本發(fā)明涉及設備散熱，尤其涉及一種設備的散熱控制方法、裝置、一體機設備、設備及介質(zhì)。

背景技術：

1、隨著技術的快速發(fā)展，智能一體機類產(chǎn)品的性能和算力也越來越高，對其散熱設計也提出了更高的要求。

2、相關技術中，利用不同溫度對應的風扇轉速表格，進行風扇控制。然而，利用風扇轉速表格的方法不具有普適性。因此需要提出一種新的設備的散熱控制方法。

技術實現(xiàn)思路

1、本說明書實施方式旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此，本說明書實施方式提出一種設備的散熱控制方法、裝置、一體機設備、設備及介質(zhì)。

2、本說明書實施方式提供一種設備的散熱控制方法，所述設備包括至少一個硬件模塊和與每個硬件模塊對應的散熱部件，所述方法包括：

3、對于至少一個硬件模塊中的目標硬件模塊，獲取目標硬件模塊對應的評估溫度和工作頻率；其中，所述目標硬件模塊對應有槽位信息和種類信息，所述槽位信息表征所述目標硬件模塊在設備中的位置；

4、基于所述目標硬件模塊的種類信息，確定所述種類信息對應的目標映射關系；其中，所述目標映射關系表征所述目標硬件模塊對應的所述評估溫度、所述工作頻率與控制參數(shù)之間的關系；

5、基于所述目標映射關系，根據(jù)所述評估溫度和所述工作頻率，確定目標控制參數(shù)；

6、基于所述目標硬件模塊的槽位信息，確定與所述目標硬件模塊對應的散熱部件，并基于所述目標控制參數(shù)控制所述散熱部件對所述目標硬件模塊進行散熱。

7、在其中一個實施方式，所述目標硬件模塊包括核心芯片，所述獲取目標硬件模塊對應的評估溫度，包括：

8、獲取所述目標硬件模塊對應的溫度參數(shù)列表；其中，所述溫度參數(shù)列表包括所述核心芯片的內(nèi)核溫度和所述目標硬件模塊的至少一個外部溫度；

9、獲取溫度權重列表，其中，所述溫度權重列表與所述目標硬件模塊對應的溫度參數(shù)列表關聯(lián)；

10、利用所述溫度權重列表，對所述溫度參數(shù)列表進行處理，得到所述評估溫度。

11、在其中一個實施方式，所述目標映射關系包括溫控預測模型；所述基于所述目標映射關系，根據(jù)所述評估溫度和所述工作頻率，確定目標控制參數(shù)，包括：

12、利用所述溫控預測模型對所述評估溫度和所述工作頻率進行預測，得到目標控制參數(shù)。

13、在其中一個實施方式，通過以下方式訓練得到目標映射關系：

14、基于初始映射關系，根據(jù)評估樣本溫度和樣本頻率，確定第一預測控制參數(shù)；

15、基于所述第一預測控制參數(shù)與預期控制參數(shù)，確定第一評估參數(shù)；

16、基于所述第一評估參數(shù)與預設閾值參數(shù)間的比較結果，確定所述目標映射關系。

17、在其中一個實施方式，所述基于所述第一評估參數(shù)與預設閾值參數(shù)間的比較結果，確定所述目標映射關系，包括：

18、在所述第一評估參數(shù)小于所述預設閾值參數(shù)時，確定所述初始映射關系為所述目標映射關系。

19、在其中一個實施方式，所述基于所述第一評估參數(shù)與預設閾值參數(shù)間的比較結果，確定所述目標映射關系，包括：

20、在所述第一評估參數(shù)大于等于所述預設閾值參數(shù)時，基于學習效率更新所述初始映射關系的目標參數(shù)，確定更新后映射關系；其中，所述目標參數(shù)用于確定所述映射關系；

21、基于所述更新后映射關系，根據(jù)所述評估樣本溫度和所述樣本頻率，確定第二預測控制參數(shù)；

22、基于所述第二預測控制參數(shù)與所述預期控制參數(shù)，確定第二評估參數(shù)；

23、基于所述第二評估參數(shù)與預設閾值參數(shù)間的比較結果，確定所述目標映射關系。

24、在其中一個實施方式，所述初始映射關系包括輸入層、隱藏層和輸出層，所述輸入層包括第一節(jié)點和第二節(jié)點，所述隱藏層包括第三節(jié)點和第四節(jié)點，所述初始映射關系的目標參數(shù)包括第一權重、第二權重、第三權重和第四權重；

25、所述第一權重為所述第一節(jié)點和所述第三節(jié)點之間的權重；

26、所述第二權重為所述第一節(jié)點和所述第四節(jié)點之間的權重；

27、所述第三權重為所述第二節(jié)點和所述第三節(jié)點之間的權重；

28、所述第四權重為所述第二節(jié)點和所述第四節(jié)點之間的權重。

29、在其中一個實施方式，所述基于初始映射關系，根據(jù)所述評估樣本溫度和所述樣本頻率，確定第一預測控制參數(shù)，包括：

30、將所述樣本溫度作為所述第一節(jié)點的值，將所述樣本頻率作為所述第二節(jié)點的值；

31、基于所述第一權重、所述第二權重、所述第三權重和所述第四權重，對所述第一節(jié)點和所述第二節(jié)點的值進行處理，得到所述第三節(jié)點的值和所述第四節(jié)點的值；

