本發(fā)明屬于芯片功耗檢測(cè)領(lǐng)域，涉及數(shù)據(jù)分析技術(shù)，具體是基于人工智能的芯片功耗評(píng)估方法、系統(tǒng)和存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、芯片功耗主要來(lái)源于其內(nèi)部電路的工作狀態(tài)；當(dāng)芯片執(zhí)行計(jì)算、處理或傳輸數(shù)據(jù)時(shí)，其內(nèi)部的晶體管會(huì)進(jìn)行開(kāi)關(guān)操作，這一過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生電流和電壓，從而導(dǎo)致能量的消耗。

2、公告號(hào)為cn116755993b的發(fā)明專(zhuān)利公開(kāi)了一種芯片功耗評(píng)估方法、裝置、電子裝置和存儲(chǔ)介質(zhì)；該申請(qǐng)通過(guò)獲取待測(cè)芯片的至少兩個(gè)波形文件，并計(jì)算得到各該波形文件對(duì)應(yīng)的平均功耗；獲取各該波形文件的占比信息；根據(jù)該各波形文件對(duì)應(yīng)的占比信息和該各波形文件對(duì)應(yīng)的平均功耗，計(jì)算得到該待測(cè)芯片的平均功耗評(píng)估結(jié)果，使得在波形文件所占百分比發(fā)生調(diào)整時(shí)無(wú)需再重新開(kāi)始計(jì)算芯片平均功耗，從而有效節(jié)省了芯片平均功耗的計(jì)算耗時(shí)；但是，該芯片功耗評(píng)估方法無(wú)法在芯片的功耗異常時(shí)根據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行優(yōu)化決策分析，導(dǎo)致芯片功耗性能異常時(shí)的優(yōu)化效率低下。

3、針對(duì)上述技術(shù)問(wèn)題，本技術(shù)提出一種解決方案。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供基于人工智能的芯片功耗評(píng)估方法、系統(tǒng)和存儲(chǔ)介質(zhì)，用于解決現(xiàn)有技術(shù)無(wú)法在芯片的功耗異常時(shí)根據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行優(yōu)化決策分析的問(wèn)題；

2、本發(fā)明需要解決的技術(shù)問(wèn)題為：如何提供一種可以在芯片的功耗異常時(shí)根據(jù)測(cè)試數(shù)據(jù)進(jìn)行優(yōu)化決策分析的基于人工智能的芯片功耗評(píng)估方法、系統(tǒng)和存儲(chǔ)介質(zhì)。

3、本發(fā)明的目的可以通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

4、基于人工智能的芯片功耗評(píng)估系統(tǒng)，包括靜態(tài)測(cè)試模塊、靜態(tài)分析模塊、動(dòng)態(tài)測(cè)試模塊、動(dòng)態(tài)分析模塊以及數(shù)據(jù)庫(kù)；

5、所述靜態(tài)測(cè)試模塊用于對(duì)芯片功耗進(jìn)行靜態(tài)測(cè)試：將待測(cè)試的芯片標(biāo)記為靜態(tài)測(cè)試對(duì)象i，i=1，2，…，n，n為正整數(shù)，通過(guò)靜態(tài)測(cè)試獲取靜態(tài)測(cè)試對(duì)象的靜態(tài)系數(shù)jti，在所有靜態(tài)測(cè)試對(duì)象i全部完成靜態(tài)測(cè)試之后將所有靜態(tài)測(cè)試對(duì)象i的靜態(tài)系數(shù)jti發(fā)送至靜態(tài)分析模塊；

6、所述靜態(tài)分析模塊用于對(duì)芯片的靜態(tài)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析并將靜態(tài)測(cè)試對(duì)象i標(biāo)記為靜態(tài)正常對(duì)象或靜態(tài)異常對(duì)象；

7、所述動(dòng)態(tài)測(cè)試模塊用于對(duì)芯片功耗進(jìn)行動(dòng)態(tài)測(cè)試：將靜態(tài)正常對(duì)象標(biāo)記為動(dòng)態(tài)測(cè)試對(duì)象k，k=1，2，…，m，m為正整數(shù)，且m≤n；為動(dòng)態(tài)測(cè)試對(duì)象k分配動(dòng)態(tài)測(cè)試參數(shù)[jf+h1k，jg+h1m+1-k]，jf+h1k為動(dòng)態(tài)測(cè)試過(guò)程中為動(dòng)態(tài)測(cè)試對(duì)象k設(shè)置的處理任務(wù)的數(shù)據(jù)量，jg+h1m+1-k為動(dòng)態(tài)測(cè)試過(guò)程中處理任務(wù)執(zhí)行完成至下一處理任務(wù)開(kāi)始執(zhí)行之間的間隔時(shí)長(zhǎng)；通過(guò)動(dòng)態(tài)測(cè)試獲取動(dòng)態(tài)測(cè)試對(duì)象k的動(dòng)態(tài)系數(shù)dtk；

