本申請涉及晶圓缺陷檢測，尤其是涉及一種晶圓背面缺陷檢測方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、在半導(dǎo)體晶圓制造過程中，晶圓的加工質(zhì)量直接決定了后續(xù)芯片產(chǎn)品的良率和質(zhì)量。晶圓表面包含了芯片的線路等，受工藝、原材料等各種因素的影響，晶圓表面缺陷通常非常微小，且形態(tài)結(jié)構(gòu)多樣，因此，晶圓表面缺陷通常需要獲取多張高精度且清晰的晶圓圖像，以檢測晶圓表面的缺陷。同時，在晶圓制造過程中，晶圓背面也可能存在劃痕、腐蝕等缺陷，背面的劃痕、腐蝕等缺陷可能會導(dǎo)致芯片出現(xiàn)裂紋，因此，對晶圓背面的缺陷進行檢測，以保證晶圓質(zhì)量，提高晶圓良率。

2、晶圓背面的缺陷檢測通常會在單個檢測點處采集多張圖像進行缺陷檢測。然而，晶圓背面不涉及復(fù)雜的線路等，也即，晶圓背面缺陷檢測不需要檢測線路的短路、斷路等，僅需要檢測是否存在劃傷等缺陷，單點采集的晶圓圖像較多，會使得單個檢測點拍攝圖像的時間過長，從而可能會影響晶圓檢測的效率，導(dǎo)致晶圓檢測效率降低。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、為了有助于解決單點采集的晶圓圖像較多，使得單個檢測點拍攝圖像的時間過長，從而影響晶圓檢測的效率，導(dǎo)致晶圓檢測效率降低的問題，本申請?zhí)峁┮环N晶圓背面缺陷檢測方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)。

2、第一方面，本申請?zhí)峁┮环N晶圓背面缺陷檢測方法，采用如下技術(shù)方案：所述方法應(yīng)用于晶圓背面缺陷的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)，所述晶圓背面缺陷的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)包括顯微鏡頭，所述顯微鏡頭用于采集待檢測晶圓背面的圖像，所述顯微鏡頭的焦距可調(diào)節(jié)，所述方法包括：

3、根據(jù)待檢測點的位置確定所述顯微鏡頭在所述待檢測點的目標焦距序列，根據(jù)所述目標焦距序列獲取與所述待檢測點對應(yīng)的目標圖像序列；

4、將所述目標圖像序列中各圖像進行圖像融合處理，獲得所述待檢測點的目標清晰圖像；

5、獲取所述待檢測晶圓背面所有待檢測點的目標清晰圖像，根據(jù)所有待檢測點的目標清晰圖像的色階差獲得所述待檢測晶圓背面的缺陷檢測結(jié)果。

6、在一個具體的可實施方案中，所述根據(jù)待檢測點的位置確定所述顯微鏡頭在所述待檢測點的目標焦距序列，根據(jù)所述目標焦距序列獲取與所述待檢測點對應(yīng)的目標圖像序列包括：

7、應(yīng)用于所述待檢測晶圓背面的任一起始待檢測點，根據(jù)獲取到的所述顯微鏡頭的最小調(diào)焦距離及所述待檢測晶圓的允收高度差確定所述顯微鏡頭的起始焦距序列；

8、獲取所述顯微鏡頭在所述起始待檢測點采集到的起始圖像序列，其中所述起始圖像序列與所述起始焦距序列相適應(yīng)；

9、基于預(yù)設(shè)的圖像清晰度評價算法對所述起始圖像序列中的各圖像進行清晰度計算，根據(jù)預(yù)設(shè)序列長度確定目標焦距序列，并確定清晰度得分最高的圖像子序列為目標圖像序列。

10、在一個具體的可實施方案中，所述根據(jù)待檢測點的位置確定所述顯微鏡頭在所述待檢測點的目標焦距序列，根據(jù)所述目標焦距序列獲取與所述待檢測點對應(yīng)的目標圖像序列包括：

