本實(shí)用新型涉及計(jì)算機(jī)散熱器領(lǐng)域,具體涉及可遠(yuǎn)程調(diào)節(jié)的計(jì)算機(jī)散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù):
隨著科技的飛速發(fā)展,計(jì)算機(jī)成為了我們工作中不可或缺的輔助辦公設(shè)備。計(jì)算機(jī)內(nèi)部大量使用集成電路,計(jì)算機(jī)在運(yùn)行過程中集成電路會(huì)產(chǎn)生大量熱量,熱量導(dǎo)致集成電路的溫度升高,集成電路溫度升高會(huì)導(dǎo)致系統(tǒng)運(yùn)行不穩(wěn),集成電路的使用壽命縮短,甚至使某些電路元件被燒毀。因此,計(jì)算機(jī)機(jī)箱內(nèi)部都會(huì)設(shè)置風(fēng)扇,通過風(fēng)扇將計(jì)算機(jī)產(chǎn)生的熱量從機(jī)箱的散熱孔中散出。
現(xiàn)有的計(jì)算機(jī)散熱器包括:遠(yuǎn)程監(jiān)控裝置、微處理器、溫度傳感器、第一無線信號(hào)收發(fā)裝置、第二無線信號(hào)收發(fā)裝置、風(fēng)扇和電機(jī),由溫度傳感器配合微處理器將計(jì)算機(jī)主板的溫度通過第一無線信號(hào)收發(fā)裝置發(fā)送到遠(yuǎn)程監(jiān)控裝置,遠(yuǎn)程監(jiān)控裝置上的第二無線信號(hào)收發(fā)裝置接收到溫度信號(hào),由用戶通過遠(yuǎn)程監(jiān)控裝置上的操作面板發(fā)送計(jì)算機(jī)主板散熱量的調(diào)節(jié)信號(hào),將散熱量調(diào)節(jié)信號(hào)用于控制電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng),最后讓風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)以散發(fā)熱量。但是現(xiàn)有計(jì)算機(jī)機(jī)箱上散熱孔的尺寸固定不變,當(dāng)集成電路溫度較高時(shí),無法調(diào)節(jié)散熱孔的散熱量。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
本實(shí)用新型意在提供一種可根據(jù)計(jì)算機(jī)內(nèi)集成電路的溫度調(diào)節(jié)散熱量的計(jì)算機(jī)散熱結(jié)構(gòu)。
本方案中的可遠(yuǎn)程調(diào)節(jié)的計(jì)算機(jī)散熱結(jié)構(gòu),包括:
風(fēng)扇,用于散發(fā)集成電路產(chǎn)生的熱量,風(fēng)扇由電機(jī)帶動(dòng);
散熱孔,用于供風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)形成的氣流通過的通道,散熱孔內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)有可被氣流頂開的方形的塑料制成的導(dǎo)風(fēng)片,導(dǎo)風(fēng)片的尺寸小于散熱孔的尺寸,導(dǎo)風(fēng)片沿氣流流出方向上開設(shè)導(dǎo)流槽;
溫度傳感器,用于檢測(cè)集成電路溫度并將溫度信號(hào)傳送出去;
微處理器,用于接收來自溫度傳感器的信號(hào);
檢測(cè)通信單元,用于接收來自微處理器的信號(hào),用于向用戶設(shè)備上的移動(dòng)通信單元發(fā)送該信號(hào),還用于向微處理器發(fā)送來自用戶設(shè)備上的移動(dòng)通信單元的控制電機(jī)轉(zhuǎn)速的信號(hào);
電機(jī)控制器,用于接收來自微處理器的信號(hào)。
