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半導體設備不匹配性能的貝葉斯分解的制作方法

文檔序號:40584032發(fā)布日期:2025-01-07 20:23閱讀:8來源:國知局
半導體設備不匹配性能的貝葉斯分解的制作方法

本公開內容大體上描述了識別及校正半導體處理裝置之間的不匹配性能。更具體而言,本公開內容描述了一種使用貝葉斯模型化及分解來識別內在/外在變化以調整裝置操作參數以獲得最佳結果的方法。


背景技術:

1、復雜的工程化系統(tǒng)可能會以多種不同的方式發(fā)生故障。隨著工程化系統(tǒng)變得越來越復雜,可能對故障產生因果影響的系統(tǒng)功能數量不斷增加。當故障發(fā)生時,通常很難指出導致故障的精確功能。然而,盡管存在這種困難,但準確識別工程化故障的因果風險因子對于防止此類故障在未來持續(xù)發(fā)生至關重要?,F在最先進的方法是使用語言尺度基礎來以半定量的方式對每個輸入的風險進行排序。例如,此排序可由主題專家團隊使用數字尺度(例如,1-5的尺度)來進行。盡管這種方法使用了數字排序系統(tǒng),但這些排序通常是基于使用者直覺及個人經驗進行分配的,這使得這些排序容易產生認知偏見。因此,人工排序系統(tǒng)導致識別復雜系統(tǒng)中工程故障的根本原因的時間更長。


技術實現思路

1、在一些實施方式中,一種識別半導體處理裝置之間不匹配性能的方法可包括訪問半導體處理裝置中的處理及硬件之間的因果關系的網絡;使用網絡中的因果關系及第一性能數據來產生用于第一半導體處理裝置的第一貝葉斯模型;使用網絡中的因果關系及第二性能數據來產生用于第二半導體處理裝置的第二貝葉斯模型;及比較由第一貝葉斯模型及第二貝葉斯模型產生的響應分布,以確定第一半導體處理裝置的性能是否與第二半導體處理裝置的性能相匹配。

2、在一些實施方式中,一種系統(tǒng)可包括一個或多個處理器及儲存指令的一個或多個存儲器裝置,當指令由一個或多個處理器執(zhí)行時,使一個或多個處理器進行操作。操作可包括訪問半導體處理裝置中的處理及硬件之間的因果關系的網絡;使用網絡中的因果關系及第一性能數據來產生用于第一半導體處理裝置的第一貝葉斯模型;使用網絡中的因果關系及第二性能數據來產生用于第二半導體處理裝置的第二貝葉斯模型;及比較由第一貝葉斯模型及第二貝葉斯模型產生的響應分布,以確定第一半導體處理裝置的性能是否與第二半導體處理裝置的性能相匹配。

3、在一些實施方式中,一個或多個非暫時性計算機可讀介質可包括指令,當由一個或多個處理器執(zhí)行時,指令使一個或多個處理器進行操作,操作包括訪問半導體處理裝置中的處理與硬件之間的因果關系的網絡;使用網絡中的因果關系及第一性能數據來產生用于第一半導體處理裝置的第一貝葉斯模型;使用網絡中的因果關系及第二性能數據來產生用于第二半導體處理裝置的第二貝葉斯模型;及比較由第一貝葉斯模型及第二貝葉斯模型產生的響應分布,以確定第一半導體處理裝置的性能是否與第二半導體處理裝置的性能相匹配。

4、在任何實施方式中,以下任何及所有特征均可以通過任何組合實現,而不受限制。方法/操作還可包括識別第一貝葉斯模型及第二貝葉斯模型中的外在變量的變化,該變化指示響應分布對第一半導體處理裝置及第二半導體處理裝置中的硬件部件的靈敏度。方法/操作還可包括識別第一貝葉斯模型及第二貝葉斯模型中的內在變量的變化,該變化指示響應分布對第一半導體處理裝置及第二半導體處理裝置中的硬件部件之間的連接的靈敏度。第一貝葉斯模型可使用傳遞函數來表示。傳遞函數可表示影響第一貝葉斯模型的響應分布的第一半導體處理裝置的主效應、非線性效應及相互作用效應。方法/操作還可包括通過從第一貝葉斯模型減去第二貝葉斯模型來執(zhí)行傳遞函數的第一分解,以產生不同外在變量在該不同外在變量的操作范圍內的變化,和/或通過將該傳遞函數中的每個因子聚合為表示該不同外在變量的內在變量的系數變化來進行傳遞函數的第二分解。系統(tǒng)可在半導體處理腔室的控制器上實現。系統(tǒng)可在中央平臺上實現,該中央平臺與設施中的多個半導體處理腔室的控制器通信。系統(tǒng)可在遠程服務器上實現,該遠程服務器與多個不同的半導體處理設施通信,每個半導體處理設施操作多個半導體處理腔室。確定第一半導體處理裝置的性能是否與第二半導體處理裝置的性能相匹配的步驟可包括計算由第一貝葉斯模型及第二貝葉斯模型產生的響應分布之間的j-s散度,和/或確定由第一貝葉斯模型及第二貝葉斯模型產生的響應分布之間的相似性是否落入實際等效區(qū)域(region?of?practicalequivalence,?rope)的閾值內。方法/操作還可包括對外在變量進行靈敏度分析,以識別導致第一半導體處理裝置與第二半導體處理裝置之間的性能出現不匹配的至少一個外在變量。非暫時性計算機可讀介質、處理器和/或存儲器裝置可分布在半導體處理腔室的控制器與遠程服務器之間。方法/操作還可包括識別第一半導體處理裝置與第二半導體處理裝置之間的性能出現不匹配的原因。方法/操作還可包括使用因果關系的網絡來識別硬件裝置,其中硬件裝置的操作參數可被調整以校正第一半導體處理裝置與第二半導體處理裝置之間的性能的不匹配。因果關系的網絡可包括表示晶片上效應的節(jié)點層、表示功能需求的節(jié)點層及表示硬件部件的節(jié)點層。方法/操作還可包括訪問包含數據結構的系統(tǒng)功能圖,該數據結構將第一半導體處理裝置的要求與第一半導體處理裝置中的部件的功能需求相關聯,隨后與技術部件相關聯,隨后與晶片上效應相關聯;及根據功能圖自動產生網絡。



