本發(fā)明涉及顯卡測(cè)試管理相關(guān)領(lǐng)域，具體是一種用于顯卡的測(cè)試方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

1、顯卡是一種專門用于處理圖形數(shù)據(jù)的硬件設(shè)備，包括2d、3d圖像視頻的渲染解碼、以及通用的計(jì)算任務(wù)等工作，顯卡通常包括計(jì)算主體和散熱兩部分結(jié)構(gòu)，其中散熱部分用于對(duì)主體部分進(jìn)行散熱，也是顯卡運(yùn)行中必不可少的重要結(jié)構(gòu)。

2、現(xiàn)有技術(shù)中的顯卡散熱調(diào)度方案通常是基于廠家的出廠策略固定設(shè)定的，出廠策略則是根據(jù)顯卡生產(chǎn)制造中標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格進(jìn)行實(shí)驗(yàn)并制定的，與顯卡自身的個(gè)體化差異以及用戶的使用環(huán)境差異等均無相關(guān)性，但是在實(shí)際的使用中，不同用戶所使用的不同的顯卡存在生產(chǎn)中產(chǎn)生的個(gè)體性差異，導(dǎo)致基于出場(chǎng)策略的調(diào)度方案不能最優(yōu)的為顯卡提供散熱管理服務(wù)，使用效果不佳。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種用于顯卡的測(cè)試方法及系統(tǒng)，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：

3、一種用于顯卡的測(cè)試方法，包含：

4、控制散熱最大輸出，并基于預(yù)設(shè)的負(fù)載程序?qū)︼@卡進(jìn)行功耗上限測(cè)試，獲取當(dāng)前顯卡的最大功耗，所述負(fù)載程序用于基于測(cè)試需求調(diào)度顯卡核心及顯存并控制其以一定的占用率運(yùn)行；

5、以預(yù)設(shè)的功耗測(cè)試間隔對(duì)所述最大功耗進(jìn)行測(cè)試取點(diǎn)，獲取包含數(shù)個(gè)功耗測(cè)試節(jié)點(diǎn)的功耗測(cè)試階梯，基于負(fù)載程序?qū)臏y(cè)試階梯逐級(jí)測(cè)試，并通過風(fēng)扇控制使得顯卡溫度處于平衡態(tài)，以獲取數(shù)組相對(duì)應(yīng)的平衡態(tài)測(cè)試數(shù)據(jù)；

6、基于所述平衡態(tài)測(cè)試數(shù)據(jù)及相對(duì)應(yīng)的測(cè)試功耗進(jìn)行個(gè)體性評(píng)估，以獲取當(dāng)前顯卡在當(dāng)前環(huán)境的偏移系數(shù)，所述偏移系數(shù)用于表征具體顯卡在具體環(huán)境下，其散熱能力有效性的階段性數(shù)值；

7、根據(jù)所述偏移系數(shù)對(duì)預(yù)設(shè)的出廠調(diào)度進(jìn)行偏移調(diào)整，獲取個(gè)性化調(diào)度方案，所述個(gè)性化調(diào)度方案用于表征顯卡在不同功耗下的散熱調(diào)度方案。

8、作為本發(fā)明的進(jìn)一步方案：所述通過風(fēng)扇控制使得顯卡溫度處于平衡態(tài)，以獲取數(shù)組相對(duì)應(yīng)的平衡態(tài)測(cè)試數(shù)據(jù)的步驟中，具體包括：

9、基于預(yù)設(shè)的溫控閾值進(jìn)行判斷，若當(dāng)前功耗測(cè)試節(jié)點(diǎn)的測(cè)試溫度小于所述溫控閾值，則等待所述溫度達(dá)到所述溫控閾值，并通過控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速使得溫度恒定在所述溫控閾值，并記錄處于平衡態(tài)時(shí)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)與顯卡功耗，記錄為平衡態(tài)測(cè)試數(shù)據(jù)；

