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一種散熱結(jié)構(gòu)及筆記本電腦的制作方法

文檔序號:40564821發(fā)布日期:2025-01-03 11:25閱讀:9來源:國知局
一種散熱結(jié)構(gòu)及筆記本電腦的制作方法

本公開涉及電子設(shè)備,尤其涉及一種散熱結(jié)構(gòu)及筆記本電腦。


背景技術(shù):

1、雙倍速率同步動態(tài)隨機存儲器(double?data?rate?synchronous?dynamicrandom?access?memory,簡稱ddr?sdram)人們習(xí)慣稱為ddr。隨著技術(shù)的發(fā)展,ddr的性能越來越高,同時ddr的功耗也越來越高,通常ddr的功耗在常見的pc端一度達到了6w~10w,因此ddr是pc中很大的發(fā)熱源。然而,散熱器配套的發(fā)展還未跟上ddr的技術(shù)發(fā)展,并未有專門針對ddr的散熱結(jié)構(gòu)。另一方面,在ddr工作時,會在無線廣域網(wǎng)的工作頻率范圍內(nèi)產(chǎn)生一定電磁波泄露,這些電磁波會對無線廣域網(wǎng)的工作造成影響。

2、現(xiàn)有解決ddr溫度過高的方案一般是使用厚導(dǎo)熱襯底將ddr的熱導(dǎo)到筆記本電腦的后蓋來給ddr散熱,ddr通常距離筆記本電腦后蓋較遠,需要貼附很厚的導(dǎo)熱襯墊,但導(dǎo)熱襯墊屬于價格較高的導(dǎo)熱材料,這種方式成本較高;至于ddr工作時電磁波會對無線廣域網(wǎng)造成影響的情況,通常是通過貼附吸波材料或者其它屏蔽結(jié)構(gòu)來解決上述問題,但吸波材料不僅會影響散熱,而且成本非常高。


技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本公開提供了一種散熱結(jié)構(gòu)及筆記本電腦,以至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的以上技術(shù)問題。

2、根據(jù)本公開的第一方面,提供了一種散熱結(jié)構(gòu),包括:

3、散熱模組,包括風(fēng)扇;以及

4、散熱板組件,包括多個散熱板,所述散熱板連接有多個擋墻,所述擋墻圍合形成容置空間,所述容置空間用于半包覆存儲元件;

5、其中,所述存儲元件與所述散熱板相接觸,用于將所述存儲元件的熱量傳導(dǎo)至所述散熱板上,所述存儲元件位于所述散熱板與主板之間,所述散熱板組件與所述散熱模組相連接。

6、在一可實施方式中,所述擋墻與所述散熱板滿足垂直條件。

7、在一可實施方式中,所述擋墻遠離所述散熱板的一端與所述主板之間具有間隙。

8、在一可實施方式中,所述間隙為0.5mm。

9、在一可實施方式中,所述散熱板的材料為金屬材料。

10、在一可實施方式中,所述散熱模組包括連接塊,多個所述散熱板與所述連接塊相連接。

11、在一可實施方式中,所述散熱模組還包括熱管,所述熱管的一端與所述連接塊遠離所述主板的一側(cè)連接,所述熱管的另一端與所述風(fēng)扇連接。

12、在一可實施方式中,所述容置空間具有開口部,所述連接塊與多個所述散熱板靠近所述開口部的一端連接。

13、在一可實施方式中,所述連接塊通過所述固定件固定于殼體上。

14、根據(jù)本公開的第二方面,提供了一種筆記本電腦,包括殼體組件,在所述殼體組件內(nèi)設(shè)置有如上述任意一項可實施方式中所述的散熱結(jié)構(gòu),所述散熱結(jié)構(gòu)與所述殼體組件連接。

15、本公開中,由于散熱結(jié)構(gòu)包括散熱板組件,散熱板上連接的擋墻能夠把存儲元件半包覆在其中,又由于散熱板組件與散熱模組相連接,不僅能夠?qū)Υ鎯υ鸬缴嶙饔?,又能夠?qū)崿F(xiàn)存儲元件對無線廣域網(wǎng)工作頻率影響的噪音屏蔽效果,并且一方面可以有效降低存儲元件本體的溫度,另一方面可以有效降低電子設(shè)備殼體表面的溫度。

16、應(yīng)當(dāng)理解,本部分所描述的內(nèi)容并非旨在標(biāo)識本公開的實施例的關(guān)鍵或重要特征,也不用于限制本公開的范圍。本公開的其它特征將通過以下的說明書而變得容易理解。



技術(shù)特征:

1.一種散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述擋墻(22)與所述散熱板(21)滿足垂直條件。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述擋墻(22)遠離所述散熱板(21)的一端與所述主板(4)之間具有間隙。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述間隙為0.5mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述散熱板(21)的材料為金屬材料。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述散熱模組包括連接塊(5),多個所述散熱板(21)與所述連接塊(5)相連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述散熱模組還包括熱管(6),所述熱管(6)的一端與所述連接塊(5)遠離所述主板(4)的一側(cè)連接,所述熱管(6)的另一端與所述風(fēng)扇(1)連接。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,所述容置空間(23)具有開口部(231),所述連接塊(5)與多個所述散熱板(21)靠近所述開口部(231)的一端連接。

9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于,還包括固定件(7),所述連接塊(5)通過所述固定件(7)固定于殼體上。

10.一種筆記本電腦,包括殼體組件,其特征在于,在所述殼體組件內(nèi)設(shè)置有如權(quán)利要求1-9中任意一項所述的散熱結(jié)構(gòu),所述散熱結(jié)構(gòu)與所述殼體組件連接。


技術(shù)總結(jié)
本公開提供了一種散熱結(jié)構(gòu)及筆記本電腦,散熱結(jié)構(gòu)包括散熱模組;散熱板組件包括多個散熱板,散熱板連接有多個擋墻,擋墻圍合形成容置空間,容置空間用于半包覆存儲元件;其中,存儲元件與散熱板相接觸,用于將存儲元件的熱量傳導(dǎo)至散熱板上,存儲元件位于散熱板與主板之間,散熱板組件與散熱模組相連接。本公開的散熱結(jié)構(gòu)及筆記本電腦不僅能夠?qū)Υ鎯υ鸬缴嶙饔?,又能夠?qū)崿F(xiàn)存儲元件對無線廣域網(wǎng)工作頻率影響的噪音屏蔽效果,并且一方面可以有效降低存儲元件本體的溫度,另一方面可以有效降低電子設(shè)備殼體表面的溫度。

技術(shù)研發(fā)人員:周璐璐,杜逢超,胡海
受保護的技術(shù)使用者:合肥聯(lián)寶信息技術(shù)有限公司
技術(shù)研發(fā)日:20240206
技術(shù)公布日:2025/1/2
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