本技術(shù)涉及計算機，特別是涉及一種數(shù)據(jù)傳輸方法、裝置、服務(wù)器和存儲介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、目前，服務(wù)器中現(xiàn)有的基板管理控制器bmc，通過現(xiàn)場可編程門陣列fpgc與主板的現(xiàn)場可編程門陣列fpga連接，實現(xiàn)大量數(shù)據(jù)的交互，通過現(xiàn)場可編程門陣列fpga將數(shù)據(jù)進行轉(zhuǎn)換，實現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸。但是，這種連接方式，在交互數(shù)據(jù)良多、交互頻繁的場景中存在數(shù)據(jù)傳輸效率低的問題。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、基于此，有必要針對上述技術(shù)問題，提供一種能夠提高數(shù)據(jù)傳輸效率的數(shù)據(jù)傳輸方法、裝置、服務(wù)器和存儲介質(zhì)。

2、一種數(shù)據(jù)傳輸方法，上述方法應(yīng)用于服務(wù)器，服務(wù)器包括基板管理控制器和主板，基板管理控制器包括低壓差分信號模塊，主板包括現(xiàn)場可編程門陣列和處理器，其中，方法包括：

3、調(diào)用基板管理控制器接收第一低速通道數(shù)據(jù)，通過低壓差分信號模塊將第一低速通道數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為第一低壓差分信號；

4、調(diào)用基板管理控制器將第一低壓差分信號發(fā)送至主板；

5、調(diào)用主板通過現(xiàn)場可編程門陣列將第一低壓差分信號轉(zhuǎn)換為第一單端信號，發(fā)送至處理器，通過處理器對第一單端信號進行處理。

6、在其中一個實施例中，上述方法還包括：

7、調(diào)用主板通過處理器接收第二低速通道數(shù)據(jù)，且發(fā)送至現(xiàn)場可編程門陣列；

8、調(diào)用主板通過現(xiàn)場可編程門陣列將第二低速通道數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為第二低壓差分信號，且發(fā)送至基板管理控制器；

9、調(diào)用基板管理控制器通過低壓差分信號模塊將第二低壓差分信號轉(zhuǎn)換為第二單端信號。

10、在其中一個實施例中，低壓差分信號模塊包括發(fā)送器模塊和接收器模塊，現(xiàn)場可編程門陣列包括發(fā)送接口和接收接口，發(fā)送器模塊與接收接口連接，接收器模塊與發(fā)送接口連接，其中，調(diào)用基板管理控制器接收第一低速通道數(shù)據(jù)，通過低壓差分信號模塊將第一低速通道數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為第一低壓差分信號，包括：

11、調(diào)用基板管理控制器接收第一低速通道數(shù)據(jù)，通過發(fā)送器模塊將第一低速通道數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為第一低壓差分信號；

12、其中，調(diào)用基板管理控制器將第一低壓差分信號發(fā)送至主板，包括：

13、調(diào)用基板管理控制器通過發(fā)送器模塊將第一低壓差分信號發(fā)送至主板；

14、調(diào)用主板通過現(xiàn)場可編程門陣列的接收接口接收第一低壓差分信號；

15、其中，調(diào)用主板通過現(xiàn)場可編程門陣列將第二低速通道數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為第二低壓差分信號，且發(fā)送至基板管理控制器，包括：

16、調(diào)用主板通過現(xiàn)場可編程門陣列將第二低速通道數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為第二低壓差分信號，且通過發(fā)送接口將第二低壓差分信號發(fā)送至基板管理控制器；

17、調(diào)用基板管理控制器通過接收器模塊接收第二低壓差分信號。其中，調(diào)用基板管理控制器通過低壓差分信號模塊將第二低壓差分信號轉(zhuǎn)換為第二單端信號，包括：

18、調(diào)用基板管理控制器通過接收器模塊將第二低壓差分信號轉(zhuǎn)換為第二單端信號。

19、在其中一個實施例中，發(fā)送器模塊包括單端轉(zhuǎn)差分模塊和驅(qū)動模塊，其中，調(diào)用基板管理控制器接收第一低速通道數(shù)據(jù)，通過發(fā)送器模塊將第一低速通道數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為第一低壓差分信號，包括：

20、調(diào)用基板管理控制器接收第一低速通道數(shù)據(jù)，通過單端轉(zhuǎn)差分模塊用將第一低速通道數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成第一低壓差分信號；