10、若當(dāng)前功耗測(cè)試節(jié)點(diǎn)的測(cè)試溫度大于所述溫控閾值，則計(jì)算當(dāng)前顯卡的上限溫度墻與溫控閾值的余溫差值，并基于功耗測(cè)試節(jié)點(diǎn)的剩余數(shù)量對(duì)所述余溫差值進(jìn)行分割，獲取多個(gè)平衡節(jié)點(diǎn)；并基于與當(dāng)前功耗測(cè)試節(jié)點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的平衡節(jié)點(diǎn)控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速使得溫度恒定，記錄平衡態(tài)時(shí)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速及顯卡功耗，記錄為平衡態(tài)測(cè)試數(shù)據(jù)。

11、作為本發(fā)明的再進(jìn)一步方案：所述基于所述平衡態(tài)測(cè)試數(shù)據(jù)及相對(duì)應(yīng)的測(cè)試功耗進(jìn)行個(gè)體性評(píng)估，以獲取當(dāng)前顯卡在當(dāng)前環(huán)境的偏移系數(shù)的步驟具體包括：

12、基于多個(gè)功耗測(cè)試節(jié)點(diǎn)的平衡態(tài)測(cè)試數(shù)據(jù)對(duì)單位時(shí)間內(nèi)風(fēng)扇的熱量導(dǎo)出量進(jìn)行評(píng)估，所述熱量導(dǎo)出量基于溫度差判斷，且與熱量產(chǎn)生功率成正比，所述溫度差表征為：

13、；

14、其中，用于表征產(chǎn)熱功率，即熱量累積時(shí)間，表征物體的質(zhì)量，表征物體的比熱容；

15、基于多個(gè)功耗測(cè)試節(jié)點(diǎn)的平衡態(tài)測(cè)試數(shù)據(jù)對(duì)風(fēng)扇的對(duì)應(yīng)氣流流速進(jìn)行計(jì)算，所述氣流流速表征為氣流量與風(fēng)扇出風(fēng)口有效面積的比值，即：

16、；

17、其中，為常數(shù)因子，表示風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，表示風(fēng)扇直徑，表示風(fēng)扇出風(fēng)口有效面積；

18、進(jìn)行當(dāng)前顯卡在當(dāng)前環(huán)境下的風(fēng)扇粘滯度判斷，表征為：

19、；

20、其中，所述、，分別用于表征相鄰測(cè)試節(jié)點(diǎn)的溫度差與氣流流速；

21、對(duì)數(shù)個(gè)功耗測(cè)試節(jié)點(diǎn)的粘滯度進(jìn)行函數(shù)擬合，獲取該顯卡個(gè)體在當(dāng)前環(huán)境下的偏移系數(shù)擬合函數(shù)。

22、作為本發(fā)明的再進(jìn)一步方案：還包括個(gè)體的基礎(chǔ)個(gè)性判斷步驟，具體包括：

23、對(duì)所述偏移系數(shù)擬合函數(shù)進(jìn)行判斷，獲取所述偏移系數(shù)擬合函數(shù)的常數(shù)函數(shù)段，所述常數(shù)函數(shù)段用于表征風(fēng)扇在低轉(zhuǎn)速下且導(dǎo)熱效果不受環(huán)境及結(jié)構(gòu)對(duì)氣流影響時(shí)的風(fēng)扇粘滯度，即風(fēng)扇可以與顯卡功耗等比例增長并完全等量的傳導(dǎo)出增長功率產(chǎn)生的額外熱量；

24、基于所述常數(shù)函數(shù)段的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速對(duì)出廠調(diào)度進(jìn)行比對(duì)計(jì)算，獲取當(dāng)前顯卡的基礎(chǔ)個(gè)性，所述基礎(chǔ)個(gè)性用于表征顯卡物理結(jié)構(gòu)的加工精度偏差值。

25、作為本發(fā)明的再進(jìn)一步方案：還包括步驟：

26、當(dāng)檢測(cè)到顯卡初始溫度降低時(shí)，基于個(gè)性化調(diào)度方案對(duì)所述風(fēng)扇進(jìn)行調(diào)度下潛，所述調(diào)度下潛用于表征當(dāng)風(fēng)扇達(dá)到調(diào)度轉(zhuǎn)速時(shí)，緩慢降低風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，使得顯卡溫度達(dá)到個(gè)性化調(diào)度方案中對(duì)應(yīng)功耗下的設(shè)定值。

