本發(fā)明涉及家用電器，尤其涉及一種電控主板的散熱控制方法、裝置、電控主板以及存儲介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、在家用電器產(chǎn)品中，為了追求智能性與成本控制，控制設(shè)備運(yùn)行的主控板越來越小，但是體積的減小會帶來嚴(yán)重的散熱問題，若是散熱不及時，會嚴(yán)重影響主控板的使用壽命與運(yùn)行狀態(tài)，使得電子元件老化甚至引起火災(zāi)等問題，嚴(yán)重影響使用。

2、上述內(nèi)容僅用于輔助理解本發(fā)明的技術(shù)方案，并不代表承認(rèn)上述內(nèi)容是現(xiàn)有技術(shù)。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的主要目的在于提供一種電控主板的散熱控制方法、裝置、電控主板以及存儲介質(zhì)，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)電路板在工作時產(chǎn)生的散熱能力不佳，存在安全隱患的技術(shù)問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種電控主板的散熱控制方法，所述方法包括以下步驟：

3、在電控主板存在功率輸出需求時，獲取所述電控主板的當(dāng)前工作溫度與理論工作溫度；

4、確定所述理論工作溫度與所述當(dāng)前工作溫度之間的當(dāng)前溫度差值；

5、根據(jù)所述當(dāng)前溫度差值與歷史溫度差值通過預(yù)設(shè)功率控制模型計算目標(biāo)功率；

6、根據(jù)所述目標(biāo)功率調(diào)整所述電控主板的輸出功率，以控制所述電控主板的散熱量。

7、可選地，所述確定所述理論工作溫度與所述當(dāng)前工作溫度之間的當(dāng)前溫度差值之前，還包括：

8、獲取所述電控主板所處區(qū)域的環(huán)境溫度；

9、根據(jù)所述理論工作溫度與所述環(huán)境溫度確定目標(biāo)溫升差值；

10、根據(jù)所述目標(biāo)溫升差值與預(yù)設(shè)映射關(guān)系確定所述電控主板的初始輸出功率；

11、控制所述電控主板以所述初始輸出功率運(yùn)行。

12、可選地，所述根據(jù)所述當(dāng)前溫升差值與預(yù)設(shè)映射關(guān)系確定所述電控主板的初始輸出功率之前，還包括：

13、獲取所述電控主板的至少兩組輸出功率與溫升差值的數(shù)據(jù)樣本，所述溫升差值根據(jù)所述電控主板所處區(qū)域的環(huán)境溫度與工作溫度確定；

14、根據(jù)所述輸出功率與所述溫升差值之間的對應(yīng)關(guān)系構(gòu)建預(yù)設(shè)映射關(guān)系。

15、可選地，獲取所述電控主板的理論工作溫度，包括：

16、獲取所述電控主板的規(guī)格參數(shù)和對應(yīng)的結(jié)溫閾值；

17、對所述結(jié)溫閾值進(jìn)行降額處理，得到額定工作溫度；

18、根據(jù)所述額定工作溫度與安全系數(shù)確定所述電控主板的理論工作溫度。

19、可選地，所述歷史溫度差值包括：上一溫度差值與歷史溫度差值總和；

20、所述根據(jù)所述當(dāng)前溫度差值與歷史溫度差值通過預(yù)設(shè)功率控制模型計算目標(biāo)功率，包括：

21、確定預(yù)設(shè)功率控制模型的各常量系數(shù)；

22、確定所述當(dāng)前溫度差值與所述上一溫度差值之間的溫度差變化值；

23、根據(jù)所述各常量系數(shù)、所述當(dāng)前溫度差值、所述溫度差變化值以及所述歷史溫度差值總和計算目標(biāo)功率。

24、可選地，所述常量系數(shù)包括：比例常量系數(shù)、積分常量系數(shù)以及微分常量系數(shù)；

25、所述根據(jù)所述各常量系數(shù)、所述當(dāng)前溫度差值、所述溫度差變化值以及所述歷史溫度差值總和計算目標(biāo)功率，包括：

26、確定所述比例常量系數(shù)與所述當(dāng)前溫度差值之間的第一乘積，

27、確定所述積分常量系數(shù)與所述歷史溫度差值總和之間的第二乘積，并確定所述微分常量系數(shù)與所述溫度差變化值之間的第三乘積；

28、根據(jù)所述第一乘積、所述第二乘積以及所述第三乘積的總和確定目標(biāo)功率。

29、此外，為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提出一種電控主板的散熱控制裝置，所述電控主板的散熱控制裝置包括：

