本實用新型涉及散熱技術領域，特別是涉及一種散熱結(jié)構(gòu)、雙路處理器與多路處理器散熱裝置及服務器。

背景技術：

對于目前的2U(unit，服務器外部尺寸的單位)的服務器架構(gòu)中，在1U半寬的機殼空間限制下，單純使用氣冷的方式難以支撐超過功率為145W的雙路并列配置的處理器。通常，通過疏密鰭片或者延伸熱管的散熱設計，保證高達功率為190W的雙路并列配置的處理器的散熱性能。

采用疏密鰭片的散熱設計時，利用前疏后密的鰭片排列方式，使下游的散熱鰭片能夠得到較高的空氣流量，以增強下游散熱鰭片的散熱效果；采用延伸熱管的散熱設計時，利用熱管將下游處理器的熱量傳遞至前方鰭片做冷卻散熱，以增加下游散熱鰭片的熱傳導能力。

但是，無論是采用疏密鰭片的散熱設計還是延伸熱管的散熱設計時，都存在空間利用率不高、影響散熱能力的問題，而且，焊接熱管的同時需要減少散熱鰭片的數(shù)量，導致散熱能力下降，進而影響服務器工作的可靠性。

技術實現(xiàn)要素：

基于此，有必要針對目前熱管焊接于散熱板上表面引起散熱鰭片數(shù)量減少從而導致散熱能力下降的問題，提供一種能夠提高空間的利用率、增加第一散熱片組件占用的空間、提高散熱能力的散熱裝置，同時還提供一種含有上述散熱裝置的電子設備。

上述目的通過下述技術方案實現(xiàn)：

一種散熱結(jié)構(gòu)，包括：

用于與熱源接觸導熱的散熱板，氣流從所述散熱板的一端向另一端流動；

第一散熱片組，設置于所述散熱板的上表面；

傳熱組件，設置于所述散熱板的下表面，且所述傳熱組件的一端伸出所述散熱板并朝向所述氣流流動方向的前端延伸；

第二散熱片組，設置于所述傳熱組件遠離所述散熱板的一端上。

在其中一個實施例中，所述傳熱組件包括設置于所述散熱板邊緣位置的熱管組，所述熱管組部分與所述散熱板相接觸，其余部分伸出所述散熱板，所述熱管組伸出的一端上均設置所述第二散熱片組。

在其中一個實施例中，所述熱管組的數(shù)量為兩組，兩組所述熱管組的對稱設置于所述散熱板的邊緣位置。

在其中一個實施例中，所述第一散熱片組與所述第二散熱片組均為散熱鰭片，所述散熱板為均熱板；

且所述第二散熱片組中的散熱鰭片的密度大于等于所述第一散熱片組中的散熱鰭片的密度。

在其中一個實施例中，所述散熱結(jié)構(gòu)還包括凸臺，所述凸臺設置于所述散熱板的下方；

所述凸臺的高度大于等于所述傳熱組件的高度。

還涉及一種雙路處理器散熱裝置，包括兩個如上述任一技術特征所述的散熱結(jié)構(gòu)，兩個所述散熱結(jié)構(gòu)沿氣流流動方向前后排列設置；

每一散熱結(jié)構(gòu)中的傳熱組件向與其相連的散熱板前方延伸，且位于后側(cè)所述散熱結(jié)構(gòu)中的第二散熱片組與前側(cè)所述散熱結(jié)構(gòu)中的第一散熱片組相鄰設置。

在其中一個實施例中，后側(cè)所述散熱結(jié)構(gòu)中所述傳熱組件伸出的端部搭接于前側(cè)所述散熱結(jié)構(gòu)中所述散熱板的上表面上。

在其中一個實施例中，后側(cè)所述散熱結(jié)構(gòu)中所述傳熱組件上的所述第二散熱片組位于前側(cè)所述散熱結(jié)構(gòu)中所述第一散熱片組的外側(cè)。

在其中一個實施例中，前側(cè)所述散熱結(jié)構(gòu)中所述傳熱組件伸出所述散熱板的一端折彎并朝向外側(cè)延伸，使前側(cè)所述散熱結(jié)構(gòu)中所述第二散熱片組位于所述第一散熱片組的外側(cè)。