8、所述動(dòng)態(tài)分析模塊用于對(duì)芯片的動(dòng)態(tài)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析并將動(dòng)態(tài)測(cè)試對(duì)象標(biāo)記為動(dòng)態(tài)正常對(duì)象或動(dòng)態(tài)異常對(duì)象。

9、進(jìn)一步地，靜態(tài)測(cè)試對(duì)象i的靜態(tài)系數(shù)jti的獲取過(guò)程包括：為靜態(tài)測(cè)試對(duì)象i設(shè)定基礎(chǔ)負(fù)載值jf與基礎(chǔ)間隔值jg，基礎(chǔ)負(fù)載值jf為靜態(tài)測(cè)試過(guò)程中為靜態(tài)測(cè)試對(duì)象i設(shè)置的處理任務(wù)的數(shù)據(jù)量；靜態(tài)測(cè)試對(duì)象i完成處理任務(wù)即靜態(tài)測(cè)試終止，在靜態(tài)測(cè)試過(guò)程中實(shí)時(shí)獲取靜態(tài)測(cè)試對(duì)象i的表面溫度值并標(biāo)記為溫測(cè)值i，將溫測(cè)值i在靜態(tài)測(cè)試結(jié)束時(shí)刻的數(shù)值與開(kāi)始時(shí)刻的數(shù)值的差值標(biāo)記為溫升值i，將溫升值i與靜態(tài)測(cè)試過(guò)程的時(shí)長(zhǎng)的比值標(biāo)記為靜態(tài)測(cè)試對(duì)象i的靜態(tài)系數(shù)jti。

10、進(jìn)一步地，靜態(tài)分析模塊對(duì)芯片的靜態(tài)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析的具體過(guò)程包括：通過(guò)數(shù)據(jù)庫(kù)調(diào)取靜態(tài)閾值jtmax，將靜態(tài)測(cè)試對(duì)象i的靜態(tài)系數(shù)jti與靜態(tài)閾值jtmax進(jìn)行比較：若靜態(tài)系數(shù)jti小于靜態(tài)閾值jtmax，則判定靜態(tài)測(cè)試對(duì)象i的靜態(tài)功耗性能滿(mǎn)足要求，將對(duì)應(yīng)的靜態(tài)測(cè)試對(duì)象i標(biāo)記為靜態(tài)正常對(duì)象；若靜態(tài)系數(shù)jti大于等于靜態(tài)閾值jtmax，則判定靜態(tài)測(cè)試對(duì)象i的靜態(tài)功耗性能不滿(mǎn)足要求，將對(duì)應(yīng)的靜態(tài)測(cè)試對(duì)象i標(biāo)記為靜態(tài)異常對(duì)象。

11、進(jìn)一步地，動(dòng)態(tài)對(duì)象k的動(dòng)態(tài)系數(shù)dtk的獲取過(guò)程包括：動(dòng)態(tài)測(cè)試過(guò)程中實(shí)時(shí)獲取動(dòng)態(tài)測(cè)試對(duì)象k的表面溫度值并標(biāo)記為實(shí)溫值k，在實(shí)溫值k達(dá)到預(yù)設(shè)的溫度閾值時(shí)，動(dòng)態(tài)測(cè)試過(guò)程終止，記錄動(dòng)態(tài)測(cè)試對(duì)象k對(duì)應(yīng)動(dòng)態(tài)測(cè)試過(guò)程的執(zhí)行時(shí)長(zhǎng)并標(biāo)記為動(dòng)態(tài)系數(shù)dtk。

12、進(jìn)一步地，動(dòng)態(tài)分析模塊對(duì)芯片的動(dòng)態(tài)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析的具體過(guò)程包括：通過(guò)數(shù)據(jù)庫(kù)調(diào)取動(dòng)態(tài)閾值dtmin，將動(dòng)態(tài)測(cè)試對(duì)象k的動(dòng)態(tài)系數(shù)dtk與動(dòng)態(tài)閾值dtmin進(jìn)行比較：若動(dòng)態(tài)系數(shù)dt大于動(dòng)態(tài)閾值dtmin，則判定動(dòng)態(tài)測(cè)試對(duì)象k的動(dòng)態(tài)功耗性能滿(mǎn)足要求，將對(duì)應(yīng)的動(dòng)態(tài)測(cè)試對(duì)象k標(biāo)記為動(dòng)態(tài)正常對(duì)象；若動(dòng)態(tài)系數(shù)dt小于等于動(dòng)態(tài)閾值dtmin，則判定動(dòng)態(tài)測(cè)試對(duì)象k的動(dòng)態(tài)功耗性能不滿(mǎn)足要求，將對(duì)應(yīng)的動(dòng)態(tài)測(cè)試對(duì)象k標(biāo)記為動(dòng)態(tài)異常對(duì)象。

