本實(shí)用新型涉及到一種非接的卡片批量讀寫的設(shè)備，尤其涉及批量個(gè)人化發(fā)卡機(jī)。

背景技術(shù)：

目前使用RFID通信的卡片應(yīng)用相當(dāng)廣泛，已服務(wù)于各行各業(yè)，每天都有大量卡片讀寫工作，而目前批量發(fā)卡的設(shè)備的功能重疊，體積相當(dāng)龐大對(duì)空間要求較高不易部署，操作繁瑣，不易維護(hù)，且成本極高，不易大量推廣，因此，提出一種解決上述問題的新型微型卡片批量讀寫設(shè)備實(shí)為必要。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型為克服上述現(xiàn)有技術(shù)所述的至少一種缺陷(不足)，提供一種新型微型卡片批量讀寫設(shè)備。

為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下：一種新型微型卡片批量讀寫設(shè)備，包括外殼，與外殼結(jié)構(gòu)相匹配且安裝在外殼內(nèi)部的帶主控電路板的固定框架，還包括：固定框架橫梁，卡片分離與傳動(dòng)模塊、卡片讀寫模塊、卡片收集模塊、卡片回收模塊，所述固定框架橫梁安裝在帶主控電路板的固定框架上，所述主控電路板通過固定框架走線分別與卡片回收模塊、卡片收集模塊、卡片分離與傳動(dòng)模塊與卡片讀寫模塊電連接，該裝置設(shè)計(jì)新穎，功能強(qiáng)大，提高了發(fā)卡速度，簡(jiǎn)化了操作，大大縮小設(shè)備的體積，為移動(dòng)和部署帶來方便且大大降低了成本。

進(jìn)一步的，所述卡片分離與傳動(dòng)模塊包括傳感器、卡片分離裝置與卡片傳動(dòng)裝置，所述卡片分離裝置與卡片傳動(dòng)裝置連接，傳感器分別安裝在卡片分離裝置與卡片傳動(dòng)裝置內(nèi)部，卡片分離與傳動(dòng)的模塊采用的是摩擦式分卡的結(jié)構(gòu)，而卡片的傳動(dòng)則采用是雙面膠輪傳動(dòng)，并在儲(chǔ)卡位置卡片讀寫位置以及出卡位置裝有3-4個(gè)不同功能的傳感器，以檢測(cè)儲(chǔ)卡倉(cāng)的卡片數(shù)量和通道中卡片所處的位置及讀寫等其它的狀態(tài)，兩功能集成于同一模塊。

更進(jìn)一步的，所述卡片讀寫模塊包括RFID核心電路板和通信天線，所述通信天線固定在卡片傳動(dòng)裝置上，并與RFID核心電路板電連接。

進(jìn)一步的，主控電路控板采用單片微控制器，該控制器控制設(shè)備的相關(guān)模塊的協(xié)調(diào)工作，并與PC進(jìn)行通信處理相關(guān)數(shù)據(jù)。

更進(jìn)一步的，所述主控電路板包括：運(yùn)算模塊、單片微控制器與儲(chǔ)存模塊，所述運(yùn)算模塊與儲(chǔ)存模塊電連接，它們皆集成在單片微控制器上，中央處理模塊又稱單片微控制器,它不是完成某一個(gè)邏輯功能的芯片,而是把一個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)集成到一個(gè)芯片上，它的體積小、質(zhì)量輕、價(jià)格便宜、為學(xué)習(xí)、應(yīng)用和開發(fā)提供了便利條件。

進(jìn)一步的，所述固定框架橫梁下方還安裝有電源。電源采用的雙輸出的模式，分別給卡片分離與傳動(dòng)模塊、單片微控制器、RFID核心電路板供電。

更進(jìn)一步的，所述卡片收集模塊包括保護(hù)外蓋、收卡盒與金屬導(dǎo)向柱，所述收卡盒與金屬導(dǎo)向柱連接，保護(hù)外蓋固定在外殼外表面。卡片收集模塊安裝位于發(fā)卡機(jī)的前端，此模塊可快速安裝和拆卸，采用兩支前端為錐面后端帶缺口的金屬圓柱來定位和固定卡片收集模塊，收集模塊在收集卡入口位置采用斜面導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，保證卡按指定角度進(jìn)入，收集模塊安裝到位后前端面兩側(cè)的高度高于通道內(nèi)卡片的高度，保證卡片出了通道后停留在指定位置，在收集模塊的底部和前端面留有可用于取放卡的槽狀結(jié)構(gòu)。

