本技術(shù)涉及治具，具體涉及一種tray盤堆疊計數(shù)治具。

背景技術(shù)：

1、治具一般指用于協(xié)助生產(chǎn)的工具，治具有裝配治具、檢測治具以及夾持治具等。

2、目前在芯片生產(chǎn)完成后，芯片依次經(jīng)過芯片裝盤、打包、運輸發(fā)貨給客戶端，芯片裝盤一般采用tray盤，tray盤上表面設(shè)置有多個呈矩陣分布的容置槽，容置槽用于存儲芯片，在打包過程中，工人目視清點固定數(shù)量的tray盤(如10個)，但在這一過程中，tray盤的數(shù)量會出現(xiàn)少裝或多裝的情況，造成客戶的滿意度低下。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，提供一種tray盤堆疊計數(shù)治具，其能夠準確測量tray盤的數(shù)量，杜絕tray盤少裝或多裝情況，提高客戶滿意度。

2、為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用如下之技術(shù)方案：

3、一種tray盤堆疊計數(shù)治具，包括底座，以及設(shè)于底座上方的測量座，所述測量座通過支架與底座連接，所述測量座與底座間距設(shè)置，使得所述測量座、支架以及底座之間形成一容置空間，所述容置空間的一側(cè)敞開形成有第一開口，所述第一開口可供tray盤放入容置空間中，所述容置空間的高度h1與堆疊的tray盤目標數(shù)量的高度h2相對應。

4、通過設(shè)置由底座、測量座和支架構(gòu)成的tray盤堆疊計數(shù)治具，測量座設(shè)置在底座上方，測量座通過支架與底座連接，測量座與底座間距設(shè)置，使得測量座、支架以及底座之間形成一容置空間，容置空間的一側(cè)敞開形成有可供tray盤放入的第一開口，容置空間的高度h1與堆疊的tray盤目標數(shù)量的高度h2相對應，在使用時，將堆疊的tray盤一次性從第一開口放入容置空間中或者將tray盤逐個從第一開口放入容置空間中，由于容置空間只能允許目標數(shù)量的tray盤(如10個)進入，因此多余的tray盤無法進入容置空間，此時容置空間中堆疊的tray盤的數(shù)量剛好為目標數(shù)量，從而能夠準確測量tray盤的數(shù)量，杜絕tray盤少裝或多裝情況，提高客戶滿意度；同時，可提高tray盤清點效率。

5、作為一種優(yōu)選方案，所述底座或支架上設(shè)有至少一個刻度尺，所述刻度尺沿上下方向延伸，所述測量座可相對刻度尺上下滑動安裝于支架上，所述測量座上設(shè)有可隨測量座上下運動的基準標識，所述基準標識用于讀取刻度尺上的數(shù)值。

6、作為一種優(yōu)選方案，所述基準標識設(shè)于測量座的上表面。

7、作為一種優(yōu)選方案，所述基準標識為基準線或基準面或基準凸起或基準凹部。

8、作為一種優(yōu)選方案，所述支包括間距設(shè)置的多個導向桿，所述導向桿的下端與底座連接，所述測量座上設(shè)有多個導向孔，所述測量座通過所述導向孔上下滑動安裝于對應的導向桿上，所述刻度尺設(shè)于導向桿與導向孔之間。

9、作為一種優(yōu)選方案，所述導向桿的外側(cè)壁切削形成有切削平面，所述切削平面沿上下方向延伸，所述刻度尺設(shè)于切削平面上。

10、作為一種優(yōu)選方案，所述切削平面設(shè)于導向桿面向第一開口的一側(cè)。

11、作為一種優(yōu)選方案，所述第一開口位于容置空間遠離支架的一側(cè)，所述容置空間除了支架及第一開口外的相對兩側(cè)均敞開形成有第二開口，所述第二開口與第一開口連通。

