本發(fā)明涉及自動加工，具體地涉及一種金屬的模切方法、金屬的模切系統(tǒng)、電子設備、計算機可讀存儲介質及計算機程序產品。

背景技術：

1、有色金屬壓延行業(yè)中，模切是將材料按照特定的尺寸和形狀裁切為成品，以滿足特定的設計和規(guī)格要求。由于表面質量直接影響到最終產品的性能和外觀，有色金屬的模切產品對于金屬表面質量往往有著很高的要求，對于不同用途的產品，其對于模切區(qū)域內金屬的表面質量缺陷數(shù)量、分布等指標均有著不同的要求。

2、當前已有的有色金屬模切方案設計一般借助針對于特定類型表面質量缺陷的模切設計軟件完成，無法針對多鐘類型的缺陷進行分析與判定。分析人員將特定檢測設備生成的某一類型金屬表面質量缺陷數(shù)據(jù)收集起來，并指定一個候選模切區(qū)域。接著根據(jù)產品對應的模切表面質量缺陷判定標準，對候選模切區(qū)域內的表面質量缺陷分布進行判定，若判定結果為合格，則由分析人員將判定結果以及模切區(qū)域位置抄錄下來，送至下一工序完成模切。

3、因此，亟需一種可以針對多種缺陷類型進行分析與判定，并且可以實現(xiàn)自動確定裁切區(qū)域的技術方案。

技術實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明實施例的目的是提供一種金屬的模切方法、金屬的模切系統(tǒng)、電子設備、計算機可讀存儲介質以及計算機程序產品，該模切方法可以部分或全部地解決現(xiàn)有技術方案只能針對某一特定類型缺陷進行分析與判定以及人工錯抄或漏抄目標預裁區(qū)域導致裁切過程程序繁瑣，容易導致裁切錯誤的問題。

2、為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實施例提供一種金屬的模切方法，所述模切方法包括：獲取半成品的產品信息數(shù)據(jù)與缺陷數(shù)據(jù)，以繪制與所述半成品對應的散點圖，所述缺陷數(shù)據(jù)包括缺陷類型、缺陷位置和缺陷尺寸；構建多種缺陷類型的預設模切參數(shù)以及預設模切尺寸；根據(jù)所述半成品的缺陷類型確定與所述半成品的缺陷類型對應的預設模切參數(shù)；根據(jù)所述預設模切尺寸將所述散點圖劃分為一個或多個第一預裁區(qū)域；獲取每個第一預裁區(qū)域的模切參數(shù)，并且與所述半成品的缺陷類型對應的預設模切參數(shù)進行對比，將所述一個或多個第一預裁區(qū)域中滿足所述預設模切參數(shù)的第一預裁區(qū)域確定為目標預裁區(qū)域；以及根據(jù)所述目標預裁區(qū)域獲取目標預裁區(qū)域的位置信息，并且發(fā)送至模切工藝設備。

3、可選地，所述多種缺陷類型中每種缺陷類型的模切參數(shù)包括預設空間分布參數(shù)、預設缺陷尺寸、預設缺陷的總數(shù)量與預設缺陷密度，所述獲取每個第一預裁區(qū)域的模切參數(shù)，并且與所述半成品的缺陷類型對應的預設模切參數(shù)進行對比，將所述一個或多個第一預裁區(qū)域中滿足所述預設模切參數(shù)的第一預裁區(qū)域確定為目標預裁區(qū)域包括：獲取每個第一預裁區(qū)域的空間分布參數(shù)、缺陷尺寸、缺陷的總數(shù)量與缺陷密度，并且與所述半成品的缺陷類型對應的預設空間分布參數(shù)、預設缺陷尺寸、預設缺陷的總數(shù)量以及預設缺陷密度進行對比，將所述一個或多個第一預裁區(qū)域中滿足所述預設空間分布參數(shù)、預設缺陷尺寸、所述預設缺陷的總數(shù)量以及所述預設缺陷密度的第一預裁區(qū)域確定為目標預裁區(qū)域。

4、可選地，在執(zhí)行所述根據(jù)所述預設模切尺寸將所述散點圖劃分為一個或多個第一預裁區(qū)域步驟之前，所述模切方法還包括：將所述散點圖中不滿足所述預設空間分布參數(shù)的區(qū)域確定為預裁避開區(qū)域。

