本實(shí)用新型涉及機(jī)械領(lǐng)域，具體為一種芯片燒錄機(jī)。

背景技術(shù)：

芯片是目前電子行業(yè)中比較常用的電子元件，其有多個(gè)制作流程。而有些芯片需要燒錄。在燒錄時(shí)，需要把控?zé)浀狞c(diǎn)位，因此，芯片燒錄這一工序中，對(duì)芯片安放的位置精度有很高的要求。

現(xiàn)有的燒錄裝置，通常每次都要把芯片從進(jìn)料區(qū)域移動(dòng)到定位機(jī)構(gòu)（CCD相機(jī)）上方的工作區(qū)，然后再將芯片移動(dòng)到芯片燒錄區(qū)，而現(xiàn)有的這種定位方法，定位機(jī)構(gòu)一般設(shè)在工作臺(tái)面上，這樣就需要將吸取芯片后的吸取機(jī)構(gòu)先移動(dòng)到定位機(jī)構(gòu)的上方，進(jìn)行芯片的位置判斷，然后再移動(dòng)到芯片燒錄區(qū)，進(jìn)行定位，這樣機(jī)械臂（吸取機(jī)構(gòu)）需要移動(dòng)兩個(gè)來(lái)回，這樣就會(huì)導(dǎo)致設(shè)備工作效率很低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型的目的是：提供一種芯片燒錄機(jī)，通過(guò)將第一定位機(jī)構(gòu)與水平橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)配合組裝在一起，以減少芯片精確定位的步驟，優(yōu)化芯片精確定位的路徑，提高芯片精確定位的效率。

實(shí)現(xiàn)上述目的的技術(shù)方案是：一種芯片燒錄機(jī)，包括

一工作臺(tái)，水平設(shè)置；

一芯片存放區(qū)和一芯片燒錄區(qū)，分別設(shè)于所述工作臺(tái)的臺(tái)面的左右兩側(cè)；

一吸附機(jī)構(gòu)，用于吸取所述芯片存放區(qū)上的芯片；

一水平縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)和一水平橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述水平橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)水平橫向安裝于所述水平縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)；

所述吸附機(jī)構(gòu)水平橫向移動(dòng)式的組裝在所述水平橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)上；

所述芯片燒錄機(jī)還包括

一第一定位組件，組裝于所述水平橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)上，且所述第一定位組件位于芯片存放區(qū)和芯片燒錄區(qū)之間的中心線上；

一第二定位組件，組裝于所述吸附機(jī)構(gòu)上；

當(dāng)所述吸附機(jī)構(gòu)沿所述水平橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)從所述芯片存放區(qū)向所述芯片燒錄區(qū)移動(dòng)時(shí)，經(jīng)過(guò)所述第一定位組件，所述第一定位組件用于獲取芯片位于所述吸附機(jī)構(gòu)的位置的圖像信息，并將所述圖像信息傳遞至處理系統(tǒng)，所述處理系統(tǒng)處理所述圖像信息并發(fā)送位置補(bǔ)償指令至所述吸附機(jī)構(gòu)，并通過(guò)所述第二定位組件實(shí)時(shí)控制所述吸附機(jī)構(gòu)進(jìn)行芯片燒錄的定位。

所述第一定位組件包括

一第一CCD相機(jī)，組裝于所述水平橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)上，所述第一CCD相機(jī)的光路水平方向設(shè)置；

一光學(xué)機(jī)架，組裝于所述水平橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)上，且在該CCD相機(jī)的光路上；

當(dāng)所述吸附機(jī)構(gòu)經(jīng)過(guò)所述第一定位組件時(shí)，所述吸附機(jī)構(gòu)位于所述光學(xué)機(jī)架的上方，所述第一CCD相機(jī)用于從所述光學(xué)機(jī)架上獲取芯片位于所述吸附機(jī)構(gòu)的位置的圖像信息。

所述光學(xué)機(jī)架包括

一架體，組裝于所述水平橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)上；

一光學(xué)鏡片組，安裝于架體上，且位于光路上，所述光學(xué)鏡片組用于將所述吸附機(jī)構(gòu)上的芯片位置以光信號(hào)的方式傳送至所述第一CCD相機(jī)。

