本發(fā)明涉及芯片復(fù)位驗(yàn)證，尤其涉及一種芯片復(fù)位功能驗(yàn)證方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、大規(guī)模集成電路技術(shù)在近幾年一直都在飛速發(fā)展，隨著集成電路的門數(shù)不斷增加，相應(yīng)的芯片的邏輯規(guī)模也越來越復(fù)雜。所以針對(duì)大規(guī)模集成電路的驗(yàn)證工作也顯得越來越重要。

2、在對(duì)待測(cè)試設(shè)計(jì)進(jìn)行驗(yàn)證的過程中，針對(duì)芯片的復(fù)位場(chǎng)景的測(cè)試是必不可少的，具體過程通常包括：在芯片正常仿真運(yùn)行期間或者芯片運(yùn)行一段時(shí)間空閑下來，將芯片的復(fù)位信號(hào)設(shè)置為有效狀態(tài)來對(duì)芯片進(jìn)行復(fù)位，經(jīng)過一定時(shí)間的復(fù)位之后，再釋放復(fù)位信號(hào)，從而重新啟動(dòng)芯片，之后調(diào)用芯片進(jìn)行工作觀察芯片在復(fù)位后的工作是否正常。但在芯片正常工作期間對(duì)復(fù)位信號(hào)進(jìn)行操作，往往會(huì)打亂testbench(驗(yàn)證平臺(tái))的運(yùn)行，從而導(dǎo)致一些不可預(yù)測(cè)的問題。

3、目前常用的一種復(fù)位測(cè)試方式就是在uvm測(cè)試環(huán)境中通過調(diào)用phase跳躍的方式，直接將驗(yàn)證環(huán)境運(yùn)行階段跳躍至reset_phase階段，對(duì)整個(gè)驗(yàn)證環(huán)境進(jìn)行復(fù)位，然后再進(jìn)行正常激勵(lì)的發(fā)送，以此來檢查芯片在復(fù)位之后是否能正常工作。

4、但上述復(fù)位測(cè)試方式存在以下不足：

5、使用phase跳躍的方式會(huì)將整個(gè)驗(yàn)證環(huán)境進(jìn)行復(fù)位，在比較復(fù)雜的驗(yàn)證環(huán)境中沒有辦法對(duì)個(gè)別組件進(jìn)行跳轉(zhuǎn)控制，想要在復(fù)位場(chǎng)景中，對(duì)不同組件進(jìn)行分別控制是做不到的。同時(shí)對(duì)整個(gè)驗(yàn)證環(huán)境進(jìn)行整體復(fù)位，也會(huì)導(dǎo)致測(cè)試資源的較大浪費(fèi)，降低仿真效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題，本發(fā)明提供一種芯片復(fù)位功能驗(yàn)證方法，于芯片驗(yàn)證環(huán)境中預(yù)先配置待觸發(fā)事件池；所述芯片復(fù)位功能驗(yàn)證方法包括：

2、步驟s1，于所述芯片驗(yàn)證環(huán)境中的測(cè)試用例基類中創(chuàng)建復(fù)位事件以及關(guān)聯(lián)的復(fù)位操作任務(wù)管理器，以及于需要執(zhí)行復(fù)位操作的環(huán)境組件中相應(yīng)配置復(fù)位事件觸發(fā)監(jiān)控器，并將所述復(fù)位事件放入所述待觸發(fā)事件池；

3、步驟s2，所述芯片驗(yàn)證環(huán)境中繼承所述測(cè)試用例基類的新測(cè)試用例在需要進(jìn)行芯片復(fù)位功能驗(yàn)證時(shí)，根據(jù)預(yù)設(shè)的復(fù)位時(shí)間點(diǎn)調(diào)用對(duì)應(yīng)的所述復(fù)位操作任務(wù)管理器進(jìn)行復(fù)位操作，并在復(fù)位操作完成后調(diào)用事件觸發(fā)函數(shù)以觸發(fā)所述待觸發(fā)事件池中對(duì)應(yīng)的所述復(fù)位事件；

4、步驟s3，所述復(fù)位事件觸發(fā)監(jiān)控器持續(xù)監(jiān)控所述待觸發(fā)事件池，并在監(jiān)測(cè)到對(duì)應(yīng)的所述復(fù)位事件被觸發(fā)時(shí)，對(duì)相應(yīng)的所述環(huán)境組件進(jìn)行復(fù)位后操作；