5、可選地，所述模切方法還包括：根據(jù)所述預設模切尺寸將所述預裁避開區(qū)域以外區(qū)域的散點圖劃分為一個或多個第二預裁區(qū)域；以及獲取所述第二預裁區(qū)域的缺陷尺寸、缺陷的總數(shù)量與所述缺陷密度，并且與所述半成品的缺陷類型對應的預設缺陷尺寸、預設缺陷的總數(shù)量以及預設缺陷密度進行對比，將所述一個或多個第二預裁區(qū)域中滿足所述預設缺陷尺寸、所述預設缺陷的總數(shù)量以及所述預設缺陷密度的第二預裁區(qū)域確定為目標預裁區(qū)域。

6、可選地，在執(zhí)行根據(jù)所述目標預裁區(qū)域獲取目標預裁區(qū)域的位置信息，并且發(fā)送至模切工藝設備步驟之前，所述模切方法還包括：判斷所述目標預裁區(qū)域是否有新增缺陷；在所述目標預裁區(qū)域有新增缺陷的情況下，循環(huán)執(zhí)行確定目標預裁區(qū)域之前的步驟，直至沒有新增缺陷時獲取新的目標預裁區(qū)域；以及根據(jù)所述新的目標預裁區(qū)域獲取新的目標預裁區(qū)域的位置信息，并且發(fā)送至模切工藝設備。

7、相應地，本發(fā)明還提供一種金屬的模切系統(tǒng)，所述模切系統(tǒng)包括：第一獲取模塊，用于獲取半成品的產品信息數(shù)據(jù)與缺陷數(shù)據(jù)，以繪制與所述半成品對應的散點圖，所述缺陷數(shù)據(jù)包括缺陷類型、缺陷位置和缺陷尺寸；設定模塊，用于構建多種缺陷類型的預設模切參數(shù)以及預設模切尺寸；第一確定模塊，用于根據(jù)所述半成品的缺陷類型確定與所述半成品的缺陷類型對應的預設模切參數(shù)；第一劃分模塊，用于根據(jù)所述預設模切尺寸將所述散點圖劃分為一個或多個第一預裁區(qū)域；第二確定模塊，用于獲取每個第一預裁區(qū)域的模切參數(shù)，并且與所述半成品的缺陷類型對應的預設模切參數(shù)進行對比，將所述一個或多個第一預裁區(qū)域中滿足所述預設模切參數(shù)的第一預裁區(qū)域確定為目標預裁區(qū)域；以及第二獲取模塊，用于根據(jù)所述目標預裁區(qū)域獲取目標預裁區(qū)域的位置信息，并且發(fā)送至模切工藝設備。

8、可選地，所述多種缺陷類型中每種缺陷類型的模切參數(shù)包括預設空間分布參數(shù)、預設缺陷尺寸、預設缺陷的總數(shù)量與預設缺陷密度，所述第二確定模塊，用于獲取每個第一預裁區(qū)域的模切參數(shù)，并且與所述半成品的缺陷類型對應的預設模切參數(shù)進行對比，將所述一個或多個第一預裁區(qū)域中滿足所述預設模切參數(shù)的第一預裁區(qū)域確定為目標預裁區(qū)域包括：獲取每個第一預裁區(qū)域的空間分布參數(shù)、缺陷尺寸、缺陷的總數(shù)量與缺陷密度，并且與所述半成品的缺陷類型對應的預設空間分布參數(shù)、預設缺陷尺寸、預設缺陷的總數(shù)量以及預設缺陷密度進行對比，將所述一個或多個第一預裁區(qū)域中滿足所述預設空間分布參數(shù)、預設缺陷尺寸、所述預設缺陷的總數(shù)量以及所述預設缺陷密度的第一預裁區(qū)域確定為目標預裁區(qū)域。

9、可選地，所述模切系統(tǒng)還包括：第四確定模塊，用于在執(zhí)行所述根據(jù)所述預設模切尺寸將所述散點圖劃分為一個或多個第一預裁區(qū)域步驟之前，將所述散點圖中不滿足所述預設空間分布參數(shù)的區(qū)域確定為預裁避開區(qū)域。

