本發(fā)明涉及電子工程和電氣工程領(lǐng)域，特別涉及一種功率檢測(cè)方法、裝置、設(shè)備及介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、在單板硬件研發(fā)設(shè)計(jì)中通常需要評(píng)估單板各路分支的功耗，目前u.2接口ssd(solid?state?disk，固態(tài)硬盤)在研發(fā)階段基本采用將串聯(lián)在電源輸出中的電感或者磁珠翹起，將一根導(dǎo)線串入，然后使用電流探頭，通過示波器獲取分支功耗，測(cè)試過程中容易損壞電感或者pcb(printed?circuit?board，印刷電路板)焊盤。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、鑒于上述問題，本發(fā)明提出了一種功率檢測(cè)方法、裝置、設(shè)備及介質(zhì)。在本發(fā)明實(shí)施例的第一方面，首先提供了一種功率檢測(cè)方法，應(yīng)用于功率檢測(cè)裝置，所述功率檢測(cè)裝置包括顯示器、功率傳感器和與所述功率傳感器連接的焊盤，其特征在于，所述方法包括：

2、從預(yù)設(shè)的固態(tài)硬盤中拆卸待測(cè)元件，所述待測(cè)元件包括電感或者磁珠；

3、將所述電感或者磁珠焊接到所述功率檢測(cè)裝置的焊盤上；

4、將焊接到所述功率檢測(cè)裝置上的所述電感或者磁珠與所述固態(tài)硬盤中電感或者磁珠的安裝位置通過導(dǎo)線連接；

5、將所述功率檢測(cè)裝置和所述固態(tài)硬盤上電，通過功率傳感器采集所述固態(tài)硬盤運(yùn)行過程中的功率信息；

6、功率檢測(cè)完成后，在所述功率檢測(cè)裝置的焊盤上拆卸所述電感或者磁珠，并將所述電感或者磁珠重新焊接至所述固態(tài)硬盤中電感或者磁珠的安裝位置。

7、可選地，所述固態(tài)硬盤具有至少一個(gè)待測(cè)通路，所述待測(cè)元件設(shè)置于所述待測(cè)通路上；

8、從預(yù)設(shè)的固態(tài)硬盤中拆卸待測(cè)元件，包括：

9、識(shí)別所述固態(tài)硬盤至少一個(gè)待測(cè)通路上的所述電感或者磁珠；

10、通過焊槍或者吸錫器將所述電感或者磁珠從所述固態(tài)硬盤中卸除。

11、可選地，所述焊盤采用傾斜設(shè)計(jì)，所述傾斜設(shè)計(jì)用于匹配不同封裝大小的所述電感或者磁珠。

12、可選地，所述焊接到所述功率檢測(cè)裝置上的所述電感或者磁珠與所述固態(tài)硬盤中電感或者磁珠的安裝位置之間還連接有采樣電阻；

13、通過所述采樣電阻采集實(shí)時(shí)通過所述固態(tài)硬盤至少一個(gè)待測(cè)通路的電流。

14、可選地，所述功率檢測(cè)裝置還包括微控制器和切換按鍵；所述切換按鍵用于切換所述顯示器中所述固態(tài)硬盤的不同待測(cè)通路的功率值；

15、將所述功率檢測(cè)裝置和所述固態(tài)硬盤上電，通過所述功率傳感器采集所述固態(tài)硬盤運(yùn)行過程中的功率信息，包括：

16、確定所述固態(tài)硬盤電源連接正確，將所述固態(tài)硬盤上電；

17、所述固態(tài)硬盤成功上電后，將所述功率檢測(cè)裝置上電；

18、所述功率檢測(cè)裝置上電后，所述功率檢測(cè)裝置進(jìn)行初始化，控制所述功率檢測(cè)裝置中的微控制器進(jìn)行自檢；

19、若所述功率檢測(cè)裝置中的微控制器自檢未通過，控制所述功率檢測(cè)裝置和所述固態(tài)硬盤下電；

20、所述功率檢測(cè)裝置和所述固態(tài)硬盤下電后，進(jìn)行故障檢查；

21、若故障恢復(fù)，控制所述功率檢測(cè)裝置和所述固態(tài)硬盤上電；

22、若所述功率檢測(cè)裝置中的微控制器自檢通過，所述微控制器采集所述功率傳感器的功率信息數(shù)據(jù)；

23、通過所述微控制器對(duì)采集的所述功率信息數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，得到功率值；

24、通過所述微控制器將所述功率值顯示到顯示器；

25、響應(yīng)于針對(duì)所述切換按鍵的切換操作，切換所述固態(tài)硬盤的不同待測(cè)通路的所述功率值，使所述固態(tài)硬盤的不同待測(cè)通路的所述功率值顯示在所述顯示器。

26、可選地，通過所述微控制器對(duì)采集的所述功率信息數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，得到功率值，包括：

27、通過所述微控制器采集所述功率傳感器的原始功率信息數(shù)據(jù)；

28、通過所述微控制器對(duì)所述原始功率信息數(shù)據(jù)進(jìn)行預(yù)處理，得到功率值；所述預(yù)處理包括濾波、校準(zhǔn)或單位轉(zhuǎn)換處理。