5、步驟s4，所述新測(cè)試用例在所述復(fù)位后操作完成后，生成相應(yīng)的激勵(lì)輸入至芯片中，以完成所述芯片復(fù)位功能驗(yàn)證。

6、優(yōu)選的，所述復(fù)位操作任務(wù)管理器中配置有三個(gè)參數(shù)，分別為復(fù)位方式，復(fù)位持續(xù)周期最小值和復(fù)位持續(xù)周期最大值；

7、則所述步驟s2中，所述復(fù)位操作任務(wù)管理器進(jìn)行復(fù)位操作的過程包括：

8、步驟s21，根據(jù)所述復(fù)位持續(xù)周期最小值和所述復(fù)位持續(xù)周期最大值生成復(fù)位有效時(shí)長(zhǎng)；

9、步驟s22，根據(jù)所述復(fù)位方式向所述芯片施加相應(yīng)的有效復(fù)位信號(hào)，并維持所述復(fù)位有效時(shí)長(zhǎng)，隨后調(diào)用事件觸發(fā)函數(shù)以觸發(fā)所述待觸發(fā)事件池中對(duì)應(yīng)的所述復(fù)位事件。

10、優(yōu)選的，所述步驟s22中，通過后門hdl路徑的方式向所述芯片施加相應(yīng)的所述有效復(fù)位信號(hào)。

11、優(yōu)選的，所述步驟s21中，以所述復(fù)位持續(xù)周期最小值為下限，以所述復(fù)位持續(xù)周期最大值為上限，隨機(jī)生成所述復(fù)位有效時(shí)長(zhǎng)。

12、優(yōu)選的，所述環(huán)境組件包括代理組件、計(jì)分板組件和通用驗(yàn)證組件；則所述步驟s3中，所述復(fù)位后操作包括：

13、將所述代理組件中封裝的監(jiān)視模塊中的隊(duì)列進(jìn)行清理，和/或?qū)⑺鲇?jì)分板組件中的隊(duì)列進(jìn)行清理，和/或?qū)λ鐾ㄓ抿?yàn)證組件中的事務(wù)發(fā)生器進(jìn)行重新掛載。

14、本發(fā)明還提供一種芯片復(fù)位功能驗(yàn)證系統(tǒng)，應(yīng)用上述的芯片復(fù)位功能驗(yàn)證方法，所述芯片復(fù)位功能驗(yàn)證系統(tǒng)包括：

15、芯片驗(yàn)證環(huán)境，所述芯片驗(yàn)證環(huán)境中包含預(yù)先配置的待觸發(fā)事件池、測(cè)試用例基類、繼承所述測(cè)試用例基類的至少一新測(cè)試用例以及多個(gè)環(huán)境組件；

16、第一配置模塊，連接所述芯片驗(yàn)證環(huán)境，用于供芯片驗(yàn)證人員在所述測(cè)試用例基類中創(chuàng)建復(fù)位事件以及關(guān)聯(lián)的復(fù)位操作任務(wù)管理器，以及在需要執(zhí)行復(fù)位操作的環(huán)境組件中相應(yīng)配置復(fù)位事件觸發(fā)監(jiān)控器，并將所述復(fù)位事件放入所述待觸發(fā)事件池；

17、第二配置模塊，連接所述芯片驗(yàn)證環(huán)境，用于供所述芯片驗(yàn)證人員在所述新測(cè)試用例需要進(jìn)行芯片復(fù)位功能驗(yàn)證時(shí)，在所述新測(cè)試用例中添加相應(yīng)的復(fù)位時(shí)間點(diǎn)，以使得所述新測(cè)試用例在所述復(fù)位時(shí)間點(diǎn)調(diào)用對(duì)應(yīng)的所述復(fù)位操作任務(wù)管理器進(jìn)行復(fù)位操作，并在復(fù)位操作完成后調(diào)用事件觸發(fā)函數(shù)以觸發(fā)所述待觸發(fā)事件池中對(duì)應(yīng)的所述復(fù)位事件；

