技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種手機(jī)電腦兩用U盤，包括主控芯片和存儲(chǔ)芯片以及與電腦母插口對(duì)接的電腦公插頭和與手機(jī)母插口對(duì)接的手機(jī)公插頭，電腦公插頭和手機(jī)公插頭分別通過兩根數(shù)據(jù)導(dǎo)線與電路板連接，電路板設(shè)置在外殼的內(nèi)部，外殼的上端表面設(shè)有凹槽，且靠近凹槽兩端的側(cè)壁上分別有轉(zhuǎn)動(dòng)連接第一支撐板和第二支撐板，第一支撐板的底面上設(shè)有第一收納槽，且在第一收納槽的頂面上設(shè)有多個(gè)限位擋塊；外殼底面上設(shè)有凹臺(tái)，凹臺(tái)上設(shè)有轉(zhuǎn)動(dòng)板，轉(zhuǎn)動(dòng)板通過轉(zhuǎn)動(dòng)件與外殼轉(zhuǎn)動(dòng)連接，轉(zhuǎn)動(dòng)板的表面上設(shè)有第二收納槽，手機(jī)公插頭與第二收納槽的側(cè)壁轉(zhuǎn)動(dòng)連接。本實(shí)用新型可以在進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸時(shí)對(duì)手機(jī)進(jìn)行支撐，且將其折疊后還可方便攜帶。

技術(shù)研發(fā)人員：秦啟培;秦啟群
受保護(hù)的技術(shù)使用者：秦啟培;秦啟群
文檔號(hào)碼：201720234016
技術(shù)研發(fā)日：2017.03.12
技術(shù)公布日：2017.10.27