本技術(shù)涉及服務(wù)器，更具體地，涉及一種散熱機(jī)構(gòu)及服務(wù)器。

背景技術(shù)：

1、服務(wù)器工作時，內(nèi)部的硬件會發(fā)熱，溫度過高會導(dǎo)致硬件損毀，使得服務(wù)器不能正常運(yùn)行，所以，需要進(jìn)行散熱處理。目前，服務(wù)器的散熱設(shè)計(jì)形式多樣，但還存在不完善的地方，例如，機(jī)箱內(nèi)部空氣向機(jī)箱外部排出的難度大，散熱效果差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型實(shí)施例用于解決現(xiàn)有技術(shù)中機(jī)箱內(nèi)部空氣向機(jī)箱外部排出的難度大的技術(shù)問題。

2、為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種散熱機(jī)構(gòu)，采用了如下所述的技術(shù)方案：

3、一種散熱機(jī)構(gòu)，所述散熱機(jī)構(gòu)包括機(jī)箱、內(nèi)置風(fēng)扇模組和外置風(fēng)扇模組，所述機(jī)箱上設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，所述內(nèi)置風(fēng)扇模組位于所述機(jī)箱內(nèi)部且位于所述進(jìn)風(fēng)口與所述出風(fēng)口之間，所述外置風(fēng)扇模組位于所述機(jī)箱外部，所述出風(fēng)口與所述外置風(fēng)扇模組的進(jìn)風(fēng)端相連通。

4、進(jìn)一步地，所述進(jìn)風(fēng)口與所述出風(fēng)口相對設(shè)置。

5、進(jìn)一步地，所述內(nèi)置風(fēng)扇模組位于所述機(jī)箱的中部。

6、進(jìn)一步地，所述進(jìn)風(fēng)口與所述內(nèi)置風(fēng)扇模組之間設(shè)置有硬盤安裝架，所述硬盤安裝架上設(shè)置有至少兩個個硬盤安裝位。

7、進(jìn)一步地，所述硬盤安裝架包括架本體和擋板，所述架本體安裝在所述機(jī)箱內(nèi)，所述硬盤安裝位設(shè)置在所述架本體上，所述擋板與所述架本體掛接，所述擋板抵接所述硬盤。

8、進(jìn)一步地，所述擋板與架本體之間設(shè)置有鎖緊機(jī)構(gòu)。

9、進(jìn)一步地，所述鎖緊機(jī)構(gòu)包括連接件、異形凸輪和抵壓件，所述連接件的一端與所述架本體固定連接，所述連接件的另一端與所述異形凸輪轉(zhuǎn)動連接，所述抵壓件和所述擋板均能夠相對于所述連接件移動，所述異形凸輪、所述抵壓件、所述擋板和所述架本體依次抵接。

10、進(jìn)一步地，所述架本體上設(shè)置有掛鉤和限位件，所述擋板的上部設(shè)置有掛孔，所述掛鉤位于所述掛孔內(nèi)，所述限位件對所述擋板的底部限位。

11、進(jìn)一步地，所述機(jī)箱內(nèi)部設(shè)置有顯卡適配架，所述顯卡適配架相對于所述機(jī)箱的位置能夠依據(jù)所述顯卡的長度調(diào)整，所述顯卡適配架與所述機(jī)箱之間形成所述顯卡的安裝位。

12、為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型實(shí)施例還提供一種服務(wù)器，采用了如下所述的技術(shù)方案：

13、一種服務(wù)器，所述服務(wù)器包括上述所述的散熱機(jī)構(gòu)。

14、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型實(shí)施例至少具有以下有益效果：

15、通過在機(jī)箱內(nèi)部設(shè)置內(nèi)置風(fēng)扇模組，使內(nèi)置風(fēng)扇模組位于機(jī)箱上的進(jìn)風(fēng)口與出風(fēng)口之間，內(nèi)置風(fēng)扇模組將機(jī)箱外部的空氣吸入機(jī)箱內(nèi)后從出風(fēng)口排出，可以對服務(wù)器內(nèi)部的硬件散熱。通過在機(jī)箱的外部設(shè)置外置風(fēng)扇模組，使機(jī)箱的出風(fēng)口與外置風(fēng)扇模組的進(jìn)風(fēng)端相連通，可以對機(jī)箱內(nèi)部的空氣形成抽吸力，降低了機(jī)箱內(nèi)部空氣向機(jī)箱外部排出的難度，增強(qiáng)了對服務(wù)器內(nèi)部硬件散熱的效果。

