本技術(shù)涉及計(jì)算機(jī)，尤其涉及一種服務(wù)器的校驗(yàn)方法、裝置及設(shè)備。

背景技術(shù)：

1、在服務(wù)器行業(yè)中，需要采集和處理大量的服務(wù)器數(shù)據(jù)，包括但不限于硬盤(pán)序列號(hào)、硬盤(pán)狀態(tài)以及服務(wù)器性能等數(shù)據(jù)。在服務(wù)器制造行業(yè)中，一臺(tái)服務(wù)器上通常會(huì)有安裝大量的硬盤(pán)，并采集大量的硬盤(pán)參數(shù)數(shù)據(jù)。然后需要對(duì)采集的硬盤(pán)參數(shù)數(shù)據(jù)進(jìn)行校驗(yàn)，校驗(yàn)之后才能將該服務(wù)器對(duì)應(yīng)的硬盤(pán)數(shù)據(jù)上傳至對(duì)應(yīng)的系統(tǒng)中進(jìn)行保存，以便后續(xù)能夠基于保存的數(shù)據(jù)對(duì)服務(wù)器的性能等方面進(jìn)行處理分析。

2、目前，對(duì)服務(wù)器中的硬盤(pán)數(shù)據(jù)的采集上傳以及硬盤(pán)數(shù)據(jù)的校驗(yàn)均是人工來(lái)進(jìn)行操作的。由于均是人工來(lái)進(jìn)行操作，需要花費(fèi)大量的時(shí)間，所以導(dǎo)致服務(wù)器的校驗(yàn)效率較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明提供了一種服務(wù)器的校驗(yàn)方法，用于自動(dòng)上傳服務(wù)器中的硬盤(pán)參數(shù)以及自動(dòng)對(duì)服務(wù)器中的硬盤(pán)參數(shù)進(jìn)行校驗(yàn)。并不需要人工處理，提高了服務(wù)器的校驗(yàn)效率。

2、第一方面，本技術(shù)提供了一種服務(wù)器的校驗(yàn)方法，應(yīng)用于第一電子設(shè)備，該方法包括：

3、針對(duì)任意一個(gè)待檢測(cè)服務(wù)器，獲取所述待檢測(cè)服務(wù)器中各硬盤(pán)的硬盤(pán)參數(shù)，其中，所述硬盤(pán)參數(shù)包括硬盤(pán)序列號(hào)和與所述硬盤(pán)序列號(hào)對(duì)應(yīng)的硬盤(pán)物料號(hào)，且所述硬盤(pán)物料號(hào)用于表示硬盤(pán)的類型，所述硬盤(pán)序列號(hào)為硬盤(pán)的唯一標(biāo)識(shí)碼；

4、將所述各硬盤(pán)的硬盤(pán)參數(shù)發(fā)送至第二電子設(shè)備中，以便于所述第二電子設(shè)備基于所述各硬盤(pán)的硬盤(pán)參數(shù)，對(duì)所述待檢測(cè)服務(wù)器進(jìn)行校驗(yàn)；若確定校驗(yàn)通過(guò)，則將所述待檢測(cè)服務(wù)器的標(biāo)識(shí)與所述各硬盤(pán)的硬盤(pán)參數(shù)進(jìn)行對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)。

5、上述方法，第一電子設(shè)備自動(dòng)獲取待檢測(cè)服務(wù)器中的硬盤(pán)參數(shù)后，將各硬盤(pán)的硬盤(pán)參數(shù)自動(dòng)發(fā)送至第二電子設(shè)備中，以使第二電子設(shè)備對(duì)各硬盤(pán)的硬盤(pán)參數(shù)進(jìn)行校驗(yàn)。本技術(shù)實(shí)施例中的硬盤(pán)參數(shù)的上傳以及硬盤(pán)參數(shù)的校驗(yàn)并不需要人工來(lái)處理。所以，節(jié)省了大量的時(shí)間和人力，提高了服務(wù)器的校驗(yàn)效率。

6、在一種可能的實(shí)施方式中，所述將所述各硬盤(pán)的硬盤(pán)參數(shù)發(fā)送至第二電子設(shè)備中，包括：

7、將所述各硬盤(pán)的硬盤(pán)參數(shù)批量發(fā)送至所述第二電子設(shè)備中。

8、上述方法中，將各硬盤(pán)的硬盤(pán)參數(shù)批量發(fā)送至第二電子設(shè)備中，并不需要一個(gè)一個(gè)來(lái)進(jìn)行發(fā)送，所以提高了校驗(yàn)的效率。