更進(jìn)一步的，所述外殼上還設(shè)有狀態(tài)顯示燈。能提醒使用者當(dāng)前裝置工作狀態(tài)。

進(jìn)一步的，所述卡片回收模塊包括卡片回收倉(cāng)與導(dǎo)向裝置，所述導(dǎo)向裝置與卡片回收倉(cāng)連接?？ㄆ厥漳K是收集讀寫失敗的卡片特定卡片，該模塊安裝于傳動(dòng)通道的下方，并通過一可旋轉(zhuǎn)的導(dǎo)向塊改變卡片傳動(dòng)方向。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型技術(shù)方案的有益效果是：

(1)本實(shí)用新型公開的新型微型卡片批量讀寫設(shè)備，該裝置設(shè)計(jì)新穎，功能強(qiáng)大，提高了發(fā)卡速度，簡(jiǎn)化了操作，大大縮小設(shè)備的體積，為移動(dòng)和部署帶來方便且大大降低了成本。

(2)本實(shí)用新型公開的新型微型卡片批量讀寫設(shè)備，卡片分離與傳動(dòng)裝置集成于同一模塊中，大大簡(jiǎn)化了裝置的復(fù)雜程度。

(3)本實(shí)用新型公開的新型微型卡片批量讀寫設(shè)備，設(shè)有狀態(tài)顯示燈。能提醒使用者當(dāng)前裝置工作狀態(tài)。

(4)本實(shí)用新型公開的新型微型卡片批量讀寫設(shè)備，生產(chǎn)成本低廉，適合大量生產(chǎn)。

附圖說明

圖1是本實(shí)用新型中新型微型卡片批量讀寫設(shè)備的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型中新型微型卡片批量讀寫設(shè)備的側(cè)面內(nèi)部示意圖。

圖3是本實(shí)用新型中新型微型卡片批量讀寫設(shè)備的側(cè)面外部示意圖。

圖4是本實(shí)用新型中新型微型卡片批量讀寫設(shè)備的卡片回收模塊結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5是本實(shí)用新型中新型微型卡片批量讀寫設(shè)備的主示圖。

圖6是本實(shí)用新型中新型微型卡片批量讀寫設(shè)備的整體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7是本實(shí)用新型中新型微型卡片批量讀寫設(shè)備的主控電路板示意圖。

圖1-7中，1為卡片分離與傳動(dòng)模塊、2為卡片讀寫模塊、3為卡片收集模塊、4為卡片回收模塊、5為主控電路板、6為電源、7為固定框架、8為外殼、9為卡片回收倉(cāng)、10為單片微控制器、11為電路板支架、12為工作狀態(tài)指示燈、13為回收倉(cāng)提示燈、14為前面板、15為固定框架橫梁、16為收卡盒、17為金屬導(dǎo)向柱、18為傳感器。

具體實(shí)施方式

附圖僅用于示例性說明，不能理解為對(duì)本專利的限制；為了更好說明本實(shí)施例，附圖某些部件會(huì)有省略、放大或縮小，并不代表實(shí)際產(chǎn)品的尺寸；對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，附圖中某些公知結(jié)構(gòu)及其說明可能省略是可以理解的。

在本實(shí)用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以是通過中間媒介間接連接，可以說兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本實(shí)用新型的具體含義。下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的說明。