所述光學(xué)機(jī)架還包括一光源，安裝于所述架體，并位于豎直向上方向的光路的四周。

所述吸附機(jī)構(gòu)包括多個(gè)吸嘴，所述吸嘴豎直向下設(shè)置。

所述水平縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括一對(duì)導(dǎo)軌以及一水平縱向動(dòng)力機(jī)構(gòu)；所述導(dǎo)軌分別水平縱向安裝于所述工作臺(tái)的臺(tái)面左右兩側(cè)邊。

所述水平橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)包括一橫梁以及一水平橫向動(dòng)力機(jī)構(gòu)，其兩端分別安裝于所述導(dǎo)軌，所述水平縱向動(dòng)力機(jī)構(gòu)用于帶動(dòng)所述橫梁沿所述導(dǎo)軌水平縱向移動(dòng)；所述水平橫向動(dòng)力機(jī)構(gòu)用于帶動(dòng)所述吸附機(jī)構(gòu)沿所述橫梁水平橫向移動(dòng)。

本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：本實(shí)用新型的芯片燒錄機(jī)，是夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化操作，將芯片自動(dòng)燒錄，而且能夠自動(dòng)檢測(cè)芯片燒錄是否完好；通過(guò)將第一定位機(jī)構(gòu)與水平橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)配合的組裝在一起，且第一定位機(jī)構(gòu)與芯片燒錄區(qū)和芯片存放區(qū)的橫向位置相對(duì)固定，在實(shí)際操作時(shí)，該第一定位機(jī)構(gòu)能夠配合吸取機(jī)構(gòu)沿該水平縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)移動(dòng)，吸取機(jī)構(gòu)吸取芯片后就不必以返回的方式通過(guò)該第一定位機(jī)構(gòu)定位，減少了芯片精確定位的步驟，優(yōu)化了芯片精確定位的路徑，提高芯片精確定位的效率，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便，進(jìn)一步提高了芯片燒錄的效率。

附圖說(shuō)明

下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步解釋。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的芯片燒錄機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的第一定位組件結(jié)構(gòu)放大示意圖。

圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例的第二定位組件結(jié)構(gòu)放大示意圖。

其中，

1工作臺(tái)； 11芯片存放區(qū)；

12芯片燒錄區(qū)； 2吸附機(jī)構(gòu)；

3水平縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)； 4水平橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)；

5第一定位組件； 6第二定位組件；

31導(dǎo)軌； 41橫梁；

51第一CCD相機(jī)； 52光學(xué)機(jī)架；

61第二CCD相機(jī)。

具體實(shí)施方式

以下實(shí)施例的說(shuō)明是參考附加的圖式，用以例示本實(shí)用新型可用以實(shí)施的特定實(shí)施例。本實(shí)用新型所提到的方向用語(yǔ)，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「頂」、「底」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語(yǔ)是用以說(shuō)明及理解本實(shí)用新型，而非用以限制本實(shí)用新型。

實(shí)施例，如圖1、圖2所示，一種芯片燒錄機(jī)，包括一工作臺(tái)1、一芯片存放區(qū)11和一芯片燒錄區(qū)12、一吸附機(jī)構(gòu)2、一水平縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)3、一水平橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)4、一第一定位組件5以及一第二定位組件6。

其中，工作臺(tái)1水平設(shè)置；芯片存放區(qū)11和一芯片燒錄區(qū)12分別設(shè)于所述工作臺(tái)1的臺(tái)面的左右兩側(cè)。

水平縱向移動(dòng)機(jī)構(gòu)3包括一對(duì)導(dǎo)軌31以及一水平縱向動(dòng)力機(jī)構(gòu)。一對(duì)導(dǎo)軌31分別水平縱向設(shè)于所述工作臺(tái)1的臺(tái)面的兩側(cè)邊；水平縱向動(dòng)力機(jī)構(gòu)安裝在導(dǎo)軌31上，其中，水平縱向動(dòng)力機(jī)構(gòu)可以其氣缸、電機(jī)等，本實(shí)施例對(duì)此不作具體限定。

