本技術(shù)涉及cpu散熱領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及一種cpu散熱器。

背景技術(shù)：

1、cpu散熱器是隨著cpu的主頻和功率逐漸提高而發(fā)展起來(lái)的，早期的cpu芯片功率不及10w，根本不需要散熱器進(jìn)行輔助性散熱，但是，自上世紀(jì)90年代中期以后，隨著cpu主頻大幅度提高，cpu的功率和發(fā)熱量明顯提高，如果不能及時(shí)將cpu上的熱量排出，在有限的空間內(nèi)，將會(huì)嚴(yán)重影響cpu的工作效率，甚至?xí)l(fā)生不可恢復(fù)性的損壞。

2、為了保證散熱效果，必須將cpu散熱器緊貼在cpu上，例如中國(guó)實(shí)用新型專利公開(kāi)了一種用于離心式cpu銅鋁復(fù)合散熱器的工作臺(tái)(申請(qǐng)?zhí)朿n202220153521.0)，其通過(guò)設(shè)置支撐機(jī)構(gòu)，在連接前，使用者調(diào)節(jié)滑動(dòng)座朝第一連接架側(cè)滑動(dòng)，升高連接頂座，然后使用者將散熱器本體放置在連接頂座的頂部并通過(guò)螺栓固定連接，連接完成后，使用者向外側(cè)拉動(dòng)滑動(dòng)座，使墊塊脫離第二連接架底端，壓緊彈簧在彈力作用向下拉動(dòng)散熱器本體，使壓片貼緊cpu的頂端，但這使得cpu需要承受散熱器本體的重量加上壓緊彈簧的拉力，cpu很容易被壓壞，并且壓緊彈簧拉動(dòng)散熱器本體會(huì)使壓片和cpu之間產(chǎn)生碰撞，很容易撞壞cpu。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種cpu散熱器。

2、本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是：一種cpu散熱器，包括底座，所述底座底端延伸出支撐柱，所述支撐柱上設(shè)置有與支撐柱同軸線的支撐柱通孔，所述底座底端設(shè)置有絲桿，所述絲桿的軸線垂直于底座底端且相對(duì)于底座轉(zhuǎn)動(dòng)，所述底座下方通過(guò)絲桿螺紋連接有cpu散熱器本體，所述cpu散熱器本體包括用于cpu導(dǎo)熱的導(dǎo)熱板、風(fēng)扇和多個(gè)散熱片，所述導(dǎo)熱板與絲桿螺紋連接，所述導(dǎo)熱板上設(shè)置有導(dǎo)向通孔，所述底座的底端設(shè)置有相對(duì)于導(dǎo)向通孔滑動(dòng)的導(dǎo)柱，所述風(fēng)扇設(shè)置在導(dǎo)熱板的頂面，多個(gè)所述散熱片也設(shè)置在導(dǎo)熱板的頂面，所述底座上設(shè)置有用于避開(kāi)風(fēng)扇和散熱片的避位通孔，所述底座上還設(shè)置有驅(qū)動(dòng)絲桿旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。

3、作為優(yōu)選，所述絲桿穿出底座的頂端，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)連接在絲桿的頂端。

4、作為優(yōu)選，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為手輪，所述手輪固定連接在絲桿的頂端。

5、作為優(yōu)選，所述支撐柱設(shè)置有多個(gè)，多個(gè)所述支撐柱沿底座邊緣周向等間隔排布。

6、作為優(yōu)選，所述絲桿和導(dǎo)柱沿底座的中心線間隔排布，所述絲桿和導(dǎo)柱關(guān)于底座的中心相互對(duì)稱排布。

7、作為優(yōu)選，所述風(fēng)扇設(shè)置在導(dǎo)熱板頂面中心的位置，多個(gè)所述散熱片均勻排布在風(fēng)扇的四周，多個(gè)所述散熱片等間隔排布。

8、作為優(yōu)選，所述導(dǎo)熱板的底端設(shè)置有導(dǎo)熱硅膠片。

9、作為優(yōu)選，所述風(fēng)扇為離子風(fēng)扇。

10、作為優(yōu)選，所述導(dǎo)熱板在風(fēng)扇上方的位置設(shè)置有用于防止觸碰風(fēng)扇的通風(fēng)的防碰板。

11、本實(shí)用新型的有益效果在于：通過(guò)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)絲桿旋轉(zhuǎn)使導(dǎo)熱板進(jìn)行升降，這讓導(dǎo)熱板可以緊密貼合在cpu上，使得散熱效果更好，并且通過(guò)絲桿和導(dǎo)柱可以控制導(dǎo)熱板以較慢的速度向cpu貼近，不會(huì)發(fā)生劇烈的碰撞而撞壞cpu，并且在導(dǎo)熱板與cpu緊貼后，絲桿和底座將共同分擔(dān)cpu上散熱器的壓力，使得cpu不會(huì)被壓壞。