在其中一個實施例中，前側(cè)所述散熱結(jié)構(gòu)中所述第一散熱片組的散熱鰭片的密度小于后側(cè)所述散熱結(jié)構(gòu)中所述第一散熱片組的散熱鰭片的密度；

后側(cè)所述散熱結(jié)構(gòu)中所述第二散熱片組的散熱鰭片的密度大于等于所述第一散熱片組的散熱鰭片的密度；

后側(cè)所述散熱結(jié)構(gòu)中所述第二散熱片組的散熱鰭片的密度大于等于前側(cè)所述散熱結(jié)構(gòu)中第二散熱片組的散熱鰭片的密度。

還涉及一種多路處理器散熱裝置，包括多個如上述任一技術特征所述的散熱結(jié)構(gòu)，多個所述散熱結(jié)構(gòu)沿氣流流動方向從前至后依次排列設置；

每一散熱結(jié)構(gòu)中的傳熱組件向與其相連的散熱板前方延伸，且后一所述散熱結(jié)構(gòu)中的第二散熱片組與前一散熱結(jié)構(gòu)中第一散熱片組相鄰設置。

還涉及一種服務器，包括殼體、處理器及如上述任一技術特征所述的雙路處理器散熱裝置或者如上述技術特征所述的多路處理器散熱裝置；

所述雙路處理器散熱裝置或者所述多路處理器散熱裝置安裝于所述殼體中，所述處理器位于所述雙路處理器散熱裝置或者所述多路處理器散熱裝置中散熱結(jié)構(gòu)的散熱板的下方。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型的散熱結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)設計簡單合理，第一散熱片組設置于散熱板的上表面上，傳熱組件設置于散熱板的下表面上，即將第一散熱片組與傳熱組件分層設置。這樣能夠減小傳熱組件設置于在散熱板上表面時占用的空間，以增加第一散熱片組占用的空間，增加第一散熱組件的體積，在提高空間利用率的同時提高第一散熱片組的散熱能力。而且，傳熱組件伸出散熱板的端部設置第二散熱片組，傳熱組件能夠?qū)崃總鬟f至第二散熱片組上，并通過第二散熱片組散出。這樣能夠增加熱量散發(fā)的表面積，進一步提高散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力。熱源工作時產(chǎn)生熱量，熱量通過散熱板傳遞給傳熱組件及第一散熱片組上，通過散熱本體下方的傳熱組件將熱量傳導至第二散熱片組并散出，同時通過散熱本體上方的第一散熱組件將熱量散發(fā)，以保證散熱效果。本實用新型的散熱裝置通過第一散熱片組與傳熱組件分別設置于散熱板的上表面與下表面上，增加空間利用率，以增加熱量散發(fā)的表面積，有效的解決目前熱管安裝于散熱板上表面而減少散熱鰭片的可安裝位置導致散熱能力下降的問題，提高散熱效率，保證散熱能力，保證散熱結(jié)構(gòu)的散熱效果。

本實用新型的雙路處理器散熱裝置通過兩個散熱結(jié)構(gòu)對雙路處理器進行散熱，由于散熱結(jié)構(gòu)具有上述技術效果，包含有上述散熱結(jié)構(gòu)的雙路處理器散熱裝置也具有相應的技術效果，提高雙路處理器散熱裝置的散熱能力。

本實用新型的多路處理器散熱裝置通過多個散熱結(jié)構(gòu)對多路處理器進行散熱，由于散熱結(jié)構(gòu)具有上述技術效果，包含有上述散熱結(jié)構(gòu)的多路處理器散熱裝置也具有相應的技術效果，提高多路處理器散熱裝置的散熱能力。

由于雙路處理器散熱裝置或者多路處理器散熱裝置具有上述技術效果，包含有上述雙路處理器散熱裝置或者多路處理器散熱裝置的服務器也具有相應的技術效果，以保證服務器的使用性能。

附圖說明

圖1為本實用新型一實施例的雙路處理器散熱裝置的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為圖1所示的雙路處理器散熱裝置的前側(cè)散熱結(jié)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2所示的雙路處理器散熱裝置的前側(cè)散熱結(jié)構(gòu)的后視圖；

圖4為圖2所示的雙路處理器散熱裝置的前側(cè)散熱結(jié)構(gòu)的側(cè)視圖；

圖5為圖1所示的雙路處理器散熱裝置的后側(cè)散熱結(jié)構(gòu)的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本實用新型的雙路處理器散熱裝置與目前的前疏后密設計的散熱鰭片使用熱流仿真軟件所得到的散熱能力曲線比較圖；