本方案的原理是:在計(jì)算機(jī)未運(yùn)行時(shí),計(jì)算機(jī)無需散熱,風(fēng)扇不轉(zhuǎn)動(dòng)就不會(huì)產(chǎn)生氣流,由于導(dǎo)風(fēng)片沒有氣流的沖擊力,導(dǎo)風(fēng)片覆蓋住散熱孔,可防止灰塵通過散熱孔進(jìn)入機(jī)箱內(nèi)部;在計(jì)算機(jī)運(yùn)行過程中,當(dāng)集成電路溫度較高時(shí),溫度傳感器檢測(cè)集成電路的溫度并向微處理器發(fā)送溫度信號(hào),微處理器根據(jù)溫度信號(hào)向檢測(cè)通信單元發(fā)送信號(hào),讓檢測(cè)通信單元將信號(hào)傳送到移動(dòng)通信單元供用戶查看;用戶讓移動(dòng)通信單元根據(jù)接收到的信號(hào)下發(fā)一個(gè)信號(hào)到檢測(cè)通信單元,檢測(cè)通信單元將信號(hào)傳送到未處理器,微處理器根據(jù)指示信號(hào)向電機(jī)控制器下發(fā)信號(hào),讓電機(jī)控制器控制電機(jī)改變轉(zhuǎn)速輸出,以增大風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速,風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)形成氣流,氣流散發(fā)掉集成電路的熱量,氣流流速增大,氣流的沖擊力增大導(dǎo)風(fēng)片翻開的角度,導(dǎo)風(fēng)片翻開較大的角度以加快散熱,風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速加快也加快了散熱;當(dāng)集成電路溫度較低時(shí),溫度傳感器檢測(cè)集成電路的溫度并向微處理器發(fā)送溫度信號(hào),微處理器根據(jù)溫度信號(hào)向檢測(cè)通信單元發(fā)送信號(hào),讓檢測(cè)通信單元將信號(hào)傳送到移動(dòng)通信單元供用戶查看;用戶讓移動(dòng)通信單元根據(jù)接收到的信號(hào)下發(fā)一個(gè)信號(hào)到檢測(cè)通信單元,檢測(cè)通信單元將信號(hào)傳送到未處理器,微處理器根據(jù)指示信號(hào)向電機(jī)控制器下發(fā)信號(hào),讓電機(jī)控制器控制電機(jī)改變轉(zhuǎn)速輸出,以減小風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速,氣流流速減小,氣流的沖擊力減小,導(dǎo)風(fēng)片翻開的角度減小,調(diào)節(jié)散熱量。
本方案的有益效果是:1.導(dǎo)風(fēng)片根據(jù)集成電路的溫度不同被氣流頂開的角度不同,以根據(jù)集成電路溫度的不同調(diào)節(jié)散熱量,當(dāng)集成電路的溫度高時(shí),導(dǎo)風(fēng)片被頂開的角度大,加大了散熱氣流的散發(fā)量;2.在計(jì)算機(jī)不運(yùn)行時(shí),計(jì)算機(jī)無需散熱,風(fēng)扇不轉(zhuǎn)動(dòng),風(fēng)扇不會(huì)產(chǎn)生散熱的氣流,導(dǎo)風(fēng)片覆蓋住散熱孔,防止灰塵從散熱孔進(jìn)入到計(jì)算機(jī)內(nèi)部;3.當(dāng)集成電路的溫度較高時(shí),風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速快,能夠加速集成電路熱量的散發(fā);4.通過用戶設(shè)備將控制電機(jī)轉(zhuǎn)速的信號(hào)下發(fā),由用戶進(jìn)行控制,根據(jù)用戶的需求控制計(jì)算機(jī)散熱量的散發(fā),更智能;5.導(dǎo)流槽引導(dǎo)氣流散出計(jì)算機(jī)機(jī)箱內(nèi)部的方向,并能減少氣流流出機(jī)箱內(nèi)部的阻力和噪音;6.塑料制作的導(dǎo)風(fēng)片使導(dǎo)風(fēng)片容易被氣流沖開,以散發(fā)熱量。
進(jìn)一步,導(dǎo)風(fēng)片兩端均固設(shè)有轉(zhuǎn)軸,轉(zhuǎn)軸分別轉(zhuǎn)動(dòng)連接在散熱孔的兩側(cè)壁上。
導(dǎo)風(fēng)片在被風(fēng)吹起時(shí),繞轉(zhuǎn)軸進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng),保證導(dǎo)風(fēng)片可被封吹開供風(fēng)通過。
進(jìn)一步,轉(zhuǎn)軸平行于導(dǎo)風(fēng)片中軸。
導(dǎo)風(fēng)片于轉(zhuǎn)軸兩側(cè)的寬度不一致,使導(dǎo)風(fēng)片在被吹起時(shí)更容易,保證導(dǎo)風(fēng)片傾斜一定角度時(shí)的散熱孔盡量展開,讓熱風(fēng)迅速通散熱孔。
進(jìn)一步,轉(zhuǎn)軸為不銹鋼制成的轉(zhuǎn)軸。
不銹鋼與計(jì)算機(jī)機(jī)箱間的阻力小,在導(dǎo)風(fēng)片被氣流沖擊開之后,更容易回到原位置以覆蓋住散熱孔。