32、基于所述第三節(jié)點的值和所述第四節(jié)點的值，得到所述第一預測控制參數(shù)，并通過所述輸出層輸出所述第一預測控制參數(shù)。

33、在其中一個實施方式，所述初始映射關系的目標參數(shù)還包括與所述第三節(jié)點對應的第一偏置參數(shù)和與所述第四節(jié)點對應的第二偏置參數(shù)；所述基于所述第一權重、所述第二權重、所述第三權重和所述第四權重，對所述第一節(jié)點和所述第二節(jié)點的值進行處理，得到所述第三節(jié)點的值和所述第四節(jié)點的值，包括：

34、基于所述第一權重、所述第三權重和所述第一偏置參數(shù)，對所述第一節(jié)點和所述第二節(jié)點的值進行處理，得到所述第三節(jié)點的值；

35、基于所述第二權重、所述第四權重和所述第二偏置參數(shù)，對所述第一節(jié)點和所述第二節(jié)點的值進行處理，得到所述第四節(jié)點的值。

36、在其中一個實施方式，通過以下方式確定所述預期控制參數(shù)：

37、基于樣本溫度列表、樣本模塊的種類信息、所述樣本頻率進行模擬，確定所述預期控制參數(shù)。

38、本說明書實施方式提供一種一體機設備，所述設備包括：

39、至少一個硬件模塊；

40、至少一個散熱部件，所述至少一個散熱部件與所述至少一個硬件模塊一一對應；

41、散熱控制模塊，用于實現(xiàn)根據(jù)上述任一項實施方式所述的方法。

42、本說明書實施方式提供一種設備的散熱控制裝置，所述設備包括至少一個硬件模塊和與每個硬件模塊對應的散熱部件，所述裝置包括：

43、數(shù)據(jù)獲取模塊，用于對于至少一個硬件模塊中的目標硬件模塊，獲取目標硬件模塊對應的評估溫度和工作頻率；其中，所述目標硬件模塊對應有槽位信息和種類信息，所述槽位信息表征所述目標硬件模塊在設備中的位置；

44、映射關系確定模塊，用于基于所述目標硬件模塊的種類信息，確定所述種類信息對應的目標映射關系；其中，所述目標映射關系表征所述目標硬件模塊對應的所述評估溫度、所述工作頻率與控制參數(shù)之間的關系；

45、控制參數(shù)確定模塊，用于基于所述目標映射關系，根據(jù)所述評估溫度和所述工作頻率，確定目標控制參數(shù)；

46、散熱部件控制模塊，用于基于所述目標硬件模塊的槽位信息，確定與所述目標硬件模塊對應的散熱部件，并基于所述目標控制參數(shù)控制所述散熱部件對所述目標硬件模塊進行散熱。

47、本說明書實施方式提供一種計算機設備，存儲器和處理器，所述存儲器存儲有計算機程序，所述處理器執(zhí)行所述計算機程序時實現(xiàn)上述任一項實施方式所述的方法的步驟。

48、本說明書實施方式提供計算機可讀存儲介質(zhì)，其上存儲有計算機程序，所述計算機程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)上述任一項實施方式所述的方法的步驟。

49、本說明書實施方式提供一種計算機程序產(chǎn)品，所述計算機程序產(chǎn)品中包括指令，所述指令被計算機設備的處理器執(zhí)行時，使得所述計算機設備能夠執(zhí)行上述任一項實施方式所述的方法的步驟。

50、上述說明書實施方式中，設備包括至少一個硬件模塊和與每個硬件模塊對應的散熱部件。首先，對于至少一個硬件模塊中的目標硬件模塊，獲取目標硬件模塊對應的評估溫度和工作頻率，并且目標硬件模塊對應有表征目標硬件模塊在設備中的位置的槽位信息和種類信息。接著，基于目標硬件模塊的種類信息，確定種類信息對應的表征目標硬件模塊對應的評估溫度、工作頻率與控制參數(shù)之間的關系的目標映射關系。然后，基于目標映射關系，根據(jù)評估溫度和工作頻率，確定目標控制參數(shù)。最后，基于目標硬件模塊的槽位信息，確定與目標硬件模塊對應的散熱部件，并基于目標控制參數(shù)控制散熱部件對目標硬件模塊進行散熱。通過評估溫度和工作頻率的多數(shù)據(jù)融合方式，更精確地確定用于控制目標硬件模塊散熱部件的目標控制參數(shù)，從而提高了散熱部件的獨立控制精度，減少了噪音和能耗。