圖7為本實用新型的雙路處理器散熱裝置與目前的前疏后密設計的散熱鰭片在不同系統(tǒng)流量下所產(chǎn)生的熱阻值曲線比較圖；

其中：

100-雙路處理器散熱裝置；

110-散熱結(jié)構(gòu)；

111-散熱板；

1111-凸臺；

112-第一散熱片組；

113-傳熱組件；

114-第二散熱片組。

具體實施方式

為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下通過實施例，并結(jié)合附圖，對本實用新型的散熱結(jié)構(gòu)、雙路處理器散熱裝置、多路處理器散熱裝置及服務器進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。

參見圖1至圖5，本實用新型提供了一種散熱結(jié)構(gòu)110，該散熱結(jié)構(gòu)110應用于多路處理器散熱裝置或者雙路處理器散熱裝置100中，進而應用到服務器中，以保證處理器的散熱性能，進而提高處理器工作的可靠性。較佳地，本實用新型的散熱結(jié)構(gòu)110通過雙路處理器散熱裝置100尤其能適用于具有190W雙路處理器的服務器中，以使散熱性能改善，提高散熱能力，滿足190W雙路處理器的服務器的高瓦特數(shù)配置需求。當然，本實用新型的散熱結(jié)構(gòu)110還可應用于其他需要散熱的設備中。

在本實用新型的一實施例中，散熱結(jié)構(gòu)110包括散熱板111、第一散熱片組112、傳熱組件113及第二散熱片組114。散熱板111的下方具有處理器的熱源，通常熱源為處理器的發(fā)熱器件如芯片等，發(fā)熱器件在工作時會產(chǎn)生大量的熱量。散熱板111是用來實現(xiàn)熱量的傳導的，熱源能夠與散熱板111接觸，以使熱源的熱量能夠傳遞給散熱板111，并通過散熱板111再將熱量傳遞給第一散熱片組112及傳熱組件113。第一散熱片組112及第二散熱片組114能夠增加熱量散發(fā)的表面積，以便于熱量散發(fā)，傳熱組件113用來傳導熱量，以將散熱板111的熱量傳導至第二散熱片組114并散出熱量。第一散熱片組112設置于散熱板111上表面上。發(fā)熱器件發(fā)出的熱量通過散熱板111傳遞給第一散熱片組112，并通過第一散熱片組112將熱量散發(fā)，保證散熱效果。傳熱組件113設置于散熱板111下表面上，且第一散熱片組112與傳熱組件113組件相對設置。傳熱組件113能夠?qū)⑸岚?11上的熱量傳導至傳熱組件113上的第二散熱片組114，并經(jīng)由第二散熱片組114散出熱量。也就是說，傳熱組件113設置于散熱板111上且與散熱板111未設置有第一散熱片組112的表面貼設。即第一散熱片組112與傳熱組件113是分層設置的，這樣能夠避免傳熱組件113安裝于散熱板111的上表面上而占用第一散熱片組112的安裝空間，增加空間利用率，提高散熱效率，保證散熱結(jié)構(gòu)110的散熱能力。

散熱板111能夠?qū)嵩吹臒崃總鬟f至傳熱組件113及第一散熱片組112上，且氣流從散熱板111的一端向另一端流動，圖1所示的箭頭方向即為氣流流動方向。服務器工作時，發(fā)熱器件會產(chǎn)生大量的熱量，由于發(fā)熱器件是設置于散熱板111的下方，熱量能夠通過散熱板111傳遞給傳熱組件113及第一散熱片組112，而且，傳熱組件113與發(fā)熱器件位于散熱板111的同一表面上，發(fā)熱器件的一部分熱量也能夠直接傳遞到傳熱組件113上。傳熱組件113能夠?qū)崃總鞒?，同時第一散熱片組112也能夠?qū)崃可l(fā)，當氣流從散熱板111的一端向另一端流動時，氣流能夠帶動熱量流出散熱結(jié)構(gòu)110，進而排出電子設備，以保證散熱結(jié)構(gòu)110的散熱效率。本實用新型的散熱結(jié)構(gòu)110通過第一散熱片組112與傳熱組件113分別設置于散熱板111的上表面及下表面上，使得第一散熱片組112與傳熱組件113分層設置，增大第一散熱片組112占用的空間，進而使得第一散熱片組112的散熱量增加，提高散熱結(jié)構(gòu)110的散熱能力，以提高散熱效率。

