本申請涉及服務(wù)器，尤其涉及一種服務(wù)器的降頻方法、裝置、電子設(shè)備及可讀存儲介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、服務(wù)器上包含有核心板，核心板用于支持具體的業(yè)務(wù)功能。為了保護(hù)服務(wù)器上的核心板正常運行不被燒毀，現(xiàn)有的服務(wù)器通常對所有核心板采用統(tǒng)一降頻策略：在服務(wù)器內(nèi)設(shè)定一個降頻溫度，當(dāng)檢測到核心板的工作溫度，即核心板的中央處理器的工作溫度，大于降頻溫度后，降低核心板的中央處理器的工作主頻，進(jìn)而降低核心板的工作溫度，保護(hù)核心板不被燒毀。但是，如此固定且單一的降頻策略，無法兼顧到核心板之間的差異，實現(xiàn)對核心板的差異化降頻。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本申請的主要目的在于提供一種服務(wù)器的降頻方法、裝置、電子設(shè)備及可讀存儲介質(zhì)，旨在解決服務(wù)器上的存在多個核心板時，如何實現(xiàn)對核心板的差異化降頻的技術(shù)問題。

2、為實現(xiàn)上述目的，本申請?zhí)峁┮环N服務(wù)器的降頻方法，所述服務(wù)器包括多個核心板，所述方法包括：

3、獲取每一個所述核心板對應(yīng)的當(dāng)前工作溫度與降頻溫度，其中，每一個所述核心板均對應(yīng)設(shè)置有一個降頻溫度；

4、依次檢測各所述核心板是否滿足預(yù)設(shè)降頻條件，將滿足預(yù)設(shè)降頻條件的核心板作為目標(biāo)核心板，其中，所述預(yù)設(shè)降頻條件包括檢測的所述核心板對應(yīng)的當(dāng)前工作溫度大于或等于檢測的所述核心板對應(yīng)的降頻溫度；

5、降低所述目標(biāo)核心板的工作頻率，其中，所述工作頻率包括所述目標(biāo)核心板的中央處理器的工作主頻。

6、可選地，所述獲取每一個所述核心板對應(yīng)的當(dāng)前工作溫度與降頻溫度的步驟之前，所述方法還包括：

7、對各所述核心板進(jìn)行分組處理得到多個核心板分組，設(shè)置每一所述核心板分組各自對應(yīng)的第一降頻溫度得到降頻策略表；

8、依次遍歷各所述核心板，將遍歷的所述核心板作為第一核心板；

9、依據(jù)所述多個核心板分組確定所述第一核心板所在的第一核心板分組，確定所述降頻策略表中所述第一核心板分組對應(yīng)的第一降頻溫度；

10、將所述第一核心板分組對應(yīng)的第一降頻溫度作為所述第一核心板對應(yīng)的降頻溫度。

11、可選地，所述對各所述核心板進(jìn)行分組處理得到多個核心板分組，設(shè)置每一所述核心板分組各自對應(yīng)的第一降頻溫度得到降頻策略表的步驟，包括：

12、確定各所述核心板的工作溫度為預(yù)設(shè)溫度時，每一所述核心板各自對應(yīng)的第一使用率；

13、將所述第一使用率一致的核心板作為一個核心板分組，設(shè)置每一所述核心板分組各自對應(yīng)的第一降頻溫度；

14、對每一所述核心板分組進(jìn)行編號處理得到每一所述核心板分組的分組編號，將每一所述核心板分組各自對應(yīng)的分組編號、第一使用率與第一降頻溫度關(guān)聯(lián)存儲得到降頻策略表。

15、可選地，所述設(shè)置每一所述核心板分組各自對應(yīng)的第一降頻溫度的步驟，包括：

16、依次遍歷各所述核心板分組，確定遍歷的所述核心板分組包括的第二核心板；

17、確定所述第二核心板的使用率為預(yù)設(shè)使用率時，所述第二核心板的第二工作溫度，對所述第二工作溫度進(jìn)行調(diào)整得到調(diào)整后的第二工作溫度；

18、將調(diào)整后的所述第二工作溫度作為遍歷的所述核心板分組對應(yīng)的第一降頻溫度，以在遍歷結(jié)束后得到每一所述核心板分組各自對應(yīng)的第一降頻溫度。

