本申請涉及半導體，尤其涉及一種對晶圓產品進行分類的方法和系統。

背景技術：

1、隨著科技的飛速發(fā)展及人工智能的出現，各項先進技術對于芯片的需求逐漸多元化，因此對于晶圓的需求量逐漸增多，晶圓的產品類型也越來越復雜。對于生產規(guī)模巨大的半導體晶圓代工廠而言，產品的復雜程度高會使得工廠產能預測困難度增加而且準確度降低。如何在復雜的產品需求下，選取代表性產品并根據工廠實際產能瓶頸進行分類，簡化產品組合，準確預測工廠未來產能成為一項重要課題。

技術實現思路

1、本申請要解決的技術問題是：針對半導體工廠產品復雜，預測工廠未來產能難度大且準確度低的問題，提出一種對晶圓產品進行分類的方法和系統，簡化產品組合，準確預測工廠產能。

2、為解決上述技術問題，本申請一方面提供了一種晶圓產品分類方法，包括：按照晶圓產品的外部特征對所述晶圓產品進行一次分類，所述外部特征包括晶圓尺寸，工藝技術節(jié)點以及晶圓產品的應用平臺中的一項或者多項；

3、獲取具有相同外部特征的晶圓產品的出貨量和工藝特點數據，所述出貨量和工藝特點數據包括出貨量和工藝特點的權重向量，以及出貨量和工藝特點的實際數值；

4、依據所述出貨量和工藝特點的權重向量，以及所述出貨量和工藝特點的實際數值，獲取具有相同外部特征的每一個晶圓產品的綜合相對權重；

5、根據所述綜合相對權重以及加工設備的實際產能瓶頸，對具有相同外部特征的所述晶圓產品進行二次分類。

6、在本申請的一些實施例中，所述工藝特點包括光罩層數、金屬層數、離子注入層數和粘合層數中的一項或者多項。

7、在本申請的一些實施例中，所述出貨量和工藝特點的權重向量的獲取方法包括：根據所述晶圓產品的出貨量和工藝特點，構造判斷矩陣，所述判斷矩陣中各矩陣元素表征出貨量與工藝特點中任意兩個數值之間的相對重要度；對所述判斷矩陣進行歸一化處理；基于歸一化處理后的判斷矩陣，得到所述晶圓產品的出貨量和工藝特點的權重向量，所述權重向量中各向量元素表征出貨量與工藝特點中各數值的相對權重。

8、在本申請的一些實施例中，所述基于歸一化處理后的判斷矩陣，得到所述晶圓產品的出貨量和工藝特點的權重向量，包括：對歸一化處理后的判斷矩陣中的各行矩陣元素進行相加，生成對應的初始權重向量；對所述初始權重向量進行歸一化處理，得到所述晶圓產品的出貨量和工藝特點的權重向量。

9、在本申請的一些實施例中，還包括：對所述晶圓產品的出貨量和工藝特點中各數值的相對權重進行一致性檢驗。

10、在本申請的一些實施例中，所述對所述晶圓產品的出貨量和工藝特點中各數值的相對權重進行一致性檢驗包括：

11、獲取所述判斷矩陣的最大特征根，根據所述最大特征根，確定所述相對權重的一致性檢驗指標；

12、當所述檢驗指標滿足預設閾值時，確定所述晶圓產品的出貨量和工藝特點中對應數值的相對權重滿足一致性要求。

13、在本申請的一些實施例中，所述獲取具有相同外部特征的每一個晶圓產品的綜合相對權重的方法包括：

14、其中，為所述出貨量和工藝特點的權重向量；pk為每一個晶圓產品的綜合相對權重，所述k為不同晶圓產品，為不同晶圓產品的出貨量和工藝特點的實際數值。

15、在本申請的一些實施例中，所述根據所述綜合相對權重以及加工設備的實際產能瓶頸，對具有相同外部特征的所述晶圓產品進行二次分類，包括：對所述根據所述綜合相對權重進行排序，獲取具有相同外部特征的每一個晶圓產品的代表性；對具有相同外部特征的每一個晶圓產品的代表性進行排序；基于對所述代表性進行排序后的排序結果，以及加工設備的實際產能瓶頸，對具有相同外部特征的所述晶圓產品進行二次分類。

16、在本申請的一些實施例中，所述晶圓尺寸包括6英寸、8英寸和12英寸。

17、在本申請的一些實施例中，所述工藝技術節(jié)點至少包括180nm、150nm、130nm、110nm、90nm、70nm、65nm、55nm、48nm、40nm、38nm、28nm、24nm、22nm、16nm、14nm、12nm、7nm、6nm、5nm、4nm和3nm。

18、在本申請的一些實施例中，所述晶圓產品的應用平臺包括邏輯器件工藝平臺、高壓器件工藝平臺、鋁線工藝平臺、雙極性cmos-dmos器件工藝平臺、閃存工藝平臺、超低功耗工藝平臺、高介電常數工藝平臺和cmos圖像傳感器工藝平臺。

