本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)設(shè)備領(lǐng)域，特別涉及一種壓阻式傳感器、壓力檢測裝置、電子設(shè)備。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有技術(shù)中，電子設(shè)備的壓力檢測方案，主要是基于電容傳感器進(jìn)行檢測的。如圖1所示，這種方案的原理是使用手指1按壓蓋板2。手指1施加的壓力通過蓋板2傳導(dǎo)到電容傳感器4的第一極板41上。第一極板41受力變形，使第一極板41和第二極板42之間的間距發(fā)生改變。從而，電容傳感器4的電容值的大小發(fā)生改變，故可以根據(jù)上述原理實(shí)現(xiàn)壓力的檢測。

但是發(fā)明人在實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的過程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中存在以下技術(shù)問題：基于電容傳感器對壓力進(jìn)行檢測，需要電容傳感器4的第一極板41和第二極板42相對設(shè)置。第一極板41需要通過粘合膠3粘合在蓋板2上。第二極板42通過粘合膠3粘合在承載板5上。但是，這種設(shè)計(jì)方式對整個(gè)電子設(shè)備的內(nèi)部空間要求比較高，而且對第一極板41、第二極板42、蓋板2以及承載板5的配合、公差控制、裝配、出廠測試等都有較高要求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型實(shí)施例的目的在于提供一種壓阻式傳感器、壓力檢測裝置、電子設(shè)備，使得壓阻式傳感器在實(shí)現(xiàn)壓力檢測功能時(shí)，可以抑制溫度漂移，增加信號(hào)量并且對整個(gè)電子設(shè)備的內(nèi)部空間要求比較低，易于推廣使用。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種壓阻式傳感器，包括基板和半橋式壓阻傳感單元；半橋式壓阻傳感單元包括兩個(gè)橋臂，兩個(gè)橋臂串聯(lián)；其中，兩個(gè)橋臂的連接端引出信號(hào)采集端；兩個(gè)橋臂的開放端分別引出激勵(lì)信號(hào)施加端；每一個(gè)橋臂包括至少一個(gè)電阻單元，電阻單元位于基板上，其中，兩個(gè)橋臂包括的電阻單元的數(shù)量相同；電阻單元包括電阻層和兩個(gè)引線端子；兩個(gè)引線端子分別連接于電阻層的兩端；兩個(gè)引線端子和電阻層附著在基板上。

本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種壓力檢測裝置，包括上述用于接收壓力的壓阻式傳感器及用于對所述壓阻式傳感器輸出的信號(hào)進(jìn)行處理以得到所述壓力的壓力信息的處理器。

本實(shí)用新型實(shí)施例還提供了一種電子設(shè)備，包括上述壓力檢測裝置。

本實(shí)用新型實(shí)施例相對于現(xiàn)有技術(shù)而言，通過壓阻式傳感器包括基板和半橋式壓阻傳感單元的設(shè)計(jì)，使得壓阻式傳感器在實(shí)現(xiàn)壓力檢測功能時(shí)，可以抑制溫度漂移，還可以增加信號(hào)量。并且，使用壓阻式傳感器實(shí)現(xiàn)壓力的檢測，只需將壓阻式傳感器布置在某個(gè)待檢測受力面上即可。壓阻式傳感器受力產(chǎn)生形變，從而壓阻式傳感器的阻值發(fā)生相應(yīng)變化?？梢员苊怆娙菔絺鞲衅鳂O板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。對整個(gè)電子設(shè)備的內(nèi)部空間要求比較低，易于推廣使用。并且將壓阻式傳感器組裝到電子設(shè)備的組裝方式較為簡單，有助于將壓阻式傳感器融合到電子設(shè)備的各個(gè)部件上以實(shí)現(xiàn)各種豐富的應(yīng)用。

另外，半橋式壓阻傳感單元為兩個(gè)，分別為第一半橋式壓阻傳感單元和第二半橋式壓阻傳感單元；所述第一半橋式壓阻傳感單元的激勵(lì)信號(hào)施加端和所述第二半橋式壓阻傳感單元的激勵(lì)信號(hào)施加端電連接。

另外，第一半橋式壓阻傳感單元和第二半橋式壓阻傳感單元均包括兩個(gè)電阻單元，基板的其中一面布局兩個(gè)電阻單元，基板的另一面布局兩個(gè)電阻單元。

另外，基板至少為兩個(gè)；每個(gè)基板上均設(shè)置有電阻單元。

另外，電阻層的形狀為矩形、蛇形或回形。

另外，壓力檢測裝置還包括用于接收壓力且將所述壓力傳導(dǎo)至所述壓阻式傳感器的蓋板；所述蓋板覆蓋在所述壓阻式傳感器上，壓阻式傳感器和蓋板之間設(shè)有粘合膠層。