進(jìn)一步,導(dǎo)風(fēng)片的邊緣上固定有刷毛。
在計(jì)算機(jī)無需散熱時(shí),刷毛可蓋住導(dǎo)風(fēng)片與散熱孔間的縫隙,防止灰塵進(jìn)入到計(jì)算機(jī)機(jī)箱內(nèi)部,刷毛之間具有間隙,刷毛在防塵的同時(shí)還可供散熱的氣流通過;在計(jì)算機(jī)散熱時(shí),導(dǎo)風(fēng)片被氣流頂開散熱孔的過程中,刷毛可刮掉散熱孔側(cè)壁上的灰塵。
附圖說明
圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的風(fēng)扇與散熱罩結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為圖1中散熱罩結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3為圖2中導(dǎo)風(fēng)片的剖面圖;
圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的示意性框圖。
具體實(shí)施方式
下面通過具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
說明書附圖中的附圖標(biāo)記包括:散熱罩1、熱量調(diào)節(jié)單元2、風(fēng)扇3、移動(dòng)通信單元4、導(dǎo)風(fēng)片11、散熱孔12、轉(zhuǎn)軸13、刷毛14、溫度傳感器21、微處理器22、電機(jī)控制器23、檢測(cè)通信單元24。
如圖1所示:風(fēng)扇3位于計(jì)算機(jī)機(jī)箱的散熱罩1一側(cè),散熱罩1上開設(shè)有供風(fēng)扇3散發(fā)熱量時(shí)形成氣流通過的散熱孔12。
如圖2和圖3所示:散熱孔12內(nèi)轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)有可隨風(fēng)翻開的塑料制成的導(dǎo)風(fēng)片11,導(dǎo)風(fēng)片11兩端均固設(shè)有不銹鋼制成的轉(zhuǎn)軸13,轉(zhuǎn)軸13均轉(zhuǎn)動(dòng)連接在散熱孔12的兩側(cè)壁上,轉(zhuǎn)軸13平行于導(dǎo)風(fēng)片11中軸,導(dǎo)風(fēng)片11的尺寸小于散熱孔12,導(dǎo)風(fēng)片11的邊緣均設(shè)有刷毛14,導(dǎo)風(fēng)片11上設(shè)有導(dǎo)流槽。
如圖4所示:熱量調(diào)節(jié)單元2包括可用于檢測(cè)集成電路溫度的溫度傳感器21,用于接收溫度傳感器21的溫度信號(hào)的微處理器22,微處理器22還可用于接收來自檢測(cè)通信單元24的信號(hào),檢測(cè)通信單元24可用于向微處理器22傳遞信號(hào),檢測(cè)通信單元24可接收來自移動(dòng)通信單元4信號(hào),檢測(cè)通信單元24也可向移動(dòng)通信單元4發(fā)送信號(hào),電機(jī)控制器23可用于接收來自微處理器22的信號(hào)。
微處理器22可使用現(xiàn)有的STM8S系列單片機(jī),性價(jià)比高;溫度傳感器21可使用現(xiàn)有的P100傳感器;電機(jī)控制器23可使用現(xiàn)有的PWM(Pulse Width Modulation)直流控制器;本實(shí)施例中各個(gè)模塊間信息傳送可使用現(xiàn)有的元器件或者芯片實(shí)現(xiàn)。
在計(jì)算機(jī)未運(yùn)行之前,計(jì)算機(jī)機(jī)箱不需要散發(fā)熱量,風(fēng)扇3不轉(zhuǎn)動(dòng),散熱孔12沒有風(fēng)通過,導(dǎo)風(fēng)片11覆蓋住散熱孔12,防止灰塵通散熱孔12進(jìn)入到計(jì)算機(jī)內(nèi)部。
在計(jì)算機(jī)運(yùn)行過程中,集成電路會(huì)產(chǎn)生熱量,電機(jī)提供動(dòng)力帶動(dòng)風(fēng)扇3轉(zhuǎn)動(dòng),風(fēng)扇3轉(zhuǎn)動(dòng)將會(huì)產(chǎn)生散發(fā)熱量的氣流,散發(fā)熱量的氣流從散熱孔12被散發(fā)到計(jì)算機(jī)機(jī)箱的外側(cè),在氣流通過散熱孔12過程中,氣流會(huì)將導(dǎo)風(fēng)片11頂起一定角度,導(dǎo)風(fēng)片11與散熱孔12形成一定的角度,供氣流發(fā)散到計(jì)算機(jī)機(jī)箱外。