9、第二方面，本技術(shù)提供了一種服務(wù)器的校驗(yàn)方法，應(yīng)用于第二電子設(shè)備中，所述方法包括：

10、接收第一電子設(shè)備發(fā)送的待檢測(cè)服務(wù)器發(fā)送的各硬盤(pán)的硬盤(pán)參數(shù)，其中，所述硬盤(pán)參數(shù)包括硬盤(pán)序列號(hào)和與所述硬盤(pán)序列號(hào)對(duì)應(yīng)的硬盤(pán)物料號(hào)，且所述硬盤(pán)物料號(hào)用于表示硬盤(pán)的類型，以及所述硬盤(pán)序列號(hào)為硬盤(pán)的唯一標(biāo)識(shí)碼；

11、基于所述各硬盤(pán)的硬盤(pán)參數(shù)，對(duì)所述待檢測(cè)服務(wù)器進(jìn)行校驗(yàn)，得到校驗(yàn)結(jié)果；

12、若所述校驗(yàn)結(jié)果為校驗(yàn)通過(guò)，則將所述待檢測(cè)服務(wù)器的標(biāo)識(shí)與所述各硬盤(pán)的硬盤(pán)參數(shù)進(jìn)行對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)。

13、上述方法中，第一電子設(shè)備自動(dòng)向第二電子設(shè)備發(fā)送待檢測(cè)服務(wù)器中各硬盤(pán)的硬盤(pán)參數(shù)，并且第二電子設(shè)備在接收到各硬盤(pán)的硬盤(pán)參數(shù)后自動(dòng)對(duì)各硬盤(pán)參數(shù)進(jìn)行校驗(yàn)，本技術(shù)實(shí)施例中的硬盤(pán)參數(shù)的上傳以及硬盤(pán)參數(shù)的校驗(yàn)并不需要人工來(lái)處理。所以，節(jié)省了大量的時(shí)間和人力，提高了服務(wù)器的校驗(yàn)效率。

14、在一種可能的實(shí)施方式中，所述基于所述各硬盤(pán)的硬盤(pán)參數(shù)，對(duì)所述待檢測(cè)服務(wù)器進(jìn)行校驗(yàn)，得到校驗(yàn)結(jié)果，包括：

15、根據(jù)所述待檢測(cè)服務(wù)器中各硬盤(pán)的硬盤(pán)序列號(hào)和所述第二電子設(shè)備中存儲(chǔ)的各硬盤(pán)序列號(hào)，得到第一檢測(cè)結(jié)果；

16、根據(jù)所述待檢測(cè)服務(wù)器中各硬盤(pán)序列號(hào)分別對(duì)應(yīng)的硬盤(pán)物料號(hào)和所述待檢測(cè)服務(wù)器的生產(chǎn)訂單，得到第二檢測(cè)結(jié)果，其中，所述待檢測(cè)服務(wù)器的生產(chǎn)訂單用于表示所述待檢測(cè)服務(wù)器的配置；

17、將所述待檢測(cè)服務(wù)器中的各硬盤(pán)序列號(hào)按照所述待檢測(cè)服務(wù)器中各硬盤(pán)物料號(hào)進(jìn)行分類，得到各硬盤(pán)物料號(hào)分別對(duì)應(yīng)的實(shí)際硬盤(pán)序列號(hào)；根據(jù)所述得到各硬盤(pán)物料號(hào)分別對(duì)應(yīng)的實(shí)際硬盤(pán)序列號(hào)以及所述待檢測(cè)服務(wù)器對(duì)應(yīng)的生產(chǎn)訂單，得到第三檢測(cè)結(jié)果；

18、利用所述第一檢測(cè)結(jié)果、所述第二檢測(cè)結(jié)果以及所述第三檢測(cè)結(jié)果，得到所述待檢測(cè)服務(wù)器的校驗(yàn)結(jié)果。

19、上述方法，通過(guò)硬盤(pán)序列號(hào)重復(fù)性檢測(cè)、硬盤(pán)數(shù)量符合性檢測(cè)以及硬盤(pán)物料號(hào)符合性檢測(cè)這三方面來(lái)對(duì)待檢測(cè)服務(wù)器進(jìn)行校驗(yàn)，以確保對(duì)待檢測(cè)服務(wù)器的校驗(yàn)更加全面，提高了待檢測(cè)服務(wù)器的校驗(yàn)的準(zhǔn)確率。

