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筆筒、筆芯組件、電子筆以及電子設(shè)備的制作方法

文檔序號:40593755發(fā)布日期:2025-01-07 20:34閱讀:來源:國知局

技術(shù)特征:

1.一種筆筒,應(yīng)用于電子筆,所述電子筆還包括筆芯組件,所述筆筒內(nèi)設(shè)容納腔,所述容納腔具有相對設(shè)置的第一端口和第二端口,所述第一端口的開口面積小于所述第二端口的開口面積,所述筆芯組件的部分位于所述容納腔內(nèi),其特征在于,所述筆筒的內(nèi)壁設(shè)有第一限位結(jié)構(gòu),所述第一限位結(jié)構(gòu)用于與所述筆芯組件上的第二限位結(jié)構(gòu)配合以限定所述筆芯組件相對所述筆筒的移動范圍;

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆筒,其特征在于,所述第一限位結(jié)構(gòu)與所述第一端口之間的間距大于或者等于所述筆筒的長度的3/4。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的筆筒,其特征在于,所述第一限位結(jié)構(gòu)包括朝向所述第二端口設(shè)置的第一限位面,所述第一限位面大致平行于所述筆筒的徑向,所述第一限位面用于與所述第二限位結(jié)構(gòu)抵接配合。

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項所述的筆筒,其特征在于,所述筆筒靠近所述第二端口的端面形成所述第一限位結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項所述的筆筒,其特征在于,所述筆筒與所述第一端口對應(yīng)的端部設(shè)有縮口結(jié)構(gòu),所述縮口結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁上形成有第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu),所述第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu)用于在所述筆筒發(fā)生熱脹冷縮過程中與所述筆芯組件滑動接觸。

6.一種筆芯組件,應(yīng)用于電子筆,所述電子筆還包括如權(quán)利要求1-5任一項所述的筆筒,所述筆芯組件的部分位于所述容納腔內(nèi),其特征在于,所述筆芯組件包括主體部和第二限位結(jié)構(gòu),所述第二限位結(jié)構(gòu)與所述主體部連接,且所述第二限位結(jié)構(gòu)的至少部分凸出所述主體部的側(cè)壁形成第一凸部,所述第一凸部用于與所述第一限位結(jié)構(gòu)配合以限定所述主體部相對所述筆筒的移動范圍。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的筆芯組件,其特征在于,所述第一凸部具有第二限位面,所述第二限位面朝向所述筆芯組件的筆尖設(shè)置,且所述第二限位面大致垂直于所述筆芯組件的長度方向,所述第二限位面用于與所述第一限位結(jié)構(gòu)抵接配合。

8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的筆芯組件,其特征在于,所述主體部包括筆芯本體,所述第二限位結(jié)構(gòu)位于所述筆芯本體上。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的筆芯組件,其特征在于,所述筆芯本體具有在軸向上相背設(shè)置的第一端和第二端,所述第一端設(shè)有筆尖,所述第二限位結(jié)構(gòu)設(shè)于所述第二端。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的筆芯組件,其特征在于,所述第二限位結(jié)構(gòu)包括限位件,所述限位件位于所述第二端背離所述第一端的一側(cè),并與所述第二端連接。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的筆芯組件,其特征在于,所述主體部還包括筆帽,所述限位件背離所述主體部的一側(cè)設(shè)有連接結(jié)構(gòu),所述筆芯本體通過所述連接結(jié)構(gòu)與所述筆帽連接,所述筆帽用于與所述筆筒密封連接。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的筆芯組件,其特征在于,所述連接結(jié)構(gòu)包括第一容膠槽,所述第一容膠槽用于承托粘合劑,所述第一容膠槽通過所述粘合劑與所述筆帽連接。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的筆芯組件,其特征在于,所述第一容膠槽的槽底凸設(shè)有隔離部,所述隔離部將所述第一容膠槽分隔為多個槽體。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的筆芯組件,其特征在于,所述筆帽朝向所述槽體的一面設(shè)有第二凸部,所述第二凸部的至少部分插設(shè)于其中一個所述槽體內(nèi)。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的筆芯組件,其特征在于,所述第二凸部于朝向所述槽體的底面的一面設(shè)有第二容膠槽,所述第二容膠槽用于供部分所述粘合劑進入。

16.根據(jù)權(quán)利要求14或15所述的筆芯組件,其特征在于,在所述第一容膠槽的槽深方向上,所述第一容膠槽的深度小于與所述第二凸部對應(yīng)的所述槽體的深度。

17.根據(jù)權(quán)利要求12-16任一項所述的筆芯組件,其特征在于,所述筆帽朝向所述限位件的一面設(shè)有第三容膠槽,所述第三容膠槽與所述第一容膠槽相對設(shè)置,所述第三容膠槽用于供部分所述粘合劑進入。