另外，電子設(shè)備包括側(cè)鍵組件，每一個(gè)側(cè)鍵組件均包括一壓阻式傳感器。

另外，側(cè)鍵組件至少為兩個(gè)，相鄰的壓阻式傳感器之間設(shè)有凸起卡扣，凸起卡扣的高度大于所述壓阻式傳感器的高度。

另外，電子設(shè)備包括具有壓力檢測功能的指紋識(shí)別按鍵組件，指紋識(shí)別按鍵組件包括指紋模組及壓阻式傳感器，所述壓阻式傳感器為兩個(gè)；所述指紋模組設(shè)置于所述蓋板內(nèi)側(cè)，且兩個(gè)所述壓阻式傳感器分別位于所述指紋模組的兩側(cè)。

另外，電子設(shè)備包括帶觸摸功能的顯示組件，所述顯示組件還包括顯示屏和觸摸傳感器；所述顯示屏位于所述蓋板和所述壓阻式傳感器之間；所述觸摸傳感器位于蓋板和所述顯示屏之間，或者所述觸摸傳感器集成于所述顯示屏內(nèi)部，其中，所述壓阻式傳感器為透明材質(zhì)；或者，所述觸摸傳感器位于蓋板和所述壓阻式傳感器之間；所述顯示屏固定于所述壓阻式傳感器，其中，所述壓阻式傳感器為透明材質(zhì)。

附圖說明

一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例通過與之對應(yīng)的附圖中的圖片進(jìn)行示例性說明，這些示例性說明并不構(gòu)成對實(shí)施例的限定，附圖中具有相同參考數(shù)字標(biāo)號(hào)的元件表示為類似的元件，除非有特別申明，附圖中的圖不構(gòu)成比例限制。

圖1是現(xiàn)有技術(shù)中電子設(shè)備的壓力檢測方案的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是根據(jù)第一實(shí)施方式中壓阻式傳感器的半橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是根據(jù)第一實(shí)施方式中壓阻式傳感器的半橋應(yīng)用原理電路圖；

圖4是根據(jù)第一實(shí)施方式中壓阻式傳感器的全橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)示意圖；

圖5是根據(jù)第一實(shí)施方式中全橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的等效電阻示意圖；

圖6是根據(jù)第一實(shí)施方式中壓阻式傳感器的全橋應(yīng)用原理電路圖；

圖7是一實(shí)施方式中電阻單元在基板上的第一布局方式示意圖；

圖8是一實(shí)施方式中電阻單元在基板上的第二布局方式示意圖；

圖9是一實(shí)施方式中電阻單元在基板上的第三布局方式示意圖；

圖10是根據(jù)第一實(shí)施方式中每個(gè)橋臂由兩個(gè)電阻單元組成的壓阻式傳感器的全橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)示意圖；

圖11是一實(shí)施方式中電阻單元分散布局在基板兩面的第一布局方式示意圖；

圖12是一實(shí)施方式中電阻單元分散布局在基板兩面的第二布局方式示意圖；

圖13是一實(shí)施方式中電阻單元分散布局在基板兩面的第三布局方式示意圖；

圖14是一實(shí)施方式中電阻單元分散布局在兩個(gè)基板上的第二布局方式示意圖；

圖15是一實(shí)施方式中電阻單元分散布局在兩個(gè)基板上的第三布局方式示意圖；

圖16是一實(shí)施方式中矩形壓阻式傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖17是根據(jù)第一實(shí)施方式中蛇形電阻層的壓阻式傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖18是根據(jù)第一實(shí)施方式中回形電阻層壓阻式傳感器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖19是根據(jù)第三實(shí)施方式中鍵盤的剖視圖；

圖20是根據(jù)第三實(shí)施方式中鼠標(biāo)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖21是根據(jù)第三實(shí)施方式中虛擬按鍵疊層結(jié)構(gòu)示意圖；