進一步地，散熱結(jié)構(gòu)110安裝于服務器的安裝板上。散熱結(jié)構(gòu)110還包括凸臺1111，凸臺1111設置于散熱板111的下方，并且凸臺1111的高度大于等于傳熱組件113的高度。凸臺1111能夠?qū)⑸岚?11墊高一定的高度，使散熱板111與安裝板之間存在預設距離。這樣能夠保證傳熱組件113具有足夠的安裝空間焊接于散熱板111的下表面上，有效的解決傳熱組件113安裝于散熱板111上方占用第一散熱片組112空間導致散熱能力下降的問題，提高散熱結(jié)構(gòu)110的散熱效果。同時，熱源是位于凸臺1111的下方的，熱源通過凸臺1111與散熱板111接觸，以將熱量通過凸臺1111傳遞給散熱板111。

作為一種可實施方式，傳熱組件113包括設置于散熱板111邊緣位置的熱管組，熱管組部分與散熱板111相接觸，其余部分伸出散熱板111，熱管組伸出的一端上均設置第二散熱片組114。熱管組能夠?qū)⑸岚?11上的熱量引導至該散熱板111外側(cè)的熱管組的端部的第二散熱片組114上，通過第二散熱片組114增加熱量散發(fā)的表面積，以提高散熱結(jié)構(gòu)110的散熱能力，保證散熱效果。

較佳地，熱管組的數(shù)量為兩組，兩組熱管組對稱設置于散熱板111的邊緣位置。兩組熱管組能夠增加導出散熱板111上熱量的量，提高散熱能力。而且，兩組熱管分別設置于散熱板111的邊緣位置，能夠使散熱板111上的熱量大致均勻的導出，而且熱源位于兩組熱管的中間位置，能夠使保證熱量均勻傳遞至散熱板111上。當然，熱管組的數(shù)量也可以為一個，一個熱管組折彎后位于散熱板111的兩側(cè)邊緣，以增加傳熱能力。

進一步地，散熱板111為均熱板。均熱板能夠減少熱量傳遞的熱阻，使得熱量能夠通過均熱板快速且均勻的傳遞，便于熱量傳遞至第一散熱片組112及傳熱組件113上，保證熱傳導效果，進而便于散熱。第一散熱片組112與第二散熱片組114均為散熱鰭片。通過散熱鰭片增加熱量散發(fā)的面積，提高散熱效果。并且，第二散熱片組114中的散熱鰭片的密度大于等于第一散熱片組112的密度。這樣能夠便于氣流帶動熱量流動，以顯著的增加熱量散發(fā)的表面積，提高散熱效率，提高散熱效果。

本實用新型還提供了一種雙路處理器散熱裝置100，包括兩個上述實施例中的散熱結(jié)構(gòu)110，兩個散熱結(jié)構(gòu)110沿氣流流動方向前后排列設置。具體的，以氣流流動方向為基準，先于氣流相接觸的散熱結(jié)構(gòu)110為前側(cè)的散熱結(jié)構(gòu)110，后與氣流接觸的散熱結(jié)構(gòu)110為后側(cè)的散熱結(jié)構(gòu)110。每一散熱結(jié)構(gòu)110中的傳熱組件113向與其相連的散熱板111前方延伸，且位于后側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110中的第二散熱片組114與前側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110中的第一散熱片組112相鄰設置。氣流流經(jīng)前側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110后能夠吸收前側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110散發(fā)的熱量而升溫，在流經(jīng)后側(cè)散熱裝置時溫度稍高的氣流只能帶走部分后側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的熱量，使后側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的散熱效果不佳。為了保證后側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的散熱效果提升，本實用新型的雙路處理器散熱裝置100通過后側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110上的傳熱組件113將熱量引到前側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110處，這樣能夠使得后側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的第二散熱片組114與前端的氣流相接觸，這樣能夠進一步降低后側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的熱量，提高散熱能力。

