本發(fā)明屬于芯片通信，具體涉及一種實現(xiàn)芯片雙模式互聯(lián)的方法。

背景技術：

1、在人工智能技術，特別是人工智能大模型技術的迅猛發(fā)展背景下，對算力的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長的趨勢。通常而言，大模型通常擁有數(shù)十億甚至數(shù)千億個參數(shù)，由于大模型的計算量巨大，單個計算單元往往無法滿足訓練需求，因此，分布式訓練技術被廣泛應用，將模型訓練任務分配到多個計算單元或服務器上進行并行計算。

2、分布式訓練是一種將機器學習或深度學習模型訓練任務分解成多個子任務，并在多個計算設備上并行地進行訓練的方法。這種技術可以充分利用多臺計算機的計算資源，提高訓練速度，并降低計算成本。在分布式訓練中，各個計算單元或服務器之間需要高速的網(wǎng)絡連接來傳輸數(shù)據(jù)和同步梯度信息，因此，計算單元或服務器之間的互聯(lián)技術對提高訓練速度、降低計算成本有著重要的意義。

3、當前通常采用不同的互聯(lián)組件和高速網(wǎng)絡技術來實現(xiàn)計算單元與計算單元之間，或者服務器與服務器之間的互聯(lián)，然而，由于當前采用的技術需要額外的交換機和適配器，不僅增加了系統(tǒng)的復雜性和成本，還導致了較高的延遲和使用成本。

技術實現(xiàn)思路

1、為了解決上述背景技術中提到的至少一個問題，本發(fā)明提出了提出了一種實現(xiàn)芯片雙模式互聯(lián)的方法。

2、一種實現(xiàn)芯片雙模式互聯(lián)的方法，包括步驟：

3、步驟s1，在芯片基板上布置接口邏輯，具體地，在芯片基板的上下左右4個端側(cè)上布置接口邏輯；

4、接口邏輯具體包括發(fā)送鏈路模塊、芯片互聯(lián)模塊、芯片訪問模塊、接收鏈路模塊和通信網(wǎng)口，其中，發(fā)送鏈路模塊用于芯片發(fā)送數(shù)據(jù)時的鏈路選擇；芯片互聯(lián)模塊用于芯片之間直接通信；芯片訪問模塊用于芯片之間通過交換機進行通信；接收鏈路模塊用于芯片接收數(shù)據(jù)時的鏈路選擇；通信網(wǎng)口用于芯片和外部建立連接；

5、步驟s2，設置接口邏輯的工作模式，并按照設置的工作模式完成接口邏輯的電路連接；

6、具體地，設置的工作模式包括兩種，一種是芯片與芯片進行直接互聯(lián)的芯片互聯(lián)模式；另一種是芯片與芯片通過交換機進行互聯(lián)的服務器互聯(lián)模式；

7、接口邏輯的電路連接具體方式為：

8、發(fā)送鏈路模塊的一端和芯片相連接，另外一端分別連接芯片互聯(lián)模塊和芯片訪問模塊；

9、芯片互聯(lián)模塊和芯片訪問模塊的另一端和接收鏈路模塊的一端相連接；

10、接收鏈路模塊的另一端和通信網(wǎng)口的一端相連接；

11、通信網(wǎng)口的另一端和外部相連接；

12、當前通常采用不同的互聯(lián)組件和高速網(wǎng)絡技術來實現(xiàn)計算單元與計算單元之間，或者服務器與服務器之間的互聯(lián)，但是由于當前采用的技術需要額外的交換機和適配器，不僅增加了系統(tǒng)的復雜性和成本，還導致了較高的延遲和使用成本，本發(fā)明提出通過共用一套接口邏輯來實現(xiàn)芯片之間的互聯(lián)和服務器之間的互聯(lián)，不僅能夠節(jié)省芯片接口電路的面積，降低了芯片通信的功耗，還簡化了芯片通信的系統(tǒng)結構，提高了系統(tǒng)結構的穩(wěn)定性。

13、步驟s3，布置接口邏輯的芯片基板按照設置的工作模式進行互聯(lián)，其中，

14、如果是芯片互聯(lián)模式，芯片發(fā)送數(shù)據(jù)時，由發(fā)送鏈路模塊將數(shù)據(jù)發(fā)送給芯片互聯(lián)模塊；芯片接收數(shù)據(jù)時，由接收鏈路模塊將數(shù)據(jù)發(fā)送給芯片互聯(lián)模塊。

15、如果是服務器互聯(lián)模式，芯片發(fā)送數(shù)據(jù)時，由發(fā)送鏈路模塊將數(shù)據(jù)發(fā)送給芯片訪問模塊；芯片接收數(shù)據(jù)時，由接收鏈路模塊將數(shù)據(jù)發(fā)送給芯片訪問模塊。

16、本發(fā)明提出了一種實現(xiàn)芯片雙模式互聯(lián)的方法，與現(xiàn)有的技術相比，具有以下

17、有益效果：

18、本發(fā)明提出通過共用一套接口邏輯來實現(xiàn)芯片之間的互聯(lián)和服務器之間的互聯(lián)，不僅能夠節(jié)省芯片接口電路的面積，降低了芯片通信的功耗，還簡化了芯片通信的系統(tǒng)結構，提高了系統(tǒng)結構的穩(wěn)定性。

技術特征：

1.一種實現(xiàn)芯片雙模式互聯(lián)的方法，其特征在于，包括步驟：

2.根據(jù)權利要求1所述的一種實現(xiàn)芯片雙模式互聯(lián)的方法，其特征在于，步驟s1中所述的接口邏輯，具體包括發(fā)送鏈路模塊、芯片互聯(lián)模塊、芯片訪問模塊、接收鏈路模塊和通信網(wǎng)口；

3.根據(jù)權利要求1所述的一種實現(xiàn)芯片雙模式互聯(lián)的方法，其特征在于，步驟s2中所述的設置的工作模式，具體地，設置的工作模式包括兩種，一種是芯片與芯片進行直接互聯(lián)的芯片互聯(lián)模式；另一種是芯片與芯片通過交換機進行互聯(lián)的服務器互聯(lián)模式。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種實現(xiàn)芯片雙模式互聯(lián)的方法，其特征在于，步驟s2中所述的接口邏輯的電路連接，具體連接方式為：

5.根據(jù)權利要求1所述的一種實現(xiàn)芯片雙模式互聯(lián)的方法，其特征在于，步驟s3中所述的按照設置的工作模式進行互聯(lián)，

技術總結
本發(fā)明屬于芯片通信技術領域，具體公開了一種實現(xiàn)芯片雙模式互聯(lián)的方法。該方法提出通過共用一套接口邏輯來實現(xiàn)芯片之間的互聯(lián)和服務器之間的互聯(lián)，不僅能夠節(jié)省芯片接口電路的面積，降低了芯片通信的功耗，還簡化了芯片通信的系統(tǒng)結構，提高了系統(tǒng)結構的穩(wěn)定性。

技術研發(fā)人員：于義,歐陽鵬
受保護的技術使用者：北京清微智能科技有限公司
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/1/2