13、進(jìn)一步地，還包括性能評(píng)估模塊以及優(yōu)化分析模塊；

14、所述性能評(píng)估模塊用于對(duì)芯片的功耗性能進(jìn)行評(píng)估分析：將靜態(tài)異常對(duì)象的數(shù)量與動(dòng)態(tài)異常對(duì)象的數(shù)量分別標(biāo)記為靜異數(shù)據(jù)jy與動(dòng)異數(shù)據(jù)dy；通過(guò)公式pg=（t1*jy+t2*dy）/n得到芯片的評(píng)估系數(shù)pg，其中t1與t2均為比例系數(shù)，且t1>t2>1；通過(guò)數(shù)據(jù)庫(kù)調(diào)取評(píng)估閾值pgmax，將評(píng)估系數(shù)pg與評(píng)估閾值pgmax進(jìn)行比較：若評(píng)估系數(shù)pg小于評(píng)估閾值pgmax，則判定芯片的整體功耗性能滿(mǎn)足要求；若評(píng)估系數(shù)pg大于等于評(píng)估閾值pgmax，則判定芯片的整體功耗性能不滿(mǎn)足要求，生成優(yōu)化分析信號(hào)并將優(yōu)化分析信號(hào)發(fā)送至優(yōu)化分析模塊。

15、進(jìn)一步地，所述優(yōu)化分析模塊用于對(duì)芯片的功耗性能進(jìn)行優(yōu)化分析：由動(dòng)態(tài)異常對(duì)象在動(dòng)態(tài)測(cè)試對(duì)象k中對(duì)應(yīng)的序號(hào)構(gòu)成動(dòng)態(tài)分析集合，對(duì)動(dòng)態(tài)分析集合進(jìn)行方差計(jì)算得到動(dòng)態(tài)集中值dj，通過(guò)公式y(tǒng)h=u1*dj+u2*jy/n得到優(yōu)化系數(shù)yh，其中u1與u2均為比例系數(shù)，且u1>u2>1；通過(guò)數(shù)據(jù)庫(kù)調(diào)取優(yōu)化閾值yhmax，將優(yōu)化系數(shù)yh與優(yōu)化閾值yhmax進(jìn)行比較：若優(yōu)化系數(shù)yh大于等于優(yōu)化閾值yhmax，則生成電路優(yōu)化信號(hào)并將電路優(yōu)化信號(hào)發(fā)送至管理人員的手機(jī)終端；若優(yōu)化系數(shù)yh小于優(yōu)化閾值yhmax，則對(duì)動(dòng)態(tài)分析集合進(jìn)行分布分析：

16、對(duì)動(dòng)態(tài)分析集合的所有元素進(jìn)行求和取平均值得到分布表現(xiàn)值，將分布表現(xiàn)值與m/2進(jìn)行比較：若分布表現(xiàn)值小于m/2，則生成頻率優(yōu)化信號(hào)并將頻率優(yōu)化信號(hào)發(fā)送至管理人員的手機(jī)終端；若分布表現(xiàn)值大于等于m/2，則生成負(fù)載優(yōu)化信號(hào)并將負(fù)載優(yōu)化信號(hào)發(fā)送至管理人員的手機(jī)終端。

17、進(jìn)一步地，基于人工智能的芯片功耗評(píng)估方法，包括以下步驟：

18、步驟一：對(duì)芯片功耗進(jìn)行靜態(tài)測(cè)試：在所有靜態(tài)測(cè)試對(duì)象i全部完成靜態(tài)測(cè)試之后將所有靜態(tài)測(cè)試對(duì)象i的靜態(tài)系數(shù)jti發(fā)送至靜態(tài)分析模塊；

19、步驟二：對(duì)芯片的靜態(tài)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析并將靜態(tài)測(cè)試對(duì)象i標(biāo)記為靜態(tài)正常對(duì)象或靜態(tài)異常對(duì)象，然后將靜態(tài)正常對(duì)象發(fā)送至動(dòng)態(tài)測(cè)試模塊，將靜態(tài)異常對(duì)象發(fā)送至評(píng)估優(yōu)化子系統(tǒng)；

