本申請(qǐng)屬于航空領(lǐng)域，特別涉及一種處理器固件的固化裝置及固化方法。

背景技術(shù)：

1、現(xiàn)有航空領(lǐng)域，所有新項(xiàng)目要求100％全國(guó)產(chǎn)化。在嵌入式方向，國(guó)產(chǎn)fpga和國(guó)產(chǎn)dsp較好的繼承了進(jìn)口芯片的jtag調(diào)試和固件固化能力，但飛騰公司的2000系列國(guó)產(chǎn)處理器均不支持jtag功能，且原廠的卡座模式，僅僅適用于地面調(diào)試和驗(yàn)證，不滿足航空振動(dòng)要求。一些使用廠家選擇先固化再焊接的方式，但在后期維護(hù)階段存在誤操作導(dǎo)致flash異常，板卡“變磚”的風(fēng)險(xiǎn)，當(dāng)“變磚”故障發(fā)生時(shí)，需要重新燒寫(xiě)flash，該種方式需要拆掉機(jī)箱蓋板和模塊冷板等一系列繁瑣操作。

2、根據(jù)目前現(xiàn)狀，存在以下問(wèn)題：

3、(1)原廠推薦的flash卡座方式不滿足航空振動(dòng)條件；

4、(2)部分廠家先固化再焊接的方式，后期存在flash數(shù)據(jù)異常，板卡“變磚”的風(fēng)險(xiǎn)，比如一旦flash數(shù)據(jù)異常，不具備再次固化的能力，導(dǎo)致重新固化操作繁瑣。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、為了解決上述問(wèn)題，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N處理器固件的固化裝置，包括：

2、燒錄機(jī)以及板卡；

3、板卡包括板卡調(diào)試接口、接口驅(qū)動(dòng)芯片、flash芯片以及與flash芯片連接的處理器；

4、板卡調(diào)試接口與燒錄機(jī)可插拔連接，板卡調(diào)試接口通過(guò)燒錄機(jī)獲電并通過(guò)第一電源線給flash芯片以及接口驅(qū)動(dòng)芯片供電，接口驅(qū)動(dòng)芯片的a總線與板卡調(diào)試接口連接，接口驅(qū)動(dòng)芯片的b總線與flash芯片連接，接口驅(qū)動(dòng)芯片的使能引腳低電平時(shí)接通a總線與b總線、高電平時(shí)斷開(kāi)a總線與b總線；

5、板卡電源通過(guò)第二電源線與flash芯片電源接口、接口驅(qū)動(dòng)芯片電源接口以及接口驅(qū)動(dòng)芯片的使能引腳以及處理器電源接口連接。

6、優(yōu)選的是，所述燒錄機(jī)包括主控機(jī)與主控機(jī)連接的燒錄工具，燒錄工具與板卡調(diào)試接口可插拔連接。

7、優(yōu)選的是，處理器包括型號(hào)為d2000的飛騰處理器。

8、優(yōu)選的是，板卡電源與板卡調(diào)試接口均提供1.8v電壓。

9、優(yōu)選的是，板卡電源包括外接電源或者板卡內(nèi)置電源。

10、一種處理器固件固化方法，采用所述的處理器固件的固化裝置：

11、步驟s1：板卡電源保持不供電的狀態(tài)，板卡與燒錄機(jī)連接；

12、步驟s2：燒錄機(jī)打開(kāi)燒錄軟件、第一電源線給flash和接口驅(qū)動(dòng)芯片供電；板卡電源斷電，處理器與接口驅(qū)動(dòng)芯片的使能引腳不供電，a總線與b總線接通，燒錄機(jī)往flash燒寫(xiě)固件；

13、步驟s3：固件燒寫(xiě)成功板卡與燒錄機(jī)斷開(kāi)，第一電源線斷電；

14、步驟s4：板卡電源通過(guò)第二電源線向flash芯片電源接口、接口驅(qū)動(dòng)芯片電源接口以及接口驅(qū)動(dòng)芯片的使能引腳以及處理器電源接口供電，a總線與b總線斷開(kāi)；處理器從flash芯片加載固件。

