本技術(shù)涉及集成電路，具體涉及一種芯片設(shè)計(jì)圖案的校驗(yàn)方法和系統(tǒng)、智能終端、存儲(chǔ)介質(zhì)。

背景技術(shù)：

1、集成電路是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，隨著高端芯片關(guān)鍵尺寸的縮減和芯片布局復(fù)雜性的提升，如何對(duì)芯片設(shè)計(jì)圖案進(jìn)行快速校驗(yàn)，以確保工藝加工的可行性、可靠性以及良率已成為芯片制造過(guò)程的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。

2、根據(jù)需要設(shè)計(jì)的芯片圖案經(jīng)曝光、顯影、刻蝕等環(huán)節(jié)后將光掩膜圖案轉(zhuǎn)移到晶圓片表面，得到實(shí)現(xiàn)特定功能的芯片。隨著芯片關(guān)鍵尺寸的縮減，光刻機(jī)光源繞射效應(yīng)增強(qiáng)，晶圓片表面成像圖案模糊度變大，無(wú)法正確轉(zhuǎn)移掩膜圖案，造成失真，影響芯片功能。因此，必須對(duì)光掩模上經(jīng)光刻鄰近效應(yīng)修正(optical?proximity?correction，opc)芯片圖案進(jìn)行檢測(cè)，以確保不同圖案的最小距離滿足預(yù)設(shè)門限，確保晶圓表面曝光圖案的分辨率。

3、當(dāng)前對(duì)于復(fù)雜芯片的光掩模，采用輪廓放大、交叉圖案提取、多邊形最小距離獲取等環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)每個(gè)圖案最小相鄰距離的檢查，如果沒(méi)有交叉圖案，則表示該圖案滿足工藝要求，否則判斷交叉圖案與當(dāng)前圖案的最小距離是否滿足要求。上述過(guò)程需要遍歷所有圖案，實(shí)現(xiàn)光掩模上所有圖案的檢查。隨著高端集成電路的復(fù)雜性越來(lái)越高，圖案關(guān)鍵逐漸縮小，不同圖案間的相對(duì)位置更加復(fù)雜，傳統(tǒng)對(duì)每個(gè)芯片圖案按序校驗(yàn)的方法耗時(shí)嚴(yán)重，無(wú)法滿足工程需求。

4、對(duì)于非manhattan圖案(manhattan：組成圖案的每條邊并行于坐標(biāo)軸方向)，圖案輪廓難以界定，基于輪廓放大的圖案交叉計(jì)算不準(zhǔn)確，造成校驗(yàn)失效，影響良率。如果快速準(zhǔn)確的實(shí)現(xiàn)光掩模圖案的快速校驗(yàn)，確保掩膜圖案的有效性，對(duì)高端芯片的良率提升至關(guān)重要。

5、通過(guò)將形成掩膜圖案的邊表分組(不同方向)，計(jì)算不同分組邊的最小距離，得到圖案自身的最小距離，實(shí)現(xiàn)當(dāng)前圖案做小尺寸的檢查。通過(guò)不同交叉圖案的邊表分組，得到不同圖案間最小距離的計(jì)算，得到不同圖案間最小距離的檢查。通過(guò)不同圖案間的相互距離記錄可減小計(jì)算復(fù)雜度。

6、隨著高端芯片關(guān)鍵尺寸的減小和復(fù)雜程度的提升，掩模版上不同圖案間的耦合信息對(duì)曝光圖像的影響逐漸增大。基于圖案相鄰信息的校驗(yàn)方法計(jì)算復(fù)雜度高，已無(wú)法滿足工程應(yīng)用需求，特別是隨著逆光刻技術(shù)(inverse?lithography?technology，ilt)等先進(jìn)技術(shù)的發(fā)展，掩膜圖案更加復(fù)雜，芯片圖案自身尺寸和不同圖案間相互尺寸的相對(duì)距離計(jì)算更加復(fù)雜，基于邊分組的計(jì)算方式效率低，無(wú)法滿足工業(yè)應(yīng)用需求。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、鑒于此，本技術(shù)提供一種芯片設(shè)計(jì)圖案的校驗(yàn)方法和系統(tǒng)、智能終端、存儲(chǔ)介質(zhì)，以提升芯片設(shè)計(jì)圖案的校驗(yàn)效率。

2、本技術(shù)提供的一種芯片設(shè)計(jì)圖案的校驗(yàn)方法，包括如下步驟：

3、識(shí)別芯片設(shè)計(jì)圖案上的每個(gè)圖形，每個(gè)所述圖形包括一個(gè)圖案或者相連的多個(gè)圖案；

4、獲取每個(gè)所述圖形的頂點(diǎn)在第一方向上與本圖形其他邊界上的點(diǎn)的最小距離，得到每個(gè)所述圖形的第一自身間距，并獲取每個(gè)所述圖形的頂點(diǎn)在第一方向上與其他圖形的最小距離，得到每個(gè)所述圖形的第一緊鄰間距；