圖22是根據(jù)第三實(shí)施方式中虛擬按鍵剖視圖；

圖23是根據(jù)第三實(shí)施方式中虛擬按鍵受力分析圖；

圖24是根據(jù)第三實(shí)施方式中具有按鍵功能的側(cè)鍵組件結(jié)構(gòu)示意圖；

圖25是根據(jù)第三實(shí)施方式中具有兩個(gè)按鍵功能的側(cè)鍵組件結(jié)構(gòu)示意圖；

圖26是根據(jù)第三實(shí)施方式中具有兩個(gè)壓阻式傳感器的指紋識(shí)別按鍵組件的剖視圖；

圖27是根據(jù)第三實(shí)施方式中蓋板上面具有凹槽的指紋識(shí)別組件的剖視圖；

圖28是根據(jù)第三實(shí)施方式中蓋板上下面均具有凹槽的指紋識(shí)別按鍵組件的剖視圖；

圖29是根據(jù)第三實(shí)施方式中蓋板具有通孔的指紋識(shí)別按鍵組件的剖視圖；

圖30是根據(jù)第三實(shí)施方式中具有一個(gè)壓阻式傳感器的指紋識(shí)別按鍵組件的剖視圖；

圖31是根據(jù)第三實(shí)施方式中帶有兩個(gè)焊接點(diǎn)的指紋識(shí)別按鍵組件的剖視圖；

圖32是根據(jù)第三實(shí)施方式中帶有一個(gè)焊接點(diǎn)的指紋識(shí)別按鍵組件的剖視圖；

圖33是根據(jù)第三實(shí)施方式中觸摸傳感器位于蓋板和顯示屏之間的顯示組件的剖視圖；

圖34是根據(jù)第三實(shí)施方式中觸摸傳感器集成于顯示屏內(nèi)部的顯示組件的剖視圖；

圖35是根據(jù)第三實(shí)施方式中觸摸傳感器位于蓋板和壓阻式傳感器之間的顯示組件的剖視圖；

圖36是根據(jù)第三實(shí)施方式中電子設(shè)備剖視圖。

具體實(shí)施方式

為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請所要求保護(hù)的技術(shù)方案。

本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種壓阻式傳感器。如圖1所示，壓阻式傳感器包括基板和半橋式壓阻傳感單元。半橋式壓阻傳感單元在實(shí)現(xiàn)壓力檢測功能時(shí)，可以抑制溫度漂移，還可以增加信號(hào)量。半橋式壓阻傳感單元包括兩個(gè)橋臂，兩個(gè)橋臂串聯(lián)；其中，兩個(gè)橋臂的連接端引出信號(hào)采集端；兩個(gè)橋臂的開放端分別引出激勵(lì)信號(hào)施加端；每一個(gè)橋臂包括至少一個(gè)電阻單元，電阻單元位于基板上，其中，兩個(gè)橋臂包括的電阻單元的數(shù)量相同。電阻單元包括電阻層和兩個(gè)引線端子。兩個(gè)引線端子分別連接于電阻層的兩端。兩個(gè)引線端子和所述電阻層附著在基板上。

需要說明的是，激勵(lì)信號(hào)施加端用于施加高電平或低電平。具體地說，如圖2所示，兩個(gè)橋臂的連接端引出信號(hào)采集端IN。兩個(gè)橋臂分別是第一橋臂6和第二橋臂7。第一橋臂6的開放端引出的激勵(lì)信號(hào)施加端用于施加高電平(即可以在第一橋臂6的開放端施加電壓VDD)。第二橋臂7的開放端引出的激勵(lì)信號(hào)施加端用于施加低電平(即第二橋臂的開放端可以接地 GND)。基板可以但不限于為印刷電路板PCB板。基板的材料可以但不限于為：聚酰亞胺PI材料、滌綸樹脂PET材料、玻璃或者聚甲基丙烯酸甲酯PMMA材料。如圖3所示，值得一提的是，壓阻式傳感器為半橋拓?fù)鋯卧Y(jié)構(gòu)。為了與全橋式壓阻式傳感器區(qū)分。壓阻式傳感器可以稱為半橋壓阻式傳感器。半橋壓阻式傳感器10接入檢測芯片8，檢測芯片8接入主控芯片9。具體而言，半橋壓阻式傳感器10的信號(hào)采集端IN通過多路復(fù)用開關(guān)單元801接入前級放大器單元803，再經(jīng)過模數(shù)轉(zhuǎn)換電路單元804，接入至處理器單元805，處理器單元805接入至主控芯片9。半橋壓阻式傳感器10的激勵(lì)信號(hào)施加端接入至激勵(lì)信號(hào)電路單元802，由激勵(lì)信號(hào)電路單元802為半橋壓阻式傳感器10施加電壓。激勵(lì)信號(hào)電路單元802接入至處理器單元805。當(dāng)有壓力施加在壓阻式傳感器上時(shí)，第一橋臂6的電阻和第二橋臂7的電阻的大小會(huì)發(fā)生改變，會(huì)影響第一橋臂6的電阻和第二橋臂7的電阻的分壓比例，從而影響信號(hào)采集端IN的信號(hào)大小。檢測芯片8通過檢測信號(hào)采集端IN的信號(hào)變化來計(jì)算壓力的大小。而當(dāng)有溫度影響的時(shí)候，第一橋臂6的電阻和第二橋臂7的電阻受溫度影響產(chǎn)生的阻值漂移接近，IN點(diǎn)的分壓比例基本保持不變，所以溫度漂移給IN信號(hào)點(diǎn)帶來的信號(hào)變化影響有限，所以能夠抑制了溫度漂移的影響。