12、本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點和有益效果，具體而言，通過設(shè)置由底座、測量座和支架構(gòu)成的tray盤堆疊計數(shù)治具，測量座設(shè)置在底座上方，測量座通過支架與底座連接，測量座與底座間距設(shè)置，使得測量座、支架以及底座之間形成一容置空間，容置空間的一側(cè)敞開形成有可供tray盤放入的第一開口，容置空間的高度h1與堆疊的tray盤目標數(shù)量的高度h2相對應，在使用時，將堆疊的tray盤一次性從第一開口放入容置空間中或者將tray盤逐個從第一開口放入容置空間中，當堆疊的tray盤的數(shù)量剛好等于目標數(shù)量(如10個)時，則多余的tray盤無法進入容置空間，此時容置空間中堆疊的tray盤的數(shù)量剛好為目標數(shù)量，從而能夠準確測量tray盤的數(shù)量，杜絕tray盤少裝或多裝情況，提高客戶滿意度；同時，可提高tray盤清點效率。

13、為更清楚地闡述本實用新型的結(jié)構(gòu)特征、技術(shù)手段及其所達到的具體目的和功能，下面結(jié)合附圖與具體實施例來對本實用新型作進一步詳細說明：

技術(shù)特征：

1.一種tray盤堆疊計數(shù)治具，其特征在于，包括底座，以及設(shè)于底座上方的測量座，所述測量座通過支架與底座連接，所述測量座與底座間距設(shè)置，使得所述測量座、支架以及底座之間形成一容置空間，所述容置空間的一側(cè)敞開形成有第一開口，所述第一開口可供tray盤放入容置空間中，所述容置空間的高度h1與堆疊的tray盤目標數(shù)量的高度h2相對應。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的tray盤堆疊計數(shù)治具，其特征在于，所述底座或支架上設(shè)有至少一個刻度尺，所述刻度尺沿上下方向延伸，所述測量座可相對刻度尺上下滑動安裝于支架上，所述測量座上設(shè)有可隨測量座上下運動的基準標識，所述基準標識用于讀取刻度尺上的數(shù)值。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的tray盤堆疊計數(shù)治具，其特征在于，所述基準標識設(shè)于測量座的上表面。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的tray盤堆疊計數(shù)治具，其特征在于，所述基準標識為基準線或基準面或基準凸起或基準凹部。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的tray盤堆疊計數(shù)治具，其特征在于，所述支包括間距設(shè)置的多個導向桿，所述導向桿的下端與底座連接，所述測量座上設(shè)有多個導向孔，所述測量座通過所述導向孔上下滑動安裝于對應的導向桿上，所述刻度尺設(shè)于導向桿與導向孔之間。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的tray盤堆疊計數(shù)治具，其特征在于，所述導向桿的外側(cè)壁切削形成有切削平面，所述切削平面沿上下方向延伸，所述刻度尺設(shè)于切削平面上。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的tray盤堆疊計數(shù)治具，其特征在于，所述切削平面設(shè)于導向桿面向第一開口的一側(cè)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1-7任一項所述的tray盤堆疊計數(shù)治具，其特征在于，所述第一開口位于容置空間遠離支架的一側(cè)，所述容置空間除了支架及第一開口外的相對兩側(cè)均敞開形成有第二開口，所述第二開口與第一開口連通。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開一種tray盤堆疊計數(shù)治具，包括底座，以及設(shè)于底座上方的測量座，所述測量座通過支架與底座連接，所述測量座與底座間距設(shè)置，使得所述測量座、支架以及底座之間形成一容置空間，所述容置空間的一側(cè)敞開形成有第一開口，所述第一開口可供tray盤放入容置空間中，所述容置空間的高度h1與堆疊的tray盤目標數(shù)量的高度h2相對應，本技術(shù)能夠準確測量tray盤的數(shù)量，杜絕tray盤少裝或多裝情況，提高客戶滿意度，同時，可提高清點效率。

技術(shù)研發(fā)人員：黃燦榮,陸建學,李立,劉方標,孫林,易炳川
受保護的技術(shù)使用者：氣派科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240124
技術(shù)公布日：2024/12/23