，所述光學(xué)感應(yīng)裸芯片通過(guò)金線電連接到基板上表面的焊盤。在其他實(shí)施例中，基板通過(guò)貫通的導(dǎo)電通孔結(jié)構(gòu)電連接其上下表面的焊盤，光學(xué)感應(yīng)裸芯片通過(guò)lga或bga封裝方式貼裝于與所述基板上表面，其電性直接與所述基板上表面的焊盤連接。

本發(fā)明提出一種新型光學(xué)指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)，采用透明透光的塑封體將光學(xué)感應(yīng)裸芯片、直線光源led燈及銅柱完全塑封包裹后與基板上表面結(jié)合，形成了一種直線光源led燈內(nèi)置的封裝結(jié)構(gòu)，其中，直線光源led燈通過(guò)銅柱連接至基板上，直線光源led燈發(fā)出的直線光源，直射到漫反射鏡上，再反射到塑封體表面對(duì)應(yīng)的手指感應(yīng)區(qū)域，從手指小孔成像到所述光學(xué)感應(yīng)裸芯片的感應(yīng)區(qū)進(jìn)行識(shí)別；或者，直線光源led燈向下發(fā)出垂直方向的直線光源，直射到反射鏡上，再反射到漫反射鏡上，再反射到塑封體表面對(duì)應(yīng)的手指感應(yīng)區(qū)域，從手指小孔成像到所述光學(xué)感應(yīng)裸芯片的感應(yīng)區(qū)進(jìn)行識(shí)別。本發(fā)明封裝結(jié)構(gòu)將直線光源led燈置于塑封體內(nèi)部，相較于傳統(tǒng)的光學(xué)指紋芯片封裝結(jié)構(gòu)減少了模組的結(jié)構(gòu)，整體具有更加簡(jiǎn)化的堆疊結(jié)構(gòu)，減少了模組的組裝流程；且相較于傳統(tǒng)的光學(xué)指紋芯片封裝，一次封裝成型，不需要再次對(duì)led燈焊接，且減少了生產(chǎn)流程，節(jié)約了生產(chǎn)成本。

以上實(shí)施例是參照附圖，對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。本領(lǐng)域的技術(shù)人員通過(guò)對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行各種形式上的修改或變更，但不背離本發(fā)明的實(shí)質(zhì)的情況下，都落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。