另外，為了進(jìn)一步抑制溫漂，半橋式壓阻傳感單元為兩個(gè)，分別為第一半橋式壓阻傳感單元和第二半橋式壓阻傳感單元；第一半橋式壓阻傳感單元的激勵(lì)信號(hào)施加端和第二半橋式壓阻傳感單元的激勵(lì)信號(hào)施加端電連接。具體地說，第一半橋的信號(hào)施加端和第二半橋的信號(hào)施加端連接。第一半橋的接地端和第二半橋的接地端連接。第一半橋和第二半橋的信號(hào)采集端，可以分別接入控制電路。如圖4所示，將兩個(gè)半橋并聯(lián)拼接在一起組成全橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。電阻單元為四個(gè)，分別是第一電阻單元101、第二電阻單元102、第三電阻單元103以及第四電阻單元104形成的全橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，其等效電路如圖5所示。第一電阻單元101、第二電阻單元102、第三電阻單元103以及第四 電阻單元104分別等效對應(yīng)于第一電阻R1、第二電阻R2、第三電阻R3以及第四電阻R4。第一電阻R1、第二電阻R2、第三電阻R3以及第四電阻R4分別是全橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的四個(gè)橋臂。此電橋拓?fù)鋯卧兴膫€(gè)引線端。其中相對的兩個(gè)引線端分別接入激勵(lì)信號(hào)VDD與系統(tǒng)地GND。另外兩個(gè)為信號(hào)采集端，分別為IN+與IN-。IN+與IN-這兩個(gè)差分信號(hào)輸入端連接檢測芯片。當(dāng)有壓力施加在壓阻式傳感器時(shí)，會(huì)影響R1與R2的分壓比例，影響R3與R4的分壓比例。兩者影響比例不一致，從而影響IN+與IN-之間的差分信號(hào)大小。而當(dāng)有溫度影響的時(shí)候，R1與R2，R3與R4兩組電阻受溫度影響產(chǎn)生的阻值漂移接近。IN+端與IN-端的受影響的分壓比例基本不受溫度影響。如此對IN+與IN-之間的差分信號(hào)大小影響微弱，芯片檢測的信號(hào)大部分是由于按壓所產(chǎn)生的有用信號(hào)變化，硬件拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)上抑制了溫度漂移的影響。值得一提的是，壓阻式傳感器為全橋拓?fù)鋯卧Y(jié)構(gòu)，可以稱之為全橋壓阻式傳感器。如圖6所示，于實(shí)際的應(yīng)用中，全橋壓阻式傳感器11通過檢測芯片8接入主控芯片9。具體而言，全橋壓阻式傳感器11的IN+與IN-分別通過多路復(fù)用開關(guān)單元801接入前級放大器單元803，再經(jīng)過模數(shù)轉(zhuǎn)換電路單元804，接入至處理器單元805，處理器單元805接入至主控芯片9。將IN+與IN-分別連接不同的檢測通道，有助于提高檢測速度。也可以采用兩個(gè)檢測通道采用輪詢的方式對每個(gè)形成全橋拓?fù)鋯卧娜珮驂鹤枋絺鞲衅?1進(jìn)行一一采樣檢測。

需要說明的是，電阻單元可以并列位于基板。如圖7所示，全橋壓阻式傳感器為例進(jìn)行說明，電阻單元可以為四個(gè)，并列位于基板12。四個(gè)電阻單元并列位于基板12。以圖示方向?yàn)槔M(jìn)行說明。從左至右依次是，第一電阻單元、第二電阻單元、第三電阻單元以及第四電阻單元。四個(gè)電阻單元的上面端子從左至右依次是IN+、IN+、IN-、IN-。四個(gè)電阻單元的下面端子從左至右依次是VDD、GND、VDD、GND。如圖8所示，四個(gè)電阻單元還可以以如下方式排列布局于基板12。四個(gè)電阻單元的上面端子從左至右依次是 IN-、IN+、IN+、IN-。四個(gè)電阻單元的下面端子從左至右依次是VDD、GND、VDD、GND。如圖9所示，四個(gè)電阻單元還可以以如下方式排列布局于基板12。四個(gè)電阻單元的上面端子從左至右依次是IN+、IN-、IN+、IN-。四個(gè)電阻單元的下面端子從左至右依次是GND、VDD、VDD、GND等。在此不再列舉。