技術(shù)特征：

1.一種cpu散熱器，包括底座；其特征在于，所述底座底端延伸出支撐柱，所述支撐柱上設(shè)置有與支撐柱同軸線的支撐柱通孔；所述底座底端設(shè)置有絲桿；所述絲桿的軸線垂直于底座底端且相對(duì)于底座轉(zhuǎn)動(dòng)；所述底座下方通過(guò)絲桿螺紋連接有cpu散熱器本體；所述cpu散熱器本體包括用于cpu導(dǎo)熱的導(dǎo)熱板、風(fēng)扇和多個(gè)散熱片；所述導(dǎo)熱板與絲桿螺紋連接；所述導(dǎo)熱板上設(shè)置有導(dǎo)向通孔；所述底座的底端設(shè)置有相對(duì)于導(dǎo)向通孔滑動(dòng)的導(dǎo)柱；所述風(fēng)扇設(shè)置在導(dǎo)熱板的頂面；多個(gè)所述散熱片也設(shè)置在導(dǎo)熱板的頂面；所述底座上設(shè)置有用于避開(kāi)風(fēng)扇和散熱片的避位通孔；所述底座上還設(shè)置有驅(qū)動(dòng)絲桿旋轉(zhuǎn)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種cpu散熱器，其特征在于，所述絲桿穿出底座的頂端；所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)連接在絲桿的頂端。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種cpu散熱器，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)為手輪；所述手輪固定連接在絲桿的頂端。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種cpu散熱器，其特征在于，所述支撐柱設(shè)置有多個(gè)；多個(gè)所述支撐柱沿底座邊緣周向等間隔排布。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種cpu散熱器，其特征在于，所述絲桿和導(dǎo)柱沿底座的中心線間隔排布；所述絲桿和導(dǎo)柱關(guān)于底座的中心相互對(duì)稱排布。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種cpu散熱器，其特征在于，所述風(fēng)扇設(shè)置在導(dǎo)熱板頂面中心的位置；多個(gè)所述散熱片均勻排布在風(fēng)扇的四周；多個(gè)所述散熱片等間隔排布。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種cpu散熱器，其特征在于，所述導(dǎo)熱板的底端設(shè)置有導(dǎo)熱硅膠片。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種cpu散熱器，其特征在于，所述風(fēng)扇為離子風(fēng)扇。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種cpu散熱器，其特征在于，所述導(dǎo)熱板在風(fēng)扇上方的位置設(shè)置有用于防止觸碰風(fēng)扇的通風(fēng)的防碰板。

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)涉及一種CPU散熱器，包括底座，所述底座底端延伸出支撐柱，所述支撐柱上設(shè)有支撐柱通孔，所述底座底端設(shè)有絲桿，所述底座下方通過(guò)絲桿螺紋連接有CPU散熱器本體，所述CPU散熱器本體包括用于CPU導(dǎo)熱的導(dǎo)熱板、風(fēng)扇和多個(gè)散熱片，所述導(dǎo)熱板與絲桿螺紋連接，所述導(dǎo)熱板上設(shè)有導(dǎo)向通孔，所述底座的底端設(shè)有導(dǎo)柱，所述風(fēng)扇設(shè)在導(dǎo)熱板的頂面，多個(gè)所述散熱片設(shè)在導(dǎo)熱板的頂面，所述底座上設(shè)有避位通孔，所述底座上還設(shè)有驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，通過(guò)絲桿和導(dǎo)柱控制導(dǎo)熱板以較慢的速度向CPU貼近，不會(huì)發(fā)生劇烈的碰撞而撞壞CPU，在導(dǎo)熱板與CPU緊貼后，絲桿和底座將共同分擔(dān)CPU上散熱器的壓力，使CPU不會(huì)被壓壞。

技術(shù)研發(fā)人員：王登宏
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市智微智能科技股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240314
技術(shù)公布日：2024/12/30