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一種電子設備殼體、觸控裝置及電子設備的制作方法

文檔序號:40641724發(fā)布日期:2025-01-10 18:47閱讀:3來源:國知局
一種電子設備殼體、觸控裝置及電子設備的制作方法

本公開涉及電子設備領域,尤其涉及一種電子設備殼體、觸控裝置及電子設備。


背景技術:

1、目前針對超薄筆記本觸控模組設計這塊,一般采用金屬觸控板、鉚接彈臂和支架組合的方式實現(xiàn)觸控板的觸發(fā)功能,實際應用時具有以下問題:首先,成本較高;另外,鎖耳折彎角度不易管控,角度過折易導致觸控異常;再有,不銹鋼彈臂成型困難,由于材質易反彈的特性,成型后靜置一段時間后尺寸回彈較為嚴重,且彈臂按壓后尺寸穩(wěn)定性較差,易造成觸控拐角塌陷的問題;綜上,現(xiàn)有應用的觸控模組實際生產成本較高。


技術實現(xiàn)思路

1、本公開提供了一種電子設備殼體、觸控裝置及電子設備,以至少解決現(xiàn)有技術中存在的以上技術問題。

2、根據本公開的第一方面,提供了一種電子設備殼體,包括:殼本體,所述殼本體具有用于安裝觸控模組的第一安裝位,所述第一安裝位具有第一容置凹槽,所述第一容置凹槽底部具有彈臂部和補強支撐部,所述彈臂部用于為觸控模組提供避免拐角塌陷的按壓回彈力,所述補強支撐部用于與觸控模組的電路板搭接并形成觸控觸發(fā)結構。

3、在一些實施例中,所述第一容置凹槽具有凹槽開口,由所述凹槽開口向下按壓所述彈臂部,形成可回彈的抵壓力。

4、在一些實施例中,所述彈臂部由所述第一容置凹槽底面朝向所述凹槽開口彎曲成型,所述彈臂部構造為金屬片結構或塑膠彈臂;或者

5、所述彈臂部構造為壓縮彈簧或扭簧。

6、在一些實施例中,所述補強支撐部構造為在所述第一容置凹槽底面的凸起結構,所述補強支撐部包括觸發(fā)凸臺和連接于所述觸發(fā)凸臺兩側的支撐支腳,所述觸發(fā)凸臺高于所述支撐支腳設置。

7、在一些實施例中,所述第一安裝位還具有橫梁部,所述橫梁部成型于所述第一容置凹槽底面的一側邊,所述橫梁部構造為朝向所述凹槽開口延伸的凸起結構。

8、在一些實施例中,所述第一安裝位還具有限位凸臺,所述限位凸臺用于與所述觸控模組的限位卡勾形成限位結構,所述限位凸臺成型于至少部分的所述橫梁部,所述限位凸臺高于所述橫梁部設置。

9、在一些實施例中,所述補強支撐部、所述橫梁部和所述限位凸臺均與所述殼本體一體成型;和/或

10、所述彈臂部與所述殼本體一體成型。

11、在一些實施例中,所述第一安裝位構造為在所述殼本體的通孔,沿所述殼本體的厚度方向,所述通孔的至少部分的成型出所述第一容置凹槽,所述第一容置凹槽包括至少兩個凹槽開口,分別為頂部的第一凹槽開口和側面的第二凹槽開口,所述橫梁部成型于所述第二凹槽開口的邊沿。

12、根據本公開的第二方面,提供一種觸控裝置,包括上述的電子設備殼體,還包括觸控裝置,所述觸控裝置包括電路板、麥拉結構和金屬板,所述電路板具有觸發(fā)點,所述電路板通過所述觸發(fā)點對應所述電子設備殼體的所述補強支撐部組裝,所述電路板夾設于所述金屬板與所述麥拉結構之間,所述金屬板限位于所述輔助限位部與所述殼本體之間。

13、根據本公開的第三方面,提供一種電子設備,包括如上的電子設備殼體,所述電子設備殼體為系統(tǒng)端上殼。

14、采用本公開的電子設備殼體、觸控裝置及電子設備,電子設備殼體本身結構具有用于安裝觸控模組的第一容置凹槽,第一容置凹槽具有彈臂部和補強支撐部,當將觸控模組安裝于第一容置凹槽時,彈臂部抵壓于觸控模組一面,并對觸控模組提供避免拐角塌陷的按壓回彈力,補強支撐部用于與觸控模組的電路板接觸,補強支撐部能夠與該電路板在按壓狀態(tài)下形成觸控觸發(fā)結構,可以理解為,在按壓狀態(tài)下,補強支撐部觸發(fā)電路板內的觸發(fā)電路,也就是對觸控模組進行點擊操作。這樣,在進行觸控模組安裝于電子設備殼體時,不需要進行鐳射、鉚接工藝等額外增加工時和資源的工藝步驟,應用電子設備殼體內本身具有的結構即可實現(xiàn)對觸控模組的安裝及應用。