進一步地，后側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110中傳熱組件113伸出的端部搭接于前側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110中散熱板111的上表面上。這樣氣流流動時，氣流能夠與前側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的第一散熱片組112相接觸的同時還能與后側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的第二散熱片組114相接觸，能夠同步帶走前側(cè)散結(jié)構(gòu)的散熱板111與后側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的散熱板111的熱量，隨后氣流還能夠與后側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的第一散熱片組112相接觸，帶走后側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的熱量，提高雙路處理器散熱裝置100的散熱能力，保證雙路處理器散熱裝置100的散熱效果。后側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的傳熱組件113伸出散熱板111的部分搭接于前側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的散熱板111上，不會影響前側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的第一散熱片組112的設置，以保證后側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的散熱能力，保證散熱效果。而且，由于后側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的傳熱組件113是搭接設置的，與前側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110之間沒有實質(zhì)的連接關系，便于分別拆卸前側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110或后側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110。

再進一步地，后側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110中傳熱組件113上的第二散熱片組114位于前側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110中第一散熱片組112的外側(cè)。即前側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的第一散熱片組112位于散熱板111的中間位置，后側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的第二散熱片組114位于前側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的散熱板111的邊緣位置。這樣能夠在保證前側(cè)結(jié)構(gòu)散熱效果的前提下保證后側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的散熱能力。較佳地，后側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的熱管組與第二散熱片組114的數(shù)量均為兩組，兩組熱管組能夠增加后側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的傳熱能力，將熱量傳到至前側(cè)，并通過后側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的傳熱組件113上的第二散熱片組114進行散熱，能夠增加熱量散發(fā)的表面積提高散熱效果。

更進一步地，前側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110中傳熱組件113伸出散熱板111的一端折彎并朝向外側(cè)延伸，使前側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110中第二散熱片組114位于第一散熱片組112的外側(cè)。為了提升前側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的散熱能力，通過前側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的傳熱組件113將熱量傳導至前側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的前端，這樣能夠增加散熱鰭片的數(shù)量，繼而提升散熱能力。同時，為了避免前側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的第二散熱片組114影響前側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的第一散熱片組112的散熱能力，將前側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的傳熱組件113的熱管折彎并向外側(cè)延伸，這樣流經(jīng)前側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的第二散熱片組114的氣流不會影響前側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的第一散熱片組112及后側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的散熱能力。

作為一種可實施方式，前側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110中第一散熱片組112的散熱鰭片的密度小于后側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110中第一散熱片組112的散熱鰭片的密度。也就是說，前側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的第一散熱片組112與后側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的第一散熱片組112采用前疏后密的排列方式，這樣能夠使氣流流動方向后側(cè)的第一散熱片組112具有較高的氣流流量，降低氣流流阻，保證雙路處理器散熱裝置100的散熱能力。后側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110中第二散熱片組114的散熱鰭片的密度大于等于第一散熱片組112的散熱鰭片的密度。這樣能夠增加熱量散發(fā)的表面積，提高散熱能力。后側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110中第二散熱片組114的散熱鰭片的密度大于等于前側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110中第二散熱片組114的散熱鰭片的密度。這樣能夠增加熱量散發(fā)的表面積，提高散熱能力。較佳地，在本實施例中，前側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的第二散熱片組114的散熱鰭片的密度等于后側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的第一散熱片組112的散熱鰭片的密度以及后側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的散熱鰭片的第二散熱片組114的密度。

本實用新型的散熱結(jié)構(gòu)110通過將第一散熱片組112與傳熱組件113分別設置于散熱板111的上表面及下表面上，使得第一散熱片組112與傳熱組件113分層設置，增加第一散熱片組112占用的空間，進而使得第一散熱片組112的散熱量增加，提高散熱結(jié)構(gòu)110的散熱能力，以提高散熱效率。第一散熱片組112通過前疏后密的鰭片組的散熱鰭片進行散熱，以增加熱量散發(fā)的表面積，提高散熱效果，而且，傳熱組件113中相對設置于散熱板111邊緣的兩個熱管組分別通過焊接的方式固定于散熱板111的下表面上，這樣焊接熱管時無需減少第一散熱片組112中散熱鰭片的數(shù)量，使得空間利用率與散熱鰭片的面積達到最佳化，使得散熱結(jié)構(gòu)110在不增加占用空間的前提下具有較高的散熱效率，提高散熱能力。同時，傳熱組件113的熱管組的折彎處減少，能夠保證熱管組的傳熱性能，還能保證熱管的結(jié)構(gòu)強度，提高散熱結(jié)構(gòu)110的可靠性。

