本技術(shù)涉及計(jì)算機(jī)，具體涉及一種電腦主機(jī)。

背景技術(shù)：

1、電腦主機(jī)包括機(jī)箱及置于機(jī)箱內(nèi)的主板、cpu、顯卡、硬盤、內(nèi)存條等電子器件，cpu、顯卡、硬盤、內(nèi)存條等部件一般固定于主板上，而將主板固定于機(jī)箱上從而將cpu、顯卡、硬盤、內(nèi)存條等部件固定于機(jī)箱內(nèi)。

2、現(xiàn)有技術(shù)中，電腦主機(jī)在使用時(shí)，固定于主板上的cpu、顯卡、硬盤、內(nèi)存條等部件都會(huì)在電力的作用下會(huì)發(fā)出熱量，其中，cpu發(fā)出的熱量是最多的，因此，需要使用散熱器對(duì)cpu進(jìn)行單獨(dú)散熱，避免cpu出現(xiàn)損壞，且由于各部件散出的熱量都處于機(jī)箱內(nèi)，因此，需要使用送風(fēng)件將機(jī)箱內(nèi)的熱量排出至機(jī)箱外，同時(shí)，機(jī)箱大多采用前面板加側(cè)板開孔進(jìn)風(fēng)，后面板出風(fēng)的系統(tǒng)風(fēng)道設(shè)計(jì)方案，以將機(jī)箱內(nèi)的熱量排出至機(jī)箱外。

3、但是，現(xiàn)有的電腦主機(jī)，其通過散熱器將cpu散發(fā)的熱量排出至機(jī)箱內(nèi)，再通過送風(fēng)件排出至機(jī)箱外，會(huì)使得熱量在機(jī)箱內(nèi)停留一段時(shí)間，在這段時(shí)間內(nèi)，停留的熱量會(huì)使機(jī)箱內(nèi)的環(huán)境溫度升高，從而使得各部件的溫度升高，進(jìn)而導(dǎo)致電腦主機(jī)的散熱效率降低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、因此，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于克服現(xiàn)有的電腦主機(jī)通過散熱器將cpu散發(fā)的熱量排出至機(jī)箱內(nèi)，使得機(jī)箱內(nèi)的環(huán)境溫度升高，從而使得各部件的溫度升高，進(jìn)而導(dǎo)致電腦主機(jī)的散熱效率降低的缺陷。

2、為此，本實(shí)用新型提供一種電腦主機(jī)，包括：

3、殼體，具有安裝腔以及與所述安裝腔連通的出風(fēng)口；

4、散熱結(jié)構(gòu)，包括散熱組件、導(dǎo)風(fēng)件和送風(fēng)件，所述散熱組件對(duì)應(yīng)cpu設(shè)置在所述安裝腔內(nèi)，所述散熱組件適于傳遞所述cpu散發(fā)的熱量，所述送風(fēng)件和所述導(dǎo)風(fēng)件分別設(shè)置在所述散熱組件的兩側(cè)，且所述導(dǎo)風(fēng)件具有導(dǎo)風(fēng)通道，所述導(dǎo)風(fēng)通道與所述出風(fēng)口連通，以通過所述送風(fēng)件將所述散熱組件傳遞來的所述cpu散發(fā)的熱量排出至安裝腔外。

5、可選地，上述的電腦主機(jī)，所述送風(fēng)件與所述出風(fēng)口之間形成有排風(fēng)風(fēng)道，所述排風(fēng)風(fēng)道設(shè)置在所述導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)，以將所述散熱組件傳遞來的所述cpu散發(fā)的熱量排出至安裝腔外。

6、可選地，上述的電腦主機(jī)，所述殼體還具有與所述安裝腔連通的進(jìn)風(fēng)口，所述送風(fēng)件與所述進(jìn)風(fēng)口之間形成有送風(fēng)風(fēng)道，以將所述進(jìn)風(fēng)口側(cè)流入所述安裝腔內(nèi)的空氣送入所述導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)。

7、可選地，上述的電腦主機(jī)，所述送風(fēng)件具有進(jìn)風(fēng)面和排風(fēng)面，所述進(jìn)風(fēng)面與所述進(jìn)風(fēng)口之間形成所述送風(fēng)風(fēng)道，所述排風(fēng)面和所述出風(fēng)口之間形成所述排風(fēng)風(fēng)道。

