本技術(shù)涉及計算機,特別是涉及一種服務(wù)器機箱以及服務(wù)器。
背景技術(shù):
1、服務(wù)器內(nèi)部通常包括諸如cpu(central?processing?unit,中央處理器)、gpu(graphics?processing?unit)、散熱模組、電源模組等組成模組。組成模組之間通常為互聯(lián)結(jié)構(gòu),即組成模組之間直接互聯(lián)的線纜、耦合結(jié)構(gòu)等眾多,組成模組之間為緊耦合設(shè)計,難以單獨對其中一組成模組進行運維,于時間成本以及運維成本等方面造成了嚴重的浪費。
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、基于此,有必要針對上述技術(shù)問題,提供一種服務(wù)器機箱以及服務(wù)器,能夠?qū)Ψ?wù)器內(nèi)部各組成模塊進行解耦,實現(xiàn)組成模塊的盲插以及快速拆卸,進而有利于提高服務(wù)器組成模組的裝配以及運維效率。
2、一方面,提供一種服務(wù)器機箱,服務(wù)器機箱包括:殼體、限位組件以及供電連接組件;殼體包括容置腔,容置腔包括第一開口以及第二開口,用于通過服務(wù)器的組成模組;限位組件包括中置背板,中置背板設(shè)于容置腔;供電連接組件包括若干個設(shè)于中置背板的連接器,設(shè)于中置背板的連接器朝向第一開口或朝向第二開口,用于與設(shè)于組成模組表面的連接件可拆卸連接;當連接器與連接件裝配時二者電連接;其中,可拆卸連接表示,當組成模組的非連接件部位受到沿參考方向的力時,組成模組相對中置背板移動,令組成模組的連接件和與其對應(yīng)的連接器實現(xiàn)同軸裝配或分離,無需分辨連接件與連接器的正反方向、上下左右位置;參考方向平行于第一開口與第二開口的相對方向。
3、在本技術(shù)的一實施例中,服務(wù)器機箱還包括中轉(zhuǎn)連接器;其中,組成模組包括第一模組以及第二模組,中轉(zhuǎn)連接器用于與第一模組以及第二模組分別可拆卸連接,當?shù)谝荒=M以及第二模組均與中轉(zhuǎn)連接器連接時,第一模組通過中轉(zhuǎn)連接器與第二模組電連接。
4、在本技術(shù)的一實施例中,限位組件還包括限位件,限位件設(shè)于中置背板朝向第一開口的一側(cè);中轉(zhuǎn)連接器設(shè)于限位件朝向第一開口的一側(cè);中轉(zhuǎn)連接器包括第一連接部以及第二連接部,第一連接部與第二連接部的相對方向垂直于參考方向;第一連接部用于與第一模組朝向其的一側(cè)表面的連接件可拆卸連接;第二連接部用于與第二模組朝向其的一側(cè)表面的連接件可拆卸連接;其中,第一模組以及第二模組可移動地設(shè)于中轉(zhuǎn)連接器朝向第一開口的一側(cè),二者可移動方向平行于參考方向;第一模組與第二模組的相對方向垂直于參考方向。
5、在本技術(shù)的一實施例中,服務(wù)器機箱還包括箱內(nèi)散熱組件以及散熱連接組件,二者設(shè)于容置腔;箱內(nèi)散熱組件與散熱連接組件連接,散熱連接組件用于與待散熱的組成模組連接,令箱內(nèi)散熱組件通過散熱連接組件與待散熱的組成模組可拆卸連接。
6、在本技術(shù)的一實施例中,服務(wù)器機箱還包括液體管路以及散熱連接組件;散熱連接組件包括設(shè)于液體管路兩端的第一管路連接器以及第二管路連接器;其中,第一管路連接器設(shè)于殼體,用于與外部液體源連接;第二管路連接器設(shè)于容置腔,用于與組成模組的液體通道可拆卸連接。
