本發(fā)明涉及硬件自動(dòng)化測(cè)試，具體是一種硬件自動(dòng)化測(cè)試方法。

背景技術(shù)：

1、隨著科技水平的不斷進(jìn)步，計(jì)算機(jī)已成為一種不可或缺的工具，在人們的生活、工作、學(xué)習(xí)中發(fā)揮著重要的作用。但是，在計(jì)算機(jī)的使用過(guò)程中經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)一些故障，由于人們?nèi)狈τ?jì)算機(jī)的維護(hù)知識(shí)，無(wú)法及時(shí)發(fā)現(xiàn)故障存在的位置及原因。在維修計(jì)算機(jī)硬件的過(guò)程中，要根據(jù)計(jì)算機(jī)硬件的具體特征，選擇不同的維修級(jí)別。計(jì)算機(jī)硬件的維修級(jí)別可概括為三種：一是板級(jí)維修，也被稱(chēng)為一級(jí)維修，是對(duì)計(jì)算機(jī)硬件中的設(shè)備或部件進(jìn)行維修，還包括設(shè)置一定的計(jì)算機(jī)軟件。對(duì)于板級(jí)維修來(lái)說(shuō)，要通過(guò)測(cè)試、替換等簡(jiǎn)單操作來(lái)確定存在故障的元件及設(shè)備；二是計(jì)算機(jī)設(shè)備和元件的維修，也被稱(chēng)為二級(jí)維修，是通過(guò)測(cè)試儀器對(duì)計(jì)算機(jī)的部件或設(shè)備進(jìn)行維修，從而準(zhǔn)確找出硬件設(shè)備中存在故障的設(shè)備和部件，以便進(jìn)行下一步的維修；三是線(xiàn)路維修，也被稱(chēng)為三級(jí)維修，是對(duì)電路板存在的故障進(jìn)行維修嵌。

2、現(xiàn)有公開(kāi)號(hào)為cn107562561a公開(kāi)的一種計(jì)算機(jī)硬件快速診斷測(cè)試系統(tǒng)，包括數(shù)據(jù)庫(kù)、中央處理器、tcp網(wǎng)絡(luò)通信模塊、顯示屏、計(jì)算機(jī)接口、診斷引擎、故障相應(yīng)代理、硬件信息采集模塊，所述硬件信息采集模塊與計(jì)算機(jī)接口之間電性連接，所述計(jì)算機(jī)接口與計(jì)算機(jī)內(nèi)部的各個(gè)硬件之間電性連接，所述硬件信息采集模塊與tcp網(wǎng)絡(luò)通信模塊與中央處理器之間電性連接，所述中央處理器與診斷引擎之間電性連接，所述診斷引擎與故障相應(yīng)代理之間電性連接，所述故障相應(yīng)代理與數(shù)據(jù)庫(kù)之間通過(guò)tcp網(wǎng)絡(luò)通信模塊連接，所述數(shù)據(jù)庫(kù)通過(guò)控制器與顯示屏之間連接，可以快速準(zhǔn)確找出故障發(fā)生的位置與原因，并運(yùn)用正確的故障排除方法及時(shí)排除故障，使計(jì)算機(jī)能夠正常運(yùn)行。

3、現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)了硬件的測(cè)試，但是不能定期對(duì)硬件進(jìn)行測(cè)試，其出現(xiàn)故障的硬件，不能即使進(jìn)行修復(fù)，且不能對(duì)修復(fù)的硬件進(jìn)行記錄，為此，我們提出一種硬件自動(dòng)化測(cè)試方法。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種硬件自動(dòng)化測(cè)試方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案：一種硬件自動(dòng)化測(cè)試方法，包括通訊模塊、顯示模塊、接口模塊、采集模塊、中央處理器、數(shù)據(jù)庫(kù)、測(cè)試模塊、故障代碼模塊和報(bào)警模塊，所述通訊模塊與中央處理器連接，所述顯示模塊與中央處理器連接，所述接口模塊與中央處理器連接，所述采集模塊與中央處理器連接，所述數(shù)據(jù)庫(kù)與中央處理器連接，所述測(cè)試模塊與中央處理器連接，所述故障代碼模塊與中央處理器連接，所述報(bào)警模塊與中央處理器連接；

3、其測(cè)試方法包括以下步驟：

4、s1、通過(guò)采集模塊采集硬件的基礎(chǔ)信息；

5、s2、通過(guò)測(cè)試模塊對(duì)硬件進(jìn)行測(cè)試，并輸出硬件測(cè)試結(jié)果；

6、s3、當(dāng)測(cè)試結(jié)果判斷出現(xiàn)故障時(shí)，通過(guò)故障代碼模塊輸出故障代碼；

7、s4、將故障代碼與數(shù)據(jù)庫(kù)中的代碼進(jìn)行匹配，明確故障具體類(lèi)型；

8、s5、當(dāng)出現(xiàn)故障時(shí)，通過(guò)報(bào)警模塊進(jìn)行報(bào)警；

9、s6、測(cè)試結(jié)果通過(guò)顯示模塊進(jìn)行顯示。

10、優(yōu)選的，還包括s7、通過(guò)接口模塊連接外部設(shè)備，將硬件信息進(jìn)行導(dǎo)出。

11、優(yōu)選的，還包括s8、通過(guò)通信模塊將硬件信息傳輸?shù)奖O(jiān)控終端。

12、優(yōu)選的，還包括記錄模塊，所述記錄模塊用于對(duì)測(cè)試結(jié)果的記錄。

13、優(yōu)選的，還包括修復(fù)模塊，所述修復(fù)模塊用于對(duì)出現(xiàn)故障的硬件進(jìn)行修復(fù)。

14、優(yōu)選的，所述硬件修復(fù)包括更換有故障的硬件、調(diào)整硬件的設(shè)置、清潔硬件設(shè)備的灰塵及污垢、升級(jí)硬件設(shè)備的規(guī)格。