20、在一種可能的實(shí)施方式中，所述根據(jù)所述待檢測(cè)服務(wù)器中各硬盤(pán)的硬盤(pán)序列號(hào)和所述第二電子設(shè)備中存儲(chǔ)的各硬盤(pán)序列號(hào)，得到第一檢測(cè)結(jié)果，包括：

21、針對(duì)所述待檢測(cè)服務(wù)器中的任意一個(gè)硬盤(pán)的硬盤(pán)序列號(hào)，將所述任意一個(gè)硬盤(pán)序列號(hào)分別與所述第二電子設(shè)備中存儲(chǔ)的各硬盤(pán)序列號(hào)進(jìn)行比對(duì)，確定所述第二電子設(shè)備中存儲(chǔ)的各硬盤(pán)序列號(hào)中是否存在與所述任意一個(gè)硬盤(pán)序列號(hào)相同的硬盤(pán)序列號(hào)；

22、若是，則確定所述第一檢測(cè)結(jié)果為檢測(cè)未通過(guò)；

23、若否，則確定所述第一檢測(cè)結(jié)果為檢測(cè)通過(guò)。

24、上述方法，通過(guò)將任意一個(gè)硬盤(pán)序列號(hào)分別與第二電子設(shè)備中存儲(chǔ)的各硬盤(pán)序列號(hào)進(jìn)行比對(duì)，確定第二電子設(shè)備中存儲(chǔ)的各硬盤(pán)序列號(hào)中是否存在與任意一個(gè)硬盤(pán)序列號(hào)相同的硬盤(pán)序列號(hào)，以確定出第一檢測(cè)結(jié)果，保證了待檢測(cè)服務(wù)器中的硬盤(pán)序列號(hào)是唯一的，避免出現(xiàn)重復(fù)的硬盤(pán)序列號(hào)。保證生產(chǎn)出的待檢測(cè)服務(wù)器的準(zhǔn)確率。

25、在一種可能的實(shí)施方式中，所述待檢測(cè)服務(wù)器的生產(chǎn)訂單包括所述待檢測(cè)服務(wù)器中各硬盤(pán)序列號(hào)各自對(duì)應(yīng)的目標(biāo)硬盤(pán)物料號(hào)和各硬盤(pán)物料號(hào)分別對(duì)應(yīng)的目標(biāo)硬盤(pán)序列號(hào)的總數(shù)量；

26、所述根據(jù)所述待檢測(cè)服務(wù)器中各硬盤(pán)序列號(hào)分別對(duì)應(yīng)的硬盤(pán)物料號(hào)和所述待檢測(cè)服務(wù)器的生產(chǎn)訂單，得到第二檢測(cè)結(jié)果，包括：

27、針?biāo)龃龣z測(cè)服務(wù)器中各硬盤(pán)序列號(hào)中的任意一個(gè)硬盤(pán)序列號(hào)，若所述任意一個(gè)硬盤(pán)序列號(hào)對(duì)應(yīng)的硬盤(pán)物料號(hào)與所述生產(chǎn)訂單中所述任意一個(gè)硬盤(pán)序列號(hào)對(duì)應(yīng)的目標(biāo)硬盤(pán)物料號(hào)相同，則確定所述任意一個(gè)硬盤(pán)序列號(hào)滿足第一指定條件；否則，則確定所述任意一個(gè)硬盤(pán)序列號(hào)不滿足所述第一指定條件；

28、若所述各硬盤(pán)序列號(hào)均滿足所述第一指定條件，則確定所述第二檢測(cè)結(jié)果為檢測(cè)通過(guò)；或，若所述各硬盤(pán)序列號(hào)中存在不滿足所述第一指定條件的硬盤(pán)序列號(hào)，則確定所述第二檢測(cè)結(jié)果為檢測(cè)不通過(guò)；

29、所述根據(jù)所述得到各硬盤(pán)物料號(hào)分別對(duì)應(yīng)的實(shí)際硬盤(pán)序列號(hào)以及所述待檢測(cè)服務(wù)器對(duì)應(yīng)的生產(chǎn)訂單，得到第三檢測(cè)結(jié)果，包括：

