本技術(shù)涉及芯片設(shè)計(jì)，尤其涉及一種芯片設(shè)計(jì)的檢視方法、裝置、電子設(shè)備、存儲(chǔ)介質(zhì)及芯片。

背景技術(shù)：

1、為了適應(yīng)當(dāng)前智能設(shè)備輕量化的發(fā)展趨勢(shì)，芯片的集成化程度越來越高，硅晶圓上集成了數(shù)以萬計(jì)的晶體管，特別是vlsi(very-large-scale?integration，超大規(guī)模集成芯片)甚至能夠集成數(shù)十萬以上的晶體管。

2、針對(duì)高集成度的芯片設(shè)計(jì)，目前，會(huì)將芯片切分出許多子模塊以方便管理和優(yōu)化，從而提高整個(gè)芯片的設(shè)計(jì)收斂效率。在實(shí)際生產(chǎn)中，通常先對(duì)芯片的各個(gè)子模塊進(jìn)行單獨(dú)drc(design?rule?check，設(shè)計(jì)規(guī)則檢查)后，再集成到頂層進(jìn)行full?chip?drc(全芯片設(shè)計(jì)規(guī)則檢查)，這個(gè)過程中，單獨(dú)drc和full?chip?drc會(huì)進(jìn)行數(shù)次迭代，以滿足工藝廠生產(chǎn)的設(shè)計(jì)規(guī)則要求。

3、但是，由于當(dāng)前的單獨(dú)drc和full?chip?drc之間存在著操作割裂性的問題，導(dǎo)致了在芯片設(shè)計(jì)過程中，單獨(dú)drc和full?chip?drc之間的迭代時(shí)間增加，人力成本提高。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本技術(shù)實(shí)施例提供一種芯片設(shè)計(jì)的檢視方法、裝置、電子設(shè)備、存儲(chǔ)介質(zhì)及芯片，能夠解決當(dāng)前的的單獨(dú)drc和full?chip?drc之間操作割裂性的技術(shù)問題，從而可以減少單獨(dú)drc和full?chip?drc之間的迭代次數(shù)，改善芯片設(shè)計(jì)的效率。

2、第一方面，本技術(shù)實(shí)施例提供一種芯片設(shè)計(jì)的檢視方法，所述芯片包括多個(gè)功能模塊，所述檢視方法包括：

3、在對(duì)所述芯片的頂層檢視中，讀取所述功能模塊的布置信息，以及，在芯片頂層顯示所述功能模塊的第一邊界框坐標(biāo)，所述頂層檢視包括對(duì)所述芯片的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，所述布置信息包括所述功能模塊在芯片底層中的第二邊界框坐標(biāo)，所述第一邊界框坐標(biāo)和所述第二邊界框坐標(biāo)具有預(yù)設(shè)映射關(guān)系；

4、獲取所述設(shè)計(jì)規(guī)則檢查所標(biāo)示的違例信息的第三邊界框坐標(biāo)；

5、根據(jù)所述預(yù)設(shè)映射關(guān)系，將所述第三邊界框坐標(biāo)反標(biāo)至對(duì)應(yīng)的所述功能模塊的設(shè)計(jì)文件中。

6、本技術(shù)實(shí)施例第一方面提出的芯片設(shè)計(jì)的檢視方法，在對(duì)芯片的頂層檢視中，通過讀取能夠反映芯片中功能模塊在芯片底層的位置和大小的第二邊界框坐標(biāo)，以及對(duì)應(yīng)功能模塊在芯片頂層的第一邊界框坐標(biāo)。這樣通過電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件即可將頂層檢視中full?chip?drc的違例信息轉(zhuǎn)至第一邊界框坐標(biāo)，再基于第一邊界框坐標(biāo)和第二邊界框坐標(biāo)之間的預(yù)設(shè)映射關(guān)系，將上述違例信息的第三邊界框坐標(biāo)反標(biāo)至第二邊界框坐標(biāo)中，從而能夠解決在芯片設(shè)計(jì)中不同層面下，由于設(shè)計(jì)軟件不同功能模式所帶來的操作割裂性的技術(shù)問題，繼而減少了芯片頂層設(shè)計(jì)和底層設(shè)計(jì)的每次迭代的時(shí)長(zhǎng)，并且無需人工基于full?chip?drc的結(jié)果對(duì)功能模塊進(jìn)行單獨(dú)drc標(biāo)注，繼而可以減少人工成本，提升整個(gè)芯片設(shè)計(jì)的效率。

7、在一些實(shí)施方式中，上述檢視方法還包括：

8、將所述布置信息轉(zhuǎn)換成庫交換格式文件；

9、所述在對(duì)所述芯片的頂層檢視中，讀取所述功能模塊的布置信息包括：

10、在對(duì)所述芯片的頂層檢視中，讀取所述功能模塊對(duì)應(yīng)的庫交換格式文件。

11、在一些實(shí)施方式中，所述將所述第三邊界框坐標(biāo)反標(biāo)至對(duì)應(yīng)的所述功能模塊的設(shè)計(jì)文件中包括：