如圖10所示，全橋的每個(gè)橋臂可以由兩個(gè)電阻單元串聯(lián)組成。值得一提的是，每個(gè)橋臂不限于由兩個(gè)電阻單元串聯(lián)組成。還可以是三個(gè)電阻單元串聯(lián)組成，還可以是四個(gè)電阻單元串聯(lián)組成等，在此不再列舉。并且，于實(shí)際的應(yīng)用中，在電阻單元的阻值允許的情況下，每個(gè)橋臂還可以是兩個(gè)電阻單元并聯(lián)組成。

本實(shí)施方式中，電阻單元分散布局在基板的兩面有助于提升同樣形變作用下的檢測信號(hào)量。具體而言，在電阻單元形成全橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)時(shí)，將電阻單元分散布局在基板的兩面，可以在相同力情況下獲得更大的差分信號(hào)變化量。拿圖5舉例，假如把R1與R2設(shè)計(jì)在同一層面，當(dāng)同樣的形變作用到兩者上時(shí)，它們產(chǎn)生的變化會(huì)比較近似。如此造成IN+處的分壓比例變化較小，產(chǎn)生的信號(hào)量較小，同理IN-處的信號(hào)也如此。而如果把R1與R2設(shè)計(jì)在不同的層面上，同樣的形變作用在兩個(gè)分壓電阻上的時(shí)候，R1的變化與R2的變化由于在不同層面，其變化差異加大。從而，對IN+處的分壓比例影響加大，達(dá)到了提升信號(hào)變化量的效果。同理IN-處信號(hào)由于R3與R4處在不同的層次，也起到加大信號(hào)變化量的效果。但是IN+與IN-處的信號(hào)兩者都一樣比例加大的話，那IN+與IN-之間的差分信號(hào)還是微弱的。比如，雖然R1與R2在不同層，R3與R4在不同層；然而R1與R3在同一層，R2與R4在同一層。這種設(shè)計(jì)上單個(gè)半橋看信號(hào)是加大了，但是兩個(gè)半橋之間的IN+與IN-之間的差分信號(hào)還是沒有加大的。所以這時(shí)候的全橋拓?fù)溥€需要將R1與R4這一對角橋臂設(shè)計(jì)在同一層，R3與R2這一對橋臂設(shè)計(jì)在同一層，這樣可以實(shí)現(xiàn)加大IN+與IN-之間的差分信號(hào)。如果只是半橋拓?fù)洌敲磧蓚€(gè)電阻單元處在不 同的層次有利于加大檢查信號(hào)。如果是全橋拓?fù)洌敲疵總€(gè)半橋內(nèi)的兩個(gè)電阻單元應(yīng)該處在不同層次，并且對角電阻單元應(yīng)該處在同一層次。如圖11所示，優(yōu)選的布局方式為基板12的其中一面布局兩個(gè)電阻單元?；?2的另一面布局兩個(gè)電阻單元。具體而言，以圖示方向?yàn)槔M(jìn)行說明：第一電阻單元101和第四電阻單元104位于基板12的上表面。第二電阻單元102和第三電阻單元103位于基板12的下表面。且第二電阻單元102和第三電阻單元103位于第一電阻單元101和第四電阻單元104之間。或者，如圖12所示，第一電阻單元101和第四電阻單元104位于基板12的上表面，且位于基板12的右側(cè)部分。第二電阻單元102和第三電阻單元103位于基板12的下表面，且位于基板12的左側(cè)部分。或者，如圖13所示，第二電阻單元102和第三電阻單元103位于基板12的上表面，且位于基板12的左側(cè)部分。第一電阻單元101和第四電阻單元104位于基板12的下表面，且位于基板12的右側(cè)部分等。在此不再列舉。值得說明的是，本實(shí)施方式中對電阻單元在基板12每一面的具體位置和具體個(gè)數(shù)，不做限制。

