本發(fā)明涉及pcb檢測(cè)分析，尤其涉及一種pcb缺陷熱點(diǎn)圖生成方法、裝置、電子設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、在pcb(printed?circuit?board，印刷電路板)的生產(chǎn)過程中，為了保證pcb的品質(zhì)，通常需要aoi(automated?optical?inspection，自動(dòng)光學(xué)檢測(cè))設(shè)備檢測(cè)pcb缺陷，并在檢修機(jī)對(duì)缺陷進(jìn)行修理。

2、目前在pcb行業(yè)中，aoi設(shè)備檢測(cè)的缺陷數(shù)據(jù)多數(shù)是通過excel報(bào)表數(shù)據(jù)展示，excel報(bào)表數(shù)據(jù)所展示的是匯總的、孤立的數(shù)據(jù)，可視化程度低，通過excel報(bào)表數(shù)據(jù)難以直觀清晰定位pcb上的缺陷位置、數(shù)量、類型以及缺陷密度，不利于產(chǎn)品缺陷分析。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供了一種pcb缺陷熱點(diǎn)圖生成方法、裝置、電子設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)，以解決通過excel報(bào)表數(shù)據(jù)展示缺陷數(shù)據(jù)可視化程度低的問題。

2、第一方面，本發(fā)明提供了一種pcb缺陷熱點(diǎn)圖生成方法，包括：

3、加載pcb的背景圖像；

4、獲取一個(gè)批次多塊已檢測(cè)的pcb的缺陷數(shù)據(jù)，所述缺陷數(shù)據(jù)包括缺陷坐標(biāo)和缺陷圖像；

5、根據(jù)多塊pcb的所述缺陷坐標(biāo)在所述背景圖像中生成缺陷標(biāo)記，以生成缺陷熱點(diǎn)圖；

6、將所述缺陷熱點(diǎn)圖中的缺陷標(biāo)記與所述缺陷圖像進(jìn)行關(guān)聯(lián)。

7、可選的，所述缺陷數(shù)據(jù)還包括缺陷類型，根據(jù)多塊pcb的所述缺陷坐標(biāo)在所述背景圖像中生成缺陷標(biāo)記，以生成缺陷熱點(diǎn)圖，包括：

8、確定每個(gè)缺陷的缺陷類型以及確定所述缺陷類型對(duì)應(yīng)的目標(biāo)缺陷標(biāo)記；

9、確定所述缺陷的缺陷坐標(biāo)在所述背景圖像中的目標(biāo)位置；

10、在所述背景圖像中所述目標(biāo)位置加載所述目標(biāo)缺陷標(biāo)記，以生成缺陷熱點(diǎn)圖。

11、可選的，將所述缺陷熱點(diǎn)圖中的缺陷標(biāo)記與所述缺陷圖像進(jìn)行關(guān)聯(lián)，包括：

12、以所述缺陷標(biāo)記的缺陷坐標(biāo)為key，以所述缺陷標(biāo)記的缺陷坐標(biāo)對(duì)應(yīng)的缺陷圖像為value建立鍵值對(duì)，以將所述缺陷熱點(diǎn)圖中的缺陷標(biāo)記與所述缺陷圖像進(jìn)行關(guān)聯(lián)。

13、可選的，還包括：

14、在接收到針對(duì)目標(biāo)類型的缺陷的選擇操作時(shí)，在所述缺陷熱點(diǎn)圖中顯示所述目標(biāo)類型的缺陷的缺陷標(biāo)記。

15、可選的，還包括：

16、在接收到作用于所述缺陷熱點(diǎn)圖上所述缺陷標(biāo)記的操作時(shí)，響應(yīng)所述操作確定被操作的缺陷標(biāo)記；

17、獲取被操作的缺陷標(biāo)記所關(guān)聯(lián)的目標(biāo)缺陷圖像以及缺陷名稱，并顯示所述目標(biāo)缺陷圖像和缺陷名稱。

18、可選的，還包括：

19、在接收到缺陷熱點(diǎn)圖的分析操作時(shí)，根據(jù)所述缺陷熱點(diǎn)圖判斷是否發(fā)生生產(chǎn)工藝異常；

20、若是，生成告警信息，所述告警信息包括發(fā)生工藝異常的生產(chǎn)工序的信息。

21、可選的，根據(jù)所述缺陷熱點(diǎn)圖判斷是否發(fā)生生產(chǎn)工藝異常，包括：

22、在所述缺陷熱點(diǎn)圖中基于所述缺陷標(biāo)記統(tǒng)計(jì)同一類型缺陷的缺陷數(shù)量、缺陷位置以及缺陷密度；

23、在所述缺陷數(shù)量大于預(yù)置數(shù)量，或者，所述缺陷位置在預(yù)置區(qū)域內(nèi)，或者，所述缺陷密度大于預(yù)置密度時(shí)，確定發(fā)生生成工藝異常。

24、第二方面，本發(fā)明提供了一種pcb缺陷熱點(diǎn)圖生成裝置，包括：

25、背景圖像加載模塊，用于加載pcb的背景圖像；

26、缺陷數(shù)據(jù)獲取模塊，用于獲取一個(gè)批次多塊pcb的缺陷數(shù)據(jù)，所述缺陷數(shù)據(jù)包括缺陷坐標(biāo)和缺陷圖像；