18.根據(jù)權(quán)利要求10-17任一項所述的筆芯組件,其特征在于,所述限位件與所述筆芯本體焊接。

19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的筆芯組件,其特征在于,所述限位件與所述筆芯本體之間設(shè)有定位結(jié)構(gòu),所述定位結(jié)構(gòu)用于限定所述限位件與所述筆芯本體的相對位置。

20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的筆芯組件,其特征在于,所述筆芯本體包括支架,所述支架朝向所述限位件的一端開放設(shè)置,所述定位結(jié)構(gòu)包括凸設(shè)于所述限位件朝向所述支架的第三凸部,所述第三凸部與所述支架插接配合。

21.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的筆芯組件,其特征在于,所述主體部包括筆芯本體和筆帽,所述筆帽與所述筆芯本體連接,所述第二限位結(jié)構(gòu)位于所述筆帽上,所述筆帽用于與所述筆筒密封連接。

22.根據(jù)權(quán)利要求6-21任一項所述的筆芯組件,其特征在于,所述筆芯組件的外壁上設(shè)有第二導(dǎo)向結(jié)構(gòu),所述第二導(dǎo)向結(jié)構(gòu)位于所述第二限位結(jié)構(gòu)和所述筆芯組件的筆尖之間,所述第二導(dǎo)向結(jié)構(gòu)用于在所述筆筒發(fā)生熱脹冷縮過程中與所述筆筒的至少部分內(nèi)壁滑動接觸。

23.一種電子筆,其特征在于,包括權(quán)利要求1-5任一項所述的筆筒和權(quán)利要求6-22任一項所述的筆芯組件,所述筆芯組件的部分位于所述容納腔內(nèi),并通過所述第二限位結(jié)構(gòu)和所述第一限位結(jié)構(gòu)限定所述筆芯組件在所述筆筒內(nèi)的移動范圍,所述筆筒位于所述第一限位結(jié)構(gòu)和所述第一端口之間的部分與所述筆芯組件間隙配合。

24.根據(jù)權(quán)利要求23所述的電子筆,其特征在于,所述筆筒的內(nèi)壁上形成有第一臺階結(jié)構(gòu),所述第一臺階結(jié)構(gòu)位于所述第一限位結(jié)構(gòu)和所述第一端口之間,所述筆芯組件的外壁上形成有第二臺階結(jié)構(gòu),所述第二臺階結(jié)構(gòu)位于所述第一臺階結(jié)構(gòu)與所述第一限位結(jié)構(gòu)之間,且所述第二臺階結(jié)構(gòu)與所述第一臺階結(jié)構(gòu)相對設(shè)置,兩者之間形成活動空間;所述活動空間用于供所述第一臺階結(jié)構(gòu)在所述筆筒發(fā)生熱脹冷縮時相對于所述第二臺階結(jié)構(gòu)移動。

25.根據(jù)權(quán)利要求24所述的電子筆,其特征在于,在所述筆筒的軸向上,所述活動空間的長度大于或者等于所述第一臺階結(jié)構(gòu)在預(yù)設(shè)溫度范圍內(nèi)相對于所述第二臺階結(jié)構(gòu)的最大位置移動量。

26.根據(jù)權(quán)利要求23所述的電子筆,其特征在于,所述筆筒與所述第一端口對應(yīng)的端部設(shè)有縮口結(jié)構(gòu),所述縮口結(jié)構(gòu)的內(nèi)壁上形成有第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu),所述筆芯組件的外壁上形成有第二導(dǎo)向結(jié)構(gòu),所述第二導(dǎo)向結(jié)構(gòu)與所述第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu)在所述筆筒的徑向上相對設(shè)置,所述第二導(dǎo)向結(jié)構(gòu)用于在所述筆筒發(fā)生熱脹冷縮過程中與所述第一導(dǎo)向結(jié)構(gòu)滑動接觸。

27.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括主機和權(quán)利要求23-26任一項所述的電子筆,所述電子筆與所述主機通訊連接。


技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┮环N筆筒、筆芯組件、電子筆以及電子設(shè)備。筆筒應(yīng)用于電子筆,電子筆還包括筆芯組件。筆筒內(nèi)設(shè)容納腔。容納腔具有第一端口,第一端口用于供筆芯組件中的筆尖穿出。筆芯組件的部分位于容納腔內(nèi)。筆筒的內(nèi)壁設(shè)有第一限位結(jié)構(gòu),第一限位結(jié)構(gòu)用于與筆芯組件上的第二限位結(jié)構(gòu)配合以限定筆芯組件相對筆筒的移動范圍。其中,在筆筒的軸向上,第一限位結(jié)構(gòu)與第一端口之間的間距大于或者等于筆筒的長度的1/2。本申請?zhí)峁┑墓P筒、筆芯組件、電子筆以及電子設(shè)備,可以降低筆筒發(fā)生開裂的風(fēng)險。

技術(shù)研發(fā)人員:石堯林
受保護的技術(shù)使用者:榮耀終端有限公司
技術(shù)研發(fā)日:
技術(shù)公布日:2025/1/6
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