本技術(shù)屬于航電,尤其涉及一種支持主從模式的通用處理器接口測試設(shè)備。
背景技術(shù):
1、隨著飛機平臺電路設(shè)備產(chǎn)量和復(fù)雜性的不斷上升。機載設(shè)備對地面測試準確性、全面性和測試效率的要求不斷提高。傳統(tǒng)的機載計算機/單板端口通信測試依據(jù)其每一個設(shè)備的特有端口通信時序開發(fā)單獨端口通信測試設(shè)備,該方法成本高,復(fù)用性差,且無法測試端口通信邊界時序參數(shù)。給機載設(shè)備地面測試帶來實際困難。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于提出一種支持主從模式的通用處理器接口測試設(shè)備,以解決現(xiàn)有計算機/單板端口數(shù)據(jù)通信測試設(shè)備復(fù)用性差、測試單一的問題。
2、本發(fā)明采用如下技術(shù)方案予以實現(xiàn)。
3、本發(fā)明提供一種支持主從模式的通用處理器接口測試設(shè)備,所述測試設(shè)備包括:通用處理器接口測試集成電路模塊1、接口電路2和配置電源3,所述接口電路2包括上位機接口4和待測板接口5;
4、其中,所述通用處理器接口測試集成電路模塊1分別和上位機接口4和待測板接口5連接,且配置電源3為通用處理器接口測試集成電路模塊1、上位機接口4和待測板接口5提供電壓。
5、進一步的,所述通用處理器接口測試集成電路模塊1包含時序固定的上位機通信端口和時序參數(shù)可寄存器配置的待測板通信端口。
6、進一步的,所述上位機通信端口通過上位機接口4和通用處理器接口測試設(shè)備外部的上位機連接;待測板通信端口通過待測板接口5和通用處理器接口測試設(shè)備外部的待測板連接。
7、進一步的,所述通用處理器接口測試集成電路模塊1中上位機通信端口時序參數(shù)不可配置,外部上位機需要使用特定時序的并行通信協(xié)議與通用處理器接口測試集成電路模塊1通信。
8、進一步的,所述通用處理器接口測試集成電路模塊1中待測板通信端口存在兩種工作模式,分別對應(yīng)待測板工作在上位機模式和下位機模式,且兩種工作模式時序參數(shù)可配置。
9、進一步的,所述通用處理器接口測試集成電路模塊1為asic或fpga或cpld集成電路模塊。
10、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明的有益效果是:該用處理器接口測試設(shè)備,可通過時序參數(shù)配置的方法實現(xiàn)不同時序要求的計算機/單板端口數(shù)據(jù)通信測試;可通過工作模式配置的方法實現(xiàn)不同工作狀態(tài)的計算機/單板端口數(shù)據(jù)通信測試,可解決現(xiàn)有計算機/單板端口數(shù)據(jù)通信測試設(shè)備復(fù)用性差、測試單一的問題。
1.一種支持主從模式的通用處理器接口測試設(shè)備,其特征在于,所述測試設(shè)備包括:通用處理器接口測試集成電路模塊(1)、接口電路(2)和配置電源(3),所述接口電路(2)包括上位機接口(4)和待測板接口(5);
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種支持主從模式的通用處理器接口測試設(shè)備,其特征在于,所述通用處理器接口測試集成電路模塊(1)中上位機通信端口時序參數(shù)不可配置,外部上位機需要使用特定時序的并行通信協(xié)議與通用處理器接口測試集成電路模塊(1)通信。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種支持主從模式的通用處理器接口測試設(shè)備,其特征在于,所述通用處理器接口測試集成電路模塊(1)中待測板通信端口存在兩種工作模式,分別對應(yīng)待測板工作在上位機模式和下位機模式,且兩種工作模式時序參數(shù)可配置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種支持主從模式的通用處理器接口測試設(shè)備,其特征在于,所述通用處理器接口測試集成電路模塊(1)為asic或fpga或cpld集成電路模塊。