30、針對(duì)所述待檢測(cè)服務(wù)器中的任意一個(gè)硬盤(pán)物料號(hào)，若所述任意一個(gè)硬盤(pán)物料號(hào)對(duì)應(yīng)的實(shí)際硬盤(pán)序列號(hào)的總數(shù)量與所述任意一個(gè)硬盤(pán)物料號(hào)對(duì)應(yīng)的目標(biāo)硬盤(pán)序列號(hào)的總數(shù)量相同，則確定所述任意一個(gè)硬盤(pán)物料號(hào)滿足第二指定條件；否則，則確定所述任意一個(gè)硬盤(pán)物料號(hào)不滿足所述第二指定條件；

31、若所述各硬盤(pán)物料號(hào)均滿足所述第二指定條件，則確定所述第三檢測(cè)結(jié)果為檢測(cè)通過(guò)；或，若所述各硬盤(pán)物料號(hào)中存在不滿足所述第二指定條件的硬盤(pán)物料號(hào)，則確定所述第三檢測(cè)結(jié)果為檢測(cè)未通過(guò)。

32、上述方法，通過(guò)待檢測(cè)服務(wù)器的生產(chǎn)訂單來(lái)對(duì)待檢測(cè)服務(wù)器的硬盤(pán)物料號(hào)和硬盤(pán)序列號(hào)的數(shù)量進(jìn)行檢查，檢測(cè)是否符合生產(chǎn)訂單中的要求，以保證生產(chǎn)的待檢測(cè)服務(wù)器的準(zhǔn)確性。

33、在一種可能的實(shí)施方式中，所述利用所述第一檢測(cè)結(jié)果、所述第二檢測(cè)結(jié)果以及所述第三檢測(cè)結(jié)果中的至少一個(gè)檢測(cè)結(jié)果，得到所述待檢測(cè)服務(wù)器的校驗(yàn)結(jié)果，包括：

34、若所述待檢測(cè)服務(wù)器的各檢測(cè)結(jié)果均為檢測(cè)通過(guò)，則確定所述待檢測(cè)服務(wù)器的檢驗(yàn)結(jié)果為校驗(yàn)通過(guò)；其中，所述各檢測(cè)結(jié)果包括所述第一檢測(cè)結(jié)果、所述第二檢測(cè)結(jié)果以及所述第三檢測(cè)結(jié)果；或，

35、若所述待檢測(cè)服務(wù)器的各檢測(cè)結(jié)果中存在檢測(cè)未通過(guò)的檢測(cè)結(jié)果，則確定所述待檢測(cè)服務(wù)器的校驗(yàn)結(jié)果為校驗(yàn)未通過(guò)。

36、上述方法，只有在待檢測(cè)服務(wù)器的各檢測(cè)結(jié)果均為檢測(cè)通過(guò)才確定第一檢測(cè)結(jié)果為校驗(yàn)通過(guò)，否則，則為校驗(yàn)未通過(guò)。保證了生產(chǎn)的待檢測(cè)服務(wù)器的質(zhì)量。

37、第三方面，本技術(shù)提供了一種服務(wù)器的校驗(yàn)裝置，所述裝置包括：

38、獲取模塊，用于針對(duì)任意一個(gè)待檢測(cè)服務(wù)器，獲取所述待檢測(cè)服務(wù)器中各硬盤(pán)的硬盤(pán)參數(shù)，其中，所述硬盤(pán)參數(shù)包括硬盤(pán)序列號(hào)和與所述硬盤(pán)序列號(hào)對(duì)應(yīng)的硬盤(pán)物料號(hào)，且所述硬盤(pán)物料號(hào)用于表示硬盤(pán)的類型，所述硬盤(pán)序列號(hào)為硬盤(pán)的唯一標(biāo)識(shí)碼；

39、發(fā)送模塊，用于將所述各硬盤(pán)的硬盤(pán)參數(shù)發(fā)送至第二電子設(shè)備中，以便于所述第二電子設(shè)備基于所述各硬盤(pán)的硬盤(pán)參數(shù)，對(duì)所述待檢測(cè)服務(wù)器進(jìn)行校驗(yàn)；若確定校驗(yàn)通過(guò)，則將所述待檢測(cè)服務(wù)器的標(biāo)識(shí)與所述各硬盤(pán)的硬盤(pán)參數(shù)進(jìn)行對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)。