技術(shù)特征：

1.一種散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述散熱機(jī)構(gòu)包括機(jī)箱、內(nèi)置風(fēng)扇模組和外置風(fēng)扇模組，所述機(jī)箱上設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，所述內(nèi)置風(fēng)扇模組位于所述機(jī)箱內(nèi)部且位于所述進(jìn)風(fēng)口與所述出風(fēng)口之間，所述外置風(fēng)扇模組位于所述機(jī)箱外部，所述出風(fēng)口與所述外置風(fēng)扇模組的進(jìn)風(fēng)端相連通。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述進(jìn)風(fēng)口與所述出風(fēng)口相對設(shè)置。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述內(nèi)置風(fēng)扇模組位于所述機(jī)箱的中部。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述進(jìn)風(fēng)口與所述內(nèi)置風(fēng)扇模組之間設(shè)置有硬盤安裝架，所述硬盤安裝架上設(shè)置有至少兩個個硬盤安裝位。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述硬盤安裝架包括架本體和擋板，所述架本體安裝在所述機(jī)箱內(nèi)，所述硬盤安裝位設(shè)置在所述架本體上，所述擋板與所述架本體掛接，所述擋板抵接所述硬盤。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述擋板與架本體之間設(shè)置有鎖緊機(jī)構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述鎖緊機(jī)構(gòu)包括連接件、異形凸輪和抵壓件，所述連接件的一端與所述架本體固定連接，所述連接件的另一端與所述異形凸輪轉(zhuǎn)動連接，所述抵壓件和所述擋板均能夠相對于所述連接件移動，所述異形凸輪、所述抵壓件、所述擋板和所述架本體依次抵接。

8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述架本體上設(shè)置有掛鉤和限位件，所述擋板的上部設(shè)置有掛孔，所述掛鉤位于所述掛孔內(nèi)，所述限位件對所述擋板的底部限位。

9.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱機(jī)構(gòu)，其特征在于：所述機(jī)箱內(nèi)部設(shè)置有顯卡適配架，所述顯卡適配架相對于所述機(jī)箱的位置能夠依據(jù)所述顯卡的長度調(diào)整，所述顯卡適配架與所述機(jī)箱之間形成所述顯卡的安裝位。

10.一種服務(wù)器，其特征在于：所述服務(wù)器包括權(quán)利要求1至9任意一項(xiàng)所述的散熱機(jī)構(gòu)。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)屬于服務(wù)器技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種散熱機(jī)構(gòu)，所述散熱機(jī)構(gòu)包括機(jī)箱、內(nèi)置風(fēng)扇模組和外置風(fēng)扇模組，機(jī)箱上設(shè)置有進(jìn)風(fēng)口和出風(fēng)口，內(nèi)置風(fēng)扇模組位于機(jī)箱內(nèi)部且位于進(jìn)風(fēng)口與出風(fēng)口之間，外置風(fēng)扇模組位于機(jī)箱外部，出風(fēng)口與外置風(fēng)扇模組的進(jìn)風(fēng)端相連通。本技術(shù)還涉及一種服務(wù)器，服務(wù)器包括上述的散熱機(jī)構(gòu)。本技術(shù)提供的技術(shù)方案能夠降低機(jī)箱內(nèi)部空氣向機(jī)箱外部排出的難度，可以增強(qiáng)對服務(wù)器內(nèi)部硬件散熱的效果。

技術(shù)研發(fā)人員：龐永仙,黎金光,羅旭穩(wěn)
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中科科睿（深圳）技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231227
技術(shù)公布日：2024/12/30