19、可選地，所述依據(jù)所述多個核心板分組確定所述第一核心板所在的第一核心板分組的步驟，包括：

20、確定所述第一核心板的工作溫度為預(yù)設(shè)溫度時，所述第一核心板的第二使用率；

21、確定所述降頻策略表的各所述第一使用率中與所述第二使用率匹配的目標(biāo)使用率；

22、確定所述降頻策略表中所述目標(biāo)使用率對應(yīng)的目標(biāo)分組編號，將所述目標(biāo)分組編號作為所述第一核心板所在的第一核心板分組。

23、可選地，所述降低所述目標(biāo)核心板的工作頻率的步驟，包括：

24、確定所述目標(biāo)核心板的目標(biāo)當(dāng)前工作溫度，確定預(yù)設(shè)的溫度級別表中與所述目標(biāo)當(dāng)前工作溫度匹配的溫度級別；

25、確定所述預(yù)設(shè)的溫度級別表中所述溫度級別對應(yīng)的降頻步調(diào)，基于所述降頻步調(diào)降低所述目標(biāo)核心板的工作頻率。

26、可選地，所述確定所述目標(biāo)核心板的目標(biāo)當(dāng)前工作溫度的步驟之后，所述方法還包括：

27、若所述目標(biāo)當(dāng)前溫度小于預(yù)設(shè)最高溫度，執(zhí)行確定預(yù)設(shè)的溫度級別表中與所述目標(biāo)當(dāng)前工作溫度匹配的溫度級別的步驟

28、若所述目標(biāo)當(dāng)前溫度大于或等于預(yù)設(shè)最高溫度，中斷所述目標(biāo)核心板的運行，或者，控制所述目標(biāo)核心板進(jìn)入關(guān)機(jī)狀態(tài)。

29、本申請還提供一種服務(wù)器的降頻裝置，所述服務(wù)器包括多個核心板，所述裝置包括：

30、獲取模塊，用于獲取每一個所述核心板對應(yīng)的當(dāng)前工作溫度與降頻溫度，其中，每一個所述核心板均對應(yīng)設(shè)置有一個降頻溫度；

31、檢測模塊，用于依次檢測各所述核心板是否滿足預(yù)設(shè)降頻條件，將滿足預(yù)設(shè)降頻條件的核心板作為目標(biāo)核心板，其中，所述預(yù)設(shè)降頻條件包括檢測的所述核心板對應(yīng)的當(dāng)前工作溫度大于或等于檢測的所述核心板對應(yīng)的降頻溫度；

32、降頻模塊，用于降低所述目標(biāo)核心板的工作頻率，其中，所述工作頻率包括所述目標(biāo)核心板的中央處理器的工作主頻。

33、本申請還提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備為實體設(shè)備，所述電子設(shè)備包括：至少一個處理器；以及，與所述至少一個處理器通信連接的存儲器；其中，所述存儲器存儲有可被所述至少一個處理器執(zhí)行的指令，所述指令被所述至少一個處理器執(zhí)行，以使所述至少一個處理器能夠執(zhí)行如上所述服務(wù)器的降頻方法的步驟。

34、本申請還提供一種可讀存儲介質(zhì)，所述可讀存儲介質(zhì)為計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，所述計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)上存儲有實現(xiàn)服務(wù)器的降頻方法的程序，所述實現(xiàn)服務(wù)器的降頻方法的程序被處理器執(zhí)行以實現(xiàn)如上所述服務(wù)器的降頻方法的步驟

35、本申請還提供一種計算機(jī)程序產(chǎn)品，包括計算機(jī)程序，所述計算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如上述的服務(wù)器的降頻方法的步驟。