40、在一種可能的實(shí)施方式中，所述發(fā)送模塊，具體用于：

41、將所述各硬盤(pán)的硬盤(pán)參數(shù)批量發(fā)送至所述第二電子設(shè)備中。

42、第四方面，本技術(shù)提供了一種服務(wù)器的校驗(yàn)裝置，所述裝置包括：

43、接收模塊，用于接收第一電子設(shè)備發(fā)送的待檢測(cè)服務(wù)器中各硬盤(pán)的硬盤(pán)參數(shù)，其中，所述硬盤(pán)參數(shù)包括硬盤(pán)序列號(hào)和與所述硬盤(pán)序列號(hào)對(duì)應(yīng)的硬盤(pán)物料號(hào)，且所述硬盤(pán)物料號(hào)用于表示硬盤(pán)的類型，以及所述硬盤(pán)序列號(hào)為硬盤(pán)的唯一標(biāo)識(shí)碼；

44、校驗(yàn)?zāi)K，用于基于所述各硬盤(pán)的硬盤(pán)參數(shù)，對(duì)所述待檢測(cè)服務(wù)器進(jìn)行校驗(yàn)，得到校驗(yàn)結(jié)果；

45、存儲(chǔ)模塊，用于若所述校驗(yàn)結(jié)果為校驗(yàn)通過(guò)，則將所述待檢測(cè)服務(wù)器的標(biāo)識(shí)與所述各硬盤(pán)的硬盤(pán)參數(shù)進(jìn)行對(duì)應(yīng)存儲(chǔ)。

46、在一種可能的實(shí)施方式中，所述校驗(yàn)?zāi)K，具體用于：

47、根據(jù)所述待檢測(cè)服務(wù)器中各硬盤(pán)的硬盤(pán)序列號(hào)和所述第二電子設(shè)備中存儲(chǔ)的各硬盤(pán)序列號(hào)，得到第一檢測(cè)結(jié)果；

48、根據(jù)所述待檢測(cè)服務(wù)器中各硬盤(pán)序列號(hào)分別對(duì)應(yīng)的硬盤(pán)物料號(hào)和所述待檢測(cè)服務(wù)器的生產(chǎn)訂單，得到第二檢測(cè)結(jié)果，其中，所述待檢測(cè)服務(wù)器的生產(chǎn)訂單用于表示所述待檢測(cè)服務(wù)器的配置；

49、將所述待檢測(cè)服務(wù)器中的各硬盤(pán)序列號(hào)按照所述待檢測(cè)服務(wù)器中各硬盤(pán)物料號(hào)進(jìn)行分類，得到各硬盤(pán)物料號(hào)分別對(duì)應(yīng)的實(shí)際硬盤(pán)序列號(hào)；根據(jù)所述得到各硬盤(pán)物料號(hào)分別對(duì)應(yīng)的實(shí)際硬盤(pán)序列號(hào)以及所述待檢測(cè)服務(wù)器對(duì)應(yīng)的生產(chǎn)訂單，得到第三檢測(cè)結(jié)果；

50、利用所述第一檢測(cè)結(jié)果、所述第二檢測(cè)結(jié)果以及所述第三檢測(cè)結(jié)果，得到所述待檢測(cè)服務(wù)器的校驗(yàn)結(jié)果。

51、在一種可能的實(shí)施方式中，所述校驗(yàn)?zāi)K，還用于：

52、針對(duì)所述待檢測(cè)服務(wù)器中的任意一個(gè)硬盤(pán)的硬盤(pán)序列號(hào)，將所述任意一個(gè)硬盤(pán)序列號(hào)分別與所述第二電子設(shè)備中存儲(chǔ)的各硬盤(pán)序列號(hào)進(jìn)行比對(duì)，確定所述第二電子設(shè)備中存儲(chǔ)的各硬盤(pán)序列號(hào)中是否存在與所述任意一個(gè)硬盤(pán)序列號(hào)相同的硬盤(pán)序列號(hào)；

53、若是，則確定所述第一檢測(cè)結(jié)果為檢測(cè)未通過(guò)；

54、若否，則確定所述第一檢測(cè)結(jié)果為檢測(cè)通過(guò)。

55、在一種可能的實(shí)施方式中，所述待檢測(cè)服務(wù)器的生產(chǎn)訂單包括所述待檢測(cè)服務(wù)器中各硬盤(pán)序列號(hào)各自對(duì)應(yīng)的目標(biāo)硬盤(pán)物料號(hào)和各硬盤(pán)物料號(hào)分別對(duì)應(yīng)的目標(biāo)硬盤(pán)序列號(hào)的總數(shù)量；