于實(shí)際的設(shè)計(jì)過程中，基板可以設(shè)計(jì)為至少為兩個(gè)；每個(gè)基板上均設(shè)置有所述電阻單元。如圖14所示，以基板為兩個(gè)為例進(jìn)行說明：兩個(gè)基板分別是第一基板121、第二基板122。第一基板121上布局兩個(gè)電阻單元。第二基板122上布局兩個(gè)電阻單元。第一基板121不具有電阻單元的一面與第二基板122具有電阻單元的一面相對設(shè)置。并且，第一基板121通過粘合膠13與第二基板122上的電阻單元固定。如圖15所示，第一基板121上布局兩個(gè)電阻單元。第二基板122上布局兩個(gè)電阻單元。第一基板121具有電阻單元的一面與第二基板122具有電阻單元的一面相對設(shè)置。并且，第一基板121上的電阻單元和第二基板122上的電阻單元分別固定在粘合膠13的兩面。

需要說明的是，電阻層可以但不限于為碳或石墨烯。兩個(gè)引線端子的材料可以但不限于為銅或者銀漿。還需要說明的是，電阻層的長度、寬度、厚度影會(huì)響壓感式電阻單元的阻值。通過調(diào)整電阻層的長度、寬度、厚度能夠 得到適配檢測芯片電路的阻值參數(shù)范圍的壓阻式傳感器。在實(shí)際的應(yīng)用中，電阻單元14通過檢測芯片8接入主控芯片9。激勵(lì)信號(hào)單元802為電阻單元14施加激勵(lì)信號(hào)。檢測芯片8內(nèi)部的多個(gè)處理單元對電阻單元14進(jìn)行采樣。即可實(shí)時(shí)檢測電阻單元14的阻值變化，將阻值的模擬信號(hào)變化轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)，再通過運(yùn)算處理得到對應(yīng)的壓力值大小后上報(bào)給主控芯片9。主控芯片9收到壓力信息后與預(yù)設(shè)閾值比對，然后做出相應(yīng)的應(yīng)用命令處理。其中，電阻層15的形狀可以但不限于為如圖16所示的矩形；如圖17所示的蛇形；或者，如圖18所示的回形等等。

通過上述內(nèi)容，不難發(fā)現(xiàn)，本實(shí)施方式通過壓阻式傳感器包括基板和半橋式壓阻傳感單元的設(shè)計(jì)，使得壓阻式傳感器在實(shí)現(xiàn)壓力檢測功能時(shí)，可以抑制溫度漂移，還可以增加信號(hào)量。并且，本實(shí)施方式可以避免電容式傳感器極板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。對整個(gè)電子設(shè)備的內(nèi)部空間要求比較低，易于推廣使用。將壓阻式傳感器組裝到電子設(shè)備的組裝方式較為簡單，有助于將壓阻式傳感器融合到電子設(shè)備的各個(gè)部件上以實(shí)現(xiàn)各種豐富的應(yīng)用。

本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式涉及一種壓力檢測裝置，包括第一實(shí)施方式用于接收壓力的壓阻式傳感器及用于對所述壓阻式傳感器輸出的信號(hào)進(jìn)行處理以得到所述壓力的壓力信息的處理器。

本實(shí)用新型的第三實(shí)施方式涉及一種電子設(shè)備，具有壓力檢測功能，該電子設(shè)備包括第二實(shí)施方式的壓力檢測裝置。

于實(shí)際的應(yīng)用中，壓力檢測裝置還包括用于接收壓力且將所述壓力傳導(dǎo)至所述壓阻式傳感器的蓋板。蓋板覆蓋在壓阻式傳感器上，壓阻式傳感器和所述蓋板之間設(shè)有粘合膠層，以使壓阻式傳感器通過粘合膠貼合于蓋板。

如圖22所示，電子設(shè)備可以包括鍵盤，鍵盤具有壓力檢測功能。蓋板 19上印有若干鍵盤字符。具體地說，蓋板19未印有鍵盤字符的一面通過粘合膠13貼合有壓阻式傳感器。每個(gè)鍵盤字符覆蓋至少一個(gè)壓阻式傳感器20。

如圖23所示，電子設(shè)備可以包括為鼠標(biāo)，鼠標(biāo)具有壓力檢測功能。蓋板19為鼠標(biāo)左鍵對應(yīng)的外殼191和鼠標(biāo)右鍵區(qū)域?qū)?yīng)的外殼192。