7、在本技術(shù)的一實施例中,供電連接組件的至少一個連接器包括盲插接頭;和/或,散熱連接組件中的至少一個管路連接器包括快拆盲插接頭;和/或,服務(wù)器機箱還包括中轉(zhuǎn)連接器,用于與服務(wù)器的第一模組以及第二模組分別連接,以中轉(zhuǎn)二者之間的電信號;中轉(zhuǎn)連接器包括盲插接頭。
8、在本技術(shù)的一實施例中,服務(wù)器機箱還包括移動通道,設(shè)于容置腔,移動通道的一側(cè)開口朝向第一開口或第二開口,另一側(cè)開口朝向中置背板,用于令組成模組沿著移動通道移動。
9、另一方面,提供了一種服務(wù)器,服務(wù)器包括:組成模組服務(wù)器機箱;組成模組包括散熱模組、圖形處理器模組、中央處理器模組、電源模組;組成模組設(shè)于服務(wù)器機箱;服務(wù)器機箱包括殼體、限位組件以及供電連接組件;殼體包括容置腔,容置腔包括第一開口以及第二開口,用于通過服務(wù)器的組成模組;限位組件包括中置背板,中置背板設(shè)于容置腔;供電連接組件包括若干個設(shè)于中置背板的連接器,設(shè)于中置背板的連接器朝向第一開口或朝向第二開口,用于與設(shè)于組成模組表面的連接件可拆卸連接;當連接器與連接件裝配時二者電連接;其中,可拆卸連接表示,當組成模組的非連接件部位受到沿參考方向的力時,組成模組相對中置背板移動,令組成模組的連接件和與其對應(yīng)的連接器實現(xiàn)同軸裝配或分離,無需分辨連接件與連接器的正反方向、上下左右位置;參考方向平行于第一開口與第二開口的相對方向。
10、在本技術(shù)的一實施例中,至少一個組成模組包括:模組殼體、模組功能本體以及若干個連接件;連接件設(shè)于模組殼體表面;模組功能本體設(shè)于模組殼體內(nèi)部;連接件與模組功能本體電連接,還用于與設(shè)于中置背板的連接器可拆卸連接。
11、在本技術(shù)的一實施例中,限位組件包括限位件,設(shè)于中置背板朝向第一開口的一側(cè);限位件朝向第一開口的一側(cè)設(shè)有中轉(zhuǎn)連接器;圖形處理器模組以及中央處理器模組分別通過連接件與中轉(zhuǎn)連接器可拆卸連接,圖形處理器模組與中央處理器模組之間的交互信號經(jīng)由中轉(zhuǎn)連接器傳輸。
12、在本技術(shù)的一實施例中,圖形處理器模組包括第一殼體,圖形處理器設(shè)于第一殼體內(nèi)部;第一殼體朝向中轉(zhuǎn)連接器一側(cè)的表面設(shè)有第一連接件,用于與中轉(zhuǎn)連接器可拆卸連接,其于第一殼體內(nèi)通過第一連接線與圖形處理器連接;當移動圖形處理器模組時,圖形處理器、第一連接線以及第一連接件隨第一殼體移動而移動。
13、在本技術(shù)的一實施例中,中央處理器模組包括第二殼體,中央處理器設(shè)于第二殼體內(nèi)部;第二殼體朝向中轉(zhuǎn)連接器一側(cè)的表面設(shè)有第二連接件,用于與中轉(zhuǎn)連接器可拆卸連接,其于第二殼體內(nèi)通過第二連接線與中央處理器連接;當移動中央處理器模組時,中央處理器、第二連接線以及第二連接件隨第二殼體移動而移動。
14、在本技術(shù)的一實施例中,圖形處理器模組設(shè)于中置背板朝向第一開口的一側(cè);供電連接組件包括供電連接器,設(shè)于中置背板朝向第一開口的一側(cè);圖形處理器模組朝向中置背板的表面設(shè)有第三連接件,與設(shè)于中置背板的供電連接器可拆卸連接。
15、在本技術(shù)的一實施例中,圖形處理器模組包括圖形處理器以及供電輸入組件;第三連接件設(shè)于供電輸入組件朝向中置背板的一側(cè);圖形處理器設(shè)于供電輸入組件遠離中置背板的一側(cè),圖形處理器與供電輸入組件電連接,用于接收經(jīng)中置背板以及供電輸入組件輸入的供電電能。
