技術(shù)特征：

1.一種應(yīng)用于半導(dǎo)體制造過程中晶圓表面摩擦系數(shù)的確定方法，其特征在于，所述確定方法應(yīng)用在半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊，所述半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊中設(shè)置有拍攝裝置，所述拍攝裝置包括暗箱，以及設(shè)置在暗箱內(nèi)頂部的彩色相機和多種顏色光源，在天車系統(tǒng)將晶圓盒放置到半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊上之后，所述半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊上的晶圓機械臂將待測晶圓從晶圓盒中取出放置到所述暗箱內(nèi)且所述待測晶圓與末端執(zhí)行器的接觸面朝上，并控制不同顏色的光源依次按照預(yù)設(shè)時長點亮，且每種光源點亮?xí)r，通過所述彩色相機按照預(yù)設(shè)拍攝參數(shù)對所述待測晶圓進行拍照，所述方法包括：

2.如權(quán)利要求1所述的確定方法，其特征在于，所述多種顏色的光源包括：白色光源、藍色光源、紅色光源和綠色光源。

3.如權(quán)利要求1所述的確定方法，其特征在于，所述對所述加權(quán)灰度圖和預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)晶圓的標(biāo)準(zhǔn)灰度圖進行相似度比較，確定所述待測晶圓表面摩擦系數(shù)，包括：

4.如權(quán)利要求1所述的確定方法，其特征在于，所述方法還包括：

5.如權(quán)利要求4所述的確定方法，其特征在于，在確定所述待測晶圓的表面摩擦系數(shù)后，所述方法還包括：

6.一種應(yīng)用于半導(dǎo)體制造過程中晶圓表面摩擦系數(shù)的確定裝置，其特征在于，所述確定裝置設(shè)置在半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊，所述半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊中設(shè)置有拍攝裝置，所述拍攝裝置包括暗箱，以及設(shè)置在暗箱內(nèi)頂部的彩色相機和多種顏色光源，在天車系統(tǒng)將晶圓盒放置到半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊上之后，所述半導(dǎo)體設(shè)備前置模塊上的晶圓機械臂將待測晶圓從晶圓盒中取出放置到所述暗箱內(nèi)且所述待測晶圓與末端執(zhí)行器的接觸面朝上，并控制不同顏色的光源依次按照預(yù)設(shè)時長點亮，且每種光源點亮?xí)r，通過所述彩色相機按照預(yù)設(shè)拍攝參數(shù)對所述待測晶圓進行拍照，所述確定裝置包括：

7.如權(quán)利要求6所述的確定裝置，其特征在于，所述多種顏色的光源包括：白色光源、藍色光源、紅色光源和綠色光源。

8.如權(quán)利要求6所述的確定裝置，其特征在于，所述比較單元用于對所述加權(quán)灰度圖和預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)晶圓的標(biāo)準(zhǔn)灰度圖進行相似度比較，確定所述待測晶圓表面摩擦系數(shù)時，包括：

9.如權(quán)利要求6所述的確定裝置，其特征在于，所述確定裝置還包括：

10.如權(quán)利要求9所述的確定裝置，其特征在于，所述確定裝置還包括：

技術(shù)總結(jié)
本申請?zhí)峁┝艘环N應(yīng)用于半導(dǎo)體制造過程中晶圓表面摩擦系數(shù)的確定方法和裝置，在本申請，在多種顏色光源照射下進行拍攝，可以得到多種顏色的彩色圖像，然后通過處理完成對每種顏色的彩色圖像對應(yīng)的灰度圖的去噪，由于灰度圖能夠較好的表現(xiàn)出晶圓表面的特征，且為了避免單一顏色的光源對結(jié)果的影響，因此對多種顏色對應(yīng)的灰度圖進行拼合，從而有利于降低單一顏色光源對灰度圖表面的影響，然后對拼接后的灰度圖（即：加權(quán)灰度圖）和標(biāo)準(zhǔn)灰度圖進行相似度比較，從而可以確定待測晶圓的表面摩擦系數(shù)，通過上述方法，可以相對準(zhǔn)確的檢測出晶圓表面的摩擦系數(shù)，從而為后續(xù)的處理提供數(shù)據(jù)上的支持，進而有利于降低半導(dǎo)體制造過程中不必要的損失。

技術(shù)研發(fā)人員：祝文靜
受保護的技術(shù)使用者：鴻舸半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2025/1/6