12、將所述第三邊界框坐標(biāo)轉(zhuǎn)換成腳本序列；

13、將所述腳本序列存儲(chǔ)至對(duì)應(yīng)的所述功能模塊的設(shè)計(jì)文件中。

14、在一些實(shí)施方式中，所述布置信息還包括所述功能模塊在所述芯片底層中的布置朝向；

15、所述預(yù)設(shè)映射關(guān)系包括：

16、在所述功能模塊的布置朝向與芯片頂層的基準(zhǔn)朝向相同的情況下，所述第一邊界框坐標(biāo)和第二邊界框坐標(biāo)向量平行；

17、在所述功能模塊的布置朝向與芯片頂層的基準(zhǔn)朝向不同的情況下，所述預(yù)設(shè)映射關(guān)系基于所述布置朝向與所述基準(zhǔn)朝向之間的角度關(guān)系確定。

18、第二方面，本技術(shù)實(shí)施例提供另一種芯片設(shè)計(jì)的檢視方法，所述芯片包括多個(gè)功能模塊，所述功能模塊包括多個(gè)硬核單元，所述檢視方法包括：

19、在對(duì)所述芯片的頂層檢視中，讀取所述功能模塊的布置信息，以及，在芯片頂層顯示所述功能模塊的第一邊界框坐標(biāo)、布置朝向，所述布置信息包括所述功能模塊在芯片底層中的第二邊界框坐標(biāo)、布置朝向，和多個(gè)所述硬核單元中至少一個(gè)目標(biāo)硬核單元在所述第二邊界框坐標(biāo)下的第四邊界框坐標(biāo)、布置朝向，所述第一邊界框坐標(biāo)和所述第二邊界框坐標(biāo)具有預(yù)設(shè)映射關(guān)系；

20、根據(jù)所述預(yù)設(shè)映射關(guān)系，將所述目標(biāo)硬核單元的第四邊界框坐標(biāo)轉(zhuǎn)換至芯片頂層中，以得到所述目標(biāo)硬核單元在芯片頂層中的第五邊界框坐標(biāo)；

21、基于所述功能模塊的第一邊界框坐標(biāo)、布置朝向，和所述目標(biāo)硬核單元的第五邊界框坐標(biāo)、布置朝向，檢視所述芯片頂層的分布狀態(tài)，以判斷所述芯片是否符合工藝標(biāo)準(zhǔn)。

22、本技術(shù)實(shí)施例第二方面提出的檢視方法，將需要檢視的硬核單元通過對(duì)應(yīng)的功能模塊在芯片底層和芯片頂層之間的映射關(guān)系，轉(zhuǎn)換至芯片頂層上，從而能夠使芯片設(shè)計(jì)人員在芯片頂層設(shè)計(jì)上直接觀察到各個(gè)硬核單元的分布狀態(tài)，從而可以使設(shè)計(jì)人員及時(shí)發(fā)現(xiàn)需要檢視的硬核單元出現(xiàn)的缺失、分布不合理等問題，減少返工，繼而可以提升整個(gè)芯片設(shè)計(jì)的效率。

23、在一些實(shí)施方式中，上述檢視方法還包括：

24、基于所述布置信息生成虛擬庫交換格式文件；

25、所述在對(duì)所述芯片的頂層檢視中，讀取所述功能模塊的布置信息包括：

26、在對(duì)所述芯片的頂層檢視中，讀取所述功能模塊對(duì)應(yīng)的虛擬庫交換格式文件。

27、在一些實(shí)施方式中，所述基于所述功能模塊的第一邊界框坐標(biāo)、布置朝向，和所述目標(biāo)硬核單元的第五邊界框坐標(biāo)、布置朝向，檢視所述芯片頂層的分布狀態(tài)包括：

28、基于所述功能模塊的第一邊界框坐標(biāo)、布置朝向，和所述目標(biāo)硬核單元的第五邊界框坐標(biāo)、布置朝向，構(gòu)建多個(gè)所述功能模塊以及多個(gè)所述目標(biāo)硬核單元在所述芯片頂層的虛擬實(shí)例；

29、檢視所述虛擬實(shí)例在所述芯片頂層中的分布狀態(tài)，以判斷所述芯片是否符合工藝標(biāo)準(zhǔn)。

30、在一些實(shí)施方式中，所述目標(biāo)硬件核心單元包括鉗位器件單元，所述頂層檢視包括對(duì)所述芯片的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查；

