本技術(shù)涉及顯示器支架，特別涉及一種筆記本電腦外殼結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)：

1、筆記本電腦是人們?nèi)粘Ｉ钪薪?jīng)常用到的電子產(chǎn)品，現(xiàn)有的筆記本電腦外觀顏色單一，沒有豐富的圖案，很難滿足人們對(duì)筆記本電腦的外觀要求。

2、為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型因此而來(lái)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本實(shí)用新型目的是提供一種筆記本電腦外殼結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可豐富筆記本電腦殼體的外觀，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

2、基于上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案是：

3、一種筆記本電腦外殼結(jié)構(gòu)，包括注塑結(jié)構(gòu)件及設(shè)置在所述注塑結(jié)構(gòu)件外表面的裝飾膜，所述裝飾膜包括基材層、設(shè)置在所述透明基材層靠近所述注塑結(jié)構(gòu)件一側(cè)的粘合層、設(shè)置在所述透明基材層背離所述注塑結(jié)構(gòu)件一側(cè)的圖案層及覆蓋在所述圖案層上的透明保護(hù)層。

4、在其中的一些實(shí)施方式中，所述圖案層為油墨層。

5、在其中的一些實(shí)施方式中，所述圖案層的厚度為0.05～0.15mm。

6、在其中的一些實(shí)施方式中，所述透明基材層、透明保護(hù)層為熱塑性塑料層。

7、在其中的一些實(shí)施方式中，所述透明基材層為abs層。

8、在其中的一些實(shí)施方式中，所述透明基材層的厚度為0.25～0.35mm。

9、在其中的一些實(shí)施方式中，所述透明保護(hù)層為pc層。

10、在其中的一些實(shí)施方式中，所述透明保護(hù)層的厚度為0.05～0.1mm。

11、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：

12、在注塑結(jié)構(gòu)件的外表面成型裝飾膜，該裝飾膜為熱壓一體成型的膜片，可根據(jù)需要設(shè)置圖案，可豐富筆記本殼體的外觀，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

技術(shù)特征：

1.一種筆記本電腦外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括注塑結(jié)構(gòu)件及設(shè)置在所述注塑結(jié)構(gòu)件外表面的裝飾膜，所述裝飾膜包括透明基材層、設(shè)置在所述透明基材層靠近所述注塑結(jié)構(gòu)件一側(cè)的粘合層、設(shè)置在所述透明基材層背離所述注塑結(jié)構(gòu)件一側(cè)的圖案層及覆蓋在所述圖案層上的透明保護(hù)層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆記本電腦外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述圖案層為油墨層。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的筆記本電腦外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述圖案層的厚度為0.05～0.15mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的筆記本電腦外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述透明基材層、透明保護(hù)層為熱塑性塑料層。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的筆記本電腦外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述透明基材層為abs層。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的筆記本電腦外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述透明基材層的厚度為0.25～0.35mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的筆記本電腦外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述透明保護(hù)層為pc層。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的筆記本電腦外殼結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述透明保護(hù)層的厚度為0.05～0.1mm。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種筆記本電腦外殼結(jié)構(gòu)，包括注塑結(jié)構(gòu)件及設(shè)置在所述注塑結(jié)構(gòu)件外表面的裝飾膜，所述裝飾膜包括基材層、設(shè)置在所述透明基材層靠近所述注塑結(jié)構(gòu)件一側(cè)的粘合層、設(shè)置在所述透明基材層背離所述注塑結(jié)構(gòu)件一側(cè)的圖案層及覆蓋在所述圖案層上的透明保護(hù)層。本技術(shù)提供的筆記本電腦外殼結(jié)構(gòu)，制備工藝簡(jiǎn)單，可豐富筆記本殼體的外觀，提高產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。

技術(shù)研發(fā)人員：竺波
受保護(hù)的技術(shù)使用者：蘇州勝利精密制造科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240202
技術(shù)公布日：2024/12/23