16、在本技術(shù)的一實施例中,供電輸入組件包括抵接部以及主體部;服務(wù)器機箱包括限位件;第三連接件設(shè)于抵接部;主體部遠離抵接部的一側(cè)與圖形處理器連接;主體部圍設(shè)形成避讓槽,限位件設(shè)于避讓槽;圖形處理器模組還包括第一連接件,與設(shè)于限位件的中轉(zhuǎn)連接器的第一連接部可拆卸連接,第三連接件還與圖形處理器電連接。
17、在本技術(shù)的一實施例中,圖形處理器模組還包括冷卻組件;冷卻組件設(shè)于圖形處理器,用于對圖形處理器散熱,當移動圖形處理器模組時,圖形處理器、供電輸入組件以及冷卻組件聯(lián)動。
18、在本技術(shù)的一實施例中,服務(wù)器機箱包括液體管路以及設(shè)于液體管路兩端的第一管路連接器和第二管路連接器;冷卻組件包括液冷連接件、多個冷卻板、液體通道以及分液件;冷卻板抵接于圖形處理器;液冷連接件設(shè)于圖形處理器朝向第二管路連接器一側(cè)的表面;液體通道兩端分別與液冷連接件以及冷卻板連通,液冷連接件與第二管路連接器可拆卸連接,以令冷卻液流通于液體管路、液體通道以及冷卻板;液體通道通過分液件與冷卻板連通;冷卻液經(jīng)液體通道流入分液件,分流至各冷卻板對圖形處理器散熱。
19、在本技術(shù)的一實施例中,中央處理器模組設(shè)于中置背板朝向第一開口的一側(cè);中央處理器模組朝向中置背板的表面設(shè)有第二連接件,第二連接件與中央處理器連接,還與中轉(zhuǎn)連接器可拆卸連接。
20、在本技術(shù)的一實施例中,中轉(zhuǎn)連接器包括第一連接部以及第二連接部;其中,第一方向平行于中央處理器模組與圖形處理器模組的相對方向,第一方向還垂直于參考方向;其中,第一方向為第一連接部與第二連接部的相對方向;第一連接部的連接器與圖形處理器模組的第一連接件可拆卸連接,且第一連接部的連接器通過第一連接件與圖形處理器電連接;第二連接部的連接器與第二連接件可拆卸連接,第二連接部的連接器通過第二連接件與中央處理器電連接。
21、在本技術(shù)的一實施例中,中央處理器輸出圖形管理信號,圖形管理信號用于管理圖形處理器模組的工作狀態(tài);圖形管理信號經(jīng)第一連接件傳輸至中轉(zhuǎn)連接器,并經(jīng)中轉(zhuǎn)連接器傳輸至第二連接件,以傳輸至圖形處理器模組。
22、在本技術(shù)的一實施例中,散熱模組設(shè)于中央處理器模組朝向第二開口的一側(cè);散熱模組朝向中央處理器模組一側(cè)的表面設(shè)有第四連接件,中央處理器模組朝向散熱模組一側(cè)的表面設(shè)有第五連接件;第四連接件與第五連接件可拆卸連接;以令中央處理器模組與散熱模組二者,通過第四連接件以及第五連接件進行交互。
23、在本技術(shù)的一實施例中,散熱模組與電源模組電連接,用于接收電源模組輸出的供電電能;當?shù)谒倪B接件與第五連接件連接時,部分供電電能通過第四連接件以及第五連接件輸入至中央處理器模組,用于向中央處理器模組供電。
24、在本技術(shù)的一實施例中,中央處理器模組的中央處理器輸出散熱管理信號,散熱管理信號用于管理散熱模組的工作狀態(tài);散熱管理信號經(jīng)由第五連接件以及第四連接件,傳輸至散熱模組。
25、在本技術(shù)的一實施例中,散熱模組包括散熱風扇、風扇電源組件以及第六連接件;散熱風扇設(shè)于風扇電源組件朝向第二開口的一側(cè),散熱風扇與風扇電源組件可拆卸連接;風扇電源組件設(shè)有第四連接件;第六連接件設(shè)于散熱模組朝向中置背板一側(cè)的表面;第六連接件與第四連接件電連接,第六連接件還與電源模組電連接。