29、可選地，所述功率采集裝置還包括多路復(fù)用器，所述多路復(fù)用器與所述功率傳感器和所述微控制器相連；

30、通過所述多路復(fù)用器采集所述功率傳感器中的功率值；所述功率值包括所述固態(tài)硬盤中不同待測(cè)通路的功率值。

31、在本發(fā)明實(shí)施例的第二方面，還提供一種功率檢測(cè)裝置，所述裝置包括：

32、拆卸模塊，用于從預(yù)設(shè)的固態(tài)硬盤中拆卸待測(cè)元件，所述待測(cè)元件包括電感或者磁珠；

33、第一焊接模塊，用于將所述電感或者磁珠焊接到所述功率檢測(cè)裝置的焊盤上；

34、連接模塊，用于將焊接到所述功率檢測(cè)裝置上的所述電感或者磁珠與所述固態(tài)硬盤中電感或者磁珠的安裝位置通過導(dǎo)線連接；

35、上電模塊，用于將所述功率檢測(cè)裝置和所述固態(tài)硬盤上電，通過功率傳感器采集所述固態(tài)硬盤運(yùn)行過程中的功率信息；

36、第二焊接模塊，用于功率檢測(cè)完成后，在所述功率檢測(cè)裝置的焊盤上拆卸所述電感或者磁珠，并將所述電感或者磁珠重新焊接至所述固態(tài)硬盤中電感或者磁珠的安裝位置。

37、在本發(fā)明實(shí)施例的第三方面，還提供一種電子設(shè)備，包括處理器、存儲(chǔ)器及存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器上并能夠在處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被所述處理器執(zhí)行時(shí)，實(shí)現(xiàn)如上述任一所述的功率檢測(cè)方法。

38、在本發(fā)明實(shí)施例的第四方面，還提供一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，該計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)，實(shí)現(xiàn)如上述任一所述的功率檢測(cè)方法。

39、本發(fā)明實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn)：

40、在本發(fā)明實(shí)施例中，通過從預(yù)設(shè)的固態(tài)硬盤中拆卸待測(cè)元件，待測(cè)元件包括電感或者磁珠；將電感或者磁珠焊接到功率檢測(cè)裝置的焊盤上；將焊接到功率檢測(cè)裝置上的電感或者磁珠與固態(tài)硬盤中電感或者磁珠的安裝位置通過導(dǎo)線連接；將功率檢測(cè)裝置和固態(tài)硬盤上電，通過功率傳感器采集固態(tài)硬盤運(yùn)行過程中的功率信息；功率檢測(cè)完成后，在功率檢測(cè)裝置的焊盤上拆卸電感或者磁珠，并將電感或者磁珠重新焊接至固態(tài)硬盤中電感或者磁珠的安裝位置。相比于傳統(tǒng)測(cè)試使用電流探頭加示波器的方式，提高了操作的簡易性，實(shí)時(shí)顯示的數(shù)據(jù)，也提高了效率；將電感或者磁珠焊接到裝置上，可以有效降低測(cè)試過程中損壞板卡以及電感磁珠的現(xiàn)象，且裝置結(jié)構(gòu)簡單，方便攜帶，因此也有一定的經(jīng)濟(jì)性，此外還支持多路同時(shí)測(cè)試，簡化了測(cè)試流程，提高了測(cè)試效率。

技術(shù)特征：

1.一種功率檢測(cè)方法，應(yīng)用于功率檢測(cè)裝置，所述功率檢測(cè)裝置包括顯示器、功率傳感器和與所述功率傳感器連接的焊盤，其特征在于，所述方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述固態(tài)硬盤具有至少一個(gè)待測(cè)通路，所述待測(cè)元件設(shè)置于所述待測(cè)通路上；

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊盤采用傾斜設(shè)計(jì)，所述傾斜設(shè)計(jì)用于匹配不同封裝大小的所述電感或者磁珠。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊接到所述功率檢測(cè)裝置上的所述電感或者磁珠與所述固態(tài)硬盤中電感或者磁珠的安裝位置之間還連接有采樣電阻；

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述功率檢測(cè)裝置還包括微控制器和切換按鍵；所述切換按鍵用于切換所述顯示器中所述固態(tài)硬盤的不同待測(cè)通路的功率值；

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，通過所述微控制器對(duì)采集的所述功率信息數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，得到功率值，包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，所述功率采集裝置還包括多路復(fù)用器，所述多路復(fù)用器與所述功率傳感器和所述微控制器相連；

8.一種功率檢測(cè)裝置，其特征在于，所述裝置包括：

9.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括處理器、存儲(chǔ)器及存儲(chǔ)在所述存儲(chǔ)器上并能夠在所述處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被所述處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的功率檢測(cè)的方法。

10.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)上存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至7中任一項(xiàng)所述的功率檢測(cè)的方法。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種功率檢測(cè)方法，所述方法包括：從預(yù)設(shè)的固態(tài)硬盤中拆卸電感或者磁珠焊接到功率檢測(cè)裝置的焊盤上；將焊接到功率檢測(cè)裝置上的電感或者磁珠與固態(tài)硬盤中電感或者磁珠的安裝位置通過導(dǎo)線連接；將功率檢測(cè)裝置和固態(tài)硬盤上電，通過功率傳感器采集固態(tài)硬盤運(yùn)行過程中的功率信息；功率檢測(cè)完成后，在功率檢測(cè)裝置的焊盤上拆卸電感或者磁珠，并重新焊接至固態(tài)硬盤中電感或者磁珠的安裝位置。通過本發(fā)明實(shí)施例，可以有效降低測(cè)試過程中損壞板卡以及電感磁珠的現(xiàn)象，且支持多路同時(shí)測(cè)試，簡化了測(cè)試流程，提高了測(cè)試效率。

技術(shù)研發(fā)人員：夏輝璞,黃鋒
受保護(hù)的技術(shù)使用者：山東云海國創(chuàng)云計(jì)算裝備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6