5、獲取每個(gè)所述圖形的頂點(diǎn)在第二方向上與本圖形其他邊界上的點(diǎn)的最小距離，得到每個(gè)所述圖形對(duì)應(yīng)的第二自身間距，并獲取每個(gè)所述圖形的頂點(diǎn)在第二方向上與其他圖形的最小距離，得到每個(gè)所述圖形對(duì)應(yīng)的第二緊鄰間距；

6、根據(jù)每個(gè)所述圖形的第一自身間距和第二自身間距計(jì)算每個(gè)所述圖形的自身最小尺寸；

7、根據(jù)每個(gè)所述圖形的第一緊鄰間距和第二緊鄰間距計(jì)算每個(gè)所述圖形與其他圖形之間的圖間最小間距；

8、根據(jù)每個(gè)所述圖形的自身最小尺寸和圖間最小間距校驗(yàn)每個(gè)圖形。

9、可選地，所述獲取每個(gè)所述圖形的頂點(diǎn)在第一方向上與本圖形其他邊界上的點(diǎn)的最小距離，得到每個(gè)所述圖形的第一自身間距，并獲取每個(gè)所述圖形的頂點(diǎn)在第一方向上與其他圖形的最小距離，得到每個(gè)所述圖形的第一緊鄰間距，包括：確定分別經(jīng)過(guò)每個(gè)所述圖形的頂點(diǎn)且沿第一方向延伸的第一掃描線；識(shí)別每個(gè)所述第一掃描線分別與每個(gè)所述圖形的第一交點(diǎn)；獲取每個(gè)所述頂點(diǎn)與對(duì)應(yīng)所述第一掃描線上、且位于頂點(diǎn)所在圖形上的第一交點(diǎn)之間的第一圖內(nèi)間距；取每個(gè)所述頂點(diǎn)與對(duì)應(yīng)所述第一掃描線上、且位于其他圖形上的第一交點(diǎn)之間的第一圖間間距；根據(jù)各個(gè)所述圖形對(duì)應(yīng)的第一圖內(nèi)間距中的最小值確定各個(gè)所述圖形的第一自身間距；根據(jù)各個(gè)所述圖形對(duì)應(yīng)的第一圖間間距中的最小值確定各個(gè)所述圖形的第一緊鄰間距。

10、可選地，所述獲取每個(gè)所述圖形的頂點(diǎn)在第二方向上與本圖形其他邊界上的點(diǎn)的最小距離，得到每個(gè)所述圖形對(duì)應(yīng)的第二自身間距，并獲取每個(gè)所述圖形的頂點(diǎn)在第二方向上與其他圖形的最小距離，得到每個(gè)所述圖形對(duì)應(yīng)的第二緊鄰間距，包括：確定分別經(jīng)過(guò)每個(gè)所述圖形的頂點(diǎn)且沿第二方向延伸的第二掃描線；識(shí)別每個(gè)所述第二掃描線分別與每個(gè)所述圖形的第二交點(diǎn)；獲取每個(gè)所述頂點(diǎn)與對(duì)應(yīng)所述第二掃描線上、且位于頂點(diǎn)所在圖形上的第二交點(diǎn)之間的第二圖內(nèi)間距；獲取每個(gè)所述頂點(diǎn)與對(duì)應(yīng)所述第二掃描線上、且位于其他圖形上的第二交點(diǎn)之間的第二圖間間距；根據(jù)各個(gè)所述圖形對(duì)應(yīng)的第二圖內(nèi)間距中的最小值確定各個(gè)所述圖形的第二自身間距；根據(jù)各個(gè)所述圖形對(duì)應(yīng)的第二圖間間距中的最小值確定各個(gè)所述圖形的第二緊鄰間距。

11、可選地，所述根據(jù)每個(gè)所述圖形的第一自身間距和第二自身間距計(jì)算每個(gè)所述圖形的自身最小尺寸，包括：將各個(gè)所述圖形的第一自身間距作為各個(gè)所述圖形在第一方向上的圖內(nèi)最小距離；將各個(gè)所述圖形的第二自身間距作為各個(gè)所述圖形在第二方向上的圖內(nèi)最小距離；將各個(gè)所述圖形在第一方向上的圖內(nèi)最小距離和在第二方向上的圖內(nèi)最小距離代入預(yù)設(shè)的距離轉(zhuǎn)移函數(shù)計(jì)算各個(gè)所述圖形的自身最小尺寸；所述距離轉(zhuǎn)移函數(shù)用于計(jì)算符合預(yù)設(shè)條件的點(diǎn)之間的最小距離。

12、可選地，所述根據(jù)每個(gè)所述圖形的第一緊鄰間距和第二緊鄰間距計(jì)算每個(gè)所述圖形與其他圖形之間的圖間最小間距，包括：將各個(gè)所述圖形的第一緊鄰間距作為各個(gè)所述圖形在第一方向上與其他圖形之間的圖間最小距離；將各個(gè)所述圖形的第二緊鄰間距作為各個(gè)所述圖形在第二方向上與其他圖形之間的圖間最小距離；將各個(gè)所述圖形在第一方向上與其他圖形之間的圖間最小距離和在第二方向上與其他圖形之間的圖間最小距離代入預(yù)設(shè)的距離轉(zhuǎn)移函數(shù)計(jì)算各個(gè)所述圖形的圖間最小間距；所述距離轉(zhuǎn)移函數(shù)用于計(jì)算符合預(yù)設(shè)條件的點(diǎn)之間的最小距離。