計(jì)算機(jī)運(yùn)行時(shí),溫度傳感器21持續(xù)檢測(cè)集成電路的溫度,溫度傳感器21將檢測(cè)到的溫度信號(hào)傳送給微處理器22,微處理器22根據(jù)溫度信號(hào)向檢測(cè)通信單元24發(fā)送檢測(cè)信號(hào),檢測(cè)通信單元24根據(jù)微處理器22傳送來的的檢測(cè)信號(hào)向移動(dòng)通信單元4發(fā)送溫度調(diào)節(jié)信號(hào),讓用戶實(shí)時(shí)了解溫度變化。用戶可實(shí)時(shí)查看溫度變化,以及時(shí)作出用對(duì)措施,避免溫度過高而燒壞集成電路。
移動(dòng)通信單元4接收到集成電路的溫度調(diào)節(jié)信號(hào)時(shí),移動(dòng)通信單元4在用戶的指定下向檢測(cè)通信單元24發(fā)生控制信號(hào),由微處理器22接收到控制信號(hào)后向電機(jī)控制器23發(fā)送轉(zhuǎn)速變化信號(hào),改變電機(jī)的轉(zhuǎn)速,由電機(jī)改變風(fēng)扇3的轉(zhuǎn)速,讓風(fēng)扇3根據(jù)集成電路的溫度改變轉(zhuǎn)速,保證集成電路的熱量被排出計(jì)算機(jī)內(nèi)部。
導(dǎo)風(fēng)片11在被氣流頂起時(shí),導(dǎo)風(fēng)片11會(huì)繞轉(zhuǎn)軸13進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng),使導(dǎo)風(fēng)片11傾斜,導(dǎo)風(fēng)片11與散熱孔12的邊緣間形成傾斜的用于散發(fā)熱量的口子,散發(fā)熱量的氣流從導(dǎo)風(fēng)片11傾斜的口子散發(fā)出去,保證熱量能夠散出去。
在導(dǎo)風(fēng)片11覆蓋在散熱孔12中時(shí),刷毛14填充滿了導(dǎo)風(fēng)片11與散熱孔12間的空隙,由于刷毛14相互之間有間隙,刷毛14在避免機(jī)箱外灰塵進(jìn)入機(jī)箱內(nèi)的同時(shí),還可供散熱的氣流通過,在導(dǎo)風(fēng)片11被散熱氣流頂開散熱孔12的同時(shí),刷毛14還能刷掉散熱孔12邊緣上的灰塵。
當(dāng)集成電路溫度較高時(shí),風(fēng)扇3轉(zhuǎn)速快,氣流速度快、氣流流量大,導(dǎo)風(fēng)片11被氣流頂開較大的角度,以加速散熱,讓熱量及時(shí)散發(fā)出計(jì)算機(jī)內(nèi)部。
當(dāng)集成電路溫度較低時(shí),風(fēng)扇3轉(zhuǎn)速慢,氣流速度慢、氣流流量小,導(dǎo)風(fēng)片11被頂開較小的角度,以散發(fā)熱量,防止灰塵進(jìn)入計(jì)算機(jī)機(jī)箱的內(nèi)部。
根據(jù)集成電路溫度進(jìn)行散熱量的調(diào)節(jié),讓熱量及時(shí)被散發(fā)到計(jì)算機(jī)機(jī)箱外部,防止計(jì)算機(jī)內(nèi)部集成電路溫度過高而影響計(jì)算機(jī)運(yùn)行。
導(dǎo)風(fēng)片11于轉(zhuǎn)軸13兩側(cè)的寬度不一致,使導(dǎo)風(fēng)片11在被氣流頂起時(shí)更容易,保證導(dǎo)風(fēng)片11傾斜一定角度時(shí)的散熱孔12盡量展開,讓散熱氣流迅速通散熱孔12。
以上所述的僅是本實(shí)用新型的實(shí)施例,方案中公知的具體結(jié)構(gòu)及特性等常識(shí)在此未作過多描述。應(yīng)當(dāng)指出,對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說,在不脫離本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)的前提下,還可以作出若干變形和改進(jìn),這些也應(yīng)該視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍,這些都不會(huì)影響本實(shí)用新型實(shí)施的效果和專利的實(shí)用性。本申請(qǐng)要求的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以其權(quán)利要求的內(nèi)容為準(zhǔn),說明書中的具體實(shí)施方式等記載可以用于解釋權(quán)利要求的內(nèi)容。