21、其中，調(diào)用基板管理控制器通過發(fā)送器模塊將第一低壓差分信號發(fā)送至主板，包括：

22、調(diào)用基板管理控制器通過控制驅(qū)動模塊中的開關(guān)管，發(fā)送第一低壓差分信號至主板。

23、在其中一個實施例中，接收器模塊包括比較器模塊，其中，調(diào)用基板管理控制器通過接收器模塊將第二低壓差分信號轉(zhuǎn)換為第二單端信號，包括：

24、調(diào)用基板管理控制器通過比較器模塊將第二低壓差分信號轉(zhuǎn)換為第二單端信號。

25、在其中一個實施例中，第一低壓差分信號或第二低壓差分信號包括對應(yīng)的正極低壓差分信號和負極低壓差分信號，所正極低壓差分信號和負極低壓差分信號的振幅相等且相位相差180度，極性相反。

26、在其中一個實施例中，基板管理控制器與現(xiàn)場可編程門陣列連接為低電壓差分信號通道協(xié)議和接口ltpi鏈路，方法還包括：

27、當基板管理控制器和現(xiàn)場可編程門陣列完成上電復(fù)位后，初始化低電壓差分信號通道協(xié)議和接口ltpi鏈路；

28、當初始化后，對低電壓差分信號通道協(xié)議和接口ltpi鏈路進行檢測；

29、當檢測成功后，進入調(diào)用基板管理控制器接收第一低速通道數(shù)據(jù)的步驟。

30、一種數(shù)據(jù)傳輸裝置，上述裝置應(yīng)用于服務(wù)器，服務(wù)器包括基板管理控制器和主板，基板管理控制器包括低壓差分信號模塊，主板包括現(xiàn)場可編程門陣列和處理器，其中，裝置包括：

31、接收模塊，用于調(diào)用基板管理控制器接收第一低速通道數(shù)據(jù)，通過低壓差分信號模塊將第一低速通道數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為第一低壓差分信號；

32、發(fā)送模塊，用于調(diào)用基板管理控制器將第一低壓差分信號發(fā)送至主板；

33、轉(zhuǎn)換模塊，用于調(diào)用主板通過現(xiàn)場可編程門陣列將第一低壓差分信號轉(zhuǎn)換為第一單端信號，發(fā)送至處理器，通過處理器對第一單端信號進行處理。

34、一種服務(wù)器，包括存儲器、處理器及存儲在存儲器上并可在處理器上運行的計算機程序，所述處理器執(zhí)行所述計算機程序時實現(xiàn)以下步驟：

35、調(diào)用基板管理控制器接收第一低速通道數(shù)據(jù)，通過低壓差分信號模塊將第一低速通道數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為第一低壓差分信號；

36、調(diào)用基板管理控制器將第一低壓差分信號發(fā)送至主板；

37、調(diào)用主板通過現(xiàn)場可編程門陣列將第一低壓差分信號轉(zhuǎn)換為第一單端信號，發(fā)送至處理器，通過處理器對第一單端信號進行處理。

38、一種計算機可讀存儲介質(zhì)，其上存儲有計算機程序，所述計算機程序被處理器執(zhí)行時實現(xiàn)以下步驟：

39、調(diào)用基板管理控制器接收第一低速通道數(shù)據(jù)，通過低壓差分信號模塊將第一低速通道數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為第一低壓差分信號；

40、調(diào)用基板管理控制器將第一低壓差分信號發(fā)送至主板；

41、調(diào)用主板通過現(xiàn)場可編程門陣列將第一低壓差分信號轉(zhuǎn)換為第一單端信號，發(fā)送至處理器，通過處理器對第一單端信號進行處理。

42、上述數(shù)據(jù)傳輸方法、裝置、服務(wù)器和存儲介質(zhì)，服務(wù)器包括基板管理控制器和主板，基板管理控制器包括低壓差分信號模塊，主板包括現(xiàn)場可編程門陣列和處理器，其中，調(diào)用基板管理控制器接收第一低速通道數(shù)據(jù)，通過低壓差分信號模塊將第一低速通道數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為第一低壓差分信號，調(diào)用基板管理控制器將第一低壓差分信號發(fā)送至主板，調(diào)用主板通過現(xiàn)場可編程門陣列將第一低壓差分信號轉(zhuǎn)換為第一單端信號，發(fā)送至處理器，通過處理器對第一單端信號進行處理。因此，基板管理控制器bmc內(nèi)置低壓差分信號模塊，可以將低速通道的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換到bmc芯片進行傳輸，而且bmc芯片支持低電壓差分信號通道協(xié)議和接口，通過bmc內(nèi)置的低壓差分信號模塊可以實現(xiàn)單端信號與低壓差分信號的轉(zhuǎn)換，無需額外設(shè)計fpga進行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換，減少成本、減少傳輸時間，從而提高數(shù)據(jù)傳輸效率。