于實(shí)際的應(yīng)用中，如圖24和圖25所示，電子設(shè)備還可以包括按鍵組件，按鍵組件具有壓力檢測功能。按鍵組件可以為虛擬按鍵。作為優(yōu)選，按鍵組件還包括觸摸傳感器21；觸摸傳感器21位于蓋板19下方。值得一提的是，此時(shí)蓋板可以是顯示區(qū)域。也可以是顯示區(qū)域下方的按鍵區(qū)域?？梢栽陔娮釉O(shè)備虛擬按鍵即蓋板19的下方布置壓阻式傳感器22。并且，于實(shí)際的應(yīng)用中，蓋板19和壓阻式傳感器22之間具有顯示屏23。如此該按鍵組件的功能得以豐富，不僅僅可以識(shí)別觸摸，還可以識(shí)別壓力，從而，可以給按鍵組件的操作提供更多的應(yīng)用。比如，用手指1按壓按鍵超過某一設(shè)定閾值，則響應(yīng)相應(yīng)的設(shè)定功能。如：呼出語音助手、搜索功能或者模式切換等。在蓋板19下方通過粘合膠13附著有觸摸傳感器21?；蛘撸谏w板19下方通過粘合膠13附著有顯示屏23，顯示屏23的下方固定有壓阻式傳感器22。雖然在手指按壓區(qū)域A下方只有觸摸傳感器21，并沒有布置壓阻式傳感器22。但是由圖26可知，根據(jù)結(jié)構(gòu)力學(xué)形變原理，當(dāng)手指1按壓在由支點(diǎn)B支撐的受力蓋板19邊緣區(qū)域時(shí)，不僅僅手指按壓區(qū)域A向下彎曲的形變。非按壓區(qū)域也有形變。如圖28中的虛線到實(shí)線位置的變形。從而可以利用這種力學(xué)特性做出應(yīng)用設(shè)計(jì)。由于在手指1按壓到手指按壓區(qū)域A時(shí)，力的傳遞使得顯示屏23區(qū)域也發(fā)生形變。因此，也可以利用顯示屏23區(qū)域的壓阻式傳感器22來識(shí)別按鍵壓力。

另外，按鍵組件還可以為電子設(shè)備的側(cè)鍵組件。如圖27所示，在按鍵組件為側(cè)鍵組件時(shí)，蓋板19為電子設(shè)備的側(cè)面包邊。值得一提的是，側(cè)面包邊的組裝可以是金屬或者非金屬材料組裝，或者金屬和非金屬材料的混合組 裝。壓阻式傳感器22通過粘合膠13附著在側(cè)面包邊的內(nèi)側(cè)。側(cè)面包邊可以設(shè)置為凸起形式，可以保證手指按壓效果。如圖28所示，壓阻式傳感器22至少為兩個(gè)，相鄰的壓阻式傳感器22之間可以設(shè)有凸起卡扣24。具體而言，側(cè)鍵可能為兩個(gè)，如電源鍵和音量鍵。在側(cè)鍵為電源鍵和音量鍵時(shí)，電源鍵和音量鍵都布置有壓阻式傳感器22。兩個(gè)壓阻式傳感器22均是通過粘合膠13附著在側(cè)面包邊的內(nèi)側(cè)。其中，凸起卡扣24可以增加蓋板的強(qiáng)度。值得一提的是，壓阻式傳感器22的兩邊均布置有凸起卡扣24。作為優(yōu)選，凸起卡扣24的高度大于壓阻式傳感器22的高度。具體而言，凸起卡扣24的高度大于壓阻式傳感器22和粘合膠13的厚度之和。凸起卡扣24相當(dāng)于給包邊19假設(shè)有多個(gè)支點(diǎn)，形成梁式架構(gòu)，類似圖28的力學(xué)架構(gòu)，不僅能夠起到加固包邊的牢固性，還能加大受產(chǎn)生的形變量。

另外，按鍵組件還可以為指紋識(shí)別按鍵組件，如圖29所示，壓阻式傳感器22為兩個(gè)。指紋識(shí)別按鍵組件還包括指紋模組25。指紋模組25固定于所述蓋板19內(nèi)側(cè)，且兩個(gè)壓阻式傳感器22分別位于指紋模25的兩側(cè)。為了增加指紋識(shí)別的靈敏度，如圖30和圖31所示，可以在蓋板19的至少一面設(shè)有凹槽26。且凹槽26對應(yīng)于指紋模組25的位置。具體地說，可以在蓋板19的上表面設(shè)有凹槽26；或者，可以在蓋板19的下表面設(shè)有凹槽26；或者，還可以在蓋板19的上、下表面同時(shí)設(shè)有凹槽26；或者，如圖32所示，蓋板19設(shè)有通孔，且通孔對應(yīng)于指紋模組25的位置。