26、在本技術(shù)的一實施例中,供電連接組件還包括散熱連接器,設(shè)于中置背板朝向第二開口的一側(cè);散熱連接器與第六連接件可拆卸連接;中置背板還與電源模組電連接,電源模組輸出的供電電能通過中置背板、散熱連接器以及第六連接件傳輸至散熱模組。
27、在本技術(shù)的一實施例中,電源模組設(shè)于中置背板朝向第二開口的一側(cè);電源模組設(shè)有第七連接件;供電連接組件還包括電源連接器,設(shè)于中置背板朝向第二開口的一側(cè);第七連接件與電源連接器可拆卸連接。
28、在本技術(shù)的一實施例中,電源模組輸出供電電能至中置背板,部分供電電能經(jīng)中置背板傳輸至圖形處理器模組;部分供電電能經(jīng)中置背板傳輸至散熱模組,散熱模組將所接收的供電電能的部分傳輸至中央處理器模組。
29、在本技術(shù)的一實施例中,中央處理器模組與散熱模組電連接,散熱模組與中置背板電連接;中央處理器模組的中央處理器輸出電源管理信號,電源管理信號經(jīng)散熱模組傳輸至中置背板,并經(jīng)電源連接器以及第七連接件傳輸至電源模組,以通過電源管理信號對電源模組的工作狀態(tài)進行管理。
30、上述服務(wù)器機箱以及服務(wù)器,服務(wù)器機箱的容置腔內(nèi)部設(shè)有中置背板,中置背板設(shè)有供電連接組件。對服務(wù)器的組成模組進行解耦。如是,于至少一個組成模組,可以通過設(shè)于組成模組的連接件與設(shè)于中置背板的連接器二者之間可拆卸連接,實現(xiàn)組成模組與中置背板二者之間的可拆卸連接。換言之,本技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)至少一個組成模組的盲插以及快速拆卸,進而有利于提高服務(wù)器組成模組的裝配以及運維效率。還實現(xiàn)服務(wù)器機箱內(nèi)供電鏈路的盲插,同時通過中置背板還能夠?qū)崿F(xiàn)圖形處理器模組、中置背板、電源模組、散熱模組之間的數(shù)據(jù)/信號鏈路盲插。
31、中轉(zhuǎn)連接器能夠?qū)χ醒胩幚砥髂=M與圖形處理器模組之間的信號進行中轉(zhuǎn)傳輸,令中央處理器模組與圖形處理器模組之間能夠形成高速信號連接。并且,還實現(xiàn)對中央處理器模組與圖形處理器模組的解耦,減少單獨裝卸或運維其中一者時對另一者的影響。也就是說能夠在保障中央處理器模組與圖形處理器模組之間高速信號傳輸?shù)耐瑫r,還能夠?qū)崿F(xiàn)二者之間的信號鏈路盲插。
32、并且,在諸如圖形處理器模組等存在散熱需求的組成模組的裝配過程中,圖形處理器模組的液冷相關(guān)連接件可以與箱內(nèi)散熱組件以及散熱連接件可拆卸連接,實現(xiàn)服務(wù)器機箱液冷的盲插,提高服務(wù)器機箱內(nèi)液冷部分的裝卸效率。
33、與此同時,本技術(shù)中還通過服務(wù)器的散熱模組接收電源模組發(fā)出的供電電能,并將部分供電電能傳輸至中央處理器模組,以實現(xiàn)中央處理器模組的供電。散熱模組還能夠接收中央處理器模組生成的電源管理信號、散熱管理信號等,基于所接收的散熱管理信號更新其工作狀態(tài),還能夠通過中置背板實現(xiàn)電源管理信號轉(zhuǎn)發(fā)至電源模組,在保障本技術(shù)服務(wù)器內(nèi)組成模組盲插的同時,還能夠?qū)?nèi)部信號鏈路、供電鏈路進行合理規(guī)劃。并且,如上所闡述的,本實施例中對服務(wù)器機箱內(nèi)部對組成模組的散熱也進行了盲插設(shè)計,進一步提高服務(wù)器內(nèi)部的組成模組之間的解耦程度,還有利于提高服務(wù)器的性能。