水平橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)4包括一橫梁41和一水平橫向動(dòng)力機(jī)構(gòu)，橫梁41的兩端分別組裝于導(dǎo)軌31上；水平橫向動(dòng)力機(jī)構(gòu)也可以是氣缸、電機(jī)等。

吸附機(jī)構(gòu)2用于吸取所述芯片存放區(qū)11上的芯片，吸附機(jī)構(gòu)2水平橫向移動(dòng)式的組裝在水平橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)4上，其中，水平橫向動(dòng)力機(jī)構(gòu)連接于吸附機(jī)構(gòu)2，水平橫向動(dòng)力機(jī)構(gòu)帶動(dòng)吸附機(jī)構(gòu)2在橫梁41上水平橫向移動(dòng)。

其中，吸附機(jī)構(gòu)2包括多個(gè)吸嘴，吸嘴豎直向下設(shè)置，吸嘴通過(guò)通氣管與吸附氣缸連接。

第一定位組件5組裝于水平橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)4上，且第一定位組件5位于芯片存放區(qū)11和芯片燒錄區(qū)12之間的中心線上。這樣設(shè)計(jì)，無(wú)論吸附機(jī)構(gòu)2在芯片存放區(qū)11什么位置向芯片燒錄區(qū)12那個(gè)方向移動(dòng)，吸附機(jī)構(gòu)2必然通過(guò)橫梁41實(shí)現(xiàn)水平橫向移動(dòng)，因此，必然會(huì)通過(guò)第一定位組件5，所以這樣就省去了吸附機(jī)構(gòu)2從芯片存放區(qū)11先到第一定位組件5上定位這一必須步驟。

本實(shí)施例中，第一定位組件5包括一第一CCD相機(jī)51、一光學(xué)機(jī)架52。第一CCD相機(jī)51組裝于水平橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)4的橫梁41上，第一CCD相機(jī)51的光路水平方向設(shè)置；光學(xué)機(jī)架52組裝于水平橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)4上，且在該CCD相機(jī)的光路上；當(dāng)吸附機(jī)構(gòu)經(jīng)過(guò)所述第一定位組件5時(shí)，吸附機(jī)構(gòu)2位于所述光學(xué)機(jī)架52的上方，第一CCD相機(jī)用于從所述光學(xué)機(jī)架52上獲取芯片位于所述吸附機(jī)構(gòu)2的位置的圖像信息。

光學(xué)機(jī)架52包括一架體、一光學(xué)鏡片組、一光源。架體為一中空的筒體，筒體上有一光線出口，第一CCD相機(jī)51的鏡片對(duì)準(zhǔn)光線出口。光學(xué)鏡片組安裝于架體內(nèi)部， 用于將所述吸附機(jī)構(gòu)2上的芯片位置以光信號(hào)的方式傳送至所述第一CCD相機(jī)51。光源安裝于架體并位于該豎直向上方向的光路的四周。

由于相機(jī)長(zhǎng)度較長(zhǎng)，如果第一CCD相機(jī)51固定在橫梁41上，第一CCD相機(jī)51必須水平放置，這樣吸嘴和第一CCD相機(jī)51呈90度夾角。所以通過(guò)中間的一個(gè)光學(xué)鏡片組來(lái)處理這個(gè)問(wèn)題。

第二定位組件6，組裝于所述吸附機(jī)構(gòu)2上，第二定位組件6包括第二CCD相機(jī)61等。

當(dāng)所述吸附機(jī)構(gòu)2沿所述水平橫向移動(dòng)機(jī)構(gòu)4從所述芯片存放區(qū)11向所述芯片燒錄區(qū)12移動(dòng)時(shí)，經(jīng)過(guò)所述第一定位組件5，所述第一定位組件5用于獲取芯片位于所述吸附機(jī)構(gòu)2的位置的圖像信息，并將所述圖像信息傳遞至處理系統(tǒng)，所述處理系統(tǒng)處理所述圖像信息并發(fā)送位置補(bǔ)償指令至所述吸附機(jī)構(gòu)2，并通過(guò)所述第二定位組件6實(shí)時(shí)控制所述吸附機(jī)構(gòu)2進(jìn)行芯片燒錄的定位。

以上僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。