技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種指紋識(shí)別模塊、輸入組件及電子裝置，指紋識(shí)別模塊包括封裝體和指紋識(shí)別芯片。指紋識(shí)別芯片設(shè)置在封裝體中。指紋識(shí)別芯片的側(cè)面與封裝體的外側(cè)面的距離大于或等于0.2mm。本實(shí)用新型實(shí)施方式的指紋識(shí)別模塊、輸入組件及電子裝置中，由于指紋識(shí)別芯片的側(cè)面與封裝體的外側(cè)面的距離大于或等于0.2mm，使得指紋識(shí)別芯片的引線可以引出到封裝體外，以有效地進(jìn)行指紋識(shí)別。

技術(shù)研發(fā)人員：張文真
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣東歐珀移動(dòng)通信有限公司
文檔號(hào)碼：201720191025
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.01
技術(shù)公布日：2017.09.05