27、本發(fā)明實(shí)施例旨在提供一種用于顯卡的測(cè)試系統(tǒng)，包含：

28、個(gè)體極限測(cè)試模塊，用于控制散熱最大輸出，并基于預(yù)設(shè)的負(fù)載程序?qū)︼@卡進(jìn)行功耗上限測(cè)試，獲取當(dāng)前顯卡的最大功耗，所述負(fù)載程序用于基于測(cè)試需求調(diào)度顯卡核心及顯存并控制其以一定的占用率運(yùn)行；

29、平衡分組測(cè)試模塊，用于以預(yù)設(shè)的功耗測(cè)試間隔對(duì)所述最大功耗進(jìn)行測(cè)試取點(diǎn)，獲取包含數(shù)個(gè)功耗測(cè)試節(jié)點(diǎn)的功耗測(cè)試階梯，基于負(fù)載程序?qū)臏y(cè)試階梯逐級(jí)測(cè)試，并通過風(fēng)扇控制使得顯卡溫度處于平衡態(tài)，以獲取數(shù)組相對(duì)應(yīng)的平衡態(tài)測(cè)試數(shù)據(jù)；

30、個(gè)體偏移評(píng)估模塊，用于基于所述平衡態(tài)測(cè)試數(shù)據(jù)及相對(duì)應(yīng)的測(cè)試功耗進(jìn)行個(gè)體性評(píng)估，以獲取當(dāng)前顯卡在當(dāng)前環(huán)境的偏移系數(shù)，所述偏移系數(shù)用于表征具體顯卡在具體環(huán)境下，其散熱能力有效性的階段性數(shù)值；

31、個(gè)性調(diào)度管理模塊，用于根據(jù)所述偏移系數(shù)對(duì)預(yù)設(shè)的出廠調(diào)度進(jìn)行偏移調(diào)整，獲取個(gè)性化調(diào)度方案，所述個(gè)性化調(diào)度方案用于表征顯卡在不同功耗下的散熱調(diào)度方案。

32、作為本發(fā)明的進(jìn)一步方案：所述平衡分組測(cè)試模塊包括：

33、散熱優(yōu)先測(cè)試單元，用于基于預(yù)設(shè)的溫控閾值進(jìn)行判斷，若當(dāng)前功耗測(cè)試節(jié)點(diǎn)的測(cè)試溫度小于所述溫控閾值，則等待所述溫度達(dá)到所述溫控閾值，并通過控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速使得溫度恒定在所述溫控閾值，并記錄處于平衡態(tài)時(shí)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)數(shù)與顯卡功耗，記錄為平衡態(tài)測(cè)試數(shù)據(jù)；

34、溫度優(yōu)先測(cè)試單元，用于若當(dāng)前功耗測(cè)試節(jié)點(diǎn)的測(cè)試溫度大于所述溫控閾值，則計(jì)算當(dāng)前顯卡的上限溫度墻與溫控閾值的余溫差值，并基于功耗測(cè)試節(jié)點(diǎn)的剩余數(shù)量對(duì)所述余溫差值進(jìn)行分割，獲取多個(gè)平衡節(jié)點(diǎn)；并基于與當(dāng)前功耗測(cè)試節(jié)點(diǎn)相對(duì)應(yīng)的平衡節(jié)點(diǎn)控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速使得溫度恒定，記錄平衡態(tài)時(shí)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速及顯卡功耗，記錄為平衡態(tài)測(cè)試數(shù)據(jù)。

35、作為本發(fā)明的再進(jìn)一步方案：所述個(gè)體偏移評(píng)估模塊包括：

36、熱評(píng)估單元，用于基于多個(gè)功耗測(cè)試節(jié)點(diǎn)的平衡態(tài)測(cè)試數(shù)據(jù)對(duì)單位時(shí)間內(nèi)風(fēng)扇的熱量導(dǎo)出量進(jìn)行評(píng)估，所述熱量導(dǎo)出量基于溫度差判斷，且與熱量產(chǎn)生功率成正比，所述溫度差表征為：