20、步驟三：對(duì)芯片功耗進(jìn)行動(dòng)態(tài)測(cè)試并得到動(dòng)態(tài)測(cè)試對(duì)象k的動(dòng)態(tài)系數(shù)dtk，將所有動(dòng)態(tài)測(cè)試對(duì)象k的動(dòng)態(tài)系數(shù)dtk發(fā)送至動(dòng)態(tài)分析模塊；

21、步驟四：對(duì)芯片的動(dòng)態(tài)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行分析并將動(dòng)態(tài)測(cè)試對(duì)象k標(biāo)記為動(dòng)態(tài)正常對(duì)象或動(dòng)態(tài)異常對(duì)象，將動(dòng)態(tài)異常對(duì)象發(fā)送至評(píng)估優(yōu)化子系統(tǒng)；

22、步驟五：對(duì)芯片的功耗性能進(jìn)行評(píng)估分析并得到評(píng)估系數(shù)pg，通過(guò)評(píng)估系數(shù)pg對(duì)芯片的整體功耗性能是否滿(mǎn)足要求進(jìn)行判定，在不滿(mǎn)足要求時(shí)執(zhí)行步驟六；

23、步驟六：對(duì)芯片的功耗性能進(jìn)行優(yōu)化分析并向管理人員的手機(jī)終端發(fā)送電路優(yōu)化信號(hào)、負(fù)載優(yōu)化信號(hào)或頻率優(yōu)化信號(hào)。

24、進(jìn)一步地，一種計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)介質(zhì)，其上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，該程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)基于人工智能的芯片功耗評(píng)估方法。

25、進(jìn)一步地，一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，包括：處理器及存儲(chǔ)器；所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)程序，所述處理器執(zhí)行所述存儲(chǔ)器存儲(chǔ)的計(jì)算機(jī)程序，以使計(jì)算機(jī)設(shè)備執(zhí)行基于人工智能的芯片功耗評(píng)估方法。

26、本發(fā)明具備下述有益效果：

27、通過(guò)靜態(tài)測(cè)試模塊可以對(duì)芯片在靜態(tài)運(yùn)行環(huán)境下的基礎(chǔ)功耗性能進(jìn)行測(cè)試，然后對(duì)靜態(tài)測(cè)試結(jié)果進(jìn)行數(shù)據(jù)處理得到靜態(tài)系數(shù)，進(jìn)而根據(jù)靜態(tài)系數(shù)對(duì)靜態(tài)測(cè)試對(duì)象進(jìn)行差異化標(biāo)記，為性能評(píng)估分析過(guò)程提供數(shù)據(jù)支撐；

28、通過(guò)動(dòng)態(tài)測(cè)試模塊可以對(duì)芯片功耗性能在動(dòng)態(tài)運(yùn)行環(huán)境下的適應(yīng)性進(jìn)行測(cè)試，為一組動(dòng)態(tài)測(cè)試對(duì)象分配對(duì)應(yīng)的動(dòng)態(tài)測(cè)試參數(shù)，根據(jù)動(dòng)態(tài)測(cè)試參數(shù)不僅可以分析動(dòng)態(tài)測(cè)試對(duì)象的功耗性能，還能夠在整體異常性能異常時(shí)為優(yōu)化分析過(guò)程提供數(shù)據(jù)支撐；

29、通過(guò)性能評(píng)估模塊可以對(duì)芯片的功耗性能進(jìn)行評(píng)估分析，結(jié)合靜態(tài)分析過(guò)程與動(dòng)態(tài)分析過(guò)程的分析結(jié)果進(jìn)行數(shù)值計(jì)算得到評(píng)估系數(shù)，通過(guò)評(píng)估系數(shù)對(duì)一批次芯片的整體功耗性能好壞程度進(jìn)行反饋，進(jìn)而在整體功耗性能異常時(shí)及時(shí)進(jìn)行預(yù)警與優(yōu)化分析；

30、4、通過(guò)優(yōu)化分析模塊可以對(duì)芯片在靜態(tài)測(cè)試過(guò)程與動(dòng)態(tài)測(cè)試過(guò)程中的測(cè)試參數(shù)進(jìn)行處理，根據(jù)處理結(jié)果生成對(duì)應(yīng)的優(yōu)化處理信號(hào)，進(jìn)而在整體性能異常時(shí)直接生成優(yōu)化方向，提高異常處理效率。