本技術(shù)屬于醫(yī)療器械，涉及一種全封閉式工控機(jī)。

背景技術(shù)：

1、工控機(jī)即工業(yè)控制計(jì)算機(jī)，是一種采用總線結(jié)構(gòu)，對(duì)生產(chǎn)過程及機(jī)電設(shè)備、工藝裝備進(jìn)行檢測與控制的工具總稱，同時(shí)工控機(jī)具有重要的計(jì)算機(jī)屬性和特征。

2、醫(yī)療器械類產(chǎn)品對(duì)emc防護(hù)方面有較高的要求，工控機(jī)作為醫(yī)療器械整機(jī)中的一個(gè)模塊，輸出了大部分的電磁信號(hào)。為了降低工控機(jī)的電磁信號(hào)對(duì)醫(yī)療器械類產(chǎn)品造成的影響，通常是對(duì)工控機(jī)的外殼進(jìn)行電磁信號(hào)屏蔽處理，如在塑料外殼內(nèi)部噴涂導(dǎo)電漆或者采用鈑金外殼進(jìn)行包裹。但由于工控機(jī)內(nèi)部有很多發(fā)熱源，考慮到散熱問題，外殼上必須要開散熱孔，電磁信號(hào)可以通過這些散熱孔發(fā)射到外部，導(dǎo)致電磁兼容性性能不好。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在上述問題，提出了一種電磁兼容性性能好的全封閉式工控機(jī)。

2、本實(shí)用新型的目的可通過下列技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：

3、全封閉式工控機(jī)，包括封閉的外殼和設(shè)于外殼內(nèi)的cpu，所述外殼的外部設(shè)有第一水冷散熱器，所述第一水冷散熱器上連接有位于外殼內(nèi)的第一水冷頭，所述第一水冷頭貼設(shè)在cpu上。

4、第一水冷頭通過第一進(jìn)水管和第一回水管連接在第一水冷散熱器上，第一進(jìn)水管和第一回水管穿設(shè)在外殼內(nèi)，其穿設(shè)處通過銅箔密封。

5、在上述全封閉式工控機(jī)中，所述外殼內(nèi)設(shè)有g(shù)pu，所述外殼的外部設(shè)有第二水冷散熱器，所述第二水冷散熱器上連接有位于外殼內(nèi)的第二水冷頭，所述第二水冷頭貼設(shè)在gpu上。

6、第二水冷頭通過第二進(jìn)水管和第二回水管連接在第二水冷散熱器上，第二進(jìn)水管和第二回水管穿設(shè)在外殼內(nèi)，其穿設(shè)處通過銅箔密封。

7、在上述全封閉式工控機(jī)中，還包括設(shè)于外殼外部的電源模塊。

8、電源模塊為cpu、gpu、第一水冷散熱器和第二水冷散熱器提供電源，其供電線路穿設(shè)在外殼內(nèi)，穿設(shè)處通過銅箔密封。

9、在上述全封閉式工控機(jī)中，所述外殼為金屬外殼。

10、在上述全封閉式工控機(jī)中，所述第一水冷散熱器、第二水冷散熱器和電源模塊分別通過螺絲及金屬支架安裝在外殼的外部。

11、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本全封閉式工控機(jī)具有以下優(yōu)點(diǎn)：

12、將第一水冷散熱器和第二水冷散熱器設(shè)置在外殼的外部，去除散熱孔，能有效保證工控機(jī)的散熱效果，電磁兼容性性能好；可將工控機(jī)設(shè)置成一個(gè)可以整體拆卸的功能模塊，方便裝配及后續(xù)維護(hù)。

技術(shù)特征：

1.一種全封閉式工控機(jī)，包括封閉的外殼(1)和設(shè)于外殼(1)內(nèi)的cpu，其特征在于，所述外殼(1)的外部設(shè)有第一水冷散熱器(2)，所述第一水冷散熱器(2)上連接有位于外殼(1)內(nèi)的第一水冷頭(3)，所述第一水冷頭(3)貼設(shè)在cpu上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全封閉式工控機(jī)，其特征在于，所述外殼(1)內(nèi)設(shè)有g(shù)pu，所述外殼(1)的外部設(shè)有第二水冷散熱器(4)，所述第二水冷散熱器(4)上連接有位于外殼(1)內(nèi)的第二水冷頭(5)，所述第二水冷頭(5)貼設(shè)在gpu上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的全封閉式工控機(jī)，其特征在于，還包括設(shè)于外殼(1)外部的電源模塊(6)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的全封閉式工控機(jī)，其特征在于，所述外殼(1)為金屬外殼(1)。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的全封閉式工控機(jī)，其特征在于，所述第一水冷散熱器(2)、第二水冷散熱器(4)和電源模塊(6)分別通過螺絲及金屬支架安裝在外殼(1)的外部。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)提供了一種全封閉式工控機(jī)，屬于醫(yī)療器械技術(shù)領(lǐng)域。它解決了現(xiàn)有工控機(jī)電磁兼容性性能差的問題。本全封閉式工控機(jī)，包括封閉的外殼和設(shè)于外殼內(nèi)的CPU，外殼的外部設(shè)有第一水冷散熱器，第一水冷散熱器上連接有位于外殼內(nèi)的第一水冷頭，第一水冷頭貼設(shè)在CPU上。將第一水冷散熱器和第二水冷散熱器設(shè)置在外殼的外部，去除散熱孔，能有效保證工控機(jī)的散熱效果，電磁兼容性性能好。

技術(shù)研發(fā)人員：王國華,龍洪偉,艾繼明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：重慶天如生物科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20231228
技術(shù)公布日：2024/12/30