15、本申請(qǐng)的優(yōu)點(diǎn)包括：該方法延續(xù)了進(jìn)口處理器板卡的生產(chǎn)研發(fā)習(xí)慣，實(shí)現(xiàn)通過(guò)調(diào)試子卡對(duì)d2000固件的固化，提高了模塊的靈活性，大幅降低了維護(hù)成本；

16、由于飛騰處理器沒(méi)有沿襲進(jìn)口處理器板卡的jtag調(diào)試習(xí)慣，給板卡的首次固化和后續(xù)的維護(hù)工作造成一定的繁瑣，比如一些使用廠家先固化flash再貼裝，工序的增加必然帶來(lái)成本和風(fēng)險(xiǎn)的增加。

17、本發(fā)明旨在避免上述模式帶來(lái)的成本和風(fēng)險(xiǎn)。沿襲進(jìn)口處理器板卡的調(diào)試習(xí)慣，即仍然通過(guò)上位機(jī)+調(diào)試子卡的方式固化d2000固件，即使后期維護(hù)發(fā)生了誤操作，導(dǎo)致flash數(shù)據(jù)異常，仍然可以通過(guò)上述方式固化，無(wú)需任何硬件操作步驟，也不再使用flash卡座，大大提高了可靠性，減輕了維護(hù)負(fù)擔(dān)，降低了風(fēng)險(xiǎn)。

技術(shù)特征：

1.一種處理器固件的固化裝置，其特征在于，包括：

2.如權(quán)利要求1所述的處理器固件的固化裝置，其特征在于：所述燒錄機(jī)包括主控機(jī)與主控機(jī)連接的燒錄工具，燒錄工具與板卡調(diào)試接口可插拔連接。

3.如權(quán)利要求1所述的處理器固件的固化裝置，其特征在于：處理器包括型號(hào)為d2000的飛騰處理器。

4.如權(quán)利要求1所述的處理器固件的固化裝置，其特征在于：板卡電源與板卡調(diào)試接口均提供1.8v電壓。

5.如權(quán)利要求1所述的處理器固件的固化裝置，其特征在于：板卡電源包括外接電源或者板卡內(nèi)置電源。

6.一種處理器固件固化方法，采用如權(quán)利要求1-5任意一項(xiàng)所述的處理器固件的固化裝置，其特征在于：

技術(shù)總結(jié)
本申請(qǐng)屬于航空領(lǐng)域，特別涉及一種處理器固件的固化裝置及固化方法，燒錄機(jī)以及板卡；板卡包括板卡調(diào)試接口、接口驅(qū)動(dòng)芯片、FLASH芯片以及與FLASH芯片連接的處理器；板卡調(diào)試接口與燒錄機(jī)可插拔連接，板卡調(diào)試接口通過(guò)燒錄機(jī)獲電并通過(guò)第一電源線給FLASH芯片以及接口驅(qū)動(dòng)芯片供電，接口驅(qū)動(dòng)芯片的A總線與板卡調(diào)試接口連接，接口驅(qū)動(dòng)芯片的B總線與FLASH芯片連接，接口驅(qū)動(dòng)芯片的使能引腳低電平時(shí)接通A總線與B總線、高電平時(shí)斷開(kāi)A總線與B總線；板卡電源通過(guò)第二電源線與FLASH芯片電源接口、接口驅(qū)動(dòng)芯片電源接口以及接口驅(qū)動(dòng)芯片的使能引腳以及處理器電源接口連接。

技術(shù)研發(fā)人員：董鵬偉,戴余龍,鄭毅
受保護(hù)的技術(shù)使用者：中國(guó)航空工業(yè)集團(tuán)公司雷華電子技術(shù)研究所
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/9