11、應(yīng)用于所述待檢測晶圓背面的任一非起始待檢測點，根據(jù)上一檢測點的目標圖像序列，確定當(dāng)前待檢測點的目標焦距；

12、獲取所述顯微鏡頭在所述當(dāng)前待檢測點采集到的第一圖像，其中所述第一圖像與所述目標焦距相適應(yīng)；

13、基于預(yù)設(shè)的圖像清晰度評價算法對所述第一圖像進行清晰度計算，將所述第一圖像的清晰度與第一預(yù)設(shè)閾值進行比對，并根據(jù)比對結(jié)果確定所述當(dāng)前位置的目標圖像序列。

14、在一個具體的可實施方案中，所述將所述第一圖像的清晰度與第一預(yù)設(shè)閾值進行比對，并根據(jù)比對結(jié)果確定所述當(dāng)前位置的目標圖像序列包括：

15、若所述第一圖像的清晰度值在第一預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)，則將所述第一圖像設(shè)定為目標圖像序列；

16、若所述第一圖像的清晰度值不在第一預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)，則根據(jù)所述目標焦距確定初始焦距子序列；

17、獲取所述顯微鏡頭在所述當(dāng)前待檢測點采集到的初始圖像子序列，其中所述初始圖像子序列與所述初始焦距子序列相適應(yīng)；

18、基于預(yù)設(shè)的圖像清晰度評價算法對所述初始圖像子序列中的各圖像進行清晰度計算，若每個圖像的清晰度值均在第二預(yù)設(shè)閾值范圍內(nèi)，則判定所述初始圖像子序列為所述當(dāng)前待檢測點的目標圖像序列。

19、在一個具體的可實施方案中，所述根據(jù)上一檢測點的目標圖像序列，確定當(dāng)前待檢測點的目標焦距包括：

20、根據(jù)預(yù)設(shè)的圖像清晰度評價算法計算所述上一檢測點的目標圖像序列中各圖像的清晰度，并確定清晰度最高的圖像對應(yīng)的焦距；

21、計算所述當(dāng)前待檢測點與上一檢測點間的高度差，根據(jù)所述高度差和上一檢測點清晰度最高的圖像對應(yīng)的焦距，確定所述當(dāng)前待檢測點的目標焦距。

22、在一個具體的可實施方案中，所述根據(jù)所有待檢測點的目標清晰圖像的色階差獲得所述待檢測晶圓背面的缺陷檢測結(jié)果包括：

23、判斷所有待檢測點的目標清晰圖像是否存在色階差；

24、若所有待檢測點的目標清晰圖像均不存在色階差，則判定所述待檢測晶圓背面不存在缺陷；

25、否則，判定所述待檢測晶圓背面存在缺陷。

26、在一個具體的可實施方案中，所述預(yù)設(shè)序列長度至少為2。

27、第二方面，本申請?zhí)峁┮环N晶圓背面缺陷檢測裝置，采用如下技術(shù)方案：所述裝置應(yīng)用于晶圓背面缺陷的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)，所述晶圓背面缺陷的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)包括顯微鏡頭，所述顯微鏡頭用于采集待檢測晶圓背面的圖像，所述顯微鏡頭的焦距可調(diào)節(jié)，所述裝置包括：

28、目標圖像確定模塊，用于根據(jù)待檢測點的位置確定所述顯微鏡頭在所述待檢測點的目標焦距序列，根據(jù)所述目標焦距序列獲取與所述待檢測點對應(yīng)的目標圖像序列；

29、清晰圖像生成模塊，用于將所述目標圖像序列中各圖像進行圖像融合處理，獲得所述待檢測點的目標清晰圖像；

30、背面缺陷判定模塊，用于獲取所述待檢測晶圓背面所有待檢測點的目標清晰圖像，根據(jù)所有待檢測點的目標清晰圖像的色階差獲得所述待檢測晶圓背面的缺陷檢測結(jié)果。

31、第三方面，本申請?zhí)峁┮环N計算機設(shè)備，采用如下技術(shù)方案：包括存儲器和處理器，所述存儲器上存儲有能夠被處理器加載并執(zhí)行如上述任一種晶圓背面缺陷檢測方法的計算機程序。