為了驗證本實用新型的雙路處理器散熱裝置100的散熱能力，圖6顯示了使用熱流仿真軟件(Flotherm)所得到的本實用新型的雙路處理器散熱裝置100與目前的前疏后密散熱鰭片的散熱能力比較圖。圖6中所繪制的實線為在系統(tǒng)流量為50CFM下目前的前疏后密設計的散熱鰭片所產(chǎn)生的散熱能力曲線，粗虛線為在系統(tǒng)流量為35CFM下本實用新型的雙路處理器散熱裝置100所產(chǎn)生的散熱能力曲線，細點線則為在系統(tǒng)流量為45CFM下目前的前疏后密設計的散熱鰭片所產(chǎn)生的散熱能力曲線；而且，圖6中的方形實心點為145W的處理器所需的冷卻能力與標準，圓形實心點為120W的處理器所需的冷卻能力與標準，桃心實心點為190W雙路處理器所需的冷卻能力與標準。從圖6中的散熱能力比較結(jié)果可以看出，以電子設備為190W雙路處理器為例進行說明，如果要能滿足服務器190W雙路處理器的冷卻能力，目前的前疏后密的散熱鰭片設計需要45CFM至50CFM的系統(tǒng)流量才能滿足散熱要求，但是本實用新型的散熱結(jié)構(gòu)110只需要35CFM以下的系統(tǒng)流量便能滿足散熱要求。而且，常見的“電子設備的1U半寬處理器的系統(tǒng)流量”正好落在35CFM以內(nèi)，因此本實用新型的散熱結(jié)構(gòu)110能夠明顯改善散熱效果，滿足190W處理器的高瓦特數(shù)配置。同時，當處理器的瓦特數(shù)越小時，散熱性能越好。

圖7顯示了本實用新型的雙路處理器散熱裝置100與目前的前疏后密散熱鰭片的在不同系統(tǒng)流量下所產(chǎn)生的熱阻值曲線比較圖，從圖7中可以看到：相較于目前的前疏后密散熱鰭片而言，本實用新型的雙路處理器散熱裝置100是后側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的第一散熱片組112的散熱鰭片的熱阻小于前疏后密設計后端的散熱鰭片的熱阻，由于熱阻值越低，散熱能力越佳，表明本實用新型的雙路處理器散熱裝置100的前側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的第一散熱片組112的散熱鰭片有著明顯的散熱能力改善；同理，前側(cè)散熱結(jié)構(gòu)110的第一散熱片組112的散熱鰭片的散熱能力也有著很大程度的改善，尤其是在低風量的時候效果更為明顯。

本實用新型還提供了一種多路處理器散熱裝置，包括多個上述實施例中的散熱結(jié)構(gòu)110，多個散熱結(jié)構(gòu)110沿氣流流動方向從前至后依次排列設置。每一散熱結(jié)構(gòu)110中的傳熱組件113向與其相連的散熱板111前方延伸，且后一散熱結(jié)構(gòu)110中的第二散熱片組114與前一散熱結(jié)構(gòu)110中第一散熱片組112相鄰設置。多路處理器散熱裝置的結(jié)構(gòu)與雙路處理器散熱裝置100的結(jié)構(gòu)相類似，增加散熱結(jié)構(gòu)110的數(shù)量，對增加的熱源進行散熱，保證多路處理器散熱裝置散熱能力，提高工作的可靠性。

本實用新型還提供了一種服務器，包括殼體、處理器及上述實施例中的雙路處理器散熱裝置100或多路處理器散熱裝置。雙路處理器散熱裝置100或多路處理器散熱裝置安裝于殼體的底板上，處理器設置于散熱結(jié)構(gòu)110的散熱板111的下方。本實用新型的服務器通過雙路處理器散熱裝置100或多路處理器散熱裝置保證服務器的散熱性能，而且，雙路處理器散熱裝置100或多路處理器散熱裝置通過散熱結(jié)構(gòu)110的第一散熱片組112與傳熱組件113分層設置能夠增加第一散熱片組112上散熱鰭片的數(shù)量，提高空間利用率，提高散熱效率，繼而保證服務器工作的可靠性。

以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。因此，本實用新型專利的保護范圍應以所附權利要求為準。