本技術(shù)涉及邊緣計(jì)算,尤其涉及一種基于jetson平臺(tái)的工業(yè)級(jí)被動(dòng)散熱邊緣計(jì)算機(jī)。
背景技術(shù):
1、本部分旨在為權(quán)利要求書中陳述的本實(shí)用新型實(shí)施例提供背景或上下文。此處的描述不因?yàn)榘ㄔ诒静糠种芯统姓J(rèn)是現(xiàn)有技術(shù)。
2、目前邊緣計(jì)算技術(shù)已在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制等多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)落地,且應(yīng)用場(chǎng)景也愈來(lái)愈豐富。邊緣計(jì)算技術(shù)需要有高計(jì)算能力的硬件來(lái)承載,因此市場(chǎng)上針對(duì)需要產(chǎn)生了一些可以加速算法的處理器或者核心模塊,例如英偉達(dá)推出的jetson平臺(tái)核心模塊,如jetson?nano、jetson?xavier?nx等。傳統(tǒng)的高算力計(jì)算機(jī)體積較大,如x86架構(gòu)的電腦,體積太大,不易于布置到現(xiàn)場(chǎng)。英偉達(dá)推出的jetson平臺(tái)核心模塊,具有高算力、體積小的優(yōu)點(diǎn),但不能單獨(dú)工作,需要配套的載板來(lái)提供電源和接口,才能作為設(shè)備工作。另外,由于邊緣計(jì)算領(lǐng)域,設(shè)備眾多,需要各種各樣的工業(yè)設(shè)備,如用于數(shù)據(jù)采集的攝像頭、用于人機(jī)交換的顯示設(shè)備、用于設(shè)備之間通信的rs485總線等,單一的設(shè)備無(wú)法兼顧眾多接口。因?yàn)檫吘売?jì)算機(jī)算力大,需要處理的任務(wù)多,導(dǎo)致其功耗大,發(fā)熱嚴(yán)重,需要不停地散熱來(lái)保證設(shè)備正常工作。傳統(tǒng)的主動(dòng)散熱如風(fēng)扇,因機(jī)械結(jié)構(gòu)的限制,容易產(chǎn)生噪音,以及機(jī)械故障導(dǎo)致風(fēng)扇不轉(zhuǎn),散熱不及時(shí),從而導(dǎo)致設(shè)備不工作甚至損壞。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本實(shí)用新型的目的在于提供一種基于jetson平臺(tái)的工業(yè)級(jí)被動(dòng)散熱邊緣計(jì)算機(jī),以解決上述工業(yè)級(jí)邊緣計(jì)算設(shè)備體積過(guò)大、無(wú)法兼顧眾多工業(yè)接口以及高可靠性散熱的問(wèn)題。
2、為了達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案如下。
3、一種基于jetson平臺(tái)的工業(yè)級(jí)被動(dòng)散熱邊緣計(jì)算機(jī),所述邊緣計(jì)算機(jī)集成攝像頭接口、網(wǎng)絡(luò)接口、顯示接口和jetson平臺(tái)核心模塊,所述核心模塊包括金屬外殼,所述金屬外殼外側(cè)設(shè)有多個(gè)金屬散熱片。
4、在一些實(shí)施方式中,所述金屬散熱片陣列設(shè)置于所述金屬外殼,并占據(jù)所述金屬外殼的面積的三分之一至三分之二。
5、在一些實(shí)施方式中,所述jetson平臺(tái)核心模塊集成有soc、存儲(chǔ)模塊、內(nèi)存模塊、以太網(wǎng)收發(fā)器中的至少一種。
6、在一些實(shí)施方式中,所述邊緣計(jì)算機(jī)還集成有電池接口,用于保存時(shí)間設(shè)置,實(shí)現(xiàn)主電源斷電后,設(shè)備時(shí)間不丟失。
7、在一些實(shí)施方式中,所述網(wǎng)絡(luò)接口包括以太網(wǎng)接口和串行數(shù)據(jù)接口,所述以太網(wǎng)接口可帶有poe功能,可給支持poe的設(shè)備供電,所述串行數(shù)據(jù)接口包括rs232/485/422接口和多個(gè)usb接口,所述rs232/485/422接口可以通過(guò)撥碼開(kāi)關(guān),配置成不同的工作模式,所述多個(gè)usb接口通過(guò)一個(gè)usb3.0擴(kuò)展芯片將所述jetson平臺(tái)核心模塊的1路usb3.0擴(kuò)展而成,用于外接usb設(shè)備。
8、在一些實(shí)施方式中,所述邊緣計(jì)算機(jī)還集成有type?c接口,type?c接口包括更新接口和調(diào)試接口,所述更新接口直連所述jetson平臺(tái)核心模塊,用于給所述jetson平臺(tái)核心模塊更新系統(tǒng),所述調(diào)試接口用于調(diào)試軟件。
9、在一些實(shí)施方式中,所述jetson平臺(tái)核心模塊通過(guò)金手指的方式,與載板通信。