18、所述復(fù)位事件觸發(fā)監(jiān)控器用于持續(xù)監(jiān)控所述待觸發(fā)事件池，并在監(jiān)測(cè)到對(duì)應(yīng)的所述復(fù)位事件被觸發(fā)時(shí)，對(duì)相應(yīng)的所述環(huán)境組件進(jìn)行復(fù)位后操作；

19、所述新測(cè)試用例在所述復(fù)位后操作完成后，生成相應(yīng)的激勵(lì)輸入至芯片中，以完成所述芯片復(fù)位功能驗(yàn)證。

20、優(yōu)選的，所述復(fù)位操作任務(wù)管理器中配置有三個(gè)參數(shù)，分別為復(fù)位方式，復(fù)位持續(xù)周期最小值和復(fù)位持續(xù)周期最大值；

21、則所述復(fù)位操作任務(wù)管理器包括：

22、時(shí)長(zhǎng)生成模塊，用于根據(jù)所述復(fù)位持續(xù)周期最小值和所述復(fù)位持續(xù)周期最大值生成復(fù)位有效時(shí)長(zhǎng)；

23、復(fù)位控制模塊，連接所述時(shí)長(zhǎng)生成模塊，用于根據(jù)所述復(fù)位方式向所述芯片施加相應(yīng)的有效復(fù)位信號(hào)，并維持所述復(fù)位有效時(shí)長(zhǎng)，隨后調(diào)用事件觸發(fā)函數(shù)以觸發(fā)所述待觸發(fā)事件池中對(duì)應(yīng)的所述復(fù)位事件。

24、優(yōu)選的，所述復(fù)位控制模塊中，通過后門hdl路徑的方式向所述芯片施加相應(yīng)的所述有效復(fù)位信號(hào)。

25、優(yōu)選的，所述時(shí)長(zhǎng)生成模塊中，以所述復(fù)位持續(xù)周期最小值為下限，以所述復(fù)位持續(xù)周期最大值為上限，隨機(jī)生成所述復(fù)位有效時(shí)長(zhǎng)。

26、優(yōu)選的，所述環(huán)境組件包括代理組件、計(jì)分板組件和通用驗(yàn)證組件；則所述復(fù)位后操作包括：

27、將所述代理組件中封裝的監(jiān)視模塊中的隊(duì)列進(jìn)行清理，和/或?qū)⑺鲇?jì)分板組件中的隊(duì)列進(jìn)行清理，和/或?qū)λ鐾ㄓ抿?yàn)證組件中的事務(wù)發(fā)生器進(jìn)行重新掛載。

28、上述技術(shù)方案具有如下優(yōu)點(diǎn)或有益效果：

29、1)通過在驗(yàn)證環(huán)境中配置待觸發(fā)事件池，使得驗(yàn)證環(huán)境中需要復(fù)位的環(huán)境組件能夠選擇性地配置相應(yīng)的復(fù)位事件觸發(fā)監(jiān)控器，以實(shí)時(shí)觀測(cè)待觸發(fā)事件池中復(fù)位事件的狀態(tài)變化，不需要復(fù)位的環(huán)境組件可以不添加復(fù)位事件觸發(fā)監(jiān)控器，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)各環(huán)境組件可以獨(dú)立選擇性的進(jìn)行復(fù)位后操作，無需將整個(gè)驗(yàn)證環(huán)境進(jìn)行復(fù)位，使得芯片復(fù)位功能驗(yàn)證過程更加靈活高效；

30、2)通過在測(cè)試用例基類中創(chuàng)建復(fù)位事件以及關(guān)聯(lián)的復(fù)位操作任務(wù)管理器，方便繼承測(cè)試用例基類的新測(cè)試用例進(jìn)行調(diào)用，無需重復(fù)配置，且在需要更新時(shí)，只需相應(yīng)更新測(cè)試用例基類中的復(fù)位事件以及關(guān)聯(lián)的復(fù)位操作任務(wù)管理器即可，進(jìn)一步提升芯片復(fù)位功能驗(yàn)證效率；

31、3)通過在新測(cè)試用例中配置預(yù)設(shè)的復(fù)位時(shí)間點(diǎn)，能夠靈活控制復(fù)位場(chǎng)景發(fā)生的時(shí)間。