32、第四方面，本申請?zhí)峁┮环N計算機可讀存儲介質(zhì)，采用如下技術(shù)方案：存儲有能夠被處理器加載并執(zhí)行上述任一種晶圓背面缺陷檢測方法的計算機程序。

33、綜上所述，本申請具有以下有益技術(shù)效果：

34、根據(jù)待檢測點的不同位置獲取不同的經(jīng)過優(yōu)化后的目標焦距序列，根據(jù)目標焦距序列獲取清晰度較高的目標圖像序列，減少了目標圖像獲取的數(shù)量以及融合圖像的數(shù)量，對目標圖像序列中的各圖像進行融合處理，從而可以節(jié)省晶圓圖像融合的處理時間，進而可以提高晶圓圖像融合以及晶圓背面缺陷檢測的效率。

技術(shù)特征：

1.一種晶圓背面缺陷檢測方法，其特征在于：所述方法應(yīng)用于晶圓背面缺陷的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)，所述晶圓背面缺陷的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)包括顯微鏡頭，所述顯微鏡頭用于采集待檢測晶圓背面的圖像，所述顯微鏡頭的焦距可調(diào)節(jié)，所述方法包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：所述根據(jù)待檢測點的位置確定所述顯微鏡頭在所述待檢測點的目標焦距序列，根據(jù)所述目標焦距序列獲取與所述待檢測點對應(yīng)的目標圖像序列包括：

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：所述根據(jù)待檢測點的位置確定所述顯微鏡頭在所述待檢測點的目標焦距序列，根據(jù)所述目標焦距序列獲取與所述待檢測點對應(yīng)的目標圖像序列包括：

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于：所述將所述第一圖像的清晰度與第一預(yù)設(shè)閾值進行比對，并根據(jù)比對結(jié)果確定所述當(dāng)前位置的目標圖像序列包括：

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其特征在于：所述根據(jù)上一檢測點的目標圖像序列，確定當(dāng)前待檢測點的目標焦距包括：

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于：所述根據(jù)所有待檢測點的目標清晰圖像的色階差獲得所述待檢測晶圓背面的缺陷檢測結(jié)果包括：

7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于：所述預(yù)設(shè)序列長度至少為2。

8.一種晶圓背面缺陷檢測裝置，其特征在于：所述裝置應(yīng)用于晶圓背面缺陷的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)，所述晶圓背面缺陷的自動光學(xué)檢測系統(tǒng)包括顯微鏡頭，所述顯微鏡頭用于采集待檢測晶圓背面的圖像，所述顯微鏡頭的焦距可調(diào)節(jié)，所述裝置包括：

9.一種計算機設(shè)備，其特征在于，包括存儲器和處理器，所述存儲器上存儲有能夠被處理器加載并執(zhí)行如權(quán)利要求1至7中任一種方法的計算機程序。

10.一種計算機可讀存儲介質(zhì)，其特征在于，存儲有能夠被處理器加載并執(zhí)行如權(quán)利要求1至7中任一種方法的計算機程序。

技術(shù)總結(jié)
本申請涉及一種晶圓背面缺陷檢測方法、裝置、設(shè)備及存儲介質(zhì)，應(yīng)用在晶圓缺陷檢測領(lǐng)域，包括根據(jù)待檢測點的位置確定所述顯微鏡頭在所述待檢測點的目標焦距序列，根據(jù)所述目標焦距序列獲取與所述待檢測點對應(yīng)的目標圖像序列；將所述目標圖像序列中各圖像進行圖像融合處理，獲得所述待檢測點的目標清晰圖像；獲取所述待檢測晶圓背面所有待檢測點的目標清晰圖像，根據(jù)所有待檢測點的目標清晰圖像的色階差獲得所述待檢測晶圓背面的缺陷檢測結(jié)果。本申請具有的技術(shù)效果是：節(jié)省晶圓圖像融合的時間，提高晶圓背面缺陷檢測的效率。

技術(shù)研發(fā)人員：侯曉峰,朱磊,張弛,吳琪,劉遠剛
受保護的技術(shù)使用者：上海感圖網(wǎng)絡(luò)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/2