于實(shí)際的設(shè)計(jì)過程中，如圖33所示，兩個(gè)壓阻式傳感器22不限于分別位于指紋模25的兩側(cè)。比如，指紋模組25固定于蓋板19內(nèi)側(cè)，且壓阻式傳感器22通過粘合膠13固定于指紋模組25。需要說明的是，如圖34和圖35所示，壓阻式傳感器22可以但不限于通過焊接點(diǎn)或者膠水、帶膠泡棉等27固定于指紋模組25。為了保護(hù)壓阻式傳感器22不受損壞，可以在壓阻式傳感器22上背離所述焊接點(diǎn)的一面設(shè)置有凸點(diǎn)28。

電子設(shè)備還可以包括帶觸摸功能的顯示組件，顯示組件具有壓力檢測功能，顯示組件還包括顯示屏和觸摸傳感器。顯示屏位于蓋板和壓阻式傳感器之間。其中，壓阻式傳感器可以設(shè)計(jì)成透明材料。具體地說，如圖36所示，觸摸傳感器30位于蓋板19和顯示屏29之間。并且，觸摸傳感器30通過粘合膠13與蓋板19相固定。觸摸傳感器30通過粘合膠13與顯示屏29之間相固定。如圖34所示，觸摸傳感器集成于顯示屏29內(nèi)部。蓋板19和顯示屏29通過粘合膠13相固定?；蛘撸鐖D35所示，顯示組件還包括顯示屏29和觸摸傳感器30。觸摸傳感器30位于蓋板19和壓阻式傳感器22之間。顯示屏29固定于壓阻式傳感器22。并且，蓋板19通過粘合膠13固定于觸摸傳感器30。觸摸傳感器30通過粘合膠13固定于壓阻式傳感器22。壓阻式傳感器22通過粘合膠13固定于顯示屏29上。

不難發(fā)現(xiàn)，本實(shí)施方式與第一實(shí)施方式相對應(yīng)，本實(shí)施方式可與第一實(shí)施方式互相配合實(shí)施。第一實(shí)施方式中提到的相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)在本實(shí)施方式中依然有效，為了減少重復(fù)，這里不再贅述。相應(yīng)地，本實(shí)施方式中提到的相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)也可應(yīng)用在第一實(shí)施方式中。

通過上述內(nèi)容，不難發(fā)現(xiàn)，本實(shí)施方式使得壓阻式傳感器在實(shí)現(xiàn)壓力檢測功能時(shí)，可以抑制溫度漂移。并且，本實(shí)施方式可以避免電容式傳感器極板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。對整個(gè)電子設(shè)備的內(nèi)部空間要求比較低，易于推廣使用。將壓阻式傳感器組裝到電子設(shè)備的組裝方式較為簡單，有助于將壓阻式傳感器融合到電子設(shè)備的各個(gè)部件上以實(shí)現(xiàn)各種豐富的應(yīng)用。

作為優(yōu)選實(shí)施方式，如圖36所示，電子設(shè)備還可以包括結(jié)構(gòu)件31。壓力檢測裝置為帶觸摸功能的顯示組件32。顯示組件32和結(jié)構(gòu)件31之間具有間隙33。其中，間隙33之間填充泡棉。值得一提的是，結(jié)構(gòu)件31可以但不限于為中框、后殼、印刷電路板或者電池。

由于第一、二實(shí)施方式與本實(shí)施方式相互對應(yīng)，因此本實(shí)施方式可與第 一、二實(shí)施方式互相配合實(shí)施。第一、二實(shí)施方式中提到的相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)在本實(shí)施方式中依然有效，在第一、二實(shí)施方式中所能達(dá)到的技術(shù)效果在本實(shí)施方式中也同樣可以實(shí)現(xiàn)，為了減少重復(fù)，這里不再贅述。相應(yīng)地，本實(shí)施方式中提到的相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)也可應(yīng)用在第一、二實(shí)施方式中。

通過上述內(nèi)容，不難發(fā)現(xiàn)，本實(shí)施方式使得壓阻式傳感器在實(shí)現(xiàn)壓力檢測功能時(shí)，可以抑制溫度漂移，增加信號(hào)量。并且，本實(shí)施方式可以避免電容式傳感器極板的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。對整個(gè)電子設(shè)備的內(nèi)部空間要求比較低，易于推廣使用。將壓阻式傳感器組裝到電子設(shè)備的組裝方式較為簡單，有助于將壓阻式傳感器融合到電子設(shè)備的各個(gè)部件上以實(shí)現(xiàn)各種豐富的應(yīng)用。

本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對其作各種改變，而不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。