技術特征:

1.一種識別半導體處理裝置之間的不匹配性能的方法,所述方法包含以下步驟:

2.根據權利要求1所述的方法,進一步包含以下步驟:

3.根據權利要求1所述的方法,進一步包含以下步驟:

4.根據權利要求1所述的方法,其中所述第一貝葉斯模型使用傳遞函數來表示。

5.根據權利要求4所述的方法,其中所述傳遞函數表示影響所述第一貝葉斯模型的響應分布的所述第一半導體處理裝置的主效應、非線性效應及相互作用效應。

6.根據權利要求4所述的方法,進一步包含以下步驟:通過從所述第一貝葉斯模型中減去所述第二貝葉斯模型來執(zhí)行所述傳遞函數的第一分解,以產生不同外在變量在所述不同外在變量的操作范圍內的變化。

7.根據權利要求6所述的方法,進一步包含以下步驟:通過將所述傳遞函數中的每個因子聚合為表示所述不同外在變量的內在變量的系數變化來執(zhí)行所述傳遞函數的第二分解。

8.一種系統(tǒng),包含:

9.根據權利要求8所述的系統(tǒng),其中所述系統(tǒng)是在半導體處理腔室的控制器上實現的。

10.根據權利要求8所述的系統(tǒng),其中所述系統(tǒng)是在中央平臺上實現的,所述中央平臺與設施中的多個半導體處理腔室的控制器通信。

11.根據權利要求8所述的系統(tǒng),其中所述系統(tǒng)是在遠程服務器上實現的,所述遠程服務器與多個不同的半導體處理設施通信,每個半導體處理設施操作多個半導體處理腔室。

12.根據權利要求8所述的系統(tǒng),其中確定所述第一半導體處理裝置的所述性能是否與所述第二半導體處理裝置的所述性能相匹配的步驟包含以下步驟:

13.根據權利要求8所述的系統(tǒng),其中確定所述第一半導體處理裝置的所述性能是否與所述第二半導體處理裝置的所述性能相匹配的步驟包含以下步驟:

14.根據權利要求8所述的系統(tǒng),其中所述操作進一步包含以下步驟:對外在變量進行靈敏度分析,以識別導致所述第一半導體處理裝置與所述第二半導體處理裝置之間的所述性能出現不匹配的至少一個外在變量。

15.一個或多個非暫時性計算機可讀介質,其包含指令,所述指令在由一個或多個處理器執(zhí)行時使所述一個或多個處理器進行操作,所述操作包含以下步驟:

16.根據權利要求15所述的一個或多個非暫時性計算機可讀介質,其中所述一個或多個非暫時性計算機可讀介質分布在半導體處理腔室的控制器與遠程服務器之間。

17.根據權利要求15所述的一個或多個非暫時性計算機可讀介質,其中所述操作進一步包含以下步驟:識別所述第一半導體處理裝置與所述第二半導體處理裝置之間的所述性能出現不匹配的原因。

18.根據權利要求17所述的一個或多個非暫時性計算機可讀介質,其中所述操作進一步包含以下步驟:使用所述因果關系的網絡來識別硬件裝置,其中所述硬件裝置的操作參數被調整以校正所述第一半導體處理裝置與所述第二半導體處理裝置之間的所述性能的所述不匹配。

19.根據權利要求15所述的一個或多個非暫時性計算機可讀介質,其中所述因果關系的網絡包含表示晶片上效應的節(jié)點層、表示功能需求的節(jié)點層、及表示硬件部件的節(jié)點層。

20.根據權利要求15所述的一個或多個非暫時性計算機可讀介質,其中所述操作進一步包含以下步驟:


技術總結
貝葉斯推理及模型化技術以及模型分解可用于通過識別性能的內在及外在變化的來源來改善半導體處理裝置中的不匹配性能??稍L問半導體處理裝置中的處理與硬件之間的因果關系的網絡,以使用網絡中的因果關系和性能數據來產生用于第一半導體處理裝置的第一貝葉斯模型。還可使用網絡中的因果關系和相關聯的性能數據來產生用于第二半導體處理裝置的第二貝葉斯模型。可比較由第一貝葉斯模型和第二貝葉斯模型產生的響應分布,以通過分解模型傳遞函數來識別內在/外在變量的影響,從而確定第一半導體處理裝置的性能是否與第二半導體處理裝置的性能相匹配。

技術研發(fā)人員:廉·費里揚托,王彬彬,拉維·C·愛德華普甘蒂,安舒爾·阿肖克·維亞斯
受保護的技術使用者:應用材料公司
技術研發(fā)日:
技術公布日:2025/1/6
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