8、可選地，上述的電腦主機(jī)，所述散熱結(jié)構(gòu)還包括排風(fēng)件，所述排風(fēng)件設(shè)置在所述導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)、且設(shè)置在所述出風(fēng)口處，以將所述導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)的熱量排出至外界。

9、可選地，上述的電腦主機(jī)，所述散熱組件包括散熱件和安裝座，所述安裝座對(duì)應(yīng)所述cpu設(shè)置在所述安裝腔內(nèi)，所述散熱件設(shè)置在所述安裝座上、且設(shè)置在所述導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)。

10、可選地，上述的電腦主機(jī)，所述散熱件包括若干傳遞部和若干散熱部，任一所述傳遞部設(shè)置在所有的所述散熱部之間，任一所述傳遞部的一端與所述安裝座抵接，以將所述cpu散發(fā)的熱量傳遞至所述散熱部上，且通過所述送風(fēng)件排出至外界。

11、可選地，上述的電腦主機(jī)，還包括板組件，所述板組件包括主板和cpu，所述cpu設(shè)置在所述主板上，所述主板設(shè)置在所述安裝腔內(nèi)，且所述安裝座對(duì)應(yīng)所述cpu設(shè)置在所述主板上。

12、可選地，上述的電腦主機(jī)，所述板組件還包括顯卡、內(nèi)存條和硬盤，所述顯卡、所述內(nèi)存條和所述硬盤均設(shè)置在所述主板上，所述顯卡、所述內(nèi)存條和所述硬盤散發(fā)的熱量均通過所述送風(fēng)件送入至所述導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)。

13、可選地，上述的電腦主機(jī)，還包括電源件，所述電源件設(shè)置在所述安裝腔內(nèi)，且與所述主板電連接。

14、本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案，具有如下優(yōu)點(diǎn)：

15、1.本實(shí)用新型提供的電腦主機(jī)，包括殼體和散熱結(jié)構(gòu)，殼體具有安裝腔以及與安裝腔連通的出風(fēng)口；散熱結(jié)構(gòu)包括散熱組件、導(dǎo)風(fēng)件和送風(fēng)件，散熱組件對(duì)應(yīng)cpu設(shè)置在安裝腔內(nèi)，散熱組件適于傳遞cpu散發(fā)的熱量，送風(fēng)件和導(dǎo)風(fēng)件分別設(shè)置在散熱組件的兩側(cè)，且導(dǎo)風(fēng)件具有導(dǎo)風(fēng)通道，導(dǎo)風(fēng)通道與出風(fēng)口連通，以通過送風(fēng)件將散熱組件傳遞來的cpu散發(fā)的熱量排出至安裝腔外。

16、此結(jié)構(gòu)的電腦主機(jī)，通過設(shè)置在殼體內(nèi)的散熱結(jié)構(gòu)，殼體具有安裝腔以及與安裝腔連通的出風(fēng)口，散熱結(jié)構(gòu)則設(shè)置在安裝腔內(nèi)，且散熱結(jié)構(gòu)包括散熱組件、導(dǎo)風(fēng)件和送風(fēng)件，其中，散熱組件對(duì)應(yīng)設(shè)置在安裝腔內(nèi)的cpu設(shè)置、且與cpu接觸，從而將cpu工作時(shí)產(chǎn)生的熱量傳遞出去，避免cpu工作產(chǎn)生的熱量散發(fā)不出去，從而影響cpu的正常工作，導(dǎo)風(fēng)件和送風(fēng)件則分別設(shè)置在散熱組件的兩側(cè)，導(dǎo)風(fēng)件具有一個(gè)與出風(fēng)口連通的導(dǎo)風(fēng)通道，且部分散熱組件設(shè)置在導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)，從而使得散熱組件傳遞來的cpu散發(fā)的熱量能夠散發(fā)至導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)，而不是直接通過散熱組件散發(fā)至安裝腔內(nèi)、并提高安裝腔內(nèi)的溫度，進(jìn)而避免了熱量對(duì)安裝腔內(nèi)的其他部件造成影響，使安裝腔內(nèi)的其他部件能夠正常工作，同時(shí)，通過散熱組件散發(fā)至導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)的熱量能夠通過送風(fēng)件排出至導(dǎo)風(fēng)通道外，從而提高了熱量的排出效率，也避免了熱量在導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)停留，并最終提高了電腦主機(jī)的散熱效率。