27、缺陷熱點(diǎn)圖生成模塊，用于根據(jù)多塊pcb的所述缺陷坐標(biāo)在所述背景圖像中生成缺陷標(biāo)記，以生成缺陷熱點(diǎn)圖；

28、缺陷圖像關(guān)聯(lián)模塊，用于將所述缺陷熱點(diǎn)圖中的缺陷標(biāo)記與所述缺陷圖像進(jìn)行關(guān)聯(lián)。

29、第三方面，本發(fā)明提供了一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括：

30、至少一個(gè)處理器；以及

31、與所述至少一個(gè)處理器通信連接的存儲(chǔ)器；其中，

32、所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)有可被所述至少一個(gè)處理器執(zhí)行的計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被所述至少一個(gè)處理器執(zhí)行，以使所述至少一個(gè)處理器能夠執(zhí)行本發(fā)明第一方面任一項(xiàng)所述的pcb缺陷熱點(diǎn)圖生成方法。

33、第四方面，本發(fā)明提供了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)指令，所述計(jì)算機(jī)指令用于使處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)本發(fā)明第一方面任一項(xiàng)所述的pcb缺陷熱點(diǎn)圖生成方法。

34、本發(fā)明實(shí)施例加載pcb背景圖后，獲取一個(gè)批次多塊已檢測(cè)的pcb的缺陷數(shù)據(jù)，根據(jù)多塊pcb的缺陷數(shù)據(jù)中的缺陷坐標(biāo)在背景圖像中生成缺陷標(biāo)記，并將缺陷標(biāo)記與相應(yīng)的缺陷圖像關(guān)聯(lián)，以生成pcb的缺陷熱點(diǎn)圖，實(shí)現(xiàn)了通過缺陷熱點(diǎn)圖可視化展示pcb的缺陷，通過該缺陷熱點(diǎn)圖可以直觀清晰定位缺陷在pcb中的位置、密度分布、類型和數(shù)量等，且由于缺陷熱點(diǎn)圖中的缺陷標(biāo)記關(guān)聯(lián)缺陷圖像，通過缺陷熱點(diǎn)圖可以觸發(fā)顯示相應(yīng)的缺陷圖像，方便pcb產(chǎn)品缺陷分析，提高pcb產(chǎn)品缺陷追溯和分析的效率。

35、應(yīng)當(dāng)理解，本部分所描述的內(nèi)容并非旨在標(biāo)識(shí)本發(fā)明的實(shí)施例的關(guān)鍵或重要特征，也不用于限制本發(fā)明的范圍。本發(fā)明的其它特征將通過以下的說明書而變得容易理解。

技術(shù)特征：

1.一種pcb缺陷熱點(diǎn)圖生成方法，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb缺陷熱點(diǎn)圖生成方法，其特征在于，所述缺陷數(shù)據(jù)還包括缺陷類型，根據(jù)多塊pcb的所述缺陷坐標(biāo)在所述背景圖像中生成缺陷標(biāo)記，以生成缺陷熱點(diǎn)圖，包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb缺陷熱點(diǎn)圖生成方法，其特征在于，將所述缺陷熱點(diǎn)圖中的缺陷標(biāo)記與所述缺陷圖像進(jìn)行關(guān)聯(lián)，包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的pcb缺陷熱點(diǎn)圖生成方法，其特征在于，還包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的pcb缺陷熱點(diǎn)圖生成方法，其特征在于，還包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的pcb缺陷熱點(diǎn)圖生成方法，其特征在于，還包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的pcb缺陷熱點(diǎn)圖生成方法，其特征在于，根據(jù)所述缺陷熱點(diǎn)圖判斷是否發(fā)生生產(chǎn)工藝異常，包括：

8.一種pcb缺陷熱點(diǎn)圖生成裝置，其特征在于，包括：

9.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括：

10.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)指令，所述計(jì)算機(jī)指令用于使處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的pcb缺陷熱點(diǎn)圖生成方法。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種PCB缺陷熱點(diǎn)圖生成方法、裝置、電子設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)，包括：加載PCB的背景圖像，獲取一個(gè)批次多塊已檢測(cè)的PCB的缺陷數(shù)據(jù)，缺陷數(shù)據(jù)包括缺陷坐標(biāo)和缺陷圖像，根據(jù)多塊PCB的缺陷坐標(biāo)在背景圖像中生成缺陷標(biāo)記，以生成缺陷熱點(diǎn)圖，將缺陷熱點(diǎn)圖中的缺陷標(biāo)記與缺陷圖像進(jìn)行關(guān)聯(lián)，本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了通過缺陷熱點(diǎn)圖可視化顯示PCB的缺陷，通過該缺陷熱點(diǎn)圖可以直觀清晰定位缺陷在PCB中的位置、密度分布、類型和數(shù)量等，且由于缺陷熱點(diǎn)圖中的缺陷標(biāo)記關(guān)聯(lián)缺陷圖像，通過缺陷熱點(diǎn)圖可以觸發(fā)顯示相應(yīng)的缺陷圖像，方便PCB產(chǎn)品缺陷分析，提高PCB產(chǎn)品缺陷追溯和分析的效率。

技術(shù)研發(fā)人員：向佳佳,許戴娜,黃彩軍,陶啟果,曾志軍
受保護(hù)的技術(shù)使用者：廣州廣合科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/26