37、；

38、其中，用于表征產(chǎn)熱功率，即熱量累積時(shí)間，表征物體的質(zhì)量，表征物體的比熱容；

39、動(dòng)評(píng)估單元，用于基于多個(gè)功耗測(cè)試節(jié)點(diǎn)的平衡態(tài)測(cè)試數(shù)據(jù)對(duì)風(fēng)扇的對(duì)應(yīng)氣流流速進(jìn)行計(jì)算，所述氣流流速表征為氣流量與風(fēng)扇出風(fēng)口有效面積的比值，即：

40、；

41、其中，為常數(shù)因子，表示風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，表示風(fēng)扇直徑，表示風(fēng)扇出風(fēng)口有效面積；

42、特征化單元，用于進(jìn)行當(dāng)前顯卡在當(dāng)前環(huán)境下的風(fēng)扇粘滯度判斷，表征為：

43、；

44、其中，所述、，分別用于表征相鄰測(cè)試節(jié)點(diǎn)的溫度差與氣流流速；

45、個(gè)性化評(píng)估單元，用于對(duì)數(shù)個(gè)功耗測(cè)試節(jié)點(diǎn)的粘滯度進(jìn)行函數(shù)擬合，獲取該顯卡個(gè)體在當(dāng)前環(huán)境下的偏移系數(shù)擬合函數(shù)。

46、作為本發(fā)明的再進(jìn)一步方案：還包括基礎(chǔ)評(píng)估模塊，具體包括：

47、可控階段判斷單元，用于對(duì)所述偏移系數(shù)擬合函數(shù)進(jìn)行判斷，獲取所述偏移系數(shù)擬合函數(shù)的常數(shù)函數(shù)段，所述常數(shù)函數(shù)段用于表征風(fēng)扇在低轉(zhuǎn)速下且導(dǎo)熱效果不受環(huán)境及結(jié)構(gòu)對(duì)氣流影響時(shí)的風(fēng)扇粘滯度，即風(fēng)扇可以與顯卡功耗等比例增長并完全等量的傳導(dǎo)出增長功率產(chǎn)生的額外熱量；

48、基礎(chǔ)個(gè)性判斷單元，用于基于所述常數(shù)函數(shù)段的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速對(duì)出廠調(diào)度進(jìn)行比對(duì)計(jì)算，獲取當(dāng)前顯卡的基礎(chǔ)個(gè)性，所述基礎(chǔ)個(gè)性用于表征顯卡物理結(jié)構(gòu)的加工精度偏差值。

49、作為本發(fā)明的再進(jìn)一步方案：還包括下潛控制模塊；

50、所述下潛控制模塊，用于當(dāng)檢測(cè)到顯卡初始溫度降低時(shí)，基于個(gè)性化調(diào)度方案對(duì)所述風(fēng)扇進(jìn)行調(diào)度下潛，所述調(diào)度下潛用于表征當(dāng)風(fēng)扇達(dá)到調(diào)度轉(zhuǎn)速時(shí)，緩慢降低風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，使得顯卡溫度達(dá)到個(gè)性化調(diào)度方案中對(duì)應(yīng)功耗下的設(shè)定值。

51、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：通過對(duì)顯卡進(jìn)行階段的平衡測(cè)試，來評(píng)估顯卡功耗與風(fēng)扇的散熱關(guān)聯(lián)性，進(jìn)而可以與出廠調(diào)度進(jìn)行比對(duì)，判斷因顯卡個(gè)體差異以及顯卡在當(dāng)前用戶的特定使用環(huán)境差異下的散熱能力偏差，進(jìn)而可以對(duì)單獨(dú)的顯卡執(zhí)行單獨(dú)的調(diào)度管理，使得不同用戶在不同的使用環(huán)境中，均可以使顯卡始終處于最優(yōu)的調(diào)度方案下，保證顯卡溫度的管理穩(wěn)定性，避免因環(huán)境和個(gè)體因素與出廠調(diào)度方案的實(shí)驗(yàn)環(huán)境差距較大而導(dǎo)致顯卡過熱等情況的發(fā)生。