36、本申請中獲取每一個所述核心板對應(yīng)的當(dāng)前工作溫度與降頻溫度，通過每一所述核心板各自對應(yīng)設(shè)置有一個降頻溫度，依次檢測各所述核心板是否滿足預(yù)設(shè)降頻條件，將滿足預(yù)設(shè)降頻條件的核心板作為目標(biāo)核心板，其中，所述預(yù)設(shè)降頻條件包括檢測的所述核心板對應(yīng)的當(dāng)前工作溫度大于或等于檢測的所述核心板對應(yīng)的降頻溫度，那么也就是對當(dāng)前工作溫度大于或等于降頻溫度的目標(biāo)核心板進(jìn)行降頻，即降低目標(biāo)核心板的工作頻率，如降低所述目標(biāo)核心板的中央處理器的工作主頻。如此，與現(xiàn)有技術(shù)在服務(wù)器內(nèi)設(shè)定一個降頻溫度，當(dāng)任一核心板的工作溫度大于或等于此降頻溫度時，對核心板進(jìn)行降頻的方式相比，本申請實施例，每一核心板各自對應(yīng)設(shè)置一個降頻溫度，當(dāng)核心板的當(dāng)前工作溫度大于或的等于其對應(yīng)的降頻溫度時，對核心板進(jìn)行降頻，從而可通過設(shè)置核心板不同降頻溫度的方式實現(xiàn)對核心板的差異化降頻。

技術(shù)特征：

1.一種服務(wù)器的降頻方法，其特征在于，所述服務(wù)器包括多個核心板，所述服務(wù)器的降頻方法包括：

2.如權(quán)利要求1所述的服務(wù)器的降頻方法，其特征在于，所述獲取每一個所述核心板對應(yīng)的當(dāng)前工作溫度與降頻溫度的步驟之前，所述方法還包括：

3.如權(quán)利要求2所述的服務(wù)器的降頻方法，其特征在于，所述對各所述核心板進(jìn)行分組處理得到多個核心板分組，設(shè)置每一所述核心板分組各自對應(yīng)的第一降頻溫度得到降頻策略表的步驟，包括：

4.如權(quán)利要求3所述的服務(wù)器的降頻方法，其特征在于，所述設(shè)置每一所述核心板分組各自對應(yīng)的第一降頻溫度的步驟，包括：

5.如權(quán)利要求3所述的服務(wù)器的降頻方法，其特征在于，所述依據(jù)所述多個核心板分組確定所述第一核心板所在的第一核心板分組的步驟，包括：

6.如權(quán)利要求1-5任一項所述的服務(wù)器的降頻方法，其特征在于，所述降低所述目標(biāo)核心板的工作頻率的步驟，包括：

7.如權(quán)利要求6所述的服務(wù)器的降頻方法，其特征在于，所述確定所述目標(biāo)核心板的目標(biāo)當(dāng)前工作溫度的步驟之后，所述方法還包括：

8.一種服務(wù)器的降頻裝置，其特征在于，所述服務(wù)器包括多個核心板，所述裝置包括：

9.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括：

10.一種可讀存儲介質(zhì)，其特征在于，所述可讀存儲介質(zhì)為計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)，所述計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)上存儲有實現(xiàn)服務(wù)器的降頻方法的程序，所述實現(xiàn)服務(wù)器的降頻方法的程序被處理器執(zhí)行以實現(xiàn)如權(quán)利要求1至7中任一項所述服務(wù)器的降頻方法的步驟。

技術(shù)總結(jié)
本申請公開了一種服務(wù)器的降頻方法、裝置、電子設(shè)備及可讀存儲介質(zhì)，本申請涉及服務(wù)器技術(shù)領(lǐng)域，所述服務(wù)器的降頻方法包括：獲取每一個所述核心板對應(yīng)的當(dāng)前工作溫度與降頻溫度，其中，每一個所述核心板均對應(yīng)設(shè)置有一個降頻溫度；依次檢測各所述核心板是否滿足預(yù)設(shè)降頻條件，將滿足預(yù)設(shè)降頻條件的核心板作為目標(biāo)核心板，其中，所述預(yù)設(shè)降頻條件包括檢測的所述核心板對應(yīng)的當(dāng)前工作溫度大于或等于檢測的所述核心板對應(yīng)的降頻溫度；降低所述目標(biāo)核心板的工作頻率，其中，所述工作頻率包括所述目標(biāo)核心板的中央處理器的工作主頻。本申請在服務(wù)器上的存在多個核心板時，實現(xiàn)了對核心板的差異化降頻。

技術(shù)研發(fā)人員：楊明明,駱俊諭,邱緒東,楊青河,劉章晨,李昱鋒,李佳明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：歌爾科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9