10、可選地，所述模切系統(tǒng)還包括：第二劃分模塊，用于根據(jù)所述預設模切尺寸將所述預裁避開區(qū)域以外區(qū)域的散點圖劃分為一個或多個第二預裁區(qū)域；以及第四確定模塊，用于獲取所述第二預裁區(qū)域的缺陷尺寸、缺陷的總數(shù)量與所述缺陷密度，并且與所述半成品的缺陷類型對應的預設缺陷尺寸、預設缺陷的總數(shù)量以及預設缺陷密度進行對比，將所述一個或多個第二預裁區(qū)域中滿足所述預設缺陷尺寸、所述預設缺陷的總數(shù)量以及所述預設缺陷密度的第二預裁區(qū)域確定為目標預裁區(qū)域。

11、可選地，所述模切系統(tǒng)還包括：判斷模塊，用于在執(zhí)行將所述目標預裁區(qū)域確定為目標模切產品步驟之前，判斷所述目標預裁區(qū)域是否有新增缺陷；循環(huán)模塊，用于在所述目標預裁區(qū)域有新增缺陷的情況下，循環(huán)執(zhí)行確定目標預裁區(qū)域之前的步驟，直至沒有新增缺陷時獲取新的目標預裁區(qū)域；第三獲取模塊，用于根據(jù)所述新的目標預裁區(qū)域獲取新的目標預裁區(qū)域的位置信息，并且發(fā)送至模切工藝設備。

12、另一方面，本發(fā)明還提供一種電子設備，包括：處理器，以及與所述處理器通信連接的存儲器；所述存儲器存儲計算機執(zhí)行指令；所述處理器執(zhí)行所述存儲器存儲的計算機執(zhí)行指令，以實現(xiàn)如所述的金屬的模切方法。

13、再一方面，本發(fā)明還提供一種計算機可讀存儲介質，所述計算機可讀存儲介質中存儲有計算機執(zhí)行指令，所述計算機執(zhí)行指令被處理器執(zhí)行時用于實現(xiàn)如所述的金屬的模切方法。

14、再一方面，本發(fā)明還提供一種計算機程序產品，包括計算機程序，該計算機程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)如所述的金屬的模切方法。

15、通過上述技術方案，獲取半成品的產品信息數(shù)據(jù)與缺陷數(shù)據(jù)，以繪制與所述半成品對應的散點圖，所述缺陷數(shù)據(jù)包括缺陷類型、缺陷位置和缺陷尺寸；構建多種缺陷類型的預設模切參數(shù)以及預設模切尺寸；根據(jù)所述半成品的缺陷類型確定與所述半成品的缺陷類型對應的預設模切參數(shù)；根據(jù)所述預設模切尺寸將所述散點圖劃分為一個或多個第一預裁區(qū)域；獲取每個第一預裁區(qū)域的模切參數(shù)，并且與所述半成品的缺陷類型對應的預設模切參數(shù)進行對比，將所述一個或多個第一預裁區(qū)域中滿足所述預設模切參數(shù)的第一預裁區(qū)域確定為目標預裁區(qū)域；以及根據(jù)所述目標預裁區(qū)域獲取目標預裁區(qū)域的位置信息，并且發(fā)送至模切工藝設備。

16、本發(fā)明首先構建多種缺陷類型的預設模切參數(shù)以及預設模切尺寸，通過判斷當前半成品的缺陷類型匹配相應的預設模切參數(shù)；根據(jù)預設模切尺寸將半成品對應的散點圖劃分為多個預裁區(qū)域，將預裁區(qū)域內的模切參數(shù)與匹配出的預設模切參數(shù)進行對比；將預裁區(qū)域的模切參數(shù)滿足預設模切參數(shù)的預裁區(qū)域確定為目標預裁區(qū)域，最終獲取目標預裁區(qū)域的位置信息并發(fā)送至模切工藝設備，便于后續(xù)工藝的加工處理。本發(fā)明實施例通過構建多種缺陷的預設模切參數(shù)可以適用多種缺陷類型的分析與判定，并且本發(fā)明實施例可以自動確定出目標預裁區(qū)域，從而降低人工抄錄過程中錯抄或漏抄的可能，減少裁切錯誤的問題。

17、本發(fā)明實施例的其它特征和優(yōu)點將在隨后的具體實施方式部分予以詳細說明。