13、可選地，所述距離轉(zhuǎn)移函數(shù)包括：

14、，

15、，

16、其中，表示符合預(yù)設(shè)條件的點(diǎn)之間的最小距離，為各個(gè)圖形的廣義坐標(biāo)位置，表示符合預(yù)設(shè)條件的兩個(gè)點(diǎn)在第一方向上的距離，表示符合預(yù)設(shè)條件的兩個(gè)點(diǎn)在第二方向上的距離，表示求最小值。

17、可選地，所述根據(jù)每個(gè)所述圖形的自身最小尺寸和圖間最小間距校驗(yàn)每個(gè)圖形，包括：若一所述圖形中，所述自身最小尺寸大于或者等于第一分辨率閾值，且所述圖間最小間距大于或者等于第一分辨率閾值，則判定對(duì)應(yīng)的所述圖形通過(guò)校驗(yàn)。

18、本技術(shù)還提供一種芯片設(shè)計(jì)圖案的校驗(yàn)系統(tǒng)，包括：

19、識(shí)別模塊，用于識(shí)別芯片設(shè)計(jì)圖案上的每個(gè)圖形，每個(gè)所述圖形包括一個(gè)圖案或者相連的多個(gè)圖案；

20、第一獲取模塊，用于獲取每個(gè)所述圖形的頂點(diǎn)在第一方向上與本圖形其他邊界上的點(diǎn)的最小距離，得到每個(gè)所述圖形的第一自身間距，并獲取每個(gè)所述圖形的頂點(diǎn)在第一方向上與其他圖形的最小距離，得到每個(gè)所述圖形的第一緊鄰間距；

21、第二獲取模塊，用于獲取每個(gè)所述圖形的頂點(diǎn)在第二方向上與本圖形其他邊界上的點(diǎn)的最小距離，得到每個(gè)所述圖形對(duì)應(yīng)的第二自身間距，并獲取每個(gè)所述圖形的頂點(diǎn)在第二方向上與其他圖形的最小距離，得到每個(gè)所述圖形對(duì)應(yīng)的第二緊鄰間距；

22、第一計(jì)算模塊，用于根據(jù)每個(gè)所述圖形的第一自身間距和第二自身間距計(jì)算每個(gè)所述圖形的自身最小尺寸；

23、第二計(jì)算模塊，用于根據(jù)每個(gè)所述圖形的第一緊鄰間距和第二緊鄰間距計(jì)算每個(gè)所述圖形與其他圖形之間的圖間最小間距；

24、校驗(yàn)?zāi)K，用于根據(jù)每個(gè)所述圖形的自身最小尺寸和圖間最小間距校驗(yàn)每個(gè)圖形。

25、本技術(shù)還提供一種智能終端，包括：存儲(chǔ)器、處理器，其中，所述存儲(chǔ)器上存儲(chǔ)有芯片設(shè)計(jì)圖案的校驗(yàn)程序，所述芯片設(shè)計(jì)圖案的校驗(yàn)程序被所述處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如上任一種芯片設(shè)計(jì)圖案的校驗(yàn)方法的步驟。

26、本技術(shù)還提供一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，所述存儲(chǔ)介質(zhì)上存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如上任一種芯片設(shè)計(jì)圖案的校驗(yàn)方法的步驟。

27、本技術(shù)上述芯片設(shè)計(jì)圖案的校驗(yàn)方法和系統(tǒng)、智能終端、存儲(chǔ)介質(zhì)，通過(guò)獲取每個(gè)圖形對(duì)應(yīng)的第一自身間距、第一緊鄰間距、第二自身間距和第二緊鄰間距，根據(jù)每個(gè)圖形的第一自身間距和第二自身間距計(jì)算每個(gè)圖形的自身最小尺寸，根據(jù)每個(gè)圖形的第一緊鄰間距和第二緊鄰間距計(jì)算每個(gè)圖形與其他圖形之間的圖間最小間距，進(jìn)而根據(jù)每個(gè)圖形的自身最小尺寸和圖間最小間距校驗(yàn)每個(gè)圖形是否滿足生成對(duì)應(yīng)芯片過(guò)程中的曝光等工藝需求，可以實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片圖案的快速校驗(yàn)。

28、進(jìn)一步地，通過(guò)第一掃描線和第二掃描線掃描各頂點(diǎn)可以快速得到每個(gè)圖形對(duì)應(yīng)的第一自身間距、第一緊鄰間距、第二自身間距和第二緊鄰間距；通過(guò)距離轉(zhuǎn)移函數(shù)可以得到每個(gè)圖形的自身最小尺寸和不同圖像間的最小間距；通過(guò)兩個(gè)方向的線性搜索實(shí)現(xiàn)對(duì)兩重搜索的替代，能夠降低計(jì)算復(fù)雜度，極大的提升計(jì)算效率?？梢?jiàn)本技術(shù)可以從多方面提升對(duì)芯片圖案的校驗(yàn)效率。