56、所述校驗(yàn)?zāi)K，還用于：

57、針?biāo)龃龣z測(cè)服務(wù)器中各硬盤(pán)序列號(hào)中的任意一個(gè)硬盤(pán)序列號(hào)，若所述任意一個(gè)硬盤(pán)序列號(hào)對(duì)應(yīng)的硬盤(pán)物料號(hào)與所述生產(chǎn)訂單中所述任意一個(gè)硬盤(pán)序列號(hào)對(duì)應(yīng)的目標(biāo)硬盤(pán)物料號(hào)相同，則確定所述任意一個(gè)硬盤(pán)序列號(hào)滿足第一指定條件；否則，則確定所述任意一個(gè)硬盤(pán)序列號(hào)不滿足所述第一指定條件；

58、若所述各硬盤(pán)序列號(hào)均滿足所述第一指定條件，則確定所述第二檢測(cè)結(jié)果為檢測(cè)通過(guò)；或，若所述各硬盤(pán)序列號(hào)中存在不滿足所述第一指定條件的硬盤(pán)序列號(hào)，則確定所述第二檢測(cè)結(jié)果為檢測(cè)不通過(guò)；

59、所述校驗(yàn)?zāi)K，還用于：

60、針對(duì)所述待檢測(cè)服務(wù)器中的任意一個(gè)硬盤(pán)物料號(hào)，若所述任意一個(gè)硬盤(pán)物料號(hào)對(duì)應(yīng)的實(shí)際硬盤(pán)序列號(hào)的總數(shù)量與所述任意一個(gè)硬盤(pán)物料號(hào)對(duì)應(yīng)的目標(biāo)硬盤(pán)序列號(hào)的總數(shù)量相同，則確定所述任意一個(gè)硬盤(pán)物料號(hào)滿足第二指定條件；否則，則確定所述任意一個(gè)硬盤(pán)物料號(hào)不滿足所述第二指定條件；

61、若所述各硬盤(pán)物料號(hào)均滿足所述第二指定條件，則確定所述第三檢測(cè)結(jié)果為檢測(cè)通過(guò)；或，若所述各硬盤(pán)物料號(hào)中存在不滿足所述第二指定條件的硬盤(pán)物料號(hào)，則確定所述第三檢測(cè)結(jié)果為檢測(cè)未通過(guò)。

62、在一種可能的實(shí)施方式中，所述校驗(yàn)?zāi)K，還用于：

63、若所述待檢測(cè)服務(wù)器的各檢測(cè)結(jié)果均為檢測(cè)通過(guò)，則確定所述待檢測(cè)服務(wù)器的檢驗(yàn)結(jié)果為校驗(yàn)通過(guò)；其中，所述各檢測(cè)結(jié)果包括所述第一檢測(cè)結(jié)果、所述第二檢測(cè)結(jié)果以及所述第三檢測(cè)結(jié)果；或，

64、若所述待檢測(cè)服務(wù)器的各檢測(cè)結(jié)果中存在檢測(cè)未通過(guò)的檢測(cè)結(jié)果，則確定所述待檢測(cè)服務(wù)器的校驗(yàn)結(jié)果為校驗(yàn)未通過(guò)。

65、第五方面，本技術(shù)實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，包括存儲(chǔ)器、處理器及存儲(chǔ)在上述存儲(chǔ)器上并可在上述處理器上運(yùn)行的計(jì)算機(jī)程序，上述處理器執(zhí)行上述計(jì)算機(jī)程序時(shí)實(shí)現(xiàn)上述服務(wù)器的校驗(yàn)方法中的步驟。

66、第六方面，本技術(shù)實(shí)施例提供了一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，該程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)本技術(shù)上述的服務(wù)器的校驗(yàn)方法中的步驟。

67、第七方面，本技術(shù)實(shí)施例提供一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，包括計(jì)算機(jī)程序，計(jì)算機(jī)程序存儲(chǔ)在計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中；當(dāng)內(nèi)存訪問(wèn)設(shè)備的處理器從計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)讀取計(jì)算機(jī)程序時(shí)，處理器執(zhí)行計(jì)算機(jī)程序，使得內(nèi)存訪問(wèn)設(shè)備執(zhí)行本技術(shù)上述服務(wù)器的校驗(yàn)方法中的步驟。

68、上述第三至七面中的各個(gè)方面以及各個(gè)方面可能達(dá)到的技術(shù)效果請(qǐng)參照上述針對(duì)第一方面或第二方面中的各種可能方案可以達(dá)到的技術(shù)效果說(shuō)明，這里不再重復(fù)贅述。