15、優(yōu)選的，所述測(cè)試模塊包括定時(shí)模塊，所述定時(shí)模塊用于設(shè)置時(shí)間，定期通過(guò)測(cè)試模塊對(duì)硬件進(jìn)行測(cè)試。

16、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：通過(guò)采集模塊采集硬件的基礎(chǔ)信息；通過(guò)測(cè)試模塊對(duì)硬件進(jìn)行測(cè)試，并輸出硬件測(cè)試結(jié)果；當(dāng)測(cè)試結(jié)果判斷出現(xiàn)故障時(shí)，通過(guò)故障代碼模塊輸出故障代碼；將故障代碼與數(shù)據(jù)庫(kù)中的代碼進(jìn)行匹配，明確故障具體類(lèi)型；當(dāng)出現(xiàn)故障時(shí)，通過(guò)報(bào)警模塊進(jìn)行報(bào)警；測(cè)試結(jié)果通過(guò)顯示模塊進(jìn)行顯示；通過(guò)接口模塊連接外部設(shè)備，將硬件信息進(jìn)行導(dǎo)出；通過(guò)通信模塊將硬件信息傳輸?shù)奖O(jiān)控終端；通過(guò)記錄模塊對(duì)測(cè)試結(jié)果的記錄；通過(guò)修復(fù)模塊對(duì)出現(xiàn)故障的硬件進(jìn)行修復(fù)；可實(shí)現(xiàn)對(duì)計(jì)算機(jī)硬件的自動(dòng)測(cè)試，且可對(duì)存在故障的硬件進(jìn)行修復(fù)，記錄模塊可對(duì)測(cè)試結(jié)構(gòu)和修復(fù)情況進(jìn)行記錄。

技術(shù)特征：

1.一種硬件自動(dòng)化測(cè)試方法，其特征在于：包括通訊模塊、顯示模塊、接口模塊、采集模塊、中央處理器、數(shù)據(jù)庫(kù)、測(cè)試模塊、故障代碼模塊和報(bào)警模塊，所述通訊模塊與中央處理器連接，所述顯示模塊與中央處理器連接，所述接口模塊與中央處理器連接，所述采集模塊與中央處理器連接，所述數(shù)據(jù)庫(kù)與中央處理器連接，所述測(cè)試模塊與中央處理器連接，所述故障代碼模塊與中央處理器連接，所述報(bào)警模塊與中央處理器連接；

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硬件自動(dòng)化測(cè)試方法，其特征在于：還包括s7、通過(guò)接口模塊連接外部設(shè)備，將硬件信息進(jìn)行導(dǎo)出。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硬件自動(dòng)化測(cè)試方法，其特征在于：還包括s8、通過(guò)通信模塊將硬件信息傳輸?shù)奖O(jiān)控終端。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硬件自動(dòng)化測(cè)試方法，其特征在于：還包括記錄模塊，所述記錄模塊用于對(duì)測(cè)試結(jié)果的記錄。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硬件自動(dòng)化測(cè)試方法，其特征在于：還包括修復(fù)模塊，所述修復(fù)模塊用于對(duì)出現(xiàn)故障的硬件進(jìn)行修復(fù)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種硬件自動(dòng)化測(cè)試方法，其特征在于：所述硬件修復(fù)包括更換有故障的硬件、調(diào)整硬件的設(shè)置、清潔硬件設(shè)備的灰塵及污垢、升級(jí)硬件設(shè)備的規(guī)格。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硬件自動(dòng)化測(cè)試方法，其特征在于：所述測(cè)試模塊包括定時(shí)模塊，所述定時(shí)模塊用于設(shè)置時(shí)間，定期通過(guò)測(cè)試模塊對(duì)硬件進(jìn)行測(cè)試。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開(kāi)了一種硬件自動(dòng)化測(cè)試方法，包括通訊模塊、顯示模塊、接口模塊、采集模塊、中央處理器、數(shù)據(jù)庫(kù)、測(cè)試模塊、故障代碼模塊和報(bào)警模塊，所述通訊模塊與中央處理器連接；其測(cè)試方法包括以下步驟：S1、通過(guò)采集模塊采集硬件的基礎(chǔ)信息；S2、通過(guò)測(cè)試模塊對(duì)硬件進(jìn)行測(cè)試，并輸出硬件測(cè)試結(jié)果；S3、當(dāng)測(cè)試結(jié)果判斷出現(xiàn)故障時(shí)，通過(guò)故障代碼模塊輸出故障代碼；S4、將故障代碼與數(shù)據(jù)庫(kù)中的代碼進(jìn)行匹配，明確故障具體類(lèi)型；S5、當(dāng)出現(xiàn)故障時(shí)，通過(guò)報(bào)警模塊進(jìn)行報(bào)警；S6、測(cè)試結(jié)果通過(guò)顯示模塊進(jìn)行顯示。本發(fā)明，可實(shí)現(xiàn)對(duì)計(jì)算機(jī)硬件的自動(dòng)測(cè)試，且可對(duì)存在故障的硬件進(jìn)行修復(fù)，記錄模塊可對(duì)測(cè)試結(jié)構(gòu)和修復(fù)情況進(jìn)行記錄。

技術(shù)研發(fā)人員：張麗梅
受保護(hù)的技術(shù)使用者：南京吉?jiǎng)?chuàng)寧聚科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/30