技術(shù)特征：

1.一種芯片復(fù)位功能驗(yàn)證方法，其特征在于，于芯片驗(yàn)證環(huán)境中預(yù)先配置待觸發(fā)事件池；所述芯片復(fù)位功能驗(yàn)證方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片復(fù)位功能驗(yàn)證方法，其特征在于，所述復(fù)位操作任務(wù)管理器中配置有三個(gè)參數(shù)，分別為復(fù)位方式，復(fù)位持續(xù)周期最小值和復(fù)位持續(xù)周期最大值；

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片復(fù)位功能驗(yàn)證方法，其特征在于，所述步驟s22中，通過后門hdl路徑的方式向所述芯片施加相應(yīng)的所述有效復(fù)位信號(hào)。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片復(fù)位功能驗(yàn)證方法，其特征在于，所述步驟s21中，以所述復(fù)位持續(xù)周期最小值為下限，以所述復(fù)位持續(xù)周期最大值為上限，隨機(jī)生成所述復(fù)位有效時(shí)長(zhǎng)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片復(fù)位功能驗(yàn)證方法，其特征在于，所述環(huán)境組件包括代理組件、計(jì)分板組件和通用驗(yàn)證組件；則所述步驟s3中，所述復(fù)位后操作包括：

6.一種芯片復(fù)位功能驗(yàn)證系統(tǒng)，其特征在于，應(yīng)用如權(quán)利要求1-5中任意一項(xiàng)所述的芯片復(fù)位功能驗(yàn)證方法，所述芯片復(fù)位功能驗(yàn)證系統(tǒng)包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片復(fù)位功能驗(yàn)證系統(tǒng)，其特征在于，所述復(fù)位操作任務(wù)管理器中配置有三個(gè)參數(shù)，分別為復(fù)位方式，復(fù)位持續(xù)周期最小值和復(fù)位持續(xù)周期最大值；

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片復(fù)位功能驗(yàn)證系統(tǒng)，其特征在于，所述復(fù)位控制模塊中，通過后門hdl路徑的方式向所述芯片施加相應(yīng)的所述有效復(fù)位信號(hào)。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片復(fù)位功能驗(yàn)證系統(tǒng)，其特征在于，所述時(shí)長(zhǎng)生成模塊中，以所述復(fù)位持續(xù)周期最小值為下限，以所述復(fù)位持續(xù)周期最大值為上限，隨機(jī)生成所述復(fù)位有效時(shí)長(zhǎng)。

10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片復(fù)位功能驗(yàn)證系統(tǒng)，其特征在于，所述環(huán)境組件包括代理組件、計(jì)分板組件和通用驗(yàn)證組件；則所述復(fù)位后操作包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種芯片復(fù)位功能驗(yàn)證方法及系統(tǒng)，涉及芯片復(fù)位驗(yàn)證技術(shù)領(lǐng)域，包括：于測(cè)試用例基類中創(chuàng)建復(fù)位事件及其復(fù)位操作任務(wù)管理器，以及于需要執(zhí)行復(fù)位操作的環(huán)境組件中相應(yīng)配置復(fù)位事件觸發(fā)監(jiān)控器，并將復(fù)位事件放入待觸發(fā)事件池；繼承測(cè)試用例基類的新測(cè)試用例在需要進(jìn)行芯片復(fù)位功能驗(yàn)證時(shí)，根據(jù)預(yù)設(shè)的復(fù)位時(shí)間點(diǎn)調(diào)用復(fù)位操作任務(wù)管理器進(jìn)行復(fù)位操作后觸發(fā)待觸發(fā)事件池中對(duì)應(yīng)的復(fù)位事件；復(fù)位事件觸發(fā)監(jiān)控器在監(jiān)測(cè)到對(duì)應(yīng)的復(fù)位事件被觸發(fā)時(shí)對(duì)相應(yīng)的環(huán)境組件進(jìn)行復(fù)位后操作；隨后新測(cè)試用例生成激勵(lì)輸入至芯片中，以完成芯片復(fù)位功能驗(yàn)證。有益效果是各環(huán)境組件可以獨(dú)立選擇性的進(jìn)行復(fù)位后操作，使得芯片復(fù)位功能驗(yàn)證過程更加靈活高效。

技術(shù)研發(fā)人員：馬超力
受保護(hù)的技術(shù)使用者：裕太微電子股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2