背景技術(shù)：

1、集成電路制造涉及各種詳細(xì)工藝，包括光刻和蝕刻。隨著集成電路特征尺寸減小，集成電路布局也同樣縮小。由于光刻和蝕刻中的限制，在半導(dǎo)體晶片上制造集成電路裸片期間可能出現(xiàn)缺陷。例如，這樣的制造缺陷可包括斷線、相鄰線之間的短路、未完全打開的孔、以及其他類似缺陷。并非因裸片間的隨機(jī)處理變化導(dǎo)致的此類缺陷在本文中稱為“晶片熱點(diǎn)”。

2、晶片熱點(diǎn)可能導(dǎo)致集成電路裸片失效操作，因此必須被校正。一旦已標(biāo)識(shí)出晶片熱點(diǎn)，對(duì)于有經(jīng)驗(yàn)的布局工程師來說，傳統(tǒng)的解決方案是確定用于消除晶片熱點(diǎn)的建議布局修改，然后運(yùn)行仿真以驗(yàn)證建議布局修改是令人滿意的。該過程通常通過幾次耗時(shí)的反復(fù)試驗(yàn)迭代來重復(fù)，之后獲得沒有晶片熱點(diǎn)的經(jīng)修正布局。

3、除了非常耗時(shí)之外，這種傳統(tǒng)技術(shù)要求布局工程師具有大量經(jīng)驗(yàn)以成功地解決晶片熱點(diǎn)問題。因此，經(jīng)驗(yàn)較少的布局工程師往往無法校正晶片熱點(diǎn)。因此，固定晶片熱點(diǎn)提出了許多挑戰(zhàn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

技術(shù)特征：

1.一種系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述圖像文件包括指定所述先前標(biāo)識(shí)的晶片熱點(diǎn)的標(biāo)簽。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述圖像文件包括圖形設(shè)計(jì)系統(tǒng)數(shù)據(jù)文件。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述晶片熱點(diǎn)類型類別中的每一者包括相應(yīng)的類別指示符。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述晶片熱點(diǎn)類型類別中的每一者包括所述建議布局修改的對(duì)應(yīng)文本描述。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)包括卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)包括圖像到圖像翻譯預(yù)測(cè)器。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述輸出包括文本。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述輸出包括圖像。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，其中所述機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)包括機(jī)器學(xué)習(xí)模型，所述機(jī)器學(xué)習(xí)模型被訓(xùn)練以將先前標(biāo)識(shí)的晶片熱點(diǎn)匹配到n個(gè)晶片熱點(diǎn)類別中的一者。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)，所述系統(tǒng)還包括圖形用戶界面，所述圖形用戶界面被配置為促進(jìn)所述機(jī)器學(xué)習(xí)系統(tǒng)的訓(xùn)練和實(shí)現(xiàn)。

12.一種裝置，所述裝置包括：

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的裝置，其中所述輸入布局文件包括圖形設(shè)計(jì)系統(tǒng)數(shù)據(jù)文件。

14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的裝置，其中所述圖像包括tiff、bmp、jpg、jpeg或png數(shù)據(jù)。

15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的裝置，其中所述晶片熱點(diǎn)類型類別中的每一者包括所述建議布局修改的對(duì)應(yīng)文本描述。

16.根據(jù)權(quán)利要求12所述的裝置，其中所述第三塊被配置為輸出所述建議布局修改的文本描述。

17.根據(jù)權(quán)利要求12所述的裝置，其中所述機(jī)器學(xué)習(xí)模型包括卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。

18.一種裝置，所述裝置包括：

19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的裝置，其中所述第三塊還被配置為生成輸出圖像文件，所述輸出圖像文件描繪所述集成電路布局的與所述輸入布局文件中所描繪的所述一部分相同的一部分，但具有建議改變以消除所述先前標(biāo)識(shí)的晶片熱點(diǎn)。

20.根據(jù)權(quán)利要求18所述的裝置，其中所述輸入布局文件包括圖形設(shè)計(jì)系統(tǒng)數(shù)據(jù)文件。

技術(shù)總結(jié)
一種系統(tǒng)包括機(jī)器學(xué)習(xí)模型，該機(jī)器學(xué)習(xí)模型被配置為：接收包括集成電路布局的具有先前標(biāo)識(shí)的晶片熱點(diǎn)的一部分的輸入布局文件；將該先前標(biāo)識(shí)的晶片熱點(diǎn)匹配到多個(gè)晶片熱點(diǎn)類型類別中的一者；以及輸出與匹配的晶片熱點(diǎn)類型類別相關(guān)聯(lián)的建議布局修改。

技術(shù)研發(fā)人員：黃震哲,L·馬蘇莫托,王春明
受保護(hù)的技術(shù)使用者：桑迪士克科技有限責(zé)任公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9