技術(shù)特征：

1.一種面向引線鍵合熱疲勞壽命與電性能的多目標(biāo)預(yù)測方法，其特征在于，包括以下步驟：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種面向引線鍵合熱疲勞壽命與電性能的多目標(biāo)預(yù)測方法，其特征在于，在所述步驟一中，確定引線鍵合互聯(lián)結(jié)構(gòu)的幾何參數(shù)包括引線直徑d、拱高h(yuǎn)1、引線跨距l(xiāng)、平臺長度xl、焊盤直徑d1、焊盤高度h3、芯片長度l1、芯片寬度w1、芯片高度h2、介質(zhì)基板長度l2、介質(zhì)基板寬度w2、介質(zhì)基板高度h4；確定引線鍵合互聯(lián)結(jié)構(gòu)的物性參數(shù)包括信號傳輸頻率f，各組件的介電常數(shù)εg、損耗角正切θg、密度dg、彈性模量eg、泊松比λg、熱膨脹系數(shù)αg，以及引線的抗拉強度σb、斷面收縮率ψ。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種面向引線鍵合熱疲勞壽命與電性能的多目標(biāo)預(yù)測方法，其特征在于，在所述步驟二中，具體處理過程如下：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種面向引線鍵合熱疲勞壽命與電性能的多目標(biāo)預(yù)測方法，其特征在于，在所述步驟三中，具體處理過程如下：

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種面向引線鍵合熱疲勞壽命與電性能的多目標(biāo)預(yù)測方法，其特征在于，在所述步驟四中，具體處理過程如下：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種面向引線鍵合熱疲勞壽命與電性能的多目標(biāo)預(yù)測方法，其特征在于，在所述步驟五中，具體處理過程如下：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種面向引線鍵合熱疲勞壽命與電性能的多目標(biāo)預(yù)測方法，其特征在于，在所述步驟六中，具體處理過程如下：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種面向引線鍵合熱疲勞壽命與電性能的多目標(biāo)預(yù)測方法，屬于微波互聯(lián)技術(shù)領(lǐng)域，包括：確定引線鍵合互聯(lián)結(jié)構(gòu)的物性參數(shù)、結(jié)構(gòu)參數(shù)；獲取引線鍵合形態(tài)的數(shù)學(xué)描述；建立引線鍵合互聯(lián)結(jié)構(gòu)熱分析模型與結(jié)構(gòu)?電磁分析模型；設(shè)計全面實驗并獲取各項性能指標(biāo)；建立引線幾何參數(shù)到各性能指標(biāo)的映射關(guān)系模型；建立熱疲勞壽命預(yù)測模型并完成可靠性壽命預(yù)測。本發(fā)明可用于對引線鍵合互聯(lián)結(jié)構(gòu)模型進(jìn)行精確參數(shù)化表征，快速實現(xiàn)引線鍵合熱疲勞壽命與電性能的多目標(biāo)預(yù)測，指導(dǎo)引線鍵合封裝的結(jié)構(gòu)設(shè)計與優(yōu)化。

技術(shù)研發(fā)人員：吳文志,王志海,薛松,張根烜,查金水,李廣泌,王從思,劉少義,胡婉璐,王洋,鮑睿
受保護的技術(shù)使用者：中國電子科技集團公司第三十八研究所
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30