19、在本申請的一些實施例中，所述晶圓產品的出貨量大于等于500片。

20、在本申請的另一方面提供一種對晶圓產品進行分類的系統，包括處理器，所述處理器執(zhí)行上述任意一種對晶圓產品進行分類的方法。

21、與現有技術相比，本申請技術方案的晶圓產品分類方法具有如下有益效果：

22、本申請實施例所述的晶圓產品分類的方法，基于所述晶圓產品的綜合相對權重選取代表性產品并進行分類，簡化了晶圓產品的組合，并且能夠準確預測工廠產能。

23、本申請實施例所述的方法首先通過按照晶圓產品的外部特征對所述晶圓產品進行一次分類，然后對所述外部特征相同的晶圓產品按照所述晶圓產品的出貨量和工藝特點來獲取所述晶圓產品在同一晶圓尺寸、同一工藝技術節(jié)點、同一應用平臺的系列產品的綜合相對權重，并排序獲得代表性高低，選擇代表性高的產品并根據工廠實際產能瓶頸進行分類來簡化產品組合，準確預測工廠產能及保證工廠產能的最大化利用及產品準時交付。

技術特征：

1.一種對晶圓產品進行分類的方法，其特征在于，包括：

2.根據權利要求1所述的對晶圓產品進行分類的方法，其特征在于，所述工藝特點包括光罩層數、金屬層數、離子注入層數和粘合層數中的一項或者多項。

3.根據權利要求1所述的對晶圓產品進行分類的方法，其特征在于，所述出貨量和工藝特點的權重向量的獲取方法包括：

4.根據權利要求3所述的對晶圓產品進行分類的方法，其特征在于，所述基于歸一化處理后的判斷矩陣，得到所述晶圓產品的出貨量和工藝特點的權重向量，包括：

5.根據權利要求3所述的對晶圓產品進行分類的方法，其特征在于，還包括：對所述晶圓產品的出貨量和工藝特點中各數值的相對權重進行一致性檢驗。

6.根據權利要求5所述的對晶圓產品進行分類的方法，其特征在于，所述對所述晶圓產品的出貨量和工藝特點中各數值的相對權重進行一致性檢驗包括：

7.根據權利要求1所述的對晶圓產品進行分類的方法，其特征在于，所述獲取具有相同外部特征的每一個晶圓產品的綜合相對權重的方法包括：

8.根據權利要求1所述的對晶圓產品進行分類的方法，其特征在于，所述根據所述綜合相對權重以及加工設備的實際產能瓶頸，對具有相同外部特征的所述晶圓產品進行二次分類，包括：

9.根據權利要求1所述的對晶圓產品進行分類的方法，其特征在于，所述晶圓尺寸包括6英寸、8英寸和12英寸。

10.根據權利要求1所述的對晶圓產品進行分類的方法，其特征在于，所述工藝技術節(jié)點至少包括180nm、150nm、130nm、110nm、90nm、70nm、65nm、55nm、48nm、40nm、38nm、28nm、24nm、22nm、16nm、14nm、12nm、7nm、6nm、5nm、4nm和3nm。

11.根據權利要求1所述的對晶圓產品進行分類的方法，其特征在于，所述晶圓產品的應用平臺包括邏輯器件工藝平臺、高壓器件工藝平臺、鋁線工藝平臺、雙極性cmos-dmos器件工藝平臺、閃存工藝平臺、超低功耗工藝平臺、高介電常數工藝平臺和cmos圖像傳感器工藝平臺。

12.根據權利要求1所述的對晶圓產品進行分類的方法，其特征在于，所述晶圓產品的出貨量大于等于500片。

13.一種對晶圓產品進行分類的系統，包括處理器，所述處理器執(zhí)行權利要求1至12中任意一種對晶圓產品進行分類的方法。

技術總結
本申請?zhí)峁┮环N晶圓產品分類方法以及系統，所述方法包括：按照晶圓產品的外部特征對所述晶圓產品進行一次分類，所述外部特征包括晶圓尺寸，工藝技術節(jié)點以及晶圓產品的應用平臺中的一項或者多項；獲取具有相同外部特征的晶圓產品的出貨量和工藝特點數據，所述出貨量和工藝特點數據包括出貨量和工藝特點的權重向量，以及出貨量和工藝特點的實際數值；依據所述出貨量和工藝特點的權重向量，以及所述出貨量和工藝特點的實際數值，獲取具有相同外部特征的每一個晶圓產品的綜合相對權重；根據所述綜合相對權重以及加工設備的實際產能瓶頸，對具有相同外部特征的所述晶圓產品進行二次分類。所述方法簡化產品組合，準確預測工廠產能。

技術研發(fā)人員：張夢琦,周毅仲,孫俊麗,姜旺,白雪
受保護的技術使用者：中芯國際集成電路制造（北京）有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/1/2