30、獲取模塊，用于在電控主板存在功率輸出需求時，獲取所述電控主板的當(dāng)前工作溫度與理論工作溫度；

31、確定模塊，用于確定所述理論工作溫度與所述當(dāng)前工作溫度之間的當(dāng)前溫度差值；

32、計算模塊，用于根據(jù)所述當(dāng)前溫度差值與歷史溫度差值通過預(yù)設(shè)功率控制模型計算目標(biāo)功率；

33、調(diào)整模塊，用于根據(jù)所述目標(biāo)功率調(diào)整所述電控主板的輸出功率，以控制所述電控主板的散熱量。

34、此外，為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提出一種電控主板的散熱控制設(shè)備，所述電控主板的散熱控制設(shè)備包括：存儲器、處理器及存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運(yùn)行的電控主板的散熱控制程序，所述電控主板的散熱控制程序配置為實現(xiàn)如上文所述的電控主板的散熱控制方法的步驟。

35、可選地，所述電控主板包括：殼體、電控板、散熱結(jié)構(gòu)以及灌膠層，所述散熱結(jié)構(gòu)包括散熱器與散熱層；

36、其中，所述殼體單面開口；

37、所述散熱層通過接觸約束設(shè)置于所述殼體的內(nèi)底；

38、所述電控板上設(shè)有所述散熱器，且所述電控板設(shè)置于所述散熱層的上層；

39、所述灌膠層的厚度大于所述電控板距離所述殼體的內(nèi)底的高度。

40、此外，為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明還提出一種存儲介質(zhì)，所述存儲介質(zhì)上存儲有電控主板的散熱控制程序，所述電控主板的散熱控制程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如上文所述的電控主板的散熱控制方法的步驟。

41、本發(fā)明通過在電控主板存在功率輸出需求時，根據(jù)電控主板的當(dāng)前工作溫度與理論工作溫度計算當(dāng)前溫度差值，以衡量電控主板的功率需求，再通過當(dāng)前溫度差值與歷史溫度差值通過預(yù)設(shè)功率控制模型綜合考慮調(diào)整電控主板的運(yùn)行功率，以實現(xiàn)在不影響電控主板性能的前提下，減小電控主板的輸出功率，減少主板因輸出功率過大產(chǎn)生的熱量，避免了現(xiàn)有技術(shù)電路板在工作時產(chǎn)生的散熱能力不佳，存在安全隱患的技術(shù)問題，同時保證了電控主板的工作性能。

技術(shù)特征：

1.一種電控主板的散熱控制方法，其特征在于，所述電控主板的散熱控制方法包括：

2.如權(quán)利要求1所述的電控主板的散熱控制方法，其特征在于，所述確定所述理論工作溫度與所述當(dāng)前工作溫度之間的當(dāng)前溫度差值之前，還包括：

3.如權(quán)利要求2所述的電控主板的散熱控制方法，其特征在于，所述根據(jù)所述當(dāng)前溫升差值與預(yù)設(shè)映射關(guān)系確定所述電控主板的初始輸出功率之前，還包括：

4.如權(quán)利要求1-3中任一項所述的電控主板的散熱控制方法，其特征在于，獲取所述電控主板的理論工作溫度，包括：

5.如權(quán)利要求1-3中任一項所述的電控主板的散熱控制方法，其特征在于，所述歷史溫度差值包括：上一溫度差值與歷史溫度差值總和；

6.如權(quán)利要求5所述的電控主板的散熱控制方法，其特征在于，所述常量系數(shù)包括：比例常量系數(shù)、積分常量系數(shù)以及微分常量系數(shù)；

7.一種電控主板的散熱控制裝置，其特征在于，所述電控主板的散熱控制裝置包括：

8.一種電控主板，其特征在于，所述電控主板包括：存儲器、處理器及存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運(yùn)行的電控主板的散熱控制程序，所述電控主板的散熱控制程序配置為實現(xiàn)如權(quán)利要求1至6中任一項所述的電控主板的散熱控制方法。

9.如權(quán)利要求8所述的電控主板，其特征在于，所述電控主板包括：殼體、電控板、散熱結(jié)構(gòu)以及灌膠層，所述散熱結(jié)構(gòu)包括散熱器與散熱層；

10.一種存儲介質(zhì)，其特征在于，所述存儲介質(zhì)上存儲有電控主板的散熱控制程序，所述電控主板的散熱控制程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如權(quán)利要求1至6任一項所述的電控主板的散熱控制方法。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及家用電器技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種電控主板的散熱控制方法、裝置、電控主板以及存儲介質(zhì)。本發(fā)明通過在電控主板存在功率輸出需求時，根據(jù)電控主板的當(dāng)前工作溫度與理論工作溫度計算當(dāng)前溫度差值，以衡量電控主板的功率需求，再通過當(dāng)前溫度差值與歷史溫度差值通過預(yù)設(shè)功率控制模型綜合考慮調(diào)整電控主板的運(yùn)行功率，以實現(xiàn)在不影響電控主板性能的前提下，減小電控主板的輸出功率，減少主板因輸出功率過大產(chǎn)生的熱量，避免了現(xiàn)有技術(shù)電路板在工作時產(chǎn)生的散熱能力不佳，存在安全隱患的技術(shù)問題，同時保證了電控主板的工作性能。

技術(shù)研發(fā)人員：邱建新,張三杰,諶小薇
受保護(hù)的技術(shù)使用者：佛山市美的清湖凈水設(shè)備有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6