本公開的實(shí)施例大體上涉及存儲(chǔ)器子系統(tǒng)，且更具體地說，涉及包含與控制器分離的封裝內(nèi)定序器的存儲(chǔ)器子系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、存儲(chǔ)器子系統(tǒng)可以是存儲(chǔ)系統(tǒng)，如固態(tài)驅(qū)動(dòng)器(ssd)或硬盤驅(qū)動(dòng)器(hdd)。存儲(chǔ)器子系統(tǒng)可以是存儲(chǔ)器模塊，如雙列直插式存儲(chǔ)器模塊(dimm)、小型dimm(so-dimm)或非易失性雙列直插式存儲(chǔ)器模塊(nvdimm)。存儲(chǔ)器子系統(tǒng)可包含存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的一或多個(gè)存儲(chǔ)器組件。存儲(chǔ)器組件可例如是非易失性存儲(chǔ)器組件和易失性存儲(chǔ)器組件。一般來說，主機(jī)系統(tǒng)可利用存儲(chǔ)器子系統(tǒng)來將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器組件處且從存儲(chǔ)器組件檢索數(shù)據(jù)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、根據(jù)本公開的一方面，提供了一種方法，該方法包括：在定序器處從控制器接收指令，其中所述定序器在包括所述定序器和一或多個(gè)存儲(chǔ)器組件的封裝中，且其中所述定序器可操作地聯(lián)接到與所述封裝分離的所述控制器；和通過所述定序器的處理裝置基于所述指令來在所述封裝中的所述一或多個(gè)存儲(chǔ)器組件中的至少一個(gè)上進(jìn)行操作。

2、根據(jù)本公開的另一方面，提供了一種系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括：一或多個(gè)存儲(chǔ)器組件；和定序器組件，其中所述定序器組件在包括所述定序器組件和所述一或多個(gè)存儲(chǔ)器組件的封裝中，且其中所述定序器組件可操作地聯(lián)接到與所述封裝分離的控制器，所述定序器組件進(jìn)行以下操作：從所述控制器接收指令；且基于所述指令而在所述封裝中的所述一或多個(gè)存儲(chǔ)器組件中的至少一個(gè)上進(jìn)行操作。

3、根據(jù)本公開的又一方面，提供了一種系統(tǒng)。該系統(tǒng)包括：存儲(chǔ)器組件；和定序器組件，其可操作地與所述存儲(chǔ)器組件聯(lián)接以進(jìn)行以下操作：從所述系統(tǒng)外部的控制器接收指令；基于所述指令而確定在所述存儲(chǔ)器組件上進(jìn)行的操作；且在所述存儲(chǔ)器組件上進(jìn)行所述操作。

技術(shù)特征：

1.一種方法，其包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述序列操作包括以下中的一或多個(gè)：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述定序器和所述存儲(chǔ)器系統(tǒng)控制器經(jīng)由串行器/解串器serdes接口可操作地聯(lián)接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述定序器經(jīng)由基于第一存儲(chǔ)器類型的協(xié)議與所述至少一個(gè)相應(yīng)存儲(chǔ)器組件介接。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其進(jìn)一步包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中所述第二定序器將經(jīng)由基于不同存儲(chǔ)器類型的另一協(xié)議與一或多個(gè)相應(yīng)存儲(chǔ)器組件中的另一個(gè)介接。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其中所述定序器對(duì)應(yīng)于第一獨(dú)立硅，所述一或多個(gè)相應(yīng)存儲(chǔ)器組件對(duì)應(yīng)于第一獨(dú)立裸片，且所述第一獨(dú)立硅和所述第一獨(dú)立裸片包含在所述單個(gè)封裝中，且其中所述第二定序器對(duì)應(yīng)于第二獨(dú)立硅，所述一或多個(gè)相應(yīng)存儲(chǔ)器組件中的所述另一個(gè)對(duì)應(yīng)于第二獨(dú)立裸片，且所述第二獨(dú)立硅和所述第二獨(dú)立裸片包含在所述單個(gè)封裝中。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述單個(gè)封裝內(nèi)的所述定序器與所述至少一個(gè)相應(yīng)存儲(chǔ)器組件之間的跡線短于所述定序器與所述存儲(chǔ)器系統(tǒng)控制器之間的跡線。

9.一種系統(tǒng)，其包括：

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其中所述序列操作包括以下中的一或多個(gè)：

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其中所述定序器組件和所述存儲(chǔ)器系統(tǒng)控制器經(jīng)由串行器/解串器serdes接口可操作地聯(lián)接。

12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其中所述一或多個(gè)相應(yīng)存儲(chǔ)器組件包括第一存儲(chǔ)器類型，且所述定序器組件將經(jīng)由基于所述第一存儲(chǔ)器類型的協(xié)議與所述一或多個(gè)相應(yīng)存儲(chǔ)器組件介接。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的系統(tǒng)，其中所述系統(tǒng)進(jìn)一步包括：

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的系統(tǒng)，其中所述一或多個(gè)第二相應(yīng)存儲(chǔ)器組件包括不同于所述第一存儲(chǔ)器類型的第二存儲(chǔ)器類型，且所述第二定序器將經(jīng)由基于所述第二存儲(chǔ)器類型的協(xié)議與所述第二存儲(chǔ)器類型介接。

15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其中所述單個(gè)封裝內(nèi)的所述定序器與所述一或多個(gè)相應(yīng)存儲(chǔ)器組件之間的跡線短于所述定序器與所述存儲(chǔ)器系統(tǒng)控制器之間的跡線。

16.根據(jù)權(quán)利要求9所述的系統(tǒng)，其中所述定序器對(duì)應(yīng)于獨(dú)立硅，所述一或多個(gè)相應(yīng)存儲(chǔ)器組件對(duì)應(yīng)于獨(dú)立裸片，且獨(dú)立硅和所述獨(dú)立裸片包含在所述單個(gè)封裝中。

17.一種系統(tǒng)，其包括：

18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的系統(tǒng)，其中所述指令包括碼字，且所述操作包括將所述碼字劃分成部分和發(fā)出將所述部分存儲(chǔ)在所述一或多個(gè)相應(yīng)存儲(chǔ)器組件處的命令。

19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的系統(tǒng)，其中所述定序器進(jìn)一步進(jìn)行以下操作：

20.根據(jù)權(quán)利要求17所述的系統(tǒng)，其中所述定序器組件進(jìn)一步基于對(duì)所述至少一個(gè)相應(yīng)存儲(chǔ)器組件的存儲(chǔ)器類型的時(shí)序要求而確定何時(shí)執(zhí)行所述操作的時(shí)序。

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)涉及包含與控制器分離的封裝內(nèi)定序器的存儲(chǔ)器子系統(tǒng)?？稍诙ㄐ蚱魈帍目刂破鹘邮罩噶?。所述定序器可在包含所述定序器和一或多個(gè)存儲(chǔ)器組件的封裝中。所述定序器可操作地聯(lián)接到與所述封裝分離的控制器。所述定序器的處理裝置可基于所述指令而在所述封裝中的所述一或多個(gè)存儲(chǔ)器組件中的至少一個(gè)上進(jìn)行操作。

技術(shù)研發(fā)人員：S·米塔爾,戴穎煜,吳程元
受保護(hù)的技術(shù)使用者：美光科技公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/23