10、在一些實(shí)施方式中,所述邊緣計(jì)算機(jī)還集成有m.2?key-m接口、m.2?key-b接口、mini?pcie接口、擴(kuò)展接口、復(fù)位按鍵、還原按鍵、供電接口、led指示燈中的一個(gè)或多個(gè)。
11、與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型具有以下有益效果:
12、本實(shí)用新型結(jié)合邊緣計(jì)算的應(yīng)用場(chǎng)景,集成了常用的設(shè)備接口,如攝像頭和顯示接口、以太網(wǎng)接口、m.2接口、rs485接口等眾多的工業(yè)接口,可以滿足大部分的工業(yè)場(chǎng)景,并且集成度高,體積相對(duì)較小,便于現(xiàn)場(chǎng)布置,節(jié)省了空間和成本。
13、本實(shí)用新型的邊緣計(jì)算機(jī),摒棄了傳統(tǒng)的風(fēng)扇散熱的方式,使用金屬外殼作為被動(dòng)散熱部件,既減少了空氣噪音,又減少了因機(jī)械磨損導(dǎo)致風(fēng)扇不轉(zhuǎn)的故障率,可靠性更高,更適合布置到工業(yè)現(xiàn)場(chǎng),減少了后期維護(hù)成本。
1.一種基于jetson平臺(tái)的工業(yè)級(jí)被動(dòng)散熱邊緣計(jì)算機(jī),其特征在于,所述邊緣計(jì)算機(jī)集成攝像頭接口、網(wǎng)絡(luò)接口、顯示接口和jetson平臺(tái)核心模塊,所述核心模塊包括金屬外殼,所述金屬外殼外側(cè)設(shè)有多個(gè)金屬散熱片。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于jetson平臺(tái)的工業(yè)級(jí)被動(dòng)散熱邊緣計(jì)算機(jī),其特征在于,所述金屬散熱片陣列設(shè)置于所述金屬外殼,并占據(jù)所述金屬外殼的面積的三分之一至三分之二。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種基于jetson平臺(tái)的工業(yè)級(jí)被動(dòng)散熱邊緣計(jì)算機(jī),其特征在于,所述jetson平臺(tái)核心模塊集成有soc、存儲(chǔ)模塊、內(nèi)存模塊、以太網(wǎng)收發(fā)器中的至少一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種基于jetson平臺(tái)的工業(yè)級(jí)被動(dòng)散熱邊緣計(jì)算機(jī),其特征在于,所述邊緣計(jì)算機(jī)還集成有電池接口,用于保存時(shí)間設(shè)置,實(shí)現(xiàn)主電源斷電后,設(shè)備時(shí)間不丟失。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于jetson平臺(tái)的工業(yè)級(jí)被動(dòng)散熱邊緣計(jì)算機(jī),其特征在于,所述網(wǎng)絡(luò)接口包括以太網(wǎng)接口和串行數(shù)據(jù)接口,所述以太網(wǎng)接口可帶有poe功能,可給支持poe的設(shè)備供電,所述串行數(shù)據(jù)接口包括rs232/485/422接口和多個(gè)usb接口,所述rs232/485/422接口可以通過(guò)撥碼開(kāi)關(guān),配置成不同的工作模式,所述多個(gè)usb接口通過(guò)一個(gè)usb3.0擴(kuò)展芯片將所述jetson平臺(tái)核心模塊的1路usb3.0擴(kuò)展而成,用于外接usb設(shè)備。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種基于jetson平臺(tái)的工業(yè)級(jí)被動(dòng)散熱邊緣計(jì)算機(jī),其特征在于,所述邊緣計(jì)算機(jī)還集成有type?c接口,所述type?c接口包括更新接口和調(diào)試接口,所述更新接口直連所述jetson平臺(tái)核心模塊,用于給所述jetson平臺(tái)核心模塊更新系統(tǒng),所述調(diào)試接口用于調(diào)試軟件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于jetson平臺(tái)的工業(yè)級(jí)被動(dòng)散熱邊緣計(jì)算機(jī),其特征在于,所述jetson平臺(tái)核心模塊通過(guò)金手指的方式,與載板通信。
8.根據(jù)權(quán)利要求1-7中任一項(xiàng)所述的一種基于jetson平臺(tái)的工業(yè)級(jí)被動(dòng)散熱邊緣計(jì)算機(jī),其特征在于,所述邊緣計(jì)算機(jī)還集成有m.2key-m接口、m.2key-b接口、minipcie接口、擴(kuò)展接口、復(fù)位按鍵、還原按鍵、供電接口、led指示燈中的一個(gè)或多個(gè)。