技術(shù)特征：

1.一種電腦主機(jī)，其特征在于，包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電腦主機(jī)，其特征在于，所述送風(fēng)件(23)與所述出風(fēng)口之間形成有排風(fēng)風(fēng)道，所述排風(fēng)風(fēng)道設(shè)置在所述導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)，以將所述散熱組件(21)傳遞來的所述cpu(32)散發(fā)的熱量排出至安裝腔(11)外。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電腦主機(jī)，其特征在于，所述殼體(1)還具有與所述安裝腔(11)連通的進(jìn)風(fēng)口(12)，所述送風(fēng)件(23)與所述進(jìn)風(fēng)口(12)之間形成有送風(fēng)風(fēng)道，以將所述進(jìn)風(fēng)口(12)側(cè)流入所述安裝腔(11)內(nèi)的空氣送入所述導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電腦主機(jī)，其特征在于，所述送風(fēng)件(23)具有進(jìn)風(fēng)面和排風(fēng)面，所述進(jìn)風(fēng)面與所述進(jìn)風(fēng)口(12)之間形成所述送風(fēng)風(fēng)道，所述排風(fēng)面和所述出風(fēng)口之間形成所述排風(fēng)風(fēng)道。

5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的電腦主機(jī)，其特征在于，所述散熱結(jié)構(gòu)(2)還包括排風(fēng)件(24)，所述排風(fēng)件(24)設(shè)置在所述導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)、且設(shè)置在所述出風(fēng)口處，以將所述導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)的熱量排出至外界。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電腦主機(jī)，其特征在于，所述散熱組件(21)包括散熱件(211)和安裝座(212)，所述安裝座(212)對(duì)應(yīng)所述cpu(32)設(shè)置在所述安裝腔(11)內(nèi)，所述散熱件(211)設(shè)置在所述安裝座(212)上、且設(shè)置在所述導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電腦主機(jī)，其特征在于，所述散熱件(211)包括若干傳遞部(2111)和若干散熱部(2112)，任一所述傳遞部(2111)設(shè)置在所有的所述散熱部(2112)之間，任一所述傳遞部(2111)的一端與所述安裝座(212)抵接，以將所述cpu(32)散發(fā)的熱量傳遞至所述散熱部(2112)上，且通過所述送風(fēng)件(23)排出至外界。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電腦主機(jī)，其特征在于，還包括板組件(3)，所述板組件(3)包括主板(31)和cpu(32)，所述cpu(32)設(shè)置在所述主板(31)上，所述主板(31)設(shè)置在所述安裝腔(11)內(nèi)，且所述安裝座(212)對(duì)應(yīng)所述cpu(32)設(shè)置在所述主板(31)上。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電腦主機(jī)，其特征在于，所述板組件(3)還包括顯卡(33)、內(nèi)存條(34)和硬盤(35)，所述顯卡(33)、所述內(nèi)存條(34)和所述硬盤(35)均設(shè)置在所述主板(31)上，所述顯卡(33)、所述內(nèi)存條(34)和所述硬盤(35)散發(fā)的熱量均通過所述送風(fēng)件(23)送入至所述導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電腦主機(jī)，其特征在于，還包括電源件(4)，所述電源件(4)設(shè)置在所述安裝腔(11)內(nèi)，且與所述主板(31)電連接。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種電腦主機(jī)，包括殼體和散熱結(jié)構(gòu)，殼體具有安裝腔以及與安裝腔連通的出風(fēng)口；散熱結(jié)構(gòu)包括散熱組件、導(dǎo)風(fēng)件和送風(fēng)件，散熱組件對(duì)應(yīng)CPU設(shè)置在安裝腔內(nèi)，散熱組件適于傳遞CPU散發(fā)的熱量，送風(fēng)件和導(dǎo)風(fēng)件分別設(shè)置在散熱組件的兩側(cè)，且導(dǎo)風(fēng)件具有導(dǎo)風(fēng)通道，導(dǎo)風(fēng)通道與出風(fēng)口連通，以通過送風(fēng)件將散熱組件傳遞來的CPU散發(fā)的熱量排出至安裝腔外。上述結(jié)構(gòu)的電腦主機(jī)，能夠使通過散熱組件散發(fā)至導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)的熱量通過送風(fēng)件排出至導(dǎo)風(fēng)通道外，從而提高了熱量的排出效率，也避免了熱量在導(dǎo)風(fēng)通道內(nèi)停留，并最終提高了電腦主機(jī)的散熱效率。

技術(shù)研發(fā)人員：關(guān)明慧
受保護(hù)的技術(shù)使用者：紫光計(jì)算機(jī)科技有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240123
技術(shù)公布日：2024/12/30