15、應當理解,本部分所描述的內容并非旨在標識本公開的實施例的關鍵或重要特征,也不用于限制本公開的范圍。本公開的其它特征將通過以下的說明書而變得容易理解。



技術特征:

1.一種電子設備殼體,其特征在于,包括:

2.根據權利要求1所述的電子設備殼體,其特征在于,所述第一容置凹槽(111)具有凹槽開口(1113),由所述凹槽開口(1113)向下按壓所述彈臂部,形成可回彈的抵壓力。

3.根據權利要求2所述的電子設備殼體,其特征在于,所述彈臂部由所述第一容置凹槽(111)底面朝向所述凹槽開口(1113)彎曲成型,所述彈臂部構造為金屬片結構或塑膠彈臂;或者

4.根據權利要求3所述的電子設備殼體,其特征在于,所述補強支撐部(1112)構造為在所述第一容置凹槽(111)底面的凸起結構,所述補強支撐部(1112)包括觸發(fā)凸臺(11121)和連接于所述觸發(fā)凸臺(11121)兩側的支撐支腳(11122),所述觸發(fā)凸臺(11121)高于所述支撐支腳(11122)設置。

5.根據權利要求4所述的電子設備殼體,其特征在于,所述第一安裝位(11)還具有橫梁部(1114),所述橫梁部(1114)成型于所述第一容置凹槽(111)底面的一側邊,所述橫梁部(1114)構造為朝向所述凹槽開口(1113)延伸的凸起結構。

6.根據權利要求5所述的電子設備殼體,其特征在于,所述第一安裝位(11)還具有限位凸臺(1115),所述限位凸臺(1115)用于與所述觸控模組的限位卡勾形成限位結構,所述限位凸臺(1115)成型于至少部分的所述橫梁部(1114),所述限位凸臺(1115)高于所述橫梁部(1114)設置。

7.根據權利要求6所述的電子設備殼體,其特征在于,所述補強支撐部(1112)、所述橫梁部(1114)和所述限位凸臺(1115)均與所述殼本體(10)一體成型;和/或

8.根據權利要求5所述的電子設備殼體,其特征在于,所述第一安裝位(11)構造為在所述殼本體(10)的通孔,沿所述殼本體(10)的厚度方向,所述通孔的至少部分的成型出所述第一容置凹槽(111),所述第一容置凹槽(111)包括至少兩個凹槽開口(1113),分別為頂部的第一凹槽開口(1113)和側面的第二凹槽開口(1113),所述橫梁部(1114)成型于所述第二凹槽開口(1113)的邊沿。

9.一種觸控裝置,其特征在于,包括如權利要求1-8任一項所述的電子設備殼體,還包括觸控裝置,所述觸控裝置包括電路板、麥拉結構和金屬板,所述電路板具有觸發(fā)點,所述電路板通過所述觸發(fā)點對應所述電子設備殼體的所述補強支撐部(1112)組裝,所述電路板夾設于所述金屬板與所述麥拉結構之間,所述金屬板限位于輔助限位部與所述殼本體(10)之間。

10.一種電子設備,其特征在于,包括如權利要求1-8任一項所述的電子設備殼體,所述電子設備殼體為系統(tǒng)端上殼。


技術總結
本公開提供了一種電子設備殼體、觸控裝置及電子設備,涉及電子設備領域。電子設備殼體包括:殼本體,所述殼本體具有用于安裝觸控模組的第一安裝位,所述第一安裝位具有第一容置凹槽,所述第一容置凹槽底部具有彈臂部和補強支撐部,所述彈臂部用于為觸控模組提供避免拐角塌陷的按壓回彈力,所述補強支撐部用于與觸控模組的電路板搭接并形成觸控觸發(fā)結構。采用如上方案,進行觸控模組組裝時,取消了金屬彈臂鉚接工序,彈臂設于殼本體上,不僅節(jié)省了材料成本和人力組裝成本,同時尺寸鏈也得到優(yōu)化及尺寸穩(wěn)定性大幅提升,避免了金屬彈臂尺寸不穩(wěn)定且不耐久的問題。

技術研發(fā)人員:鄭強,馮長勇,張丹丹,許傳松
受保護的技術使用者:合肥聯(lián)寶信息技術有限公司
技術研發(fā)日:20240312
技術公布日:2025/1/9
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