如圖1-7所示，一種新型微型卡片批量讀寫設(shè)備，包括外殼8，與外殼結(jié)構(gòu)相匹配且安裝在外殼內(nèi)部的帶主控電路板5的固定框架7，還包括：固定框架橫梁15，卡片分離與傳動(dòng)模塊1、卡片讀寫模塊2、卡片收集模塊3、卡片回收模塊4，固定框架橫梁安裝在帶主控電路板的固定框架上，主控電路板通過固定框架走線分別與卡片回收模塊、卡片收集模塊、卡片分離與傳動(dòng)模塊與卡片讀寫模塊電連接，該裝置設(shè)計(jì)新穎，功能強(qiáng)大，提高了發(fā)卡速度，簡(jiǎn)化了操作，大大縮小設(shè)備的體積，為移動(dòng)和部署帶來方便且大大降低了成本?？ㄆ蛛x與傳動(dòng)模塊包括傳感器18、卡片分離裝置與卡片傳動(dòng)裝置，所述卡片分離裝置與卡片傳動(dòng)裝置連接，傳感器分別安裝在卡片分離裝置與卡片傳動(dòng)裝置內(nèi)部，卡片分離與傳動(dòng)的模塊采用的是摩擦式分卡的結(jié)構(gòu)，而卡片的傳動(dòng)則采用是雙面膠輪傳動(dòng)，并在儲(chǔ)卡位置卡片讀寫位置以及出卡位置裝有傳感器，以檢測(cè)儲(chǔ)卡倉(cāng)的卡片數(shù)量和通道中卡片所處的位置，兩功能集成于同一模塊，傳感器至少有4個(gè)?？ㄆx寫模塊包括RFID核心電路板和通信天線，通信天線固定在卡片傳動(dòng)裝置上，并與RFID核心電路板電連接。外殼內(nèi)部還安裝有主控電路板5，主控電路控板上設(shè)有單片微控制器10，該控制器控制設(shè)備的相關(guān)模塊的協(xié)調(diào)工作，并與PC進(jìn)行通信處理相關(guān)數(shù)據(jù)。主控電路板包括：運(yùn)算模塊、單片微控制器與儲(chǔ)存模塊，所述運(yùn)算模塊與儲(chǔ)存模塊電連接，它們皆集成在單片微控制器上，中央處理模塊又稱單片微控制器,它不是完成某一個(gè)邏輯功能的芯片,而是把一個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)集成到一個(gè)芯片上，它的體積小、質(zhì)量輕、價(jià)格便宜、為學(xué)習(xí)、應(yīng)用和開發(fā)提供了便利條件。固定框架橫梁下方還安裝有電源6。電源采用的雙輸出的模式，分別給卡片分離與傳動(dòng)模塊、單片微控制器、RFID核心電路板供電?？ㄆ占K包括保護(hù)外蓋、收卡盒16與金屬導(dǎo)向柱17，收卡盒與金屬導(dǎo)向柱連接，保護(hù)外蓋固定在外殼外表面?？ㄆ占K安裝位于發(fā)卡機(jī)的前端，此模塊可快速安裝和拆卸，采用兩支前端為錐面后端帶缺口的金屬圓柱來定位和固定卡片收集模塊，收集模塊在收集卡入口位置采用斜面導(dǎo)向結(jié)構(gòu)，保證卡按指定角度進(jìn)入，收集模塊安裝到位后前端面兩側(cè)的高度高于通道內(nèi)卡片的高度，保證卡片出了通道后停留在指定位置，在收集模塊的底部和前端面留有可用于取放卡的槽狀結(jié)構(gòu)。外殼上還設(shè)有狀態(tài)顯示燈。狀態(tài)顯示燈包括12為工作狀態(tài)指示燈、13為和回收倉(cāng)提示燈，能提醒使用者當(dāng)前裝置工作狀態(tài)。卡片回收模塊包括卡片回收倉(cāng)9與導(dǎo)向裝置，導(dǎo)向裝置與卡片回收倉(cāng)連接?？ㄆ厥漳K是收集讀寫失敗的卡片特定卡片，該模塊安裝于傳動(dòng)通道的下方，并通過可旋轉(zhuǎn)的導(dǎo)向塊改變卡片傳動(dòng)方向。

圖中，描述位置關(guān)系僅用于示例性說明，不能理解為對(duì)本專利的限制；顯然，本實(shí)用新型的上述實(shí)施例僅僅是為清楚地說明本實(shí)用新型所作的舉例，而并非是對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式的限定。對(duì)于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動(dòng)。這里無需也無法對(duì)所有的實(shí)施方式予以窮舉。凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。