31、所述檢視所述虛擬實(shí)例在所述芯片頂層中的分布狀態(tài)，以判斷所述芯片是否符合工藝標(biāo)準(zhǔn)包括：

32、基于所述設(shè)計(jì)規(guī)則檢查的工藝標(biāo)準(zhǔn)，確定相鄰兩個(gè)所述鉗位器件單元的最大間隔；

33、基于所述最大間隔，在所述芯片頂層中，識(shí)別出缺失所述鉗位器件單元的功能模塊。

34、在一些實(shí)施方式中，所述預(yù)設(shè)映射關(guān)系包括：

35、在所述功能模塊的布置朝向與芯片頂層的基準(zhǔn)朝向相同的情況下，所述第一邊界框坐標(biāo)和第二邊界框坐標(biāo)向量平行；

36、在所述功能模塊的布置朝向與芯片頂層的基準(zhǔn)朝向不同的情況下，所述預(yù)設(shè)映射關(guān)系基于所述布置朝向與所述基準(zhǔn)朝向之間的角度關(guān)系確定。

37、第三方面，本技術(shù)實(shí)施例提供一種芯片設(shè)計(jì)的檢視裝置，所述芯片包括多個(gè)功能模塊，所述檢視裝置包括：

38、第一讀取單元，用于在對(duì)所述芯片的頂層檢視中，讀取所述功能模塊的布置信息，以及，在芯片頂層顯示所述功能模塊的第一邊界框坐標(biāo)，所述頂層檢視包括對(duì)所述芯片的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，所述布置信息包括所述功能模塊在芯片底層中的第二邊界框坐標(biāo)，所述第一邊界框坐標(biāo)和所述第二邊界框坐標(biāo)具有預(yù)設(shè)映射關(guān)系；

39、獲取單元，用于獲取所述設(shè)計(jì)規(guī)則檢查所標(biāo)示的違例信息的第三邊界框坐標(biāo)；

40、反標(biāo)單元，用于根據(jù)所述預(yù)設(shè)映射關(guān)系，將所述第三邊界框坐標(biāo)反標(biāo)至對(duì)應(yīng)的所述功能模塊的設(shè)計(jì)文件中。

41、第四方面，本技術(shù)實(shí)施例提供另一種芯片設(shè)計(jì)的檢視裝置，所述芯片包括多個(gè)功能模塊，所述功能模塊包括多個(gè)硬核單元，所述檢視裝置包括：

42、第二讀取單元，用于在對(duì)所述芯片的頂層檢視中，讀取所述功能模塊的布置信息，以及，在芯片頂層顯示所述功能模塊的第一邊界框坐標(biāo)、布置朝向，所述布置信息包括所述功能模塊在芯片底層中的第二邊界框坐標(biāo)、布置朝向，和多個(gè)所述硬核單元中至少一個(gè)目標(biāo)硬核單元在所述第二邊界框坐標(biāo)下的第四邊界框坐標(biāo)、布置朝向，所述第一邊界框坐標(biāo)和所述第二邊界框坐標(biāo)具有預(yù)設(shè)映射關(guān)系；

43、轉(zhuǎn)換單元，用于根據(jù)所述預(yù)設(shè)映射關(guān)系，將所述目標(biāo)硬核單元的第四邊界框坐標(biāo)轉(zhuǎn)換至芯片頂層中，以得到所述目標(biāo)硬核單元在所述芯片頂層中的第五邊界框坐標(biāo)；

44、檢視單元，用于基于所述功能模塊的第一邊界框坐標(biāo)、布置朝向，和所述目標(biāo)硬核單元的第五邊界框坐標(biāo)、布置朝向，檢視所述芯片頂層的分布狀態(tài)，以判斷所述芯片是否符合工藝標(biāo)準(zhǔn)。

45、第五方面，本技術(shù)實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，包括：

46、存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)程序；

47、存儲(chǔ)器，用于執(zhí)行所述計(jì)算機(jī)程序?qū)崿F(xiàn)第一方面中任一項(xiàng)所述的檢視方法的步驟，和/或?qū)崿F(xiàn)第二方面中任一項(xiàng)所述的檢視方法的步驟。

48、第六方面，本技術(shù)實(shí)施例提供一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，當(dāng)所述計(jì)算機(jī)程序運(yùn)行在計(jì)算機(jī)或處理器上時(shí)，使得所述計(jì)算機(jī)或所述處理器執(zhí)行第一方面中任一項(xiàng)所述的檢視方法的步驟，和/或執(zhí)行如第一方面中任一項(xiàng)所述的檢視方法的步驟。

49、第七方面，本技術(shù)實(shí)施例提供一種芯片，所述芯片采用了如第一方面中任一項(xiàng)所述的檢視方法，和/或如第二方面中任一項(xiàng)所述的檢視方法。

50、上述第三方面至第七方面所獲得的技術(shù)效果與第一方面和第二方面中對(duì)應(yīng)的技